JPH01182364A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物Info
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 15
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 title claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000004135 Bone phosphate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 16
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims abstract description 5
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims abstract description 5
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- QRZMXADUXZADTF-UHFFFAOYSA-N 4-aminoimidazole Chemical compound NC1=CNC=N1 QRZMXADUXZADTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- -1 isocyanate compound Chemical class 0.000 claims description 21
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- DEPDDPLQZYCHOH-UHFFFAOYSA-N 1h-imidazol-2-amine Chemical class NC1=NC=CN1 DEPDDPLQZYCHOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 8
- RAIPHJJURHTUIC-UHFFFAOYSA-N 1,3-thiazol-2-amine Chemical class NC1=NC=CS1 RAIPHJJURHTUIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 4
- JWYUFVNJZUSCSM-UHFFFAOYSA-N 2-aminobenzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC(N)=NC2=C1 JWYUFVNJZUSCSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UHGULLIUJBCTEF-UHFFFAOYSA-N 2-aminobenzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC(N)=NC2=C1 UHGULLIUJBCTEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JGSXGLYUUWZRAK-UHFFFAOYSA-N 1-(1,3-thiazol-2-yl)naphthalen-2-amine Chemical compound NC1=CC=C2C=CC=CC2=C1C1=NC=CS1 JGSXGLYUUWZRAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical group [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000011593 sulfur Chemical group 0.000 claims description 2
- RYFCSYHXNOKHCK-UHFFFAOYSA-N 5-amino-3h-1,3-thiazole-2-thione Chemical compound NC1=CNC(=S)S1 RYFCSYHXNOKHCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- IUJDSEJGGMCXSG-UHFFFAOYSA-N Thiopental Chemical compound CCCC(C)C1(CC)C(=O)NC(=S)NC1=O IUJDSEJGGMCXSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229960003279 thiopental Drugs 0.000 claims 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 11
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 abstract description 10
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 abstract description 3
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 abstract description 3
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 abstract description 2
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 10
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical group 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N Amitrole Chemical compound NC1=NC=NN1 KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N piperidin-2-one Chemical compound O=C1CCCCN1 XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- RVXKJRWBHPHVOV-UHFFFAOYSA-L zinc;oct-2-enoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCC=CC([O-])=O.CCCCCC=CC([O-])=O RVXKJRWBHPHVOV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatoethane Chemical compound O=C=NCCN=C=O ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGJCBBASTRWVJL-UHFFFAOYSA-N 1,3-thiazolidine-2-thione Chemical compound SC1=NCCS1 WGJCBBASTRWVJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=C(N=C=O)C2=C1 SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- KXZSVYHFYHTNBI-UHFFFAOYSA-N 1h-quinoline-2-thione Chemical compound C1=CC=CC2=NC(S)=CC=C21 KXZSVYHFYHTNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FLFWJIBUZQARMD-UHFFFAOYSA-N 2-mercapto-1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC(S)=NC2=C1 FLFWJIBUZQARMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940054266 2-mercaptobenzothiazole Drugs 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- NBNQOWVYEXFQJC-UHFFFAOYSA-N 2-sulfanyl-3h-thiadiazole Chemical compound SN1NC=CS1 NBNQOWVYEXFQJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical compound NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000270666 Testudines Species 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDODWINGEHBYRT-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCCCC1CO XDODWINGEHBYRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COYJIMCVCRLOIW-UHFFFAOYSA-L [Mn+2].CCCCCC=CC([O-])=O.CCCCCC=CC([O-])=O Chemical compound [Mn+2].CCCCCC=CC([O-])=O.CCCCCC=CC([O-])=O COYJIMCVCRLOIW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- MNFORVFSTILPAW-UHFFFAOYSA-N azetidin-2-one Chemical compound O=C1CCN1 MNFORVFSTILPAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- GGAUUQHSCNMCAU-UHFFFAOYSA-N butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)C(C(O)=O)CC(O)=O GGAUUQHSCNMCAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOGBRYZYTBQBTB-UHFFFAOYSA-N butane-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)CCC(C(O)=O)CC(O)=O LOGBRYZYTBQBTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- VNGOYPQMJFJDLV-UHFFFAOYSA-N dimethyl benzene-1,3-dicarboxylate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OC)=C1 VNGOYPQMJFJDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N dimethylmethane Natural products CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- AYSGVHDKKKNZRR-UHFFFAOYSA-L iron(2+) oct-2-enoate Chemical compound [Fe+2].CCCCCC=CC([O-])=O.CCCCCC=CC([O-])=O AYSGVHDKKKNZRR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- NNYHMCFMPHPHOQ-UHFFFAOYSA-N mellitic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2=C1C(C(OC1=O)=O)=C1C1=C2C(=O)OC1=O NNYHMCFMPHPHOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Natural products C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMRYVIKBURPHAH-UHFFFAOYSA-N methimazole Chemical compound CN1C=CNC1=S PMRYVIKBURPHAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- WHMDPDGBKYUEMW-UHFFFAOYSA-N pyridine-2-thiol Chemical compound SC1=CC=CC=N1 WHMDPDGBKYUEMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は耐熱性樹脂組成物に関−し、さらに詳しくは機
械的特性、耐熱性、耐冷媒性および電気絶縁特性に優れ
たエナメル線を与える耐熱性樹脂組成物に関する。
械的特性、耐熱性、耐冷媒性および電気絶縁特性に優れ
たエナメル線を与える耐熱性樹脂組成物に関する。
(従来の技術)
従来、エナメル線の被膜形成物として種々の樹脂が知ら
れているが、近年電気機器の小型軽量化。
れているが、近年電気機器の小型軽量化。
高性能化に伴い、エナメル線の耐熱性、耐摩耗性。
耐熱衝撃性および耐冷媒性等を一層向上させることが要
求されている。
求されている。
現在最も使用されている樹脂は、テレフタル酸系ポリエ
ステル樹脂およびポリエステルイミド系樹脂である。テ
レフタル酸系ポリエステル樹脂は耐摩耗性、耐熱衝撃性
および耐熱性に劣り、ポリエステルイミド系樹脂はこれ
らの性質においてはポリエステル系樹脂よシも優れてい
るが、耐冷媒性およびクレージング性において十分とは
いえないものである。さらにポリアミドイミド系樹脂お
よびポリイミド系樹脂も知られているが、これらの樹脂
は高価であり、またその取扱いも煩雑であるため、汎用
性に欠け、一部の特殊な用途に使用されているにすぎな
い。さらにアミド基およびイミド基を有する二塩基酸を
ポリエステルの酸成分とするポリアミドイミドエステル
系樹脂を主成分とする樹脂組成物も知られている(例え
ば特公昭45−13597号、特公昭45−18316
号。
ステル樹脂およびポリエステルイミド系樹脂である。テ
レフタル酸系ポリエステル樹脂は耐摩耗性、耐熱衝撃性
および耐熱性に劣り、ポリエステルイミド系樹脂はこれ
らの性質においてはポリエステル系樹脂よシも優れてい
るが、耐冷媒性およびクレージング性において十分とは
いえないものである。さらにポリアミドイミド系樹脂お
よびポリイミド系樹脂も知られているが、これらの樹脂
は高価であり、またその取扱いも煩雑であるため、汎用
性に欠け、一部の特殊な用途に使用されているにすぎな
い。さらにアミド基およびイミド基を有する二塩基酸を
ポリエステルの酸成分とするポリアミドイミドエステル
系樹脂を主成分とする樹脂組成物も知られている(例え
ば特公昭45−13597号、特公昭45−18316
号。
特公昭46−5089号、特公昭47−26116号、
特公昭51−7689号および特公昭51−15859
号公報等)が、1!:れら樹脂からなる被膜形成物はあ
る程度の性能は発揮するものの、その機械的特性、耐熱
性、特に耐冷媒性において不十分なものである。
特公昭51−7689号および特公昭51−15859
号公報等)が、1!:れら樹脂からなる被膜形成物はあ
る程度の性能は発揮するものの、その機械的特性、耐熱
性、特に耐冷媒性において不十分なものである。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を除去し。
機械的特性、耐熱性、耐冷媒性、電気絶縁特性および密
着性に優れたエナメル線を与える耐熱性樹脂を提供する
ことにある。
着性に優れたエナメル線を与える耐熱性樹脂を提供する
ことにある。
(問題点を解決するための手段)
本発明1者らは、鋭意研究の結果、特定のアミドイミド
オリゴマを分子鎖中に導入して得られる特定の構造を有
するポリアミドイミドエステル系樹脂と特定の化合物を
組合せることにより前記目的が達成されることを見出し
て本発明に到達した。
オリゴマを分子鎖中に導入して得られる特定の構造を有
するポリアミドイミドエステル系樹脂と特定の化合物を
組合せることにより前記目的が達成されることを見出し
て本発明に到達した。
本発明は、イソシアネート″化合物、三塩基酸無水物、
二塩基酸およびラクタムを反応させた後。
二塩基酸およびラクタムを反応させた後。
更に三塩基酸無水物を反応させて得られる分子鎖中にア
ミド結合とイミド結合とを有するアミドイミドオリゴマ
に、多価カルボン酸及び多価アルコールを反応させて得
られるポリアミドイミドエステル系樹脂ならびに一般式
(5) (ただし式中yFix及びN=C−X部分とともに5ま
たは6原子をも・クヘテロ環を形成しており。
ミド結合とイミド結合とを有するアミドイミドオリゴマ
に、多価カルボン酸及び多価アルコールを反応させて得
られるポリアミドイミドエステル系樹脂ならびに一般式
(5) (ただし式中yFix及びN=C−X部分とともに5ま
たは6原子をも・クヘテロ環を形成しており。
Yは単結合または二重結合によって結合されるかあるい
は1個の芳香環の一部を形成している2個または3個の
炭素原子、あるいは2個の窒素原子。
は1個の芳香環の一部を形成している2個または3個の
炭素原子、あるいは2個の窒素原子。
あるいは1個の炭素原子〔ただし、この炭素原子に結合
した水素は置換されていてもよい〕に結合された1個の
窒素原子からなシ、Xは酸素、硫黄。
した水素は置換されていてもよい〕に結合された1個の
窒素原子からなシ、Xは酸素、硫黄。
炭素またはNR(ただし、Rは水素または1〜4個の炭
素原子を含むアルキル基である〕である)で示されるヘ
テロ環状メルカプタン類、アミノイミダゾール類、アミ
ノチアゾール類およびバルビッール酸類からなる群から
選ばれる少なくとも一種の化合物を含有してなる耐熱性
樹脂組成物に関する。
素原子を含むアルキル基である〕である)で示されるヘ
テロ環状メルカプタン類、アミノイミダゾール類、アミ
ノチアゾール類およびバルビッール酸類からなる群から
選ばれる少なくとも一種の化合物を含有してなる耐熱性
樹脂組成物に関する。
本発明に用いられるアミドイミドオリゴマはイソシアネ
ート化合物、三塩基酸無水物、二塩基酸およびラクタム
を、クレゾール、フェノール、N−メチルピロリドン等
の極性溶媒中で反応させた後、更に三塩基酸無水物を反
応させることによシ得られる・。これらの極性溶媒のう
ちフェノール系溶剤、特にクレゾールが好ましい。
ート化合物、三塩基酸無水物、二塩基酸およびラクタム
を、クレゾール、フェノール、N−メチルピロリドン等
の極性溶媒中で反応させた後、更に三塩基酸無水物を反
応させることによシ得られる・。これらの極性溶媒のう
ちフェノール系溶剤、特にクレゾールが好ましい。
イソシアネート化合物としては、脂肪族、脂環族、芳香
脂肪族、芳香族及び複素環ジイソシアネート、例えばエ
チレンジイソシアネート、1.4−テトラメチレンジイ
ソシアネート、1.6−へキサメチレンジイソシアネー
ト、1.12−ドデカンジイソシアネート、シクロブテ
−ソー1.3−ジイソシアネート、シクロヘキサン1.
3−及び1.4−ジイソシアネート、イソフオロンジイ
ソシアネート1゜3及び1,4−フェニレンジイソシア
ネート、λ4−及び2.6−)リレンジイソシアネート
及びこれらの異性体の混合物、ジフェニルメタン−44
′〜ジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4′−
ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−4,4′−ジ
イソシアネート、キシリレンジイソシアネート。
脂肪族、芳香族及び複素環ジイソシアネート、例えばエ
チレンジイソシアネート、1.4−テトラメチレンジイ
ソシアネート、1.6−へキサメチレンジイソシアネー
ト、1.12−ドデカンジイソシアネート、シクロブテ
−ソー1.3−ジイソシアネート、シクロヘキサン1.
3−及び1.4−ジイソシアネート、イソフオロンジイ
ソシアネート1゜3及び1,4−フェニレンジイソシア
ネート、λ4−及び2.6−)リレンジイソシアネート
及びこれらの異性体の混合物、ジフェニルメタン−44
′〜ジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4′−
ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−4,4′−ジ
イソシアネート、キシリレンジイソシアネート。
ナフタレン−1,4−ジイソシアネート、ナフタレン−
1,5−ジイソシアネート、1−メトキシベンゼン−2
,4−ジイソシアネート、ジフェニルスルフォン−4,
4′−ジイソシアネート等のジイソシアネートがあげら
れる。必要に応じて3価以上のポリイソシアネートを併
用することができ、その例として上記のジイソシアネー
ト類を多量化して得られる一分子中に三個以上のイソシ
アネート基を有する化合物、ポリフェニルメチレンポリ
イソシアネート(例えばアニリンとホルムアルデヒドの
縮合物をホスゲンで処理して得られる)等があげられる
。
1,5−ジイソシアネート、1−メトキシベンゼン−2
,4−ジイソシアネート、ジフェニルスルフォン−4,
4′−ジイソシアネート等のジイソシアネートがあげら
れる。必要に応じて3価以上のポリイソシアネートを併
用することができ、その例として上記のジイソシアネー
ト類を多量化して得られる一分子中に三個以上のイソシ
アネート基を有する化合物、ポリフェニルメチレンポリ
イソシアネート(例えばアニリンとホルムアルデヒドの
縮合物をホスゲンで処理して得られる)等があげられる
。
三塩基酸無水物としては9例えば式(2)又は(3)で
示される化合物が用いられる。
示される化合物が用いられる。
式(2) 式(3)(X
は−C&−(RはH又はC山)s −co−、−sヘー
、−〇−等である) 式(2)又は式(3)の構造式で示される化合物の具体
例としてはトリメリット酸無水物、2−(34−ジカル
ボキシフェニル)−2−(3−カルボキシフェニル)プ
ロパン無水物、(a4−ジカルボキシフェニル)(3−
カルボキシフェニル)メタン無水物、(3,4−ジカル
ボキシフェニル>(3−カルボキシフェニル)エーテル
無水物、馴1(4−トリカルボキシベンゾフェノン無水
物等がある。
は−C&−(RはH又はC山)s −co−、−sヘー
、−〇−等である) 式(2)又は式(3)の構造式で示される化合物の具体
例としてはトリメリット酸無水物、2−(34−ジカル
ボキシフェニル)−2−(3−カルボキシフェニル)プ
ロパン無水物、(a4−ジカルボキシフェニル)(3−
カルボキシフェニル)メタン無水物、(3,4−ジカル
ボキシフェニル>(3−カルボキシフェニル)エーテル
無水物、馴1(4−トリカルボキシベンゾフェノン無水
物等がある。
そのほか、L2,4−ブタントリカルボン酸無水物。
λ亀5−ナフタレントリカルボン酸無水11h、az6
−ナフタレントリカルボン酸無水物、1,2.4−ナフ
タレントリカルボン酸無水物。スズ3−ビフェニルトリ
カルボン酸無水物等があげられる。耐熱性、コストの点
からトリメリット酸無水物を用いることが好ましい。
−ナフタレントリカルボン酸無水物、1,2.4−ナフ
タレントリカルボン酸無水物。スズ3−ビフェニルトリ
カルボン酸無水物等があげられる。耐熱性、コストの点
からトリメリット酸無水物を用いることが好ましい。
二塩基酸としては9例えばテレフタル酸、イソフタル酸
、フタル酸、アジピン酸、セバシン酸等が用いられるが
、芳香族二塩基酸が好ましい。
、フタル酸、アジピン酸、セバシン酸等が用いられるが
、芳香族二塩基酸が好ましい。
ラクタムとしてはβ−プロピオラクタム、 r −ブ
チロラクタム、δ−バレロラクタム、C−カブロックタ
ムなどが用いられるが、ε−カプロラクタムが好ましい
。ラクタムの使用量は、エナメル線外観9組成物の均一
透明性および耐熱性の点から全イソシアネー11量の5
〜50当量−が好ましく、10〜40当量チが特に好ま
しい。この際ラクタムは1モルを2当量として計算する
。
チロラクタム、δ−バレロラクタム、C−カブロックタ
ムなどが用いられるが、ε−カプロラクタムが好ましい
。ラクタムの使用量は、エナメル線外観9組成物の均一
透明性および耐熱性の点から全イソシアネー11量の5
〜50当量−が好ましく、10〜40当量チが特に好ま
しい。この際ラクタムは1モルを2当量として計算する
。
また、イソシアネート化合物、三塩基酸無水物。
二塩基酸及びラクタムを反応させる際のイソシアネート
基1に対するカルボキシル基の配合当量比は0.8〜1
.2が好ましく、0.9〜1.1がよシ好ましい。配合
当量比が0.8未満の場合は耐熱性が劣、り、1.2を
越えると樹脂溶液の溶解性が劣る傾向がある。更に、二
段目に添加される三塩基酸無水物のカルボキシル基の配
合当量比はイソシアネート基1に対して0.1〜0.5
とする仁とが好ましく。
基1に対するカルボキシル基の配合当量比は0.8〜1
.2が好ましく、0.9〜1.1がよシ好ましい。配合
当量比が0.8未満の場合は耐熱性が劣、り、1.2を
越えると樹脂溶液の溶解性が劣る傾向がある。更に、二
段目に添加される三塩基酸無水物のカルボキシル基の配
合当量比はイソシアネート基1に対して0.1〜0.5
とする仁とが好ましく。
配合当量比が0.1未満の場合はエナメル線の外観が十
分でなく、O,Sを越えると耐熱性が低下する傾向があ
る。最終的なイソシアネート基IK対す、る全カルボキ
シル基の配合当量比はα9〜L7が好ましく、1.1〜
1.5がより好ましい。なお、この場合、三塩基酸無水
物のカルボキシル基は三塩基酸無水物1モルを2当量と
して計算する。
分でなく、O,Sを越えると耐熱性が低下する傾向があ
る。最終的なイソシアネート基IK対す、る全カルボキ
シル基の配合当量比はα9〜L7が好ましく、1.1〜
1.5がより好ましい。なお、この場合、三塩基酸無水
物のカルボキシル基は三塩基酸無水物1モルを2当量と
して計算する。
アミドイミドオリゴマを製造するに際し、−段目の反応
はイソシアネート化合物、三塩基酸無水物、二塩基酸及
びラクタムを同時に仕込んでもよいし、目的に応じて段
階的に仕込み1反応を進めてもよい。主反応は190〜
220℃で行うことが好ましい。目的に応じて必要な分
子量になるまで反応を進めた後、冷却し、必要量の三塩
基酸無水物を添加して再び昇温して反応させる。反応温
度は190〜220℃が好ましい。
はイソシアネート化合物、三塩基酸無水物、二塩基酸及
びラクタムを同時に仕込んでもよいし、目的に応じて段
階的に仕込み1反応を進めてもよい。主反応は190〜
220℃で行うことが好ましい。目的に応じて必要な分
子量になるまで反応を進めた後、冷却し、必要量の三塩
基酸無水物を添加して再び昇温して反応させる。反応温
度は190〜220℃が好ましい。
本発明において用いられる多価カルボン酸としては通常
2価以上のポリカルボン酸又はその誘導体が用いられる
。ジカルボン酸又はその誘導体としては、テレフタル酸
ジメチル、テレフタル酸。
2価以上のポリカルボン酸又はその誘導体が用いられる
。ジカルボン酸又はその誘導体としては、テレフタル酸
ジメチル、テレフタル酸。
イソフタル酸ジメチル、イソフタル酸、アジピン酸等が
あげられ、3価以上のポリカルボン酸又はその誘導体と
しては、無水トリメリット酸、トリメリット酸、トリメ
シン酸、3,3:4,4’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸、1,2,3.4−ブタンテトラカルボン酸、1
,2.4−ブタントリカルボン酸等が用いられる。特性
9価格のバランスからは、テレフタル酸ジメチル又はテ
レフタル酸の使用が好ましい。
あげられ、3価以上のポリカルボン酸又はその誘導体と
しては、無水トリメリット酸、トリメリット酸、トリメ
シン酸、3,3:4,4’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸、1,2,3.4−ブタンテトラカルボン酸、1
,2.4−ブタントリカルボン酸等が用いられる。特性
9価格のバランスからは、テレフタル酸ジメチル又はテ
レフタル酸の使用が好ましい。
また、耐熱性等の点から多価カルボン酸の一部又は全部
として分子鎖中にイミド結合を有するいわゆるイミド酸
を用いることが特に好ましく、その際、別途イミド酸を
合成単離して用いても良いが9次に示すように公知の方
法によってイミド酸形成成分として用いることが好まし
い。すなわち。
として分子鎖中にイミド結合を有するいわゆるイミド酸
を用いることが特に好ましく、その際、別途イミド酸を
合成単離して用いても良いが9次に示すように公知の方
法によってイミド酸形成成分として用いることが好まし
い。すなわち。
イミド酸形成成分は2例えば2個の隣接カルボキシル基
を有する三塩基酸無水物とジアミンとからなる。これら
の両成分は次式のように反応してイミド酸を形成する。
を有する三塩基酸無水物とジアミンとからなる。これら
の両成分は次式のように反応してイミド酸を形成する。
(イミド酸)
(式中Rは有機基、ぼけ芳香族基を意味する)前記式か
ら明らかなように、ジアミン1モルに対して三塩基酸無
水物約2モル、好ましくは正確に2モルが用いられる。
ら明らかなように、ジアミン1モルに対して三塩基酸無
水物約2モル、好ましくは正確に2モルが用いられる。
三塩基酸無水物としては1例えば無水トリメリット酸、
ブタントリカルボン酸無水物等が用いられ、無水トリメ
リット酸が好ましい。
ブタントリカルボン酸無水物等が用いられ、無水トリメ
リット酸が好ましい。
ジアミンとしては1例えば4.4′−メチレンジアニリ
ン、4.4’−ジアミノ−λ3′−ジメチルジフェニル
メタン、44′−ジアミノジフェニルメタン。
ン、4.4’−ジアミノ−λ3′−ジメチルジフェニル
メタン、44′−ジアミノジフェニルメタン。
4.4′−ジアミノジフェニルエーテル、4.4’−ジ
アミノジフェニルスルホン、33’−ジアミノジフェニ
ルスルホン、パラフェニレンジアミン、メタフェニレン
ジアミン、ス4−トリレンジアミン、2゜6−ドリレン
ジアミン、メタキシレンジアミン等の芳香族ジアミンが
用いられ、4.4’−ジアミノジフェニルメタン、44
’−ジアミノジフェニルエーテルが好ましい。
アミノジフェニルスルホン、33’−ジアミノジフェニ
ルスルホン、パラフェニレンジアミン、メタフェニレン
ジアミン、ス4−トリレンジアミン、2゜6−ドリレン
ジアミン、メタキシレンジアミン等の芳香族ジアミンが
用いられ、4.4’−ジアミノジフェニルメタン、44
’−ジアミノジフェニルエーテルが好ましい。
イミド酸形成成分としては、このほか、三塩基酸無水物
とアミノカルボン酸との組合せ等も用いることができ、
49に制限はない。
とアミノカルボン酸との組合せ等も用いることができ、
49に制限はない。
本発明において用いられる多価アルコールとしては特に
制限はないが9通常2価以上のアルコールが使用される
。2価のアルコールとしてはたとえば、エチレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、l、4−ブタンジオー
ル、1.6ヘキサンジオール、l、6シクロヘキサンジ
メタノール等が用いられ、3価以上のアルコールとして
は、たとえばグリセリン、トリメチロールプロパン、ト
リス−2−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、トリス
−2−ヒドロキシプロピルイソシアヌレート、ペンタエ
リスリトール等が用いられる。耐熱性の点から全アルコ
ール成分のうち、30尚量チ以上は3価以上のアルコー
ルを使用するのが好ましく。
制限はないが9通常2価以上のアルコールが使用される
。2価のアルコールとしてはたとえば、エチレングリコ
ール、ネオペンチルグリコール、l、4−ブタンジオー
ル、1.6ヘキサンジオール、l、6シクロヘキサンジ
メタノール等が用いられ、3価以上のアルコールとして
は、たとえばグリセリン、トリメチロールプロパン、ト
リス−2−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、トリス
−2−ヒドロキシプロピルイソシアヌレート、ペンタエ
リスリトール等が用いられる。耐熱性の点から全アルコ
ール成分のうち、30尚量チ以上は3価以上のアルコー
ルを使用するのが好ましく。
50当量チ以上がより好ましい。また耐クレージング性
の点からはグリセリンの使用が、耐熱性および耐冷媒性
の点からはトリス−(2−とドロキシエチル)イソシア
ヌレートの使用が特に好ましい。
の点からはグリセリンの使用が、耐熱性および耐冷媒性
の点からはトリス−(2−とドロキシエチル)イソシア
ヌレートの使用が特に好ましい。
イミド酸形成成分を含む酸とアルコールとの反応量比は
、アルコール過剰率20〜100%、好ましくは30〜
70%である。
、アルコール過剰率20〜100%、好ましくは30〜
70%である。
アミドイミドオリゴマと多価カルボン酸及び多価アルコ
ールとを反応させるに際し、加熱反応の条件は、実質的
にイミド化反応、エステル化反応。
ールとを反応させるに際し、加熱反応の条件は、実質的
にイミド化反応、エステル化反応。
エステル交換反応、アミドエステル交換反応等の反応が
生じる条件であればよく、特に制限はない。
生じる条件であればよく、特に制限はない。
通常は例えばテトラブチルチタネート、酢酸鉛。
ジブチル錫ジラウレート等の触媒の微量の存在下に、1
20〜240℃の範囲で3〜10時間行われる。粘度に
合わせてクレゾール等の溶媒を追加して合成することも
できる。この際アミドイミドオリゴマの使用割合は生成
ポリアミドイミドエステル系樹脂に対して好ましくは1
0〜80重量%。
20〜240℃の範囲で3〜10時間行われる。粘度に
合わせてクレゾール等の溶媒を追加して合成することも
できる。この際アミドイミドオリゴマの使用割合は生成
ポリアミドイミドエステル系樹脂に対して好ましくは1
0〜80重量%。
よシ好ましくは20〜50重量%である。この使用割合
が10重量%未満の場合には得られる樹脂の耐熱衝撃性
、耐冷媒性等の性能が80重量%を越える場合には樹脂
の耐軟化性等が不十分となる傾向がある。
が10重量%未満の場合には得られる樹脂の耐熱衝撃性
、耐冷媒性等の性能が80重量%を越える場合には樹脂
の耐軟化性等が不十分となる傾向がある。
このようにして得られるポリアミドイミドエステル系樹
脂は、エナメル線の製造を容易にするために適当な溶剤
で希釈される。この際溶剤としては9例えばフェノール
、クレゾール、キシレノール等のフェノール系溶剤が主
として用いられ、さらにこれらの溶剤に例えばトルエン
、キシレン。
脂は、エナメル線の製造を容易にするために適当な溶剤
で希釈される。この際溶剤としては9例えばフェノール
、クレゾール、キシレノール等のフェノール系溶剤が主
として用いられ、さらにこれらの溶剤に例えばトルエン
、キシレン。
ソルプントナ7す1石油ナフサ、カルピトール類等の希
釈溶剤を混合して用いるとさもできる。
釈溶剤を混合して用いるとさもできる。
このようにして得られたポリアミドイミドエステル系樹
脂と共に上記の一般式(5)で示される化合物が用いら
れる。
脂と共に上記の一般式(5)で示される化合物が用いら
れる。
この化合物は樹脂分100′X量部当シ通常0.001
〜0.5重量部、好ましくは0.01〜0.15重量部
、よシ好ましくは0.03〜0.11i量部の量で用い
られる。添加量が0.001重量部未満では本発明の目
的の一つである電気導体への密着性向上効果が乏しく、
また、0.5fi量部を越えた場合には、密着性は良好
であるが、エナメル線の加熱劣化後の可とう性が低下す
るなどの不都合が生じる。これらの化合物の二種以上を
併用してもよい。
〜0.5重量部、好ましくは0.01〜0.15重量部
、よシ好ましくは0.03〜0.11i量部の量で用い
られる。添加量が0.001重量部未満では本発明の目
的の一つである電気導体への密着性向上効果が乏しく、
また、0.5fi量部を越えた場合には、密着性は良好
であるが、エナメル線の加熱劣化後の可とう性が低下す
るなどの不都合が生じる。これらの化合物の二種以上を
併用してもよい。
一般式囚の中で示されるYの部分の構造の代表的なもの
は一〇ルCルー、 −CH=CH+、 −11J=C−
、フェニレン、ナフタレン−t’l)、 一般式(5)
で示されるヘテロ環状メルカプタン類の例としては2−
メルカプト−チアゾリン、2−メルカプト−イミダシリ
ン、2−メルカプト−1−メチル−イミダゾール、2−
メルカプト−ベンゾオキサゾール、2−メルカプト−ベ
ンゾイミダゾール、2−メルカプト−ベンゾチアゾール
、5−アミノ−1、亀4−チアジアゾールー2−チオー
ル、IH−1、λ4−トリアゾールー3−チオール、2
−メルカプト−キノリン、2−メルカプト−ピリジン。
は一〇ルCルー、 −CH=CH+、 −11J=C−
、フェニレン、ナフタレン−t’l)、 一般式(5)
で示されるヘテロ環状メルカプタン類の例としては2−
メルカプト−チアゾリン、2−メルカプト−イミダシリ
ン、2−メルカプト−1−メチル−イミダゾール、2−
メルカプト−ベンゾオキサゾール、2−メルカプト−ベ
ンゾイミダゾール、2−メルカプト−ベンゾチアゾール
、5−アミノ−1、亀4−チアジアゾールー2−チオー
ル、IH−1、λ4−トリアゾールー3−チオール、2
−メルカプト−キノリン、2−メルカプト−ピリジン。
1.2−ナフチル(2−メルカプト)オキサゾールなど
があげられる。また、アミノイミダゾール類。
があげられる。また、アミノイミダゾール類。
アミノチアゾール類、バルビッール酸類の例として2−
アミノイミダゾール、2−アミノ−ベンゾイミダゾール
、2−アミノ−ナフチルイミダゾール、2−アミノチア
ゾール、2−アミノ−ベンゾチアゾール、2−アミノ−
ナフチルチアゾール。
アミノイミダゾール、2−アミノ−ベンゾイミダゾール
、2−アミノ−ナフチルイミダゾール、2−アミノチア
ゾール、2−アミノ−ベンゾチアゾール、2−アミノ−
ナフチルチアゾール。
バルビッール酸、2−チオバルビッール酸、チオベンタ
ールなどがあげられる。これらの各種化合物のうち、特
に好適なものとして、IH−1,λ4−トリアゾールー
3−チオール、5−アミノ−1゜亀4−チアジアゾール
ー2−チオール、2−アミノ−ベンゾチアゾール、2−
アミノ−ベンゾイミダゾールおよび2−チオバルビッー
ル酸があけられる。
ールなどがあげられる。これらの各種化合物のうち、特
に好適なものとして、IH−1,λ4−トリアゾールー
3−チオール、5−アミノ−1゜亀4−チアジアゾール
ー2−チオール、2−アミノ−ベンゾチアゾール、2−
アミノ−ベンゾイミダゾールおよび2−チオバルビッー
ル酸があけられる。
仁のようにして得られた本発明になる耐熱性樹脂組成物
は必要に応じて、各種の添加剤を含むことができる。例
えば硬化性や硬化時の流動特性の改善のために加えられ
る各種の金属化合物例えば。
は必要に応じて、各種の添加剤を含むことができる。例
えば硬化性や硬化時の流動特性の改善のために加えられ
る各種の金属化合物例えば。
テトラインプロピルチタネート、テトラブチルチタネー
ト、テトラヘキシルチタネートなどのチタン化合物、オ
クテン酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛、オクテン酸マンガン、
ナフテン酸コバルト、オクテン酸鉄などの全川石けん類
などが加えられる。
ト、テトラヘキシルチタネートなどのチタン化合物、オ
クテン酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛、オクテン酸マンガン、
ナフテン酸コバルト、オクテン酸鉄などの全川石けん類
などが加えられる。
これらの添加剤をポリアミドイミドエステル系樹脂分に
対して0,1〜25重量−の割合で加え。
対して0,1〜25重量−の割合で加え。
電気導体上に直接または他の絶縁被膜とともに塗布焼付
けてエナメル線とされる。エナメル線の製造に際しては
通常行われる条件が採用され、特に制限はない。
けてエナメル線とされる。エナメル線の製造に際しては
通常行われる条件が採用され、特に制限はない。
(発明の効果)
本発明になる耐熱性樹脂組成物によって9機械的特性、
耐熱性、耐冷媒性、電気絶縁性および密着性に優れたエ
ナメル線を得ることができる。
耐熱性、耐冷媒性、電気絶縁性および密着性に優れたエ
ナメル線を得ることができる。
(実施例)
本発明の詳細な説明する。−
製造例A
温度計、窒素導入管、冷却管および攪拌機付き3e四つ
ロフラスコに、クレゾール7939.#−カプロラクタ
ム99.19および4.イージフェニルメタンジイソシ
アネート54&29を入れ。
ロフラスコに、クレゾール7939.#−カプロラクタ
ム99.19および4.イージフェニルメタンジイソシ
アネート54&29を入れ。
160℃で1時間加熱した後、無水トリメリット酸29
4.79およびイソフタル酸109.29を加え、21
0℃で4時間反応させた。次いで150℃まで冷却し、
この溶液にさらに無水トリメリット酸42.19を加え
、210℃で15時間反応させた後クレゾールを加えて
樹脂分30チの透明なアミドイミドオリゴマ(A)を得
た。このものの赤外吸収スペクトルを測定したところ、
アミド基およびイミド基の吸収を示した。
4.79およびイソフタル酸109.29を加え、21
0℃で4時間反応させた。次いで150℃まで冷却し、
この溶液にさらに無水トリメリット酸42.19を加え
、210℃で15時間反応させた後クレゾールを加えて
樹脂分30チの透明なアミドイミドオリゴマ(A)を得
た。このものの赤外吸収スペクトルを測定したところ、
アミド基およびイミド基の吸収を示した。
製造例B
温度計、窒素導入管、冷却管および攪拌機付き3I!四
つロフラスコに、クレゾール8199. ε−カプロ
ラクタム47.59および4,4′−ジフェニルメタン
ジイセシアネート525.99を入れ。
つロフラスコに、クレゾール8199. ε−カプロ
ラクタム47.59および4,4′−ジフェニルメタン
ジイセシアネート525.99を入れ。
160℃で1時間加熱した後、無水トリメリット酸30
199およびイソフタル酸87.59を加え。
199およびイソフタル酸87.59を加え。
210℃で4時間反応させた。次いでこの溶液にさらに
無水トリメリット酸121.29を加え。
無水トリメリット酸121.29を加え。
210℃で15時間反応させた後、クレゾールを加えて
樹脂分30−の透明なアミドイミドオリゴ−(Blt−
得た。
樹脂分30−の透明なアミドイミドオリゴ−(Blt−
得た。
製造例A2
温度計、窒素導入管9分留管及び攪拌機付き51四つロ
フラスコに製造例Aで得られたポリアミドイミドオリゴ
マ溶液14619,4.4′−ジアミノジフェニルメタ
ン201.99.無水トリメリット酸391.19.テ
レフタル酸ジメチル296.59、エチレングリコール
6SL99.)リス(2−ヒドロキシエチル)インシア
ヌレート53179及びテトラブチルチタネート1.2
gを加え、2時間で200℃まで昇温し、同温度で5時
間加熱反応させた。その後、クレゾールとキシレンの8
0/20(J1量比)混合液を用いて樹脂分濃度が35
重量−に々るように希釈し、更に金属分としてそれぞれ
樹脂分の0.8重量%と0.2重量−に相当する量のテ
トラブチルチタネート及びナフテン酸亜鉛を加えた。
フラスコに製造例Aで得られたポリアミドイミドオリゴ
マ溶液14619,4.4′−ジアミノジフェニルメタ
ン201.99.無水トリメリット酸391.19.テ
レフタル酸ジメチル296.59、エチレングリコール
6SL99.)リス(2−ヒドロキシエチル)インシア
ヌレート53179及びテトラブチルチタネート1.2
gを加え、2時間で200℃まで昇温し、同温度で5時
間加熱反応させた。その後、クレゾールとキシレンの8
0/20(J1量比)混合液を用いて樹脂分濃度が35
重量−に々るように希釈し、更に金属分としてそれぞれ
樹脂分の0.8重量%と0.2重量−に相当する量のテ
トラブチルチタネート及びナフテン酸亜鉛を加えた。
製造例B2
製造例A2と同様にして製造例Bで得られたポリアミド
イミドオリゴマ溶液14619と4.4’ −ジアミノ
ジフェニルメタン1saag、無水トリメリット酸35
5.69.テレフタル酸ジメチル333.29.エチレ
ングリコール65.69.)リス(2−ヒドロキシエチ
ル)インシアヌレート552、Ogとをテトラブチルチ
タネート1.2gの存在下に加熱反応させ、樹脂分濃度
が35重量%の溶液を得た。この溶液に金属分としてそ
れぞれ樹脂分の0.8重量%及び0.15重量%に相当
する量のテトラブチルチタネート及びオクテン酸亜鉛を
加えた。
イミドオリゴマ溶液14619と4.4’ −ジアミノ
ジフェニルメタン1saag、無水トリメリット酸35
5.69.テレフタル酸ジメチル333.29.エチレ
ングリコール65.69.)リス(2−ヒドロキシエチ
ル)インシアヌレート552、Ogとをテトラブチルチ
タネート1.2gの存在下に加熱反応させ、樹脂分濃度
が35重量%の溶液を得た。この溶液に金属分としてそ
れぞれ樹脂分の0.8重量%及び0.15重量%に相当
する量のテトラブチルチタネート及びオクテン酸亜鉛を
加えた。
実施例1〜6
製造例A2及びB2で得られたポリアミドイミドエステ
ル系樹脂に対して本発明で用いられるヘテロ環状メルカ
プタン畑、アミノイミダゾール類。
ル系樹脂に対して本発明で用いられるヘテロ環状メルカ
プタン畑、アミノイミダゾール類。
アミノチアゾール類およびチオバルビッール酸類からな
る群から選ばれるいくつかの化合物を添加して最終的な
組成物とした。樹脂分に対するこれらの化合物の配合組
成比を表1に示した。
る群から選ばれるいくつかの化合物を添加して最終的な
組成物とした。樹脂分に対するこれらの化合物の配合組
成比を表1に示した。
比較例1
製造例A2で得られた組成物を比較例1として用いた。
比較例2
製造例B2で得られた組成物を比較例2として用いた。
比較例3
製造例Aと同様な3e四つロフラスコに、クレゾール5
48 g s 44’−ジアミノジフェニルメタン2
289(2,30当量)、無水トリメリット酸4429
(4,60当量)、ジメチルテレフタレ−)335g(
145当量)、エチレングリコール103番(3,32
当量ン、トリス−(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌ
レート5379(6,17当量)およびテトラプチルチ
タネー)0.89を入れ、徐々に200℃まで加温し、
さらに200℃で5時間反応させてポリエステ、ルイミ
ド樹脂溶液を得た。この樹脂溶液にクレゾールを加えて
樹脂分35チにし、さらに製造例Aと同量のテトラブチ
ルチタネートおよびナフテン酸亜鉛を添加して樹脂組成
物を得た。
48 g s 44’−ジアミノジフェニルメタン2
289(2,30当量)、無水トリメリット酸4429
(4,60当量)、ジメチルテレフタレ−)335g(
145当量)、エチレングリコール103番(3,32
当量ン、トリス−(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌ
レート5379(6,17当量)およびテトラプチルチ
タネー)0.89を入れ、徐々に200℃まで加温し、
さらに200℃で5時間反応させてポリエステ、ルイミ
ド樹脂溶液を得た。この樹脂溶液にクレゾールを加えて
樹脂分35チにし、さらに製造例Aと同量のテトラブチ
ルチタネートおよびナフテン酸亜鉛を添加して樹脂組成
物を得た。
試験例
実施例1〜6および比較例1〜3で得られた樹脂組成物
を用い、常法により直径1IIlfiの銅線に焼付けて
エナメル線を得た。
を用い、常法により直径1IIlfiの銅線に焼付けて
エナメル線を得た。
得られたエナメル線の特性評価の結果を表1に示した。
エナメル線の特性評価の方法はポリエステルイミド銅線
JIS C3214に準じて測定した。
JIS C3214に準じて測定した。
表1に示したように2本発明になる耐熱性樹脂組成物を
用いる場合には、特定の化合物を添加しない場合(比較
例1及び比較例2)及びポリエステルイミド樹脂(比較
例3)と比較して、塗膜の密着性が著しく改善されてお
如、更に、ポリエステルイミド樹脂と比較して耐熱性、
耐摩耗性、耐冷媒性が優れ、エナメル線製造の用途のほ
か、耐熱性塗料などにも使用することができる。
用いる場合には、特定の化合物を添加しない場合(比較
例1及び比較例2)及びポリエステルイミド樹脂(比較
例3)と比較して、塗膜の密着性が著しく改善されてお
如、更に、ポリエステルイミド樹脂と比較して耐熱性、
耐摩耗性、耐冷媒性が優れ、エナメル線製造の用途のほ
か、耐熱性塗料などにも使用することができる。
代理人 弁理士 若 林 邦 彦 °1)−ノ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、イソシアネート化合物、三塩基酸無水物、二塩基酸
およびラクタムを反応させた後、更に三塩基酸無水物を
反応させて得られる分子鎖中にアミド結合とイミド結合
とを有するアミドイミドオリゴマに、多価カルボン酸及
び多価アルコールを反応させて得られるポリアミドイミ
ドエステル系樹脂ならびに一般式(A) (A)▲数式、化学式、表等があります▼ (ただし式中YはX及び▲数式、化学式、表等がありま
す▼部分とともに5または6原子をもつヘテロ環を形成
しており、Yは単結合または二重結合によつて結合され
るかあるいは1個の芳香環の一部を形成している2個ま
たは3個の炭素原子、あるいは2個の窒素原子、あるい
は1個の炭素原子〔ただし、この炭素原子に結合した水
素は置換されていてもよい〕に結合された1個の窒素原
子からなり、Xは酸素、硫黄、炭素またはNR〔ただし
、Rは水素または1〜4個の炭素原子を含むアルキル基
である〕である)で示されるヘテロ環状メルカプタン類
、アミノイミダゾール類、アミノチアゾール類およびパ
ルビツール酸類からなる群から選ばれる少なくとも一種
の化合物を含有してなる耐熱性樹脂組成物。 2、一般式(A)で表わされるヘテロ環状メルカプタン
が5−アミノ−1,3,4−チアゾール−2−チオール
である第1項記載の耐熱性 樹脂組成物。 3、アミノイミダゾール類が2−アミノイミダゾール,
2−アミノ−ベンゾイミダゾールまたは2−アミノ−ナ
フチルイミダゾールである 第1項記載の耐熱性樹脂組成物。 4、アミノチアゾール類が2−アミノチアゾール,2−
アミノ−ベンゾチアゾールまたは2−アミノ−ナフチル
チアゾールである 第1項記載の耐熱性樹脂組成物。 5、パルビツール酸類がパルビツール酸、2−チオパル
ビツール酸またはチオペンタールである第1項記載の耐
熱性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63006659A JP2845880B2 (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | 耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63006659A JP2845880B2 (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | 耐熱性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01182364A true JPH01182364A (ja) | 1989-07-20 |
| JP2845880B2 JP2845880B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=11644503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63006659A Expired - Lifetime JP2845880B2 (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | 耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2845880B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5246788A (en) * | 1991-11-26 | 1993-09-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Vinyl chloride and heterocyclic thione functional polyurethane polymer blends and their use in magnetic recording media |
| JP2006016487A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線、並びに耐熱性樹脂組成物及び塗料 |
-
1988
- 1988-01-14 JP JP63006659A patent/JP2845880B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5246788A (en) * | 1991-11-26 | 1993-09-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Vinyl chloride and heterocyclic thione functional polyurethane polymer blends and their use in magnetic recording media |
| JP2006016487A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用樹脂組成物及びエナメル線、並びに耐熱性樹脂組成物及び塗料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2845880B2 (ja) | 1999-01-13 |
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