JPS60211994A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60211994A JPS60211994A JP59068525A JP6852584A JPS60211994A JP S60211994 A JPS60211994 A JP S60211994A JP 59068525 A JP59068525 A JP 59068525A JP 6852584 A JP6852584 A JP 6852584A JP S60211994 A JPS60211994 A JP S60211994A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- foil
- printed circuit
- circuit substrate
- manufacturing
- Prior art date
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線基板の製造方法に関するものであ
る。
る。
プリント配線基板はＣｕｉｕ板（例えばガラス繊維入り
エポキシにＣｕ箔を貼った板）を穴あけし、エツチング
用レジスト感光膜を貼りつけて露光したのち、現像して
工・ノナジグ用レジストによる配線パターンを描き、さ
らにＣｕ箔をエツチングしてＣｕの配線回路が形成され
る。この現像工程とエツチングムラでは、従来、Ｃｕ箔
箔板板水平にしてその両側端を上下方向よりローラーで
はさんで送りながら、両面基板の場合には上下方向から
、片面基板の場合には二方向から現像液及びエツチング
液をスプレーで吹きつけていた。しかしながら、この方
法では上下面とも均一な配線回路を形成することが困難
であった。Ｃｕ箔箔板板上面は基板のわずかなソリやド
リル穴などによってスプレーで吹きつけられた液の液だ
まりが発生しやすく、新たな液の供給が行われに（く現
像ムラやエツチングムラになりやすい欠点がある。他方
、反対側の下面は基板が上下のスプレー液の圧力差によ
って送りローラー上で振動するためエツチング用レジス
ト膜が叩かれ、こすれて、傷つけられやすい欠点となる
。このような欠点は高密度配線になればなるほど、特に
０．１鶴以下の配線で著しく、断線やショートの原因と
なっていた。
エポキシにＣｕ箔を貼った板）を穴あけし、エツチング
用レジスト感光膜を貼りつけて露光したのち、現像して
工・ノナジグ用レジストによる配線パターンを描き、さ
らにＣｕ箔をエツチングしてＣｕの配線回路が形成され
る。この現像工程とエツチングムラでは、従来、Ｃｕ箔
箔板板水平にしてその両側端を上下方向よりローラーで
はさんで送りながら、両面基板の場合には上下方向から
、片面基板の場合には二方向から現像液及びエツチング
液をスプレーで吹きつけていた。しかしながら、この方
法では上下面とも均一な配線回路を形成することが困難
であった。Ｃｕ箔箔板板上面は基板のわずかなソリやド
リル穴などによってスプレーで吹きつけられた液の液だ
まりが発生しやすく、新たな液の供給が行われに（く現
像ムラやエツチングムラになりやすい欠点がある。他方
、反対側の下面は基板が上下のスプレー液の圧力差によ
って送りローラー上で振動するためエツチング用レジス
ト膜が叩かれ、こすれて、傷つけられやすい欠点となる
。このような欠点は高密度配線になればなるほど、特に
０．１鶴以下の配線で著しく、断線やショートの原因と
なっていた。
本発明は上記欠点に鑑みなされたものであり、断線やシ
ョートのないプリント配線基板の製造方法を提供するも
のである。
ョートのないプリント配線基板の製造方法を提供するも
のである。
本発明は、プリント配線基板の製造方法において、感光
により配線パターンの描かれたエツチング用レジスト膜
が表面に形成されたＣｕ箔箔板板垂直に立てて送りなが
ら現像又はエツチング用の液を両面に均等に吹きつける
どとを特徴とするプリント配線基板の製造方法である； 本発明において、感光により配線パターンが描かれたエ
ツチング用レジスト膜を有するｃｕ７ｇ基板を垂直に立
てて送るのは、液だまりが生ずるのを防ぐためである。
により配線パターンの描かれたエツチング用レジスト膜
が表面に形成されたＣｕ箔箔板板垂直に立てて送りなが
ら現像又はエツチング用の液を両面に均等に吹きつける
どとを特徴とするプリント配線基板の製造方法である； 本発明において、感光により配線パターンが描かれたエ
ツチング用レジスト膜を有するｃｕ７ｇ基板を垂直に立
てて送るのは、液だまりが生ずるのを防ぐためである。
この場合、Ｃｕ箔箔板板スプレーノズルを通過する間に
ノズルが上から下に移動又は首を振って現像又はエツチ
ング用の液を吹きつけると、液は上から下に流れて液の
当り方による現像ムラやエツチングムラがなくなる。ス
プレーノズルはＣｕ箔基板全体に均一に液が吹きつけら
れるよう調整される。また、スプレーノズルからの水圧
面が水平方向にありＣｕ箔箔板板送りローラー上に垂直
方向に立てられているので、Ｃｕ箔箔板板配線パターシ
が送りローラーでこすられることもなく、パターンに傷
をつけないで搬送できる。本発明において、現像又はエ
ツチング用の液を左右から均等に吹きつけるのは、Ｃｕ
箔箔板板液圧による水平方向のふれを少なくするためで
ある。したがって、片面にしかパターンが印刷されでい
ない基板でも左右両側からスプレーする必要がある。水
平方向のブレが少なくなれば送り構造が簡単にできる。
ノズルが上から下に移動又は首を振って現像又はエツチ
ング用の液を吹きつけると、液は上から下に流れて液の
当り方による現像ムラやエツチングムラがなくなる。ス
プレーノズルはＣｕ箔基板全体に均一に液が吹きつけら
れるよう調整される。また、スプレーノズルからの水圧
面が水平方向にありＣｕ箔箔板板送りローラー上に垂直
方向に立てられているので、Ｃｕ箔箔板板配線パターシ
が送りローラーでこすられることもなく、パターンに傷
をつけないで搬送できる。本発明において、現像又はエ
ツチング用の液を左右から均等に吹きつけるのは、Ｃｕ
箔箔板板液圧による水平方向のふれを少なくするためで
ある。したがって、片面にしかパターンが印刷されでい
ない基板でも左右両側からスプレーする必要がある。水
平方向のブレが少なくなれば送り構造が簡単にできる。
なお、送り機構としてはＣｕ箔箔板板上端面をロールで
押さえる機構や断面コの字形の溝を設けたものやフレキ
シブルプリント基板の場合には両側に送りロールと巻取
りロールを立てることもできる。
押さえる機構や断面コの字形の溝を設けたものやフレキ
シブルプリント基板の場合には両側に送りロールと巻取
りロールを立てることもできる。
以下、実施例と従来例について説明する。
第１図に示すような外形６０ｃｍ ｘ ５０ｃｍ 、
Ｃｕ箔の厚さ０．０３５ ＩｌｌのＣｕ箔基板１に、第
２図に示すような配線幅が１００μでピッチが２００μ
と５００μの５本の配線を一組として、Ｃｕ箔基板１に
蛇行させて長さ５ｍの配線パターン２を露光して両面に
描いた。
Ｃｕ箔の厚さ０．０３５ ＩｌｌのＣｕ箔基板１に、第
２図に示すような配線幅が１００μでピッチが２００μ
と５００μの５本の配線を一組として、Ｃｕ箔基板１に
蛇行させて長さ５ｍの配線パターン２を露光して両面に
描いた。
このような基板１を第３図に示すような送りロール４と
押えロール５とで垂直に立てて毎分０．５〜２ｍで送っ
ていく。この送りの間に現像液、水洗、エツチング液の
順にスプレーノズル６で吹きつける。このスプレーノズ
ル６は上下方向に首をふり、９．３ｍ’の穴が５０個お
いており、１分間に約２４０βの液が噴射されるように
なっている。このようにして得られた基板５枚を実施量
とする。
押えロール５とで垂直に立てて毎分０．５〜２ｍで送っ
ていく。この送りの間に現像液、水洗、エツチング液の
順にスプレーノズル６で吹きつける。このスプレーノズ
ル６は上下方向に首をふり、９．３ｍ’の穴が５０個お
いており、１分間に約２４０βの液が噴射されるように
なっている。このようにして得られた基板５枚を実施量
とする。
第４図に示すように、実施例で用いたと同し基板ｌを水
平にして送りロール４上にのせスプレーノズル６を上下
に配置して実施例と同一の条件で現像、エツチングし、
５枚を従来品とした。
平にして送りロール４上にのせスプレーノズル６を上下
に配置して実施例と同一の条件で現像、エツチングし、
５枚を従来品とした。
次に、上記実施例で得られた実施量と従来方法で得られ
た従来品とをプリント配線基板１のピンーＪ−幅２００
μの回路部分でショートについて、ピンチ幅５００μの
回路部分で断線についてそれぞれ調べた。その結果を下
表に示す。
た従来品とをプリント配線基板１のピンーＪ−幅２００
μの回路部分でショートについて、ピンチ幅５００μの
回路部分で断線についてそれぞれ調べた。その結果を下
表に示す。
上記表から明らかなように、本発明の製造方法による実
施量は従来方法で得られた従来品に対し著しく断線やシ
ョートの少ないことがわかる。
施量は従来方法で得られた従来品に対し著しく断線やシ
ョートの少ないことがわかる。
以上のように本発明の製造方法は液だまりや送りローラ
ーによるこすれがないため断線やショートが著しくへり
、特に０．１ｍｍ以下の高密度の配線パターンに有効な
ことがわかる。
ーによるこすれがないため断線やショートが著しくへり
、特に０．１ｍｍ以下の高密度の配線パターンに有効な
ことがわかる。
第１図はプリント配線基板の正面図で、第２図は第１図
の部分拡大図で、第３図は本発明の詳細な説明するため
の斜視図で、第４図は従来例を説明するための斜視図で
ある。 １−−−一基板、２−−一回路パターン、４−−−−−
一送りロール、５−一一一〜−押えロール、６−−−ス
プレーノズル。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 第２図
の部分拡大図で、第３図は本発明の詳細な説明するため
の斜視図で、第４図は従来例を説明するための斜視図で
ある。 １−−−一基板、２−−一回路パターン、４−−−−−
一送りロール、５−一一一〜−押えロール、６−−−ス
プレーノズル。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 第２図
Claims (1)
- プリント配線基板の製造方法において、感光により配線
パターンがｔ市かれたエツチング用レジスト膜を有する
Ｃｕ箔箔板板垂直に立てて送りながら現像又はエツチン
グ用の液を両面に均等に吹きつけることを特徴とするプ
リント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59068525A JPS60211994A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59068525A JPS60211994A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60211994A true JPS60211994A (ja) | 1985-10-24 |
| JPH0416036B2 JPH0416036B2 (ja) | 1992-03-19 |
Family
ID=13376223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59068525A Granted JPS60211994A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60211994A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001185833A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法及び製造装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS46786A (en) * | 1970-01-23 | 1971-09-03 | Ballast Nedam Groep Nv | Method of controlling a process and apparatus for use in the method involving calibration of a pick-up |
| JPS59185270U (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-08 | メツク株式会社 | 板状体処理装置 |
-
1984
- 1984-04-06 JP JP59068525A patent/JPS60211994A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS46786A (en) * | 1970-01-23 | 1971-09-03 | Ballast Nedam Groep Nv | Method of controlling a process and apparatus for use in the method involving calibration of a pick-up |
| JPS59185270U (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-08 | メツク株式会社 | 板状体処理装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001185833A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法及び製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0416036B2 (ja) | 1992-03-19 |
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