JPH0416036B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0416036B2 JPH0416036B2 JP59068525A JP6852584A JPH0416036B2 JP H0416036 B2 JPH0416036 B2 JP H0416036B2 JP 59068525 A JP59068525 A JP 59068525A JP 6852584 A JP6852584 A JP 6852584A JP H0416036 B2 JPH0416036 B2 JP H0416036B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- etching
- manufacturing
- foil
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Description
本発明はプリント配線基板の製造方法に関する
ものである。 プリント配線基板はCu箔基板（例えばガラス
繊維入りエポキシにCu箔を貼つた板）を穴あけ
し、エツチング用レジスト感光膜を貼りつけて露
光したのち、現像してエツチングレジストによる
配線パターンを描き、さらにCu箔をエツチング
してCuの配線回路が形成される。この現像工程
とエツチング工程では、従来、Cu箔基板を水平
にしてその両側端を上下方向よりローラーではさ
んで送りながら、両面基板の場合には上下方向か
ら、片面基板の場合には一方向から現像液及びエ
ツチング液をスプレーで吹き付けていた。しかし
ながら、この方法では上下面とも均一な配線回路
を形成することが困難であつた。Cu箔基板の上
面は基板のわずかなソリやドリル穴などによつて
スプレーで吹きつけられた液の液だまりが発生し
やすく、新たな液の供給が行われにくく現像ムラ
やエツチングムラになりやすい欠点がある。他
方、反対側の下面は基板が上下のスプレー液の圧
力差によつて送りローラー上で振動するためエツ
チング用レジスト膜が叩かれ、こすれて、傷つけ
られやすい欠点となる。このような欠点は高密度
配線になればなるほど、特に0.1mm以下の配線で
著しく、断線やシヨートの原因となつていた。 本発明は上記欠点に鑑みなされたものであり、
断線やシヨートのないプリント配線基板の製造方
法を提供するものである。 本発明は、プリント配線基板の製造方法におい
て、感光により配線パターンの描かれたエツチン
グ用レジスト膜が表面に形成されたCu箔基板を
垂直に立てて下側端部面を送りローラーと接触さ
せ送りながら現像又はエツチング用の液を上下に
移動又は首をふるスプレーノズルにより該基板の
両面に均等に吹きつけることを特徴とするプリン
ト配線基板の製造方法である。 本発明において、感光により配線パターンが描
かれたエツチング用レジスト膜を有するCu箔基
板を垂直に立てて下側端部面を送りローラーと接
触させて送るのは、液だまりが生ずるのを防ぐた
めである。この場合、Cu箔基板がスプレーノズ
ルを通過する間にノズルが上から下に移動又は首
を振つて現像又はエツチング用の液を吹きつける
と、液は上から下に流れて液の当り方による現像
ムラやエツチングムラがなくなる。スプレーノズ
ルはCu箔基板全体に均一に液が吹きつけられる
よう調整される。また、スプレーノズルからの水
圧面が水平方向にありCu箔基板が送りローラー
上に垂直方向に立てられているので、Cu箔基板
の配線パターンが送りローラーでこすられること
もなく、パターンに傷をつけないで搬送できる。
本発明において、現像又はエツチング用の液を左
右から均等に吹きつけるのは、Cu箔基板の液圧
による水平方向のぶれを少なくするためである。
したがつて、片面にしかパターンが印刷されてい
ない基板でも左右両側からスプレーする必要があ
る。水平方向のブレが少なくなれば送り構造が簡
単にできる。なお、送り機構としてはCu箔基板
の上端面をロールで押える機構や断面コの字形の
溝を設けたものやフレキシブルプリント基板と場
合には両側に送りロールと巻取りロールを立てる
こともできる。 以下、実施例と従来例について説明する。 〔実施例〕 第１図に示すような外形60cm×50cm、Cu箔の
厚さ0.035mmのCu箔基板１に、第２図に示すよう
な配線幅が100μでピツチが200μと500μの５本の
配線を一組として、Cu箔基板１に蛇行させて流
さ５ｍの配線パターン２を露光して両面に描い
た。 このような基板１を第３図に示すような送りロ
ール４と押えロール５とで垂直に立てて毎分0.5
〜２ｍで送つていく。この送りの間に現像液、水
洗、エツチング液の順にスプレーノズル６で吹き
つける。このスプレーノズル６は上下方向に首を
ふり、0.8mm2の穴が50個あいており、１分間に約
240の液が噴射されるようになつている。この
ようにして得られた基板５枚を実施品とする。 〔従来例〕 第４図に示すように、実施例で用いたと同じ基
板１を水平にして送りロール４上にのせスプレー
ノズル６を上下に配置して実施例と同一の条件で
現像、エツチングし、５枚を従来品とした。 次に、上記実施例で得られた実施品と従来方法
で得られた従来品とをプリント配線基板１のピツ
チ幅200μの回路部分でシヨートについて、ピツ
チ幅500μの回路部分で断線についてそれぞれ調
べた。その結果を下表に示す。
ものである。 プリント配線基板はCu箔基板（例えばガラス
繊維入りエポキシにCu箔を貼つた板）を穴あけ
し、エツチング用レジスト感光膜を貼りつけて露
光したのち、現像してエツチングレジストによる
配線パターンを描き、さらにCu箔をエツチング
してCuの配線回路が形成される。この現像工程
とエツチング工程では、従来、Cu箔基板を水平
にしてその両側端を上下方向よりローラーではさ
んで送りながら、両面基板の場合には上下方向か
ら、片面基板の場合には一方向から現像液及びエ
ツチング液をスプレーで吹き付けていた。しかし
ながら、この方法では上下面とも均一な配線回路
を形成することが困難であつた。Cu箔基板の上
面は基板のわずかなソリやドリル穴などによつて
スプレーで吹きつけられた液の液だまりが発生し
やすく、新たな液の供給が行われにくく現像ムラ
やエツチングムラになりやすい欠点がある。他
方、反対側の下面は基板が上下のスプレー液の圧
力差によつて送りローラー上で振動するためエツ
チング用レジスト膜が叩かれ、こすれて、傷つけ
られやすい欠点となる。このような欠点は高密度
配線になればなるほど、特に0.1mm以下の配線で
著しく、断線やシヨートの原因となつていた。 本発明は上記欠点に鑑みなされたものであり、
断線やシヨートのないプリント配線基板の製造方
法を提供するものである。 本発明は、プリント配線基板の製造方法におい
て、感光により配線パターンの描かれたエツチン
グ用レジスト膜が表面に形成されたCu箔基板を
垂直に立てて下側端部面を送りローラーと接触さ
せ送りながら現像又はエツチング用の液を上下に
移動又は首をふるスプレーノズルにより該基板の
両面に均等に吹きつけることを特徴とするプリン
ト配線基板の製造方法である。 本発明において、感光により配線パターンが描
かれたエツチング用レジスト膜を有するCu箔基
板を垂直に立てて下側端部面を送りローラーと接
触させて送るのは、液だまりが生ずるのを防ぐた
めである。この場合、Cu箔基板がスプレーノズ
ルを通過する間にノズルが上から下に移動又は首
を振つて現像又はエツチング用の液を吹きつける
と、液は上から下に流れて液の当り方による現像
ムラやエツチングムラがなくなる。スプレーノズ
ルはCu箔基板全体に均一に液が吹きつけられる
よう調整される。また、スプレーノズルからの水
圧面が水平方向にありCu箔基板が送りローラー
上に垂直方向に立てられているので、Cu箔基板
の配線パターンが送りローラーでこすられること
もなく、パターンに傷をつけないで搬送できる。
本発明において、現像又はエツチング用の液を左
右から均等に吹きつけるのは、Cu箔基板の液圧
による水平方向のぶれを少なくするためである。
したがつて、片面にしかパターンが印刷されてい
ない基板でも左右両側からスプレーする必要があ
る。水平方向のブレが少なくなれば送り構造が簡
単にできる。なお、送り機構としてはCu箔基板
の上端面をロールで押える機構や断面コの字形の
溝を設けたものやフレキシブルプリント基板と場
合には両側に送りロールと巻取りロールを立てる
こともできる。 以下、実施例と従来例について説明する。 〔実施例〕 第１図に示すような外形60cm×50cm、Cu箔の
厚さ0.035mmのCu箔基板１に、第２図に示すよう
な配線幅が100μでピツチが200μと500μの５本の
配線を一組として、Cu箔基板１に蛇行させて流
さ５ｍの配線パターン２を露光して両面に描い
た。 このような基板１を第３図に示すような送りロ
ール４と押えロール５とで垂直に立てて毎分0.5
〜２ｍで送つていく。この送りの間に現像液、水
洗、エツチング液の順にスプレーノズル６で吹き
つける。このスプレーノズル６は上下方向に首を
ふり、0.8mm2の穴が50個あいており、１分間に約
240の液が噴射されるようになつている。この
ようにして得られた基板５枚を実施品とする。 〔従来例〕 第４図に示すように、実施例で用いたと同じ基
板１を水平にして送りロール４上にのせスプレー
ノズル６を上下に配置して実施例と同一の条件で
現像、エツチングし、５枚を従来品とした。 次に、上記実施例で得られた実施品と従来方法
で得られた従来品とをプリント配線基板１のピツ
チ幅200μの回路部分でシヨートについて、ピツ
チ幅500μの回路部分で断線についてそれぞれ調
べた。その結果を下表に示す。
【表】
上記表から明らかなように、本発明の製造方法
による実施品は従来方法で得られた従来品に対し
著しく断線やシヨートの少ないことがわかる。 以上のように本発明の製造方法は液だまりや送
りローラーによるこすれがないため断線やシヨー
トが著しくへり、特に0.1mm以下の高密度の配線
パターンに有効なことがわかる。
による実施品は従来方法で得られた従来品に対し
著しく断線やシヨートの少ないことがわかる。 以上のように本発明の製造方法は液だまりや送
りローラーによるこすれがないため断線やシヨー
トが著しくへり、特に0.1mm以下の高密度の配線
パターンに有効なことがわかる。
第１図はプリント配線基板の正面図で、第２図
は第１図の部分拡大図で、第３図は本発明の実施
例を説明するための斜視図で、第４図は従来例を
説明するための斜視図である。 １……基板、２……回路パターン、４……送り
ロール、５……押えロール、６……スプレーノズ
ル。
は第１図の部分拡大図で、第３図は本発明の実施
例を説明するための斜視図で、第４図は従来例を
説明するための斜視図である。 １……基板、２……回路パターン、４……送り
ロール、５……押えロール、６……スプレーノズ
ル。
Claims (1)
- １ プリント配線基板の製造方法において、感光
により配線パターンが描かれたエツチング用レジ
スト膜を有するCu箔基板を垂直に立てて下側端
部面を送りローラーと接触させ送りながら現像又
はエツチング用の液を上下に移動又は首をふるス
プレーノズルにより該基板の両面に均等に吹きつ
けることを特徴とするプリント配線基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59068525A JPS60211994A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59068525A JPS60211994A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60211994A JPS60211994A (ja) | 1985-10-24 |
| JPH0416036B2 true JPH0416036B2 (ja) | 1992-03-19 |
Family
ID=13376223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59068525A Granted JPS60211994A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60211994A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001185833A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-06 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法及び製造装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL143042B (nl) * | 1970-01-23 | 1974-08-15 | Ballast Nedam Groep Nv | Inrichting voor het meten van een druk, bijvoorbeeld van het gewicht van materiaal in een laadruim van een baggervaartuig. |
| JPS59185270U (ja) * | 1983-05-30 | 1984-12-08 | メツク株式会社 | 板状体処理装置 |
-
1984
- 1984-04-06 JP JP59068525A patent/JPS60211994A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60211994A (ja) | 1985-10-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1067830A1 (en) | A chemical solution treatment equipment | |
| JPH0416036B2 (ja) | ||
| EP1648209B1 (en) | Producing method of wired circuit board | |
| JP2005146371A (ja) | フレキシブル基板のエッチング方法 | |
| KR100311829B1 (ko) | 기판 에칭장치 | |
| JP3790562B2 (ja) | 薄板搬送処理装置 | |
| KR100835716B1 (ko) | 높이 조절이 가능한 유체 분사 장치 | |
| JP3395222B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| DE3780995T2 (de) | Verfahren zur herstellung eines metallischen musters. | |
| JPH03255694A (ja) | エッチング装置 | |
| KR100440986B1 (ko) | 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조 방법 및이를 위한 전자 부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 에칭처리 장치 | |
| JP3265529B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3987668B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理装置および電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理方法 | |
| JPH02211692A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3744324B2 (ja) | プリント配線板製造用基板のエッチング方法 | |
| JPS6046389A (ja) | 帯状導電材の部分メツキ装置 | |
| JP2001036217A (ja) | 配線基板の製造方法及びエッチング装置 | |
| JP3664654B2 (ja) | 基板のエッチング方法およびそれに用いる接続用フィルム | |
| JP3434834B2 (ja) | プリント配線板のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JPH01258488A (ja) | プリント配線板の製造装置 | |
| JPH03295238A (ja) | 基板の処理装置 | |
| JPH10284823A (ja) | エッチング液噴射方法及びその装置 | |
| JPH06122981A (ja) | 表面処理装置 | |
| JPH0613729A (ja) | フレキシブル回路基板製造装置 | |
| JPH08291393A (ja) | エッチング用保持治具 |