JPS60212075A - 撮像素子構体 - Google Patents
撮像素子構体Info
- Publication number
- JPS60212075A JPS60212075A JP59067340A JP6734084A JPS60212075A JP S60212075 A JPS60212075 A JP S60212075A JP 59067340 A JP59067340 A JP 59067340A JP 6734084 A JP6734084 A JP 6734084A JP S60212075 A JPS60212075 A JP S60212075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- image pickup
- image sensor
- state image
- pickup element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は固体撮像素子とそのｊ’Ｂ辺回路、例えば撮
像素子駆動回路および映像出力増幅回路等のＩＣチップ
とを有する撮像素子溝体に関するものである。
像素子駆動回路および映像出力増幅回路等のＩＣチップ
とを有する撮像素子溝体に関するものである。
従来、この種の撮像素子構体にあっては、所定のパッケ
ージ内に固体撮像素子を固定し、さらに、この固体撮像
素子を配置したパッケージを、前記固体撮像素子の周辺
回路、例えば撮像素子駆動回路および映像出力増幅回路
等の１、Ｃチップを配置し九基板へ半田付は等によって
電気的に接続する・よう、な二重構造になっている。
ージ内に固体撮像素子を固定し、さらに、この固体撮像
素子を配置したパッケージを、前記固体撮像素子の周辺
回路、例えば撮像素子駆動回路および映像出力増幅回路
等の１、Ｃチップを配置し九基板へ半田付は等によって
電気的に接続する・よう、な二重構造になっている。
しかしながら、従来の撮像素子構体は、大別すると上記
のようにパッケージと基板との２部材で構成されている
ため、パッケージ内の固体撮像素子との間を接続するリ
ードパターンは長尺とならざるを得ないという問題があ
った。
のようにパッケージと基板との２部材で構成されている
ため、パッケージ内の固体撮像素子との間を接続するリ
ードパターンは長尺とならざるを得ないという問題があ
った。
また、このリードパターンが長尺になることにより、こ
のリードパターンを通る入力信号のり−ドパスが長くな
り、ＳＺＮ比の劣化およびクロストーク等の好ましくな
い現象を引き起こすという欠点があった。
のリードパターンを通る入力信号のり−ドパスが長くな
り、ＳＺＮ比の劣化およびクロストーク等の好ましくな
い現象を引き起こすという欠点があった。
特に、近年のように映像出力帯域が広くなると、上記撮
像素子構体を使用した場合、著しい劣化を引き起こしか
ねない。
像素子構体を使用した場合、著しい劣化を引き起こしか
ねない。
さらにまた、一般に撮像素子構体をカメラ等に組み込む
場合には、その小屋・軽量化を要求されることが多いが
、上記撮像素子構体は２部材によ・り構成されているた
め、この要求を十分に満足させることができないという
欠点があった。
場合には、その小屋・軽量化を要求されることが多いが
、上記撮像素子構体は２部材によ・り構成されているた
め、この要求を十分に満足させることができないという
欠点があった。
この発明は前記欠点に着目して我されたもので容易に前
記ＩＣチップを接続する信号ラインのり−ドパスを短縮
することができ、Ｓ／Ｎ比の劣化およびクロストーク等
の現象を除去することができると共に、博肉単層構造に
形成して小車・軽量化を図ることができる撮像素子構体
を得ることを目的とする。
記ＩＣチップを接続する信号ラインのり−ドパスを短縮
することができ、Ｓ／Ｎ比の劣化およびクロストーク等
の現象を除去することができると共に、博肉単層構造に
形成して小車・軽量化を図ることができる撮像素子構体
を得ることを目的とする。
以下、この発明の実施例を第１図および第２図に基づい
て説明する。
て説明する。
まず、第１図に基づきこの発明の第１実施例を説明する
。
。
図において、１はセラミック等の絶縁体より成る基板で
、この基板１の表面には薄膜の導体より成る所定のリー
ドパターン１ａ、１ｂ等が形成されている。２はパッケ
ージを介さず直接基板１に配設された固体撮像素子、３
は基板１に配設された撮像素子駆動回路の複数のＩＣチ
ップで、前記固体撮像素子２と基板１上の前記リードパ
ターン１ａに電気的に接続されている。４は基板１に配
設された映像出力増幅回路のＩＣチップで、前記固体撮
像素子２と基板１上のリードパターン１ｂにより電気的
に接続されている。５は前記固体撮像素子２の周囲を囲
み、この素子２の側面を保護する枠状のスペーサで、基
板１上に固着されている。６はスペーサ５の開口部を閉
塞し、前記固体撮像素子２の上面を保護するカバーガラ
ス、７は前記映像出力増幅回路および撮像素子駆動回路
のＩＣチップ３，４を保護するために、各々のＩＣチッ
プ３および４の上面にコーティングするコーティング部
材で、遮光性の樹脂等より成っている。
、この基板１の表面には薄膜の導体より成る所定のリー
ドパターン１ａ、１ｂ等が形成されている。２はパッケ
ージを介さず直接基板１に配設された固体撮像素子、３
は基板１に配設された撮像素子駆動回路の複数のＩＣチ
ップで、前記固体撮像素子２と基板１上の前記リードパ
ターン１ａに電気的に接続されている。４は基板１に配
設された映像出力増幅回路のＩＣチップで、前記固体撮
像素子２と基板１上のリードパターン１ｂにより電気的
に接続されている。５は前記固体撮像素子２の周囲を囲
み、この素子２の側面を保護する枠状のスペーサで、基
板１上に固着されている。６はスペーサ５の開口部を閉
塞し、前記固体撮像素子２の上面を保護するカバーガラ
ス、７は前記映像出力増幅回路および撮像素子駆動回路
のＩＣチップ３，４を保護するために、各々のＩＣチッ
プ３および４の上面にコーティングするコーティング部
材で、遮光性の樹脂等より成っている。
この発明の第１実施例は上記のように構成されており、
撮像素子駆動回路のＩＣチップ３によって固体撮像素子
２を駆動すると、カバーガラス６を介して固体撮像索子
２に入射してくる映像は光電変換された後、映像出力増
幅回路のＩＣチップ３によって所定の信号レベルに増幅
される。
撮像素子駆動回路のＩＣチップ３によって固体撮像素子
２を駆動すると、カバーガラス６を介して固体撮像索子
２に入射してくる映像は光電変換された後、映像出力増
幅回路のＩＣチップ３によって所定の信号レベルに増幅
される。
ところで、この実施例においては、固体撮像素子２をパ
ッケージを介さずに基板１上に配設したため、前記撮像
素子駆動回路および映像出力増幅回路のＩＣチップ３，
４と固体撮像素子２との間隔ｔ１．ｔ、、Ｌ、を狭める
ことが可能となり、リードパターンｌａ、ｌｂの長さを
必要最小限に抑えることができる。これにより、固体撮
像素子２と前記各ＩＣチップ３．４との間で伝送される
信号は、極めて適正な状態、すなわちＳ／Ｎ比の劣化お
よびりｐストーク等の現象を生じない状態で伝送される
。
ッケージを介さずに基板１上に配設したため、前記撮像
素子駆動回路および映像出力増幅回路のＩＣチップ３，
４と固体撮像素子２との間隔ｔ１．ｔ、、Ｌ、を狭める
ことが可能となり、リードパターンｌａ、ｌｂの長さを
必要最小限に抑えることができる。これにより、固体撮
像素子２と前記各ＩＣチップ３．４との間で伝送される
信号は、極めて適正な状態、すなわちＳ／Ｎ比の劣化お
よびりｐストーク等の現象を生じない状態で伝送される
。
さらに、この撮像素子構体を製造する場合、従来必要と
されていた、パッケージに固体撮像素子を取り付けるた
めの製造工程を省略することができ、製造に要する時間
を短縮することが可能となる。
されていた、パッケージに固体撮像素子を取り付けるた
めの製造工程を省略することができ、製造に要する時間
を短縮することが可能となる。
次に、この発明の第２実施例を第２図に基づいて説明す
る。なお、前記第１実施例と同一もしくは相当部分には
同一符号を付し、説明の詳細は省く。この第２実施例は
、前記第１実施例において基板１の表面に固体撮像素子
２、撮像素子駆動回路および映倫出力増幅回路のＩＣチ
ップ３．４を突出させて配設したのに対し、基板１に所
定の溝部８ａ＊８ｂ＊８ｃを形成し、その溝部８ａ、８
ｂ、８ｃ内に固体撮像素子２および前記ＩＣチップ３，
４を配設することにより、基板１の表面より突出しない
ようにしたものである。これによれば、前記第１実施例
と同様の効果を期待できる他、前記第゛１実施例で固体
撮像素子２の側部を保護するために必要としていた枠状
のスペーサ５を設けることなく固体撮像素子４の側部を
保護することができると共に、前記各ＩＣチップ３，４
の側部も保護することができる。さらに、前記固体撮像
素子２の上面は、前記溝部８ａの開口部を閉塞するカバ
ーガラス６によって保護されるようになっている。また
、９は撮像素子駆動回路および映像出力増幅回路のＩＣ
チップ３，４を配設した溝部８ ｂｅ ８ ｃの開口部
を閉塞する金属キャップで、前記ＩＣチップ３．４の上
面を保護するようになっている。
る。なお、前記第１実施例と同一もしくは相当部分には
同一符号を付し、説明の詳細は省く。この第２実施例は
、前記第１実施例において基板１の表面に固体撮像素子
２、撮像素子駆動回路および映倫出力増幅回路のＩＣチ
ップ３．４を突出させて配設したのに対し、基板１に所
定の溝部８ａ＊８ｂ＊８ｃを形成し、その溝部８ａ、８
ｂ、８ｃ内に固体撮像素子２および前記ＩＣチップ３，
４を配設することにより、基板１の表面より突出しない
ようにしたものである。これによれば、前記第１実施例
と同様の効果を期待できる他、前記第゛１実施例で固体
撮像素子２の側部を保護するために必要としていた枠状
のスペーサ５を設けることなく固体撮像素子４の側部を
保護することができると共に、前記各ＩＣチップ３，４
の側部も保護することができる。さらに、前記固体撮像
素子２の上面は、前記溝部８ａの開口部を閉塞するカバ
ーガラス６によって保護されるようになっている。また
、９は撮像素子駆動回路および映像出力増幅回路のＩＣ
チップ３，４を配設した溝部８ ｂｅ ８ ｃの開口部
を閉塞する金属キャップで、前記ＩＣチップ３．４の上
面を保護するようになっている。
以上説明したとおり、この発明の撮像素子構体は、少な
くとも撮像素子駆動回路および映像出力増幅回路等のＩ
Ｃデツプを固体撮像素子と同一の単一基板上で直接結綜
したことにより、容易に前記ＩＣチップを接続する信号
ラインのリードパスを短縮することができ、Ｓ／Ｎ比の
劣化およびクロストーク等の現象を除去することができ
るという効果があると共に、薄肉単層構造となり、小型
・軽量化を図ることができるという効果がある。
くとも撮像素子駆動回路および映像出力増幅回路等のＩ
Ｃデツプを固体撮像素子と同一の単一基板上で直接結綜
したことにより、容易に前記ＩＣチップを接続する信号
ラインのリードパスを短縮することができ、Ｓ／Ｎ比の
劣化およびクロストーク等の現象を除去することができ
るという効果があると共に、薄肉単層構造となり、小型
・軽量化を図ることができるという効果がある。
第１図はこの発明の撮像素子構体の第１実施例を示す斜
視図、第２図はこの発明の撮像素子構体の第２実施例を
示す斜視図である。 １・・・・・・基 板 ２・・・・・・固体撮像素子
視図、第２図はこの発明の撮像素子構体の第２実施例を
示す斜視図である。 １・・・・・・基 板 ２・・・・・・固体撮像素子
Claims (1)
- 少なくとも撮像素子駆動回路および撮像素子からの映像
出力を増幅する増幅回路のＩＣチップを固体撮像素子と
同一の単一基板上で直接結線したことを特徴とする撮像
素子構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59067340A JPS60212075A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 撮像素子構体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59067340A JPS60212075A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 撮像素子構体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60212075A true JPS60212075A (ja) | 1985-10-24 |
Family
ID=13342192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59067340A Pending JPS60212075A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 撮像素子構体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60212075A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4777524A (en) * | 1986-08-08 | 1988-10-11 | Olympus Optical Co., Ltd. | Endoscope having an electrically insulated solid-state image sensing unit |
| JPS645172A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-10 | Canon Kk | Image sensor |
-
1984
- 1984-04-06 JP JP59067340A patent/JPS60212075A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4777524A (en) * | 1986-08-08 | 1988-10-11 | Olympus Optical Co., Ltd. | Endoscope having an electrically insulated solid-state image sensing unit |
| JPS645172A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-10 | Canon Kk | Image sensor |
| US5672902A (en) * | 1987-06-26 | 1997-09-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Image sensor |
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