JPS60211645A - 受光装置 - Google Patents
受光装置Info
- Publication number
- JPS60211645A JPS60211645A JP59067992A JP6799284A JPS60211645A JP S60211645 A JPS60211645 A JP S60211645A JP 59067992 A JP59067992 A JP 59067992A JP 6799284 A JP6799284 A JP 6799284A JP S60211645 A JPS60211645 A JP S60211645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light receiving
- receiving element
- substrate
- light
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/50—Encapsulations or containers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Optical Head (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、ディジタルオーディオディスクプレーヤー、
ビデオディスクプレーヤー等の光学部に用いられる受光
装置に関する。
ビデオディスクプレーヤー等の光学部に用いられる受光
装置に関する。
（従来技術）
第１図は従来の受光装置の一例の要部を示す斜視図であ
る。受光装置１は受光素子２が絶縁基板３上にリードを
折り曲げ半田付けされて取付けられ、更にこの絶縁基板
３が取付穴５によりＡｐ基板４にネジ止めされる構造に
なっている。なお受光素子２はチップを透明樹脂を用い
てモールドされたものである。この受光装置１を実際に
、ディジタルオーディオディスクプレーヤー、ビデオデ
ィスクプレーヤー等に実装するときには、位噴調整用取
付は穴６により位置調整の上ネジ止めされる。そして、
受光素子２と別に実装されたその信号処理用素子とが接
続される。
る。受光装置１は受光素子２が絶縁基板３上にリードを
折り曲げ半田付けされて取付けられ、更にこの絶縁基板
３が取付穴５によりＡｐ基板４にネジ止めされる構造に
なっている。なお受光素子２はチップを透明樹脂を用い
てモールドされたものである。この受光装置１を実際に
、ディジタルオーディオディスクプレーヤー、ビデオデ
ィスクプレーヤー等に実装するときには、位噴調整用取
付は穴６により位置調整の上ネジ止めされる。そして、
受光素子２と別に実装されたその信号処理用素子とが接
続される。
この様に、従来の受光装置は、複雑な実装工程によシよ
らないとピックアップとして確かなものができないと共
に、信号処理用素子を含む受光部全体が非常に大きな面
積を要しプレーヤーの小形化更には低コスト化を阻害す
るという欠点がある。
らないとピックアップとして確かなものができないと共
に、信号処理用素子を含む受光部全体が非常に大きな面
積を要しプレーヤーの小形化更には低コスト化を阻害す
るという欠点がある。
（発明の目的）
本発明の目的は、上記の欠点を除去することにより、実
装時には光学的位置調整のみですみ、から構成される装
置全体の小形化、低コスト化に寄与するところの受光装
置を提供することにある。
装時には光学的位置調整のみですみ、から構成される装
置全体の小形化、低コスト化に寄与するところの受光装
置を提供することにある。
（発明の構成）
本発明の受光装置は、絶縁基板あるいは両面上における
所定の大きさの部品取付は個所及び配線個所等は絶縁膜
で被覆された金属基板と、前記絶縁基板の一面上あるい
は前記金属基板の一面上の前記部品取付は個所に数句け
られた受光素子と、該受光素子に対向して前記絶縁基板
の他面上あるいは前記金属基板の他面上の前記部品取付
は個所に取付けられたスルホールを介して前記受光素子
に接続された信号処理用素子と、前記受光素子の前面に
設けられた受光面保護物と、前記絶縁基板あるいは前記
金鳩基板に設けられた少くとも二つの位置調整用取付穴
を含むことから構成される。
所定の大きさの部品取付は個所及び配線個所等は絶縁膜
で被覆された金属基板と、前記絶縁基板の一面上あるい
は前記金属基板の一面上の前記部品取付は個所に数句け
られた受光素子と、該受光素子に対向して前記絶縁基板
の他面上あるいは前記金属基板の他面上の前記部品取付
は個所に取付けられたスルホールを介して前記受光素子
に接続された信号処理用素子と、前記受光素子の前面に
設けられた受光面保護物と、前記絶縁基板あるいは前記
金鳩基板に設けられた少くとも二つの位置調整用取付穴
を含むことから構成される。
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第２図、第３図及び第４図はそれぞれ本発明の一実施例
の表面から見た斜視図、長面から見た斜視図及び拡大側
面断面図である。
の表面から見た斜視図、長面から見た斜視図及び拡大側
面断面図である。
本実施例は、両面上における所定の大きさの部品取付は
個所及び配線３０が通る配線個所等は絶縁膜１９．２５
で被覆されたＡ！基板１１と、ＡＩ３基板１１の一面上
の前記部品数句は個所としての凹部２９に取付けられゾ
と受光素子１６と、受光素子１６に対向してＡ１基板１
１の他面上の前記部品取付は個所に数句けられ、スルホ
ール２８を介して受光素子１６に接続された信号処理用
素子２１と、受光素子１６の前面に設けられた受光面保
護物としての受光面用ガラス板１７と、Ａ、６ｉ板１１
に設けられた二つの位置調整用取付穴１５を含むことか
ら構成される。Ｉｆお２３１Ｊ形イ１穴てわろ。
個所及び配線３０が通る配線個所等は絶縁膜１９．２５
で被覆されたＡ！基板１１と、ＡＩ３基板１１の一面上
の前記部品数句は個所としての凹部２９に取付けられゾ
と受光素子１６と、受光素子１６に対向してＡ１基板１
１の他面上の前記部品取付は個所に数句けられ、スルホ
ール２８を介して受光素子１６に接続された信号処理用
素子２１と、受光素子１６の前面に設けられた受光面保
護物としての受光面用ガラス板１７と、Ａ、６ｉ板１１
に設けられた二つの位置調整用取付穴１５を含むことか
ら構成される。Ｉｆお２３１Ｊ形イ１穴てわろ。
第５図は本実施例に用いられる受光素子のパターン図、
第６図は同じく受光素子と信号処理用素子の回路図であ
る。受光素子はピンホトダイオードアレーで構成され、
フォカス信号受光部Ａ、Ｂ。
第６図は同じく受光素子と信号処理用素子の回路図であ
る。受光素子はピンホトダイオードアレーで構成され、
フォカス信号受光部Ａ、Ｂ。
Ｃ，Ｄとトラッキング受光部Ｅ、Ｆからなシ、それらの
出力を受けて、信号処理回路でＲＦ信号、フォカスエラ
ー信号、トラッキングエラー信号を発生出力するように
なっている。
出力を受けて、信号処理回路でＲＦ信号、フォカスエラ
ー信号、トラッキングエラー信号を発生出力するように
なっている。
すなわち、本実施例は％Ａ、８基板１１を凹型に加ニジ
２、絶縁膜１９をコートして、直接受光素子１６のチッ
プをマウントし、その面と絶縁コートしたＡ！基板１１
の背後面とをスルーホール２８でつなぎ、背後面には信
号処理用素子２１のチップを塔載し、そのチップ上のボ
ンデングパッドと新たに設けた外部（背後面上）のパッ
ドとをボンディングし、ハイブリッドＩＣと同様のやり
方でレジスト膜２７をコーティングし、その出力端子と
電源端子、接地端子等の外部端子２４をそろえて配置し
、ハンダディップしてハンダ３１をのせた形の端子とし
ておき、Ａ−ｅ基板１１よｐ直接ＲＦ信号、トラッキン
グエラー信号、フォーカスエラー信号を取れ、そして光
ピツクアップ系への実装時に、位置調整がしやすい様に
位置調整用取付は穴１５をあけておき、なおかつＡ１基
板１１を仮り留めするときに、位置がずれない様にレジ
スト膜２７をハガした部分を仮り留め部１５′として、
八石基板１１の背後部の上のすみに２ケ所用意したもの
である。
２、絶縁膜１９をコートして、直接受光素子１６のチッ
プをマウントし、その面と絶縁コートしたＡ！基板１１
の背後面とをスルーホール２８でつなぎ、背後面には信
号処理用素子２１のチップを塔載し、そのチップ上のボ
ンデングパッドと新たに設けた外部（背後面上）のパッ
ドとをボンディングし、ハイブリッドＩＣと同様のやり
方でレジスト膜２７をコーティングし、その出力端子と
電源端子、接地端子等の外部端子２４をそろえて配置し
、ハンダディップしてハンダ３１をのせた形の端子とし
ておき、Ａ−ｅ基板１１よｐ直接ＲＦ信号、トラッキン
グエラー信号、フォーカスエラー信号を取れ、そして光
ピツクアップ系への実装時に、位置調整がしやすい様に
位置調整用取付は穴１５をあけておき、なおかつＡ１基
板１１を仮り留めするときに、位置がずれない様にレジ
スト膜２７をハガした部分を仮り留め部１５′として、
八石基板１１の背後部の上のすみに２ケ所用意したもの
である。
従って実装時には、従来のようにハンダ付け。
ネジ留め１足曲げ等のコストを一挙に省け、又、基板よ
り直接セットのサーボ基板へ入力可能なＲＦ。
り直接セットのサーボ基板へ入力可能なＲＦ。
トラッキングエラー、フォーカスエラーの各信号を得ら
れ、単に位置調整用取付は穴１５を利用しての、光学的
位置調整のみで実装することが可能型化することができ
る。
れ、単に位置調整用取付は穴１５を利用しての、光学的
位置調整のみで実装することが可能型化することができ
る。
又、本実施例は基板としてＡ１基板を用いたが、セラミ
ック基板でも良く、そのときは、受光素子と背後面との
絶縁コーティング及び背後面全体の絶縁コーティングは
全く不要となる。
ック基板でも良く、そのときは、受光素子と背後面との
絶縁コーティング及び背後面全体の絶縁コーティングは
全く不要となる。
更に、受光素子の受光面保護物はガラス板でおおった形
をとっているが、これはとの凹部に透明モールド樹脂を
埋め込んでも良い。
をとっているが、これはとの凹部に透明モールド樹脂を
埋め込んでも良い。
なお、Ａ４基板に設けた凹部は必ずしも必要ではなく、
基板全体を薄くして、受光素子前面に適当な受光面保護
物を設けても良い。
基板全体を薄くして、受光素子前面に適当な受光面保護
物を設けても良い。
（発明の効果）
以上、詳細説明したとおり、本発明によれば、上記の構
成によシ、実装時には光学的位Ｍ調整のみですみ、適用
される装置全体の小形化、低コスト化に寄与するところ
の受光装置が得られる。
成によシ、実装時には光学的位Ｍ調整のみですみ、適用
される装置全体の小形化、低コスト化に寄与するところ
の受光装置が得られる。
第１図は従来の受光装置の一例の要部を示す斜視図、第
２図、第３図及び第４図はそれぞれ本発明の一実施例の
表面から見た斜視図、裏面から見た斜視図及び拡大側面
断面図、第５図及び第６図である。 ｌ・・・・・・受光装置、２・・・・・・受光素子、３
・・・・・・絶縁基板、４・・・・・・Ａ沼基板、５・
・・・・・取付は穴、６・・・・・・位置調整用取付は
穴、１０・・・・・・受光装置、１１・・・Ａ、１３基
板、１２・・・・・・ボンデング線、１３・・・・・・
トラッキング受光部、１４・・・・・・フォカス信号受
光部、１５・・・・・・位置調整用取付は穴、１５′・
・・・・・仮シ留め部、１６・・・・・・受光素子、１
７・・・・・・受光面用ガラス板、１８・・・・・・カ
ソードａ １９・・・・・・絶縁膜、２０・・・・・・
ボンデングパッド、２１・・・・・・信号処理用素子、
２２・・・・・・ボンデング線、２３・・・・・・取付
は穴、２４・・・・・・端子、２５・・・・・・絶縁膜
、２６・・・・・・受光素子の端子、２７・・・・・・
レジスト膜、２８・・・・・・スルーホール、２９・・
・・・・凹部、３０・・・・・・配線、３１・・・・・
・ノ１ンダ。 第１図 黛Ｚ回
２図、第３図及び第４図はそれぞれ本発明の一実施例の
表面から見た斜視図、裏面から見た斜視図及び拡大側面
断面図、第５図及び第６図である。 ｌ・・・・・・受光装置、２・・・・・・受光素子、３
・・・・・・絶縁基板、４・・・・・・Ａ沼基板、５・
・・・・・取付は穴、６・・・・・・位置調整用取付は
穴、１０・・・・・・受光装置、１１・・・Ａ、１３基
板、１２・・・・・・ボンデング線、１３・・・・・・
トラッキング受光部、１４・・・・・・フォカス信号受
光部、１５・・・・・・位置調整用取付は穴、１５′・
・・・・・仮シ留め部、１６・・・・・・受光素子、１
７・・・・・・受光面用ガラス板、１８・・・・・・カ
ソードａ １９・・・・・・絶縁膜、２０・・・・・・
ボンデングパッド、２１・・・・・・信号処理用素子、
２２・・・・・・ボンデング線、２３・・・・・・取付
は穴、２４・・・・・・端子、２５・・・・・・絶縁膜
、２６・・・・・・受光素子の端子、２７・・・・・・
レジスト膜、２８・・・・・・スルーホール、２９・・
・・・・凹部、３０・・・・・・配線、３１・・・・・
・ノ１ンダ。 第１図 黛Ｚ回
Claims (1)
- 絶縁基板あるいは両面上における所定の大きさの部品取
付は個所及び配線個所等は絶縁膜で被覆された金属基板
と、前記絶縁基板の一面上あるいは前記全極基板の一面
上の前記部品取付は個所に取付けられた受光素子と、該
受光素子に対向して前記絶縁基板の他面上あるいは前記
金属基板の他面上の前記部品取付は個所に取付けられス
ルホールを介して前記受光素子に接続された信号処理用
素子と、前記受光素子の前面に設けられた受光面保護物
と、前記絶縁基板あるいは前記金属基板に設けられた少
くとも二つの位置調整用取付穴を含むことを特徴とする
受光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59067992A JPS60211645A (ja) | 1984-04-05 | 1984-04-05 | 受光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59067992A JPS60211645A (ja) | 1984-04-05 | 1984-04-05 | 受光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60211645A true JPS60211645A (ja) | 1985-10-24 |
Family
ID=13360968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59067992A Pending JPS60211645A (ja) | 1984-04-05 | 1984-04-05 | 受光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60211645A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6192444A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学式ピツクアツプ |
| JPS61233448A (ja) * | 1985-04-08 | 1986-10-17 | Canon Inc | 光ピツクアツプ装置 |
| JPS63181114U (ja) * | 1987-05-12 | 1988-11-22 | ||
| JPH0229942A (ja) * | 1988-07-18 | 1990-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップヘッド装置及びこれを用いた光情報装置 |
-
1984
- 1984-04-05 JP JP59067992A patent/JPS60211645A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6192444A (ja) * | 1984-10-11 | 1986-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学式ピツクアツプ |
| JPS61233448A (ja) * | 1985-04-08 | 1986-10-17 | Canon Inc | 光ピツクアツプ装置 |
| JPS63181114U (ja) * | 1987-05-12 | 1988-11-22 | ||
| JPH0229942A (ja) * | 1988-07-18 | 1990-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップヘッド装置及びこれを用いた光情報装置 |
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