JPS60213038A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS60213038A JPS60213038A JP59070441A JP7044184A JPS60213038A JP S60213038 A JPS60213038 A JP S60213038A JP 59070441 A JP59070441 A JP 59070441A JP 7044184 A JP7044184 A JP 7044184A JP S60213038 A JPS60213038 A JP S60213038A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- torch
- ball
- cover
- capillary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はたとえばＬＳＩなどの集積回路の組立て工程
においてペレットに対してワイヤをボンディングするワ
イヤボンディング装置に関する。
においてペレットに対してワイヤをボンディングするワ
イヤボンディング装置に関する。
一般に集積回路等の組立てに用いられるワイヤボンディ
ング装置は、ボンディングツールに設けられたキャピラ
リにワイヤを挿通し、このワイヤの先端を第１のボンデ
ィング点であるベレットのパッドに押付けてボンディン
グしたのち、キャピラリもしくはリードフレームを移動
して第２のボンディング点であるリードフレームのリー
ド部に圧着するようになっている。このとき、上記第１
のボンディング点に圧着する前に上記ワイヤの先端にス
パーク用トーチによってボールを形成し、このボールを
パッドに圧着している。
ング装置は、ボンディングツールに設けられたキャピラ
リにワイヤを挿通し、このワイヤの先端を第１のボンデ
ィング点であるベレットのパッドに押付けてボンディン
グしたのち、キャピラリもしくはリードフレームを移動
して第２のボンディング点であるリードフレームのリー
ド部に圧着するようになっている。このとき、上記第１
のボンディング点に圧着する前に上記ワイヤの先端にス
パーク用トーチによってボールを形成し、このボールを
パッドに圧着している。
ところで、上記ワイヤはアルミニウムなどの卑金属を用
いる場合にボールが酸化しやすく、酸化するとボンディ
ング性が極度に低下するとハう不都合がある。そこで、
従来においては、第１図に示すように、キャピラリ１か
ら導出するワイヤ２の先端に向けてシールドガス供給管
３を設置しシールドガスをワイヤ２の先端に向けて吹付
け、トーチ電極４とワイヤ２の先端の領域を大気からシ
ールドし、ボール５の酸化を防止している。なお、６は
ボンディングツール、７はトーチ電源である。
いる場合にボールが酸化しやすく、酸化するとボンディ
ング性が極度に低下するとハう不都合がある。そこで、
従来においては、第１図に示すように、キャピラリ１か
ら導出するワイヤ２の先端に向けてシールドガス供給管
３を設置しシールドガスをワイヤ２の先端に向けて吹付
け、トーチ電極４とワイヤ２の先端の領域を大気からシ
ールドし、ボール５の酸化を防止している。なお、６は
ボンディングツール、７はトーチ電源である。
しかしながら、上記シールドガス供給管３をワイヤ２の
先端に向けてセツティングする際、ワイヤ２の先端から
の距離や角度などを同一条件で投首することは困難であ
る。したがって、大気をシールドガスに巻込みやすい局
部的なシールドではシールドガスが安定した流量で同一
箇所に吹付けられることが必要なので、上述した構造の
ものは確実な酸化防止ができないという欠点がある。ま
た、シールドガス供給管３がワイヤ２の先端近くまで接
近して設置されているためボンディング作業の邪魔にな
るという不都合がある。
先端に向けてセツティングする際、ワイヤ２の先端から
の距離や角度などを同一条件で投首することは困難であ
る。したがって、大気をシールドガスに巻込みやすい局
部的なシールドではシールドガスが安定した流量で同一
箇所に吹付けられることが必要なので、上述した構造の
ものは確実な酸化防止ができないという欠点がある。ま
た、シールドガス供給管３がワイヤ２の先端近くまで接
近して設置されているためボンディング作業の邪魔にな
るという不都合がある。
この発明は上記の事情に着目してなされたもので、その
目的とするところは、トーチ電極とワイヤの先端の領域
を大気から確実にシールドすることができ、ボールの酸
化を防止することができるワイヤボンディング装置ｆｔ
−提供しようとするものである。
目的とするところは、トーチ電極とワイヤの先端の領域
を大気から確実にシールドすることができ、ボールの酸
化を防止することができるワイヤボンディング装置ｆｔ
−提供しようとするものである。
この発明は、ワイヤの先端にボールを形成させるスパー
ク用トーチ本体に、トーチ＊他およびボール形成時のキ
ャピラリ’ｋｆｌうカバーを設けるとともに、シールド
ガスをカバーの内部に供給する供給ロヲ備え、トーチを
他とワイヤの先端の領域を大気から遮断するようにした
ことにある。
ク用トーチ本体に、トーチ＊他およびボール形成時のキ
ャピラリ’ｋｆｌうカバーを設けるとともに、シールド
ガスをカバーの内部に供給する供給ロヲ備え、トーチを
他とワイヤの先端の領域を大気から遮断するようにした
ことにある。
以下、この発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第２図ないし第４図は第１の実施列を示すもので、ＩＩ
ｆ′ｉボンディングツールであり、この先端にはキャピ
ラリ１２が設けられている。そして、このキャピラリ１
２にはアルミニュウム線からなるワイヤ１３が挿通され
、この先端は−キャピラリ１２から突出されている。そ
して、このキャピラリ１２はボンディングツール１１と
一体に上下動するようになっている。このボンディング
ツール１１の向側にはスパーク用トーチ本体１４が設け
られ、これはトーチ支持部材Ｚ４ａによって支持され、
往復運動または回動して上記キャピラリ１２に進退する
ようになっている。また、このスパーク用トーチ本体１
４ｔｄ円管状をなしており、その内部にはシールドガス
の供給口１５として形成され、その先端には平板状のト
ーチ電極１６が設けられている。さらに、１７はカバー
であり、これは先端を端板Ｚ７ａで閉塞した円筒体から
形成されている。そして、このカバー１７は上記トーチ
電極１６および供給口１５’ｔｍ’）ようにスパーク用
トーチ本体１４の先端部に嵌着されている。
ｆ′ｉボンディングツールであり、この先端にはキャピ
ラリ１２が設けられている。そして、このキャピラリ１
２にはアルミニュウム線からなるワイヤ１３が挿通され
、この先端は−キャピラリ１２から突出されている。そ
して、このキャピラリ１２はボンディングツール１１と
一体に上下動するようになっている。このボンディング
ツール１１の向側にはスパーク用トーチ本体１４が設け
られ、これはトーチ支持部材Ｚ４ａによって支持され、
往復運動または回動して上記キャピラリ１２に進退する
ようになっている。また、このスパーク用トーチ本体１
４ｔｄ円管状をなしており、その内部にはシールドガス
の供給口１５として形成され、その先端には平板状のト
ーチ電極１６が設けられている。さらに、１７はカバー
であり、これは先端を端板Ｚ７ａで閉塞した円筒体から
形成されている。そして、このカバー１７は上記トーチ
電極１６および供給口１５’ｔｍ’）ようにスパーク用
トーチ本体１４の先端部に嵌着されている。
さらに、このカバー１７の先端部における上面から上記
端板１７ａに亘って＃１１７ｂが形成され、この溝Ｚ７
ｂはキャピラリ１２が挿入可能な幅を有している。
端板１７ａに亘って＃１１７ｂが形成され、この溝Ｚ７
ｂはキャピラリ１２が挿入可能な幅を有している。
また、上記シールドガスの供給口１５の末端はガスチュ
ーブ１８を介してシールドガス供給源たとえば、窒素、
アルゴンなどの不活性ガスボンベ（図示しない）に接続
され、上記供給口Ｉ５からシールドガスをトーチ電極１
６方向に吹付けるようになっている。
ーブ１８を介してシールドガス供給源たとえば、窒素、
アルゴンなどの不活性ガスボンベ（図示しない）に接続
され、上記供給口Ｉ５からシールドガスをトーチ電極１
６方向に吹付けるようになっている。
なお、１９はスパーク用トーチ本体１４から突出する端
子であり、この端子１９および上記ワイヤ１３はトーチ
電源２０ｔｌＣ接続されている。
子であり、この端子１９および上記ワイヤ１３はトーチ
電源２０ｔｌＣ接続されている。
しかして、上記ワイヤ１３をベレットのバット部（図示
しない）Ｋボンディングする場合には、まず上記スパー
ク用トーチ本体１４が前進して上記トーチ電極１６が上
記キャピラリ１２の下端に対向する。このとき、キャピ
ラリＩ２は上記カバー１７の溝Ｊ７ｂから挿入してカバ
ー１７内に入り、トーチ電極１６と対向する。
しない）Ｋボンディングする場合には、まず上記スパー
ク用トーチ本体１４が前進して上記トーチ電極１６が上
記キャピラリ１２の下端に対向する。このとき、キャピ
ラリＩ２は上記カバー１７の溝Ｊ７ｂから挿入してカバ
ー１７内に入り、トーチ電極１６と対向する。
一方、シールドガス供給源からのシールドガスはガスチ
ューブＺ８を介して上記供給口１５がら吹出しているた
め、上記トーチ電極１６のワイヤ１３の領域はシールド
ガスによって大気から遮断されている。また、トーチ電
極１６のワイヤ１３の領域は上記カバー１７に覆われて
いるため、大気をシールドガスに巻き込むこともなく、
大気の遮断を確実にしている。この状態で上記トーチを
極１６に電圧が印加されると、スパークが発生し、第４
図に示すように上記ワイヤ１３の先端にボール２１が形
成される。すなわち、このボール２１は窒素またはアル
ゴンなどの不活性ガスからなるシールドガスに覆われて
いるため表面酸化を防止することができ、ペレットのバ
ット部へのボンディング性が向上し、確実に圧着する。
ューブＺ８を介して上記供給口１５がら吹出しているた
め、上記トーチ電極１６のワイヤ１３の領域はシールド
ガスによって大気から遮断されている。また、トーチ電
極１６のワイヤ１３の領域は上記カバー１７に覆われて
いるため、大気をシールドガスに巻き込むこともなく、
大気の遮断を確実にしている。この状態で上記トーチを
極１６に電圧が印加されると、スパークが発生し、第４
図に示すように上記ワイヤ１３の先端にボール２１が形
成される。すなわち、このボール２１は窒素またはアル
ゴンなどの不活性ガスからなるシールドガスに覆われて
いるため表面酸化を防止することができ、ペレットのバ
ット部へのボンディング性が向上し、確実に圧着する。
第５図は第２の実施列を示すもので、スパーク用トーチ
本体Ｉ４が直進方向の往復運動だけでなく、回転運動を
伴う場合には、カバー２２の上面側にその円周方向に沿
った溝２２ａを設けて、適応させることができる。
本体Ｉ４が直進方向の往復運動だけでなく、回転運動を
伴う場合には、カバー２２の上面側にその円周方向に沿
った溝２２ａを設けて、適応させることができる。
第６図は第３の実施例を示すもので、シールドガスの供
給口２３をスパーク用トーチ本体１イに一体に設けず、
カバー２４に別途に設けてもよい。
給口２３をスパーク用トーチ本体１イに一体に設けず、
カバー２４に別途に設けてもよい。
なお、上記スパーク用トーチ本体１４はステンレスその
池の電極材料でよく、また上記カバー１７はアクリル等
が使用できる。
池の電極材料でよく、また上記カバー１７はアクリル等
が使用できる。
以上、説明したようにこの発明によれば、スパーク用ト
ーチ本体に、そのトーチｔｍとワイヤの先端の領域を覆
うカバーを設けたことにより、ワイヤの先端の領域に大
気を巻き込むこともなく、シールドガスを大量に噴出し
なくても大気から確実に遮断し、ボールの酸化金防止す
ることができ、ボンディング性を向上することができる
。
ーチ本体に、そのトーチｔｍとワイヤの先端の領域を覆
うカバーを設けたことにより、ワイヤの先端の領域に大
気を巻き込むこともなく、シールドガスを大量に噴出し
なくても大気から確実に遮断し、ボールの酸化金防止す
ることができ、ボンディング性を向上することができる
。
第１図は従来のワイヤボンディング装ｍｔ−示す正面図
、第２図ないし第４図はこの発明の第１の実施例を示し
、第２図は一部を切欠した側面図、第３図は要部の正面
図、第４図は要部の断面図、第５図はこの発明の第２の
実施列を示す要部の断面図、第６図はこの発明の第３の
実施列を示す要部の斜視図である。 １２・・・キャピラリ、Ｉ３・・・ワイヤ、１４・・・
スパーク用トーチ本体、１５・・・シールドガス供給口
、Ｉ６・・・トーチ電極、１７，２２．２４・・・カバ
ー、２１・・・ボール。
、第２図ないし第４図はこの発明の第１の実施例を示し
、第２図は一部を切欠した側面図、第３図は要部の正面
図、第４図は要部の断面図、第５図はこの発明の第２の
実施列を示す要部の断面図、第６図はこの発明の第３の
実施列を示す要部の斜視図である。 １２・・・キャピラリ、Ｉ３・・・ワイヤ、１４・・・
スパーク用トーチ本体、１５・・・シールドガス供給口
、Ｉ６・・・トーチ電極、１７，２２．２４・・・カバ
ー、２１・・・ボール。
Claims (1)
- キャピラリに挿通されたワイヤの先端にボールを形成し
、このボールを被接合部材に圧着させるワイヤボンディ
ング装置において、上記ワイヤの先端にボールを形成さ
せるスパーク用トーチ本体に、スパーク時において上記
トーチ本体のトーチ電極および上記キャピラリを覆うカ
バーを設けるとともに、大気から遮断するシールドガス
を上記カバーの内部に供給する供給口を備えたことを特
徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59070441A JPS60213038A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59070441A JPS60213038A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60213038A true JPS60213038A (ja) | 1985-10-25 |
Family
ID=13431580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59070441A Pending JPS60213038A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60213038A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7644852B2 (en) | 2006-07-03 | 2010-01-12 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Bonding apparatus, ball forming device in said bonding apparatus, and ball forming method using said bonding apparatus |
| US7658313B2 (en) | 2006-07-03 | 2010-02-09 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Ball forming device in a bonding apparatus and ball forming method |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5440570A (en) * | 1977-07-26 | 1979-03-30 | Welding Inst | Method of bonding high voltage aluminum ball |
| JPS5789232A (en) * | 1980-11-26 | 1982-06-03 | Hitachi Ltd | Forming device of spherical lump |
| JPS59139637A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-10 | Hitachi Ltd | ワイヤボンダ |
-
1984
- 1984-04-09 JP JP59070441A patent/JPS60213038A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5440570A (en) * | 1977-07-26 | 1979-03-30 | Welding Inst | Method of bonding high voltage aluminum ball |
| JPS5789232A (en) * | 1980-11-26 | 1982-06-03 | Hitachi Ltd | Forming device of spherical lump |
| JPS59139637A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-10 | Hitachi Ltd | ワイヤボンダ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7644852B2 (en) | 2006-07-03 | 2010-01-12 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Bonding apparatus, ball forming device in said bonding apparatus, and ball forming method using said bonding apparatus |
| US7658313B2 (en) | 2006-07-03 | 2010-02-09 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Ball forming device in a bonding apparatus and ball forming method |
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