JPS60213079A - ホ−ロ−基板 - Google Patents
ホ−ロ−基板Info
- Publication number
- JPS60213079A JPS60213079A JP6918384A JP6918384A JPS60213079A JP S60213079 A JPS60213079 A JP S60213079A JP 6918384 A JP6918384 A JP 6918384A JP 6918384 A JP6918384 A JP 6918384A JP S60213079 A JPS60213079 A JP S60213079A
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- Japan
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- enamel
- layer
- substrate
- core material
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 13
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 title 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 claims description 58
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 10
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 3
- 241000287828 Gallus gallus Species 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、モータ等の回路基板に用いられるホーロー基
板に関するものである。
板に関するものである。
従来から１例えばモータ等の回路基板としてホーロー基
板が用いられている。ホーロー基板は。
板が用いられている。ホーロー基板は。
鉄板等からなる金属板の表面にホーローを塗布し。
焼成して絶縁層を形成した後、このホーロー絶縁層上に
導体の回路パターンを形成した回路基板であるが、最近
このホーロー基板においても回路パターンの高密度化が
められている。
導体の回路パターンを形成した回路基板であるが、最近
このホーロー基板においても回路パターンの高密度化が
められている。
回路パターンを高密度化するためには１回路パターンを
構成する導体の線幅や、導体と導体との間隔を狭くする
と共に、限られた大きさのホーロー基板の中で回路パタ
ーンの形成可能なホーロ一層の面積を拡げる必要がある
。しかし、従来のホーロー基板においては、ホーローペ
ーストがチキソトロピックでないため、第２図に示すご
とく。
構成する導体の線幅や、導体と導体との間隔を狭くする
と共に、限られた大きさのホーロー基板の中で回路パタ
ーンの形成可能なホーロ一層の面積を拡げる必要がある
。しかし、従来のホーロー基板においては、ホーローペ
ーストがチキソトロピックでないため、第２図に示すご
とく。
コア材１の表面に形成されたホーロ一層３の端面３ａが
、ホーローの乾燥時や焼成時に垂れてしまいホーロ一層
３の端面３ａ近くまで回路パターン４を構成することが
できないと言う欠点を有していた。
、ホーローの乾燥時や焼成時に垂れてしまいホーロ一層
３の端面３ａ近くまで回路パターン４を構成することが
できないと言う欠点を有していた。
また、ホーロー基板には、各素子を固定するたメ（’）
Ｘ ルーホール５が形成されているが、ホーローペー
ストがチキントロピックでないと、ボーローの焼成時に
ホーロ一層が垂れてしまいスルーホール５がホーローに
よって塞がれ、目詰まりが生じやすくなると言う欠点も
有していた。
Ｘ ルーホール５が形成されているが、ホーローペー
ストがチキントロピックでないと、ボーローの焼成時に
ホーロ一層が垂れてしまいスルーホール５がホーローに
よって塞がれ、目詰まりが生じやすくなると言う欠点も
有していた。
本発明は、上記欠点を解消するために、ホーロー基板の
ホーロ一層に用いるホーロー成分に、非導伝性で且つホ
ーローの焼成温度で安定な平均粒径０．１μｍ以下の微
粒子粉末を、ホーロー成分に対して重量％で１〜５％添
加したチキソトロビ・２りなホーローを用いたことを特
徴とするものである。
ホーロ一層に用いるホーロー成分に、非導伝性で且つホ
ーローの焼成温度で安定な平均粒径０．１μｍ以下の微
粒子粉末を、ホーロー成分に対して重量％で１〜５％添
加したチキソトロビ・２りなホーローを用いたことを特
徴とするものである。
以下に本発明の詳細な説明を行う。
第１図は６本発明によるホーロー基板の断面図を示すも
のである。第１図において１はホーロー基板のコア材と
なる鉄板である。コア材ｌの表面には、厚さ１μｍ程度
のニッケル層２がメッキにより形成されており、ホーロ
一層３とコア材１との密着性を良くしている。ホーロ一
層３は、ニッケルメッキが施されたコア材１にペースト
状のホーローをスクリーン印刷することによって形成さ
れている。ホーロ一層３のホーロー成分中ニｌｅｔ 。
のである。第１図において１はホーロー基板のコア材と
なる鉄板である。コア材ｌの表面には、厚さ１μｍ程度
のニッケル層２がメッキにより形成されており、ホーロ
一層３とコア材１との密着性を良くしている。ホーロ一
層３は、ニッケルメッキが施されたコア材１にペースト
状のホーローをスクリーン印刷することによって形成さ
れている。ホーロ一層３のホーロー成分中ニｌｅｔ 。
平均粒径が０．１μｍ以下の酸化アルミニウムが重量％
で１〜５％添加されておりホーローがチキンドロピンク
になるようになされている。ホーロ一層３は、チキント
ロピックであるためホーロ一層３を焼成してもホーロ一
層３の端部３ａが垂れること力無＜３回路パターン４を
ホーロ一層３の端部３ａ近くまで形成するこ止が可能と
なり、またスルーホール５も目詰まりすることがない。
で１〜５％添加されておりホーローがチキンドロピンク
になるようになされている。ホーロ一層３は、チキント
ロピックであるためホーロ一層３を焼成してもホーロ一
層３の端部３ａが垂れること力無＜３回路パターン４を
ホーロ一層３の端部３ａ近くまで形成するこ止が可能と
なり、またスルーホール５も目詰まりすることがない。
酸化アルミニウムは、非導電体であるためホーローに添
加してもホーロ一層の電気的な絶縁性が損なわれること
はなく、また融点がホーローの焼成温度より高いために
、ホーローの焼成時にも安定な骨材としてホーロ一層中
に残り５ホーローのチキントロピック性を高めホーロ一
層の形状を維持する役目を果たしている。
加してもホーロ一層の電気的な絶縁性が損なわれること
はなく、また融点がホーローの焼成温度より高いために
、ホーローの焼成時にも安定な骨材としてホーロ一層中
に残り５ホーローのチキントロピック性を高めホーロ一
層の形状を維持する役目を果たしている。
また、酸化アルミニウムの添加量をホーローに対して重
量％で１〜５％としたのは、５％より多く添加すると、
ホーローペーストがチキントロピックになりすぎ、ホー
ローのコア材１表面へのスクリーン印１１時にホーロー
ペーストがスクリーンのメツシュをうまく抜けずに表面
が均一にレベリングされない等印刷がうまく行かなくな
るためであり、１％より少ない場合には５ ホーローが
チキソトロピックにならずに焼成時のホーロ一層端部の
垂れや、スルーホールの目詰まりを防止できなくなるか
らである。
量％で１〜５％としたのは、５％より多く添加すると、
ホーローペーストがチキントロピックになりすぎ、ホー
ローのコア材１表面へのスクリーン印１１時にホーロー
ペーストがスクリーンのメツシュをうまく抜けずに表面
が均一にレベリングされない等印刷がうまく行かなくな
るためであり、１％より少ない場合には５ ホーローが
チキソトロピックにならずに焼成時のホーロ一層端部の
垂れや、スルーホールの目詰まりを防止できなくなるか
らである。
ホーロ一層３へ添加する微粒子の平均粒子径を０．１
μｍ以下としたのも、これより大きい粒子径ではホーロ
ーペーストがチキソトロピックなりにくいためである。
μｍ以下としたのも、これより大きい粒子径ではホーロ
ーペーストがチキソトロピックなりにくいためである。
尚５本実施例においては、ＮＩ化アルミニウムを添加材
として用いたが、非導電性で５ホ一ロ一層の焼成温度よ
り融点の高い微粒子粉末ならば、酸化カルシウム等、そ
の他の微粒子粉末を用いても構わない。
として用いたが、非導電性で５ホ一ロ一層の焼成温度よ
り融点の高い微粒子粉末ならば、酸化カルシウム等、そ
の他の微粒子粉末を用いても構わない。
上記のごとく５本発明においては、ホーロー基板のホー
ロ一層を構成するホーロー成分に、非導伝性で且つホー
ローの焼成温度で安定な平均粒径０．１μｍ以下の微粒
子粉末をホーロー成分に対して重量％で１〜５％添加し
たチキントロピックなホーローを用いたので、ホーロ一
層端面の垂れやスルーホールの目詰まり等を防ぐことが
でき、そのためホーロー基板を高密度化することが可能
となる。
ロ一層を構成するホーロー成分に、非導伝性で且つホー
ローの焼成温度で安定な平均粒径０．１μｍ以下の微粒
子粉末をホーロー成分に対して重量％で１〜５％添加し
たチキントロピックなホーローを用いたので、ホーロ一
層端面の垂れやスルーホールの目詰まり等を防ぐことが
でき、そのためホーロー基板を高密度化することが可能
となる。
第１図は１本発明におけるホーロー基板を示す断面図、
第２図は従来のホーロー基板を示す断面図である。 １ 、、、、コア材、２．、、、ニッケル層、３．、、
、ホーロ一層、４．、、、回路パターン、５．、、、ス
ルーホール。 特許出願人 株式会社三協精機製作所 代理人 弁理士 渡辺秀治 １！１図 第２図 １ ′：） 昭和５９年Ｓ月η日 特許庁長官 志賀 学 殿 １、事件の表示 昭和５９年特許願第６９１８３号 ２、発明の名称 ホーロー基イ瓦 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 長野県諏訪郡下諏訪町５３２９番地名 称 （
２２３）株式会社三協精機製作所４、代理人 住 所 東京都港区新橋１丁目１７番２号明細書の特許
請求の範囲及び発明の詳細な説明の各欄 。 ■、特許請求の範囲を別紙の通り補正する。 ２、明細書第３頁第２行目、第３頁第１６行目、第４頁
第１１行目、第５頁第１４行目に「１〜５％」とあるの
を「０．１〜５％」と補正する。 ３、明細書第４頁第１７行目に「１％より少ない」とあ
るのをｒＯ，１％より少ない」と補正する。 特許請求の範囲 ［金属性のコア材上にホーロー絶縁層を形成し、この絶
縁層上に回路パターンを形成してなるホーロー基板にお
いて、上記ホーロー基板のホーロ一層を構成するホーロ
ー成分中に、非導電性で且つホーローの焼成温度で安定
な平均粒径０．１ μ−以下の微粒子粉末を上記ホーロ
ー成分に対して重量％で０．１−５％添加したことを特
徴とするホーロー基板」
第２図は従来のホーロー基板を示す断面図である。 １ 、、、、コア材、２．、、、ニッケル層、３．、、
、ホーロ一層、４．、、、回路パターン、５．、、、ス
ルーホール。 特許出願人 株式会社三協精機製作所 代理人 弁理士 渡辺秀治 １！１図 第２図 １ ′：） 昭和５９年Ｓ月η日 特許庁長官 志賀 学 殿 １、事件の表示 昭和５９年特許願第６９１８３号 ２、発明の名称 ホーロー基イ瓦 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 長野県諏訪郡下諏訪町５３２９番地名 称 （
２２３）株式会社三協精機製作所４、代理人 住 所 東京都港区新橋１丁目１７番２号明細書の特許
請求の範囲及び発明の詳細な説明の各欄 。 ■、特許請求の範囲を別紙の通り補正する。 ２、明細書第３頁第２行目、第３頁第１６行目、第４頁
第１１行目、第５頁第１４行目に「１〜５％」とあるの
を「０．１〜５％」と補正する。 ３、明細書第４頁第１７行目に「１％より少ない」とあ
るのをｒＯ，１％より少ない」と補正する。 特許請求の範囲 ［金属性のコア材上にホーロー絶縁層を形成し、この絶
縁層上に回路パターンを形成してなるホーロー基板にお
いて、上記ホーロー基板のホーロ一層を構成するホーロ
ー成分中に、非導電性で且つホーローの焼成温度で安定
な平均粒径０．１ μ−以下の微粒子粉末を上記ホーロ
ー成分に対して重量％で０．１−５％添加したことを特
徴とするホーロー基板」
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金属性のコア材上にホーロー絶縁層を形成し。 この絶縁層上に回路パターンを形成してなるホーロー基
板において５上記ホーロー基板のホーロ一層を構成する
琺瑯成分中に、非導電性で且つホーローの焼成温度で安
定な平均粒径０．１ μｍ以下の微粒子粉末を上記ホー
ロー成分に対して重量％で１〜５％添加したことを特徴
とするホーロー基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6918384A JPS60213079A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | ホ−ロ−基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6918384A JPS60213079A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | ホ−ロ−基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60213079A true JPS60213079A (ja) | 1985-10-25 |
Family
ID=13395351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6918384A Pending JPS60213079A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | ホ−ロ−基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60213079A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57162495A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of producing porcelain printed circuit board |
-
1984
- 1984-04-09 JP JP6918384A patent/JPS60213079A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57162495A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of producing porcelain printed circuit board |
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