JPH043991A - 厚膜集積回路の配線導体の形成方法 - Google Patents
厚膜集積回路の配線導体の形成方法Info
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- JPH043991A JPH043991A JP10505390A JP10505390A JPH043991A JP H043991 A JPH043991 A JP H043991A JP 10505390 A JP10505390 A JP 10505390A JP 10505390 A JP10505390 A JP 10505390A JP H043991 A JPH043991 A JP H043991A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 6
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 abstract description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、厚膜集積回路の配線パターンの複合導体化
に用いられる、厚膜集積回路の配線導体の形成方法に関
する。
に用いられる、厚膜集積回路の配線導体の形成方法に関
する。
従来、厚膜集積回路では、基板の表面に下層導体を成す
導体ペーストとしてＡｇペーストやＡｇ・Ｐｄペースト
を用いて、回路パターンを印刷によって形成し、その上
に上層導体として銅メッキ処理を施し、上層導体の下地
となる下層導体とその表面上の上層導体との複合化によ
り配線導体の低インピーダンス化が図られている。
導体ペーストとしてＡｇペーストやＡｇ・Ｐｄペースト
を用いて、回路パターンを印刷によって形成し、その上
に上層導体として銅メッキ処理を施し、上層導体の下地
となる下層導体とその表面上の上層導体との複合化によ
り配線導体の低インピーダンス化が図られている。
ところで、このような配線導体の複合化処理は、複合導
体によって低インピーダンス化を図ることに他ならない
が、上層導体の下地即ち、下層導体は上層導体を設置す
るための基板に対する接着手段としての機能を持つもの
である。即ち、基板上に銅メッキを直接行うことができ
れば、下層導体は不要になるといっても過言ではないし
、上層導体が銅である場合、配線導体の低インピーダン
ス化は上層導体で確保されることになる。
体によって低インピーダンス化を図ることに他ならない
が、上層導体の下地即ち、下層導体は上層導体を設置す
るための基板に対する接着手段としての機能を持つもの
である。即ち、基板上に銅メッキを直接行うことができ
れば、下層導体は不要になるといっても過言ではないし
、上層導体が銅である場合、配線導体の低インピーダン
ス化は上層導体で確保されることになる。
そこで、この発明は、下層導体の膜厚を薄く形成して上
層導体を形成し、低インピーダンス化を図ることができ
る厚膜集積回路の配線導体の形成方法の提供を目的とす
る。
層導体を形成し、低インピーダンス化を図ることができ
る厚膜集積回路の配線導体の形成方法の提供を目的とす
る。
即ち、この発明の厚膜集積回路の配線導体の形成力法は
、基板（２）の表面に回路パターンを有機金属化合物を
含む導体ペースト（レジネートペースト４）で形成し、
この導体ペーストを焼成して第１の導体層（４０）を形
成した後、この第１の導体層の上に無電解メッキ処理に
よって第２の導体層（６）を形成することを特徴とする
。
、基板（２）の表面に回路パターンを有機金属化合物を
含む導体ペースト（レジネートペースト４）で形成し、
この導体ペーストを焼成して第１の導体層（４０）を形
成した後、この第１の導体層の上に無電解メッキ処理に
よって第２の導体層（６）を形成することを特徴とする
。
第２の導体層を無電解メッキ処理で形成する場合、下層
導体である第１の導体層は、第２の導体層のメッキ処理
に際し、触媒的作用を果たすことになる。したがって、
第１の導体層は膜厚を厚くする必要はなく、第２の導体
層が設置できる条件を備えればよい。
導体である第１の導体層は、第２の導体層のメッキ処理
に際し、触媒的作用を果たすことになる。したがって、
第１の導体層は膜厚を厚くする必要はなく、第２の導体
層が設置できる条件を備えればよい。
そこで、第１の導体層に有機金属化合物を含む導体ペー
ストを用いれば、その焼成後、従来の導体ペーストに比
較して金属密度が高くなるとともに膜厚を薄く形成でき
、メッキを形成する際に触媒としての働きが高くなり、
メッキ層の析出がし易くなる。したがって、有機金属化
合物を含む導体ペーストで形成された第１の導体層の上
に第２の導体層を無電解メッキ処理によって形成すれば
、第１及び第２の導体層から成る複合導体が容易に形成
され、従来のような貴金属から成る導体ペーストの使用
量が削減できるとともに、配線導体の低インピーダンス
化が実現され、信軌性の高い回路パターンが得られる。
ストを用いれば、その焼成後、従来の導体ペーストに比
較して金属密度が高くなるとともに膜厚を薄く形成でき
、メッキを形成する際に触媒としての働きが高くなり、
メッキ層の析出がし易くなる。したがって、有機金属化
合物を含む導体ペーストで形成された第１の導体層の上
に第２の導体層を無電解メッキ処理によって形成すれば
、第１及び第２の導体層から成る複合導体が容易に形成
され、従来のような貴金属から成る導体ペーストの使用
量が削減できるとともに、配線導体の低インピーダンス
化が実現され、信軌性の高い回路パターンが得られる。
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図は、この発明の厚膜集積回路の配線導体の形成方
法の一実施例を示す。
法の一実施例を示す。
第１図の（Ａ）に示すように、アルミナ磁器等の絶縁性
材料を以て平坦な基板２を形成する。
材料を以て平坦な基板２を形成する。
次に、この基板２の表面に第１図の（Ｂ）に示すように
、有機金属化合物を含む導体ペースト、即ち、レジネー
トペースト４を以て回路パターンをスクリーン印刷等に
より形成する。
、有機金属化合物を含む導体ペースト、即ち、レジネー
トペースト４を以て回路パターンをスクリーン印刷等に
より形成する。
次に、このレジネートペースト４を焼成し、第１図の（
Ｃ）に示すように、第１の導体層４０を形成する。レジ
ネートペースト４を焼成すると、その焼成により、レジ
ネートペースト４中の有機鎖が抜けるため、レジネート
ペースト４によって得られた導体層４０の膜厚は、印刷
時、レジネートペースト４が持つ膜厚の１／１０以下に
なる。
Ｃ）に示すように、第１の導体層４０を形成する。レジ
ネートペースト４を焼成すると、その焼成により、レジ
ネートペースト４中の有機鎖が抜けるため、レジネート
ペースト４によって得られた導体層４０の膜厚は、印刷
時、レジネートペースト４が持つ膜厚の１／１０以下に
なる。
次に、導体層４０の上に無電解メッキ処理により、銅、
ニッケル等の導体をメッキし、第１図の（Ｄ）に示すよ
うに、第２の導体層６を形成する。
ニッケル等の導体をメッキし、第１図の（Ｄ）に示すよ
うに、第２の導体層６を形成する。
この結果、導体層４０．６から成る配線導体８が形成さ
れる。
れる。
このような形成方法によって得られた配線導体８は、第
２図に示すように、下層導体としての導体層４０が持つ
抵抗ｒ１と、上層導体としての導体層６が持つ抵抗ｒ２
との並列回路を成し、配線導体８の持つ抵抗ｒは、ｒ、
・ｒｚ／（ｒ＋ 十ｒｚ）となり、その大小関係は、ｒ
＜ｒ、、ｒ＜ｒ２であるから、その低インピーダンス化
が図られる。
２図に示すように、下層導体としての導体層４０が持つ
抵抗ｒ１と、上層導体としての導体層６が持つ抵抗ｒ２
との並列回路を成し、配線導体８の持つ抵抗ｒは、ｒ、
・ｒｚ／（ｒ＋ 十ｒｚ）となり、その大小関係は、ｒ
＜ｒ、、ｒ＜ｒ２であるから、その低インピーダンス化
が図られる。
そして、レジネートペースト４を用いた場合には、従来
の導体ペーストに比較して焼成処理後の金属密度が高く
なるので、メッキを形成する際に触媒としての働きが高
くなり、メッキ層の析出がし易い等、極めて有効であり
、しかも、膜厚を薄くできるので、金属使用量が削減で
き、製造コストの低減とともに、配線導体８の全体の膜
厚の低減をも図ることができる。このように、膜厚を薄
く形成した配線導体８では、低インピーダンス化に加え
、半田を付着させた場合の半田量われやマイグレーショ
ン等の不都合を防止することができる。
の導体ペーストに比較して焼成処理後の金属密度が高く
なるので、メッキを形成する際に触媒としての働きが高
くなり、メッキ層の析出がし易い等、極めて有効であり
、しかも、膜厚を薄くできるので、金属使用量が削減で
き、製造コストの低減とともに、配線導体８の全体の膜
厚の低減をも図ることができる。このように、膜厚を薄
く形成した配線導体８では、低インピーダンス化に加え
、半田を付着させた場合の半田量われやマイグレーショ
ン等の不都合を防止することができる。
また、レジネートペースト４の印刷には、従来の導体ペ
ーストと同様の印刷方法を用いることができ、レジネー
トペースト４を用いることによる設備の変更等を伴うこ
とがない。
ーストと同様の印刷方法を用いることができ、レジネー
トペースト４を用いることによる設備の変更等を伴うこ
とがない。
以上説明したように、この発明によれば、配線導体の低
インピーダンス化とともに、金属使用量の削減で製造コ
ストの低減を図ることができ、有機金属化合物を含む導
体ペーストとしてレジネートペーストを用いれば、焼成
処理後、従来の導体ペーストに比較して金属密度が高く
なるので、メッキを形成する際に触媒としての働きが高
く、メンキ層の析出がし易い等、回路パターンの信頼性
を高めることができる。
インピーダンス化とともに、金属使用量の削減で製造コ
ストの低減を図ることができ、有機金属化合物を含む導
体ペーストとしてレジネートペーストを用いれば、焼成
処理後、従来の導体ペーストに比較して金属密度が高く
なるので、メッキを形成する際に触媒としての働きが高
く、メンキ層の析出がし易い等、回路パターンの信頼性
を高めることができる。
第１図はこの発明の厚膜集積回路の配線導体の形成方法
の一実施例を示す図、 第２図は第１図に示した配線導体の等価回路を示す図で
ある。 ２・・・基板 ４・・・レジネートペースト（有機金属化合物を含む導
体ペースト） ６・・・第２の導体層 ８・・・配線導体 ４０・・・第１の導体層 レノ不 第１の導体層 船
の一実施例を示す図、 第２図は第１図に示した配線導体の等価回路を示す図で
ある。 ２・・・基板 ４・・・レジネートペースト（有機金属化合物を含む導
体ペースト） ６・・・第２の導体層 ８・・・配線導体 ４０・・・第１の導体層 レノ不 第１の導体層 船
Claims (1)
- 基板の表面に回路パターンを有機金属化合物を含む導
体ペーストで形成し、この導体ペーストを焼成して第１
の導体層を形成した後、この第１の導体層の上に無電解
メッキ処理によって第２の導体層を形成することを特徴
とする厚膜集積回路の配線導体の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10505390A JPH043991A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 厚膜集積回路の配線導体の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10505390A JPH043991A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 厚膜集積回路の配線導体の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH043991A true JPH043991A (ja) | 1992-01-08 |
Family
ID=14397246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10505390A Pending JPH043991A (ja) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | 厚膜集積回路の配線導体の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH043991A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005174828A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Hitachi Ltd | 配線導電体形成用組成物及びそれを用いた配線基板の製造方法、並びに配線基板 |
-
1990
- 1990-04-20 JP JP10505390A patent/JPH043991A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005174828A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Hitachi Ltd | 配線導電体形成用組成物及びそれを用いた配線基板の製造方法、並びに配線基板 |
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