JPS60213083A - 半導体装置の実装方法 - Google Patents
半導体装置の実装方法Info
- Publication number
- JPS60213083A JPS60213083A JP6944084A JP6944084A JPS60213083A JP S60213083 A JPS60213083 A JP S60213083A JP 6944084 A JP6944084 A JP 6944084A JP 6944084 A JP6944084 A JP 6944084A JP S60213083 A JPS60213083 A JP S60213083A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- semiconductor device
- circuit board
- printed circuit
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体装置の実装方法に関し、特にフラット
パッケージ型半導体装置をプリント基板上に半田付は実
装させるための方法に係るものである０ 〔従来技術〕 従来例でのこの種の半導体装置の各側倒による実装方法
を第１図および第２図に示す。これらの各図において、
符号１はフラットパッケージ型半導体装置（以下半導体
装置と略称する）、２はフラットパッケージ型半導体装
置を搭載するプリント基板である。
パッケージ型半導体装置をプリント基板上に半田付は実
装させるための方法に係るものである０ 〔従来技術〕 従来例でのこの種の半導体装置の各側倒による実装方法
を第１図および第２図に示す。これらの各図において、
符号１はフラットパッケージ型半導体装置（以下半導体
装置と略称する）、２はフラットパッケージ型半導体装
置を搭載するプリント基板である。
すなわち、前記第１図に示す従来例方法は、半導体装置
１の各端子部１ａの形状を、プリント基板２の半田付は
部に対し、半田付けに支障を来たさない適切な位置関係
となるよう番で成形させ、この状態で所期通りに半田付
は実装させたものであり、また、前記第２図に示す従来
ｆ１１方法は、プリント基板２の実装部に半導体装置１
を受け入れるだけの大きさの穴３を開穿させておき、各
端子部１ａは形状成形させずに各半田付は部に半田付は
実装させたものである。
１の各端子部１ａの形状を、プリント基板２の半田付は
部に対し、半田付けに支障を来たさない適切な位置関係
となるよう番で成形させ、この状態で所期通りに半田付
は実装させたものであり、また、前記第２図に示す従来
ｆ１１方法は、プリント基板２の実装部に半導体装置１
を受け入れるだけの大きさの穴３を開穿させておき、各
端子部１ａは形状成形させずに各半田付は部に半田付は
実装させたものである。
従って前記第１図従来例方法においては、半導体装＠１
の各端子部１ａの形状成形に際し、その成形寸法精度が
非常に厳しくて成形困難であり、また第２図従来例方法
においては、プリント基板２の実装部に穴３を開穿させ
るために、このプリント基板２を有効的に使用できない
などの欠点を有するものであった。
の各端子部１ａの形状成形に際し、その成形寸法精度が
非常に厳しくて成形困難であり、また第２図従来例方法
においては、プリント基板２の実装部に穴３を開穿させ
るために、このプリント基板２を有効的に使用できない
などの欠点を有するものであった。
この発明方法は従来方法のこのような欠点に鑑み、プリ
ント基板の各半田付は部にそれぞれに凹部を形成させる
ことにより、半導体装置の各端子部の成形寸法精度をそ
れほど修景とせずに、安定して確実に半田付は実装させ
得るようにした半導体装置の実装方法を提供するもので
ある。
ント基板の各半田付は部にそれぞれに凹部を形成させる
ことにより、半導体装置の各端子部の成形寸法精度をそ
れほど修景とせずに、安定して確実に半田付は実装させ
得るようにした半導体装置の実装方法を提供するもので
ある。
以下この発明に係る半導体装置の実装方法の一実施例に
つき、第３図および第４図を参照して詳＃ｌＫ説明する
。
つき、第３図および第４図を参照して詳＃ｌＫ説明する
。
第３図および第４図実施例方法は前記第１図および第２
図従来例方法に対応して表わしたもので、各図中、同一
符号は同一または相当部分を示しており、この実施例方
法゛では前記プリント基板２の各半田付は部に該当する
面上にそれぞれ凹部２ａを形成させると共に、前記半導
体装置１にあって半田付けに支障を来たさない適切な位
置関係となるように成形させた各端子部１ａを、同各凹
部２ａに対して半田４により半田付は実装させたもので
ある。
図従来例方法に対応して表わしたもので、各図中、同一
符号は同一または相当部分を示しており、この実施例方
法゛では前記プリント基板２の各半田付は部に該当する
面上にそれぞれ凹部２ａを形成させると共に、前記半導
体装置１にあって半田付けに支障を来たさない適切な位
置関係となるように成形させた各端子部１ａを、同各凹
部２ａに対して半田４により半田付は実装させたもので
ある。
すなわち２手半田付けあるいは半田ディツプにより半田
付けする場合には、各凹部２ａの周辺に対応するアルミ
パターン（図示せず）を形成させておくことにより、半
田４によって各端子ｅｌａをそれぞれ半田付は実装でき
、またリフローにより半田付けする場合には、各凹部２
ａ内にクリーム半田４を充分に充填し得て、同様に各端
子ｓ１ａをそれぞれに半田付は実装できるのである。
付けする場合には、各凹部２ａの周辺に対応するアルミ
パターン（図示せず）を形成させておくことにより、半
田４によって各端子ｅｌａをそれぞれ半田付は実装でき
、またリフローにより半田付けする場合には、各凹部２
ａ内にクリーム半田４を充分に充填し得て、同様に各端
子ｓ１ａをそれぞれに半田付は実装できるのである。
従ってこの実施例方法においては、半田付は該当部に凹
部２ａを形成させであるために、半田付けに際してこの
凹部２ａ内に半田４が、周囲に流れ出さずに滞留される
ことになり、少々あまい寸法精度で端子部１ａが成形さ
れていたとしても、すなわち例えば半田付は部の面と端
子部の面とが、同一角度でぴったり一致せずに、異った
角度で開きを生じているようなときでも、常に安定した
半田付けを容易に実行し得るのである。
部２ａを形成させであるために、半田付けに際してこの
凹部２ａ内に半田４が、周囲に流れ出さずに滞留される
ことになり、少々あまい寸法精度で端子部１ａが成形さ
れていたとしても、すなわち例えば半田付は部の面と端
子部の面とが、同一角度でぴったり一致せずに、異った
角度で開きを生じているようなときでも、常に安定した
半田付けを容易に実行し得るのである。
以上詳述したようにこの発明方法によれば、プリント基
板上の各半田付は該当部の個々に予め凹部を形成させて
おき、この各四部に対して７ラツトパツケ一ジ型半導体
装置の各端子部を半田付けさせるようＫしたので、半田
が各凹部内に滞留保持されて周囲に流れ出さず、従って
各端子部の成形寸法精度に少々の誤差があったとしても
、結果的には常に安定して確実に、しかも隣接する相互
間で短絡されたすせずに容易に半田付は実装でき、しか
も各端子部毎に四部を形成させるために、これらの各端
子部をそれぞれに適切な関係位置に精度良く自動的に設
足して半田付けし得るなどの特長を有するものである。
板上の各半田付は該当部の個々に予め凹部を形成させて
おき、この各四部に対して７ラツトパツケ一ジ型半導体
装置の各端子部を半田付けさせるようＫしたので、半田
が各凹部内に滞留保持されて周囲に流れ出さず、従って
各端子部の成形寸法精度に少々の誤差があったとしても
、結果的には常に安定して確実に、しかも隣接する相互
間で短絡されたすせずに容易に半田付は実装でき、しか
も各端子部毎に四部を形成させるために、これらの各端
子部をそれぞれに適切な関係位置に精度良く自動的に設
足して半田付けし得るなどの特長を有するものである。
第１図および第２図は従来例方法の各側倒によるプリン
ト基板への半導体装置の実装関係位置をそれぞれに示す
断面説明図、第３図および第４図はこの発明方法の一実
施例によるプリント基板へ１・・・・半導体装置・１・
・・・・半導体装置の各端子部、２・・・・プリント基
板、２ａ・・・・プリント基板上の各凹部、４・・・・
半田。 代 理 人 大 岩 増 雄
ト基板への半導体装置の実装関係位置をそれぞれに示す
断面説明図、第３図および第４図はこの発明方法の一実
施例によるプリント基板へ１・・・・半導体装置・１・
・・・・半導体装置の各端子部、２・・・・プリント基
板、２ａ・・・・プリント基板上の各凹部、４・・・・
半田。 代 理 人 大 岩 増 雄
Claims (1)
- フラットパッケージ型半導体装置をプリント基板上に半
田付は実装させるための方法であって、前記プリント基
板上の各半田付は該当部の個々に予め凹部を形成させて
おき、との各凹部に対して前記フラットパッケージ型半
導体装置の各端子部を半田付けさせることを特徴とする
半導体装置の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6944084A JPS60213083A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 半導体装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6944084A JPS60213083A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 半導体装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60213083A true JPS60213083A (ja) | 1985-10-25 |
Family
ID=13402693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6944084A Pending JPS60213083A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | 半導体装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60213083A (ja) |
-
1984
- 1984-04-06 JP JP6944084A patent/JPS60213083A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60213083A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPS58102597A (ja) | 電子回路基板 | |
| JPS6112699Y2 (ja) | ||
| JP2795520B2 (ja) | 回路成形品 | |
| JPH01208851A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPH0617265U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS5911450Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5856471U (ja) | チツプ部品の取付装置 | |
| JPH0427098Y2 (ja) | ||
| JPS6038291Y2 (ja) | チツプ搭載用のプリント配線板 | |
| JPS6018575U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS5844871U (ja) | 配線基板 | |
| JPS5965563U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS58162662U (ja) | プリント基板 | |
| JPS6078162U (ja) | プリント基板 | |
| JPS59121859U (ja) | 複合基板装置 | |
| JPS61288434A (ja) | ベアチツプの実装方法 | |
| JPS5878666U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5895074U (ja) | 電子部品の取り付け装置 | |
| JPS6020168U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS5965547U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS58113247U (ja) | 短絡保護素子 | |
| JPS5878678U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS6036162U (ja) | 部品押え付けピンセット | |
| JPS58162648U (ja) | 半導体装置の組み立て基板 |