JPS60214580A - 半導体レ−ザアレイ装置 - Google Patents

半導体レ−ザアレイ装置

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Publication number
JPS60214580A
JPS60214580A JP7220284A JP7220284A JPS60214580A JP S60214580 A JPS60214580 A JP S60214580A JP 7220284 A JP7220284 A JP 7220284A JP 7220284 A JP7220284 A JP 7220284A JP S60214580 A JPS60214580 A JP S60214580A
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JP
Japan
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end faces
waveguides
phase
active
passive
Prior art date
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Pending
Application number
JP7220284A
Other languages
English (en)
Inventor
Mototaka Tanetani
元隆 種谷
Kaneki Matsui
完益 松井
Saburo Yamamoto
三郎 山本
Morichika Yano
矢野 盛規
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP7220284A priority Critical patent/JPS60214580A/ja
Publication of JPS60214580A publication Critical patent/JPS60214580A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4031Edge-emitting structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/028Coatings ; Treatment of the laser facets, e.g. etching, passivation layers or reflecting layers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は半導体レーザアレイ装置に関する。
〈従来技術〉 レーザディスクへの情報の書き込み光線やレーザプリン
タの光源、医療用光源などとして半導体レーザの高出力
化が待たれている。しかし単一フィラメント構造の半導
体レーザでは限界があり、高々50〜70mW程度のも
のしか得られない。そこで最近複数本のフィラメントを
有し、かつそれらの間に光の位相を同期させたレーザ(
位相同期レーザアレイ)が研究されでいる。例えばゼロ
ックス(Xerox)社のグブリュ、ストライ7ア(W
S treifer)等はAppl Phys、 Le
tt、 +42+ 645(1983年)で40本のフ
ィラメントを有するレーザアレイで、1.5Wの高出力
を達成した報告をしている。しかし、この場合、隣り合
ったフィラメントでの光位相は180°ずれでおり、そ
の遠視野像は第1図に示すように鋭い2本のピークを持
っている。主たR、C,A社のディ、ボッエラ(D、 
Botez)等は屈折率ガイド型フィラメントを並べた
素子において第2図に示すような、完全に位相同期した
レーザアレイを報告した。しかし、この場合も、同一ウ
エバ内で、180°位相ずれのあるものと、位相同期し
たものが観察され、位相同期レーザアレイを歩留り良く
再現するのは非常に困難である。
これは以下に説明する理由による。まず、導波路間の光
のカップリングの機構を考える。第3図(a)に示すよ
うな、導波路型光結合器の1本の導波路“0″に光を入
射したとする。この場合、入射した光の電界により隣接
する導波路fi I IIに分極が誘起され、続いてこ
の分極が緩和する時に光を放出する。すなわち導波路型
光結合器では、結晶中の分極を介してカップリングが実
現される。このとき、第3図(1))に示すように、誘
起光の位相は、入射光の位相に比べて90°遅れる。こ
れはエイ。
ヤリイ(A、Yariy)らにより、確認されている。
(Appl Opt、、13 (2)、327(197
4年)参照。)この原理は活性な導波路である半導体レ
ーザにおいても成り立つものである。
次に半導体レーザの端面での光電界位相の境界条件を考
える。発振光の定在波の電力位相は端面の反射率によっ
て一意に固定されるもので、例えば、第4図に示すよう
に反射率Rの値の変化により、端面部に定在波の腹が位
置したり、節が位置したり、それらの中間の状態であっ
たりする。このように電力位相が固定された条件では光
電界の取り得る位相はOoか180°の2種しかあり得
ない。すなわち複数個のフィラメントの端面の反射率が
すべて等しい場合には、上記の理由により隣接するフィ
ラメント間の光電界位相関係は0゜か180°になるこ
とがわかる。
ここで、光のカップリング原理と、端面部での光電界位
相の境界条件は矛盾を含んだものとなっていることがわ
かる。この理由により、単一レーザと同一の構造のフィ
ラメントを平行に並べた半導体レーザアレイでは、位相
同期する素子と180°位相ずれのある素子の制御が困
難になっている。
〈発明の目的〉 そこで、この発明の目的は、上記矛盾を解消し、位相同
期した高出力光を得ることがでとるレーザアレイ装置を
歩留り良く提供することにある。
〈発明の構成〉 上記目的を達成するため、この発明の構成は、複数の活
性導波路間に、光のカップリングのだめの受動導波路を
設けると共に、上記活性導波路の端面部と受動導波路の
端面部との両反射率を互いに異ならせるようにしたこと
を特徴とする。
〈実施例〉 3− 以下、本発明の実施例について説明する。
まず、第5図(b)に示すようにP”−GaAs基板1
上にn−GaAs層2を成長させる。その後、フォトリ
ソグラフィ技術とエツチングによりP”−GaAs基板
1にまで到達するV形の溝10とP 十−GaAs基板
1に到達しない平たんな形の溝11を形成する。両種の
溝10,11の幅は3〜5μmにした。これを基板とし
て2度目の液相成長を行いP−AlxGa、−xAsク
ラッド層3、P−AlyGa+−yAs光ガイド層4、
P(またはn )−A、jzGa+−2AS活性層5、
n−AlxGa、−xAsクラッド層6、n”−GaA
sキャップ層7を連続成長させる。ただしx>y>zを
満たす。最後に基板側と成長層側に抵抗性電極8゜9を
形成し、へき開により端面を露出させる。端面には無反
射膜102をコーティングし、さらに活性な導波路10
の端面には100%の反射率をもたせるために、Cr/
Au などの金属膜101、を蒸着する。ただし、この
金属のパターンを形成する方法としては、7オトリソグ
ラフイ技術とエッ4− チングまたはリフトオフ法を採用した。この素子の横方
向の屈折率差は第5図(、)に示すように、活性導波路
の部分10ではキャリアの注入による屈折率の低下(Δ
nfc−10−3)より大トな屈折率差をもち、受動的
な導波路11ではTEモードの光を導波するに十分な屈
折率差(△n=5xlO−’)を有することになる。こ
のようにすると、受動導波路11と活性導波路10の光
電界の間に90’の位相のずれはでとるが、端面部10
1,102の反射率がそれぞれ100%、0%になって
おり、この部分の境界条件においても、90°電界位相
がずれることになる。これにより2つの条件(カップリ
ング条件と端面境界条件)の間の矛盾がなくなり、かつ
1つの導波路に対する左右の対称性により、受動導波路
間、活性導波路間の光電界の位相差はなくなる。出力光
は受動導波路端面より取り出す構造になっているため、
同位相の光が得られる。
第6図(a)、 (b)、 (e)に別の実施例を示す
。まずn−GaAs基板1゛上にn−A 、(nGa1
−nAsクラッド層3゛、n(又はP)−A、(vGa
+ vAs活性層5’ + n AlnGa、−nAs
クラッド層6゛雪p”−GaAsキャップ層7゛を成長
させる。その後、フォトリソグラフィとエラ芋ングの技
術を用いてメサ10゛を形成し、そして液相成長1こ上
り、高抵抗のAfu+Ga、−wAs 20でメサとメ
サの間を埋め込む。ただし、v<+u≦Uの関係を満た
すように設計する。この埋め込んだ部分にプロトン打ち
込みにより受動導波路11゛を形成し、最後に基板側と
成長層側に抵抗性電極を付ける。ヘト開により鏡面を出
し前実施例と同様に、無反射膜」02゛と金属膜101
゛を蒸着し素子とした。
横方向の屈折率差は第6図(a)に示すようになってお
り、導波条件を満足する。この実施例の動作原理も前述
の実施例の場合と同様に、受動導波路11゛から光を取
り出す形になっている。その土木実施例では、埋め込み
構造をとっており、光を屈折率の実数部分で閉じ込めて
いるので、導波路間での損失を微小に押えることが可能
になっている。
その他本発明の変形例として以下のようなものも可能で
ある。
i)受動導波路をレーザ端面に接しないようにし、活性
導波路から光を取り出す ようにしたもの、 ii>導伝形の全て逆のもの、 1ii)活性導波路として、他のレーザ構造を採用した
もの、 iv)他の材料を用いたもの。
〈発明の効果〉 以上の説明で明らかなように、この発明によれば、同位
相の高出力光を得ることができるレーザアレイ装置を歩
留りよく得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1,2図は従来のレーザアレイ装置の遠視野像を示す
各グラフ、第3図(a)は導波路型光結合器の模式図、
第3図(b)は上記導波路型光結合器の光電異強度を示
すグラフ、第4図は半導体レーザ端面の反射率に応じた
光電界位相を示すグラフ、第5図(a)、第6図(a)
は本発明の各実施例に係7− るレーザアレイ装置の横方向の屈折率差を示す各グラフ
、第5図(b)、第6図(b)は上記各実施例の縦断面
図、第5図(C)、第6図(c)は上記各実施例の横断
面図である。 10.10’・・・活性導波路、11.11’・・・受
動導波路、101,101’ 、、、金属膜、102.
102’・・・無反射膜。 特許出願人 シャープ株式会社 代 理 人 弁理士 前出 葆ばか2名8−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数の活性導波路間に、光のカップリングのため
    の受動導波路を設けると共に、上記活性導波路の端面部
    と受動導波路の端面部との両反射率を互いに異ならせる
    ようにしたことを特徴とする半導体レーザアレイ装置。
JP7220284A 1984-04-10 1984-04-10 半導体レ−ザアレイ装置 Pending JPS60214580A (ja)

Priority Applications (1)

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JP7220284A JPS60214580A (ja) 1984-04-10 1984-04-10 半導体レ−ザアレイ装置

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JP7220284A JPS60214580A (ja) 1984-04-10 1984-04-10 半導体レ−ザアレイ装置

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JPS60214580A true JPS60214580A (ja) 1985-10-26

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ID=13482408

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JP7220284A Pending JPS60214580A (ja) 1984-04-10 1984-04-10 半導体レ−ザアレイ装置

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JP (1) JPS60214580A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0237812A3 (de) * 1986-03-20 1988-06-29 Siemens Aktiengesellschaft Halbleiterlaser-Array mit gebündelter Abstrahlung
JPS63307792A (ja) * 1987-06-09 1988-12-15 Sharp Corp 半導体レ−ザアレイ素子及びその製造方法
US5042044A (en) * 1989-04-28 1991-08-20 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor laser device, a semiconductor wafer

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0237812A3 (de) * 1986-03-20 1988-06-29 Siemens Aktiengesellschaft Halbleiterlaser-Array mit gebündelter Abstrahlung
JPS63307792A (ja) * 1987-06-09 1988-12-15 Sharp Corp 半導体レ−ザアレイ素子及びその製造方法
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