JPS60217113A - 積層板用樹脂含浸基材の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、産業機器用、電子機器用等の積層板の製造
にセいて使用される樹脂含浸基材の製法に関する。

〔背景技術〕

積層板用樹脂含浸基材の製法の一つに、第１図に示され
ているようにして、製造を行うようにする製法がある０
図にみるように、樹脂ワニス１が入れられた槽２には、
ガイドロール３が樹脂ワニス１中に全体が沈むよう配置
され、塗布ロール４が樹脂ワニス１中に半分沈むよう配
置されている。まず帯状の基材５を塗布ロール４に送り
、基材５の片面に樹脂ワニスｌを塗布（コ、−））Ｌ、
片面より含浸させる。つぎに、基材５を大気中に通し、
基材５に対する樹脂ワニス１の浸透性を良くする。含浸
させる樹脂ワニスの不足量を補うといった目的で、ガイ
ドロール３により樹脂ワニス１中に基材５を浸けて、さ
らに樹脂ワニスを含浸させる。このあと加熱炉に送る等
して基材を乾燥させて樹脂含浸基材を得る。この樹脂含
浸基材所定枚を必要に応じて金属箔とともに積層成形す
ると積層板が得られる。

しかし、前記製法により得られた樹脂含浸基材を使用し
てつくった積層板は、絶縁抵抗等の性能が充分に満足で
きるものではなかった。

〔発明の目的〕

この発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、
絶縁抵抗や吸水率が小さく、難燃性が優れて、しかも、
プリント配線板に加工したあとの反りが小さい積層板を
製造することが可能な樹脂含浸基材を得ることをのでき
る樹脂含浸基材の製法を提供することを目的としている
。

〔発明の開示〕

発明者らは前記のような樹脂含浸基材の製法を改良する
ことにより、この発明の目的を達成しようとして研究を
重ねた。その結果、基材の片面に樹脂ワニスを含浸させ
たあと、基材を５０〜８０℃に加熱すればよいというこ
とを見出し、ここにこの発明を完成した。

したがって、この発明は、片面より樹脂ワニスが含浸さ
せられた基材を樹脂ワニス中に浸けたのち乾燥して積層
板用樹脂含浸基材を得るにあたり、樹脂ワニス中に浸け
る前に基材を５０〜８０℃に加熱してお（ようにするこ
とを特徴とする積層板用樹脂含浸基材の製法をその要旨
としている。

以下に、この発明の詳細な説明する。

この発明にかかる積層板用樹脂含浸基材の製法は、たと
えば、第２図に示されているようにして実施される。図
にみるように、樹脂ワニス１が入れられた槽２の上に温
風乾燥機６が配置されている。槽２には、ガイドロール
７ａが樹脂ワニス１中に全体が沈むよう配置され、塗布
ロール４が樹脂ワニス１中に半分沈むよう配置されてい
る。温風乾燥機６には、下から上に温風が通るよう、側
部下端に温風人口６ａが設けられ、天井に温風出口６ｂ
が設けられている。また、機内には、上下方向に基材５
を導くガイドロール７ｂが上部と下部に配置されている
。

まず、帯状の基材５を塗布ロール４に送り、基材５の片
面に樹脂ワニス１を塗布し、片面より樹脂ワニス１を含
浸させる。ここで、基材としては、クラフト紙その他の
紙、ガラス布、ナイロン布、テトロン布等、樹脂ワニス
としては、フェノール樹脂ワニス、ポリエステル樹脂ワ
ニス、エポキシ樹脂ワニス等、いずれも、積層板製造に
一般に用いられているものが用いられる。つぎに、基材
５を温風乾燥機６内に通し、上下のガイドロール７ｂに
互い違いに掛けるようにして、基材５を上下方向に移動
させつつ、温風を下から上へと基材５の移動方向とほぼ
平行に流して、基材５を５０〜８０℃に加熱する。５０
℃未満では樹脂ワニスの粘度があまり下がらず、樹脂ワ
ニスの含浸性がよくない。逆に８０℃を超えると樹脂反
応が速くなり、つぎに樹脂ワニスを含浸させるときに、
樹脂ワニスの含浸性が低下する。ガイドロール７ａによ
り樹脂ワニス１中に基材５を浸けて樹脂ワニスを再び含
浸させ、所望の樹脂含浸量に調節する。このあと基材５
を乾燥機や加熱炉に送る等して乾燥させて樹脂含浸基材
を得る。

このようにして得られた樹脂含浸基材は、内部　′まで
均一に充分な量の樹脂が浸透している。そのため、この
発明にかかる製法により得られた樹脂含浸基材を用いて
積層板をつくるようにすると、絶縁抵抗や吸水率が小さ
く、難燃性に優れ、プリント配線板等に加工した後の反
りが小さい積層板を得ることができるのである。これに
対し、従来の製法では基材の片面に樹脂ワニスを塗布し
たあと加熱を行わないので、基材の温度は、普通、工場
の温度調節を行う空気調和装置により冬場は１５℃程度
、夏場は３０℃程度になっている。そのため、内部まで
均一に充分な量の樹脂が浸透した樹脂含浸基材を得るこ
とができなかった。

積層板は、前記のようにして得られた樹脂含浸基材所定
枚に必要に応じて銅箔やアルミニウム箔等の金属箔を加
えて積層成形することによりつくることができる。

なお、前記実施例では帯状の基材を用いるようにしてい
るが、短い基材を用いる場合もある。基材の下面に樹脂
ワニスを塗布することにより、基材の下面より樹脂ワニ
スを含浸させるようにしているが必ずしもこのようにす
る必要はない。たとえば、基材の上方から樹脂ワニスを
滴下することにより、基材の上面から樹脂ワニスを含浸
させるようにしてもよい。しかし、基材の下面から樹脂
ワニスを含浸させるようにする（キツスコート方式）と
、基材中の気泡が基材上方に追し出されるのでこのよう
にするのが好ましい。基材の片面より樹脂ワニスを含浸
させたあと、熱風を基材の移動方向に流して基材を加熱
するようにしているが必ずしもこのようにする必要はな
い。しかし、このようにするのが、基材全体を均一に加
熱することができるといったような理由で好ましい。基
材を温風乾燥機により加熱するようにする必要はなく、
加熱炉等の他の加熱手段により加熱するようであっても
よい。

つぎに、実施例および比較例について説明する（実施例
） 第２図に示されているようにして、キツスコート方式に
より、厚み０．１５ｍｍのクラフト紙の下面に樹脂量５
０％のフェノール樹脂ワニスを塗布し、クラフト紙の下
面から樹脂を含浸させて、樹脂量が１０〜１５％になる
ようにした。このあと直ちに、６５℃に調節された温風
乾燥機に基材を通し、基材に対する樹脂ワニスの含浸を
促進向上させ、均一に含浸させるようにするとともに基
材中の気泡を除去するようにした。この基材を樹脂ワニ
ス中に浸けて樹脂ワニスを両面から含浸（全面含浸）さ
せ、基材中の合計樹脂量を５０％にしたあと、基材を乾
燥させて樹脂含浸基材を得た。

前記のようにして得られた樹脂含浸基材を６枚重ね合わ
せ、さらにその上下面に接着剤付きで厚み０．０３５ｍ
ｍ０銅箔を重ね合わせて積層体を得、この積層体を１０
０　ｋｇ／ｃＩｉ１．　１６０℃の条件で６０分間加圧
成形して積層板を得た。

（比較例） キツスコート方式により、片面から基材に樹脂ワニスを
含浸させたあと、温風乾燥機に通さず、基材を樹脂ワニ
ス中に浸けるようにした。そして、他の条件は実施例と
同じにして、樹脂含浸基材を得た。

この樹脂含浸基材を用い、実施例で示したのと同じ方法
により積層板を得た。

実施例および比較例でつくった積層板の吸湿後の電気絶
縁抵抗、吸水率、Ｈ燃性（ＵＬ規格、　ｍａＸ）を測定
した。また、積層板をプリント配線板に加工したあとの
反りを測定した。ただし、電気絶縁抵抗は、煮沸水中に
２時間浸漬したあと測定することとした。

測定結果を第１表に示す。

第１表 第１表より、実施例で得られた樹脂含浸基材を用いてつ
くった積層板は、比較例で得られたものを用いてつくっ
た積層板に比べ、吸湿後の電気絶縁抵抗、吸水率および
反りが小さく、難燃性も優れていることがわかる。

〔発明の効果〕

この発明にかかる積層板用樹脂含浸基材の製法は、片面
より樹脂ワニスが含浸させられた基材を樹脂ワニス中に
浸けたのち乾燥して積層板用樹脂含浸基材を得るにあた
り、樹脂ワニス中に浸ける前に基材を５０〜８０℃に加
熱しておくようにするので、絶縁抵抗や吸水率が小さく
、難燃性が優れ、しかも、プリント配線板に加工したあ
との反りが小さい積層板を製造することが可能な樹脂含
浸基材を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の樹脂含浸基材の製法の説明図、代理人　
弁理士　松　本　武　彦

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１１片面より樹脂ワニスが含浸させられた基材を樹脂
   ワニス中に浸けたのち乾燥して積層板用樹脂含浸基材を
   得るにあたり、樹脂ワニス中に浸ける前に基材を５０〜
   ８０℃に加熱しておくようにすることを特徴とする積層
   板用樹脂含浸基材の製法。 （２）基材が紙である特許請求の範囲第１項記載の積層
   板用樹脂含浸基材の製法。 （３）　樹脂ワニスがフェノール樹脂ワニスである特許
   請求の範囲第１項または第２項記載の積層板用樹脂含浸
   基材の製法。