JPS60223829A - 積層板用樹脂含浸基材の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野Ｊ この発明は、産業機器用、電子機器用等の積層板の製造
において使用される樹脂含浸基材の製法に関する。

〔背景技術〕

樹脂含浸基材は、一般に次のようにしてつくられム７ｍ
脂ワニス′ｔＰ其材ｆ今瀞イオ奔本ふ　酔榔機に基材を
送り込み、基材を乾燥させて樹脂含浸基材を得る・ 積層板は、所定枚の樹脂含浸基材とともに必要に応じて
金楓箔を重ね合わせて加圧成形することにより得られる
。

しかしながら、前記製法により得られた樹脂含浸基材を
用いてつくった積層板は、絶縁抵抗等の性能が充分に満
足できるものではなかった。

〔発明の目的〕

この発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、
絶縁抵抗や吸水率が小さく、難燃性が優れ、しかも、プ
リント配線板に加工したあとの反りが小さい積層板を製
造することが可能な樹脂含浸基材を得ることのできるｍ
脂含浸基劇のＩｌｌ！法を提供することを目的としてい
る。

〔発明の開示Ｊ 発明者らは前記のような樹脂含浸基材の製法を改良する
ことＫより、この発明の目的を達成しようとして研究を
重ねた。その結果、含浸後乾燥の初期段階までの間Ｋｗ
脂ワニスを含浸させた基材を加湿するようにすればよい
ということを見出し、ここにこの発明を完成した。

しだがって、この発明は、樹脂フェノを含浸させた基材
を乾燥させて積層板用樹脂含浸基材を得るにあたり、含
浸後乾燥の初期段階までの間に基材を加湿するようにす
ることを特徴とする積層板用樹脂含浸基材のａ！法をそ
の要旨としている。

以下に、この発明の詳細な説明する。

ここで、基材としては、クラフト紙その他の紙。

ガラス布、ナイロン布、テトロン布等、ｔＩ！ｉ１脂ワ
ニスとしては、フェノール樹脂ワニス、ポリエステル樹
脂ワニス、エポキシ樹脂ワニス等、いずれも、積層板製
造に一般に用いられているものが用いられる。

基材に樹脂フェノを含浸させたあと、基材を加熱乾燥さ
せるが、乾燥の初期段階までの間に基材を加湿するよう
にする。そうすると乾燥の際、樹脂フェノの浸透性がよ
くなり、樹脂フェノが基材に均一に浸透する。加湿は、
水分量が樹脂フェノを含浸させた基材全体の６〜１５重
量係となるようにするのが好ましい。加湿方法は特に限
定されない。たとえば、乾燥機等の乾燥手段に基材を送
り込む前あるいは、乾燥手段の入口近傍で、水蒸気を当
てたり（水蒸気中を通すことも含む）、噴霧器により霧
を当てたり（霧中を通すことも含むχシャワーの下を通
したり等して行う。幅１ｍの基材を２２ｍ／分で乾燥手
段に送るようにする場合、すなわち基材の送り量が２２
　ｍ２／分の場合、加湿を噴霧器により行うときは、３
〜８ｋｇ／分で水分を噴霧するようにするとよい。水分
量が基材全体の６〜１５重量係程度となるからである。

加熱方法は特に限定されない。熱風を吹きつけることに
より行うようであってもよいし、加熱炉により行うよう
であってもよい。乾燥により基材中の浴剤を揮発させる
とともに樹脂をＢステージにして樹脂含浸基材を得る。

このようにして得られた樹脂含浸基材は内部まで均一に
樹脂が浸透している。そのため、この樹脂含浸基材を用
いて積層板をつくるようにすると、絶縁抵抗や吸水率が
小さく、難燃性優れ、プリント配線板等に加工した後の
反りが小さい積層板を得ることができるのである。

つきに、実施例および比較例について説明する。

（実施例） 幅１ｍで厚み０．１５　ｍｍのクラフト紙に樹脂量５０
俤のフェノール樹脂ワニヌを含浸させ、基材中の樹脂量
を５０係にした。入口近傍に噴霧器ｒ備えた乾燥器に２
２ｍ／分の速さで基材を送るとともに、乾燥器に１３０
’Ｃの熱風を送り込んだ。

そして、噴霧器により５ｋｇ／分の水分を基材に当てて
これを加湿したのち、乾燥させてｖｄ脂含浸基材分得た
。

前記のようにして得られた樹脂含浸基材を６枚重ね合わ
せ、さらにその上下面に接着剤付きで厚み０．０３５ｍ
ｍ　Ｏ銅箔全型ね合わせて積層体を得、この積ノ一体を
１００ｋｇイｍ２．１６０　℃の条件で６０分間加圧成
形して積層板を得た。

（比較例） 基材を加湿しなかった＃王かは、実施例と同じようにし
て樹脂含浸基材を得た。

この樹脂含浸基材を用い、実施例で示したのと同じ方法
により積層板を得た。

実施例および比較例でつくった積層板の吸湿後の電気絶
縁抵抗（Ｄ−２／１００）、吸水率、難燃性（ＵＬ規格
１ｍａＸ　）を測定した。また、積層板をプリント配線
板に加工したあとの反り、を測定した。

ただし、電気絶縁抵抗は、煮沸水中に２時間浸漬したあ
と測定することとした。

測定結果を咽１表に示す。

第　１　表 第１表より、実施例で得られた樹脂含浸基材を用いてつ
くった積層板は、比較例で得られたものを用いてつくっ
た積層板に比べ、吸湿後の電気絶縁抵抗、吸水率および
反りが小さく一難燃＃：も優れていることがわかる。

〔発明の効果〕

この発明にかかる積Ｊ−板用ａｔ脂含浸基材の製法は、
樹脂ワニスを含浸さぜた基材を乾燥させて積ｊ−板用樹
脂含浸基材を得るにあたり、含浸後乾燥の初期段階まで
の間に基材を加湿するようにするので、絶縁抵抗や吸水
率が小さく、難燃性が優れ、しかも、プリント配線板に
加工したあとの反りが小さい積層板を製造することが可
能な朗脂含浸基祠を得ることができる。

代理人　弁理士　松　本　武　彦

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （ｉ）　樹脂ワニスを含浸させた基材を乾燥させて積層
   板用樹脂含浸基材を得るにあたり、含浸後乾燥の初期段
   階までの間に基材を加湿するようにすることを特徴とす
   る積層板用樹脂含浸基材のＳ法。 （２）加湿が、水分量が樹脂ワニスを含浸させた基材全
   体の６〜１５重量係となるように行われる特許請求の範
   囲第１項記載の積層板用樹脂含浸基材の製法。