JPS60217174A - サ−マルプリントヘツド - Google Patents
サ−マルプリントヘツドInfo
- Publication number
- JPS60217174A JPS60217174A JP7374284A JP7374284A JPS60217174A JP S60217174 A JPS60217174 A JP S60217174A JP 7374284 A JP7374284 A JP 7374284A JP 7374284 A JP7374284 A JP 7374284A JP S60217174 A JPS60217174 A JP S60217174A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating resistor
- insulating substrate
- driver element
- storage layer
- heat storage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は、感熱記録式の記録装置（プリンタ、ファクシ
ミリ等）に使用されるサーマルプリントヘッドに関する
。
ミリ等）に使用されるサーマルプリントヘッドに関する
。
［従来技術１
第１図に示すように、絶縁性基板１上の略中央部に蓄熱
層２を形成し、この蓄熱層２上に発熱抵抗体３を設置す
ると共に、発熱抵抗体３の一側の絶縁性基板１上にドラ
イバー素子４を搭載し、他側に電流逆流防止素子５を搭
載したサーマルプリントヘッド６は従来より知られてい
る。
層２を形成し、この蓄熱層２上に発熱抵抗体３を設置す
ると共に、発熱抵抗体３の一側の絶縁性基板１上にドラ
イバー素子４を搭載し、他側に電流逆流防止素子５を搭
載したサーマルプリントヘッド６は従来より知られてい
る。
上記発熱抵抗体３からは、その長手方向と直交する方向
に引出電極７ａ、７ｂ・・・と引出電極８ａ。
に引出電極７ａ、７ｂ・・・と引出電極８ａ。
８ｂ・・・とが互いに半ピツチだけずらせて逆方向に引
出されており、−側の引出電極７ａ、７ｂ・・・の外方
端はドライバー素子４に、他側の引出電極８ａ、８ｂ・
・・の外方端は電流逆流防止索子５に、夫々ワイヤーボ
ンディング、チップキャリア、フィルムキャリヤ等の手
段により接続されている。そして、ドライバー素子４と
電流逆流防止素子５は、夫々、端子９・・・、１０・・
・とワイヤーボンディング！チップキャリア、フィルム
キャリア等の手段で接続され、これら端子９・・・、１
０・・・はＦＰＣ（４１ｅｘ−ｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅ
ｄ ｃｉｒｃｕｉｔ Ｌ＋ｏａｒｄ・・・図示せず。）
等の接続部拐を介してサーマルプリントヘッド６を駆動
制御する外部装置と結合される。
出されており、−側の引出電極７ａ、７ｂ・・・の外方
端はドライバー素子４に、他側の引出電極８ａ、８ｂ・
・・の外方端は電流逆流防止索子５に、夫々ワイヤーボ
ンディング、チップキャリア、フィルムキャリヤ等の手
段により接続されている。そして、ドライバー素子４と
電流逆流防止素子５は、夫々、端子９・・・、１０・・
・とワイヤーボンディング！チップキャリア、フィルム
キャリア等の手段で接続され、これら端子９・・・、１
０・・・はＦＰＣ（４１ｅｘ−ｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅ
ｄ ｃｉｒｃｕｉｔ Ｌ＋ｏａｒｄ・・・図示せず。）
等の接続部拐を介してサーマルプリントヘッド６を駆動
制御する外部装置と結合される。
上記のサーマルプリントヘッド６において、いま外部装
置の指令により、引出電極８ａ＋７ａ間で電流逆流防止
素子５からドライバー素子４側へ印字電流が通電される
と、発熱抵抗体３の発熱部分３ａ（便宜上ハツチングで
示す。）で、その印字電流がジュール熱に変換され、発
熱部分３ａが発熱する。それにより発熱部分３ａ近傍の
感熱記録紙（図示せず。）に微小な印字ドツトが熱印さ
れる。
置の指令により、引出電極８ａ＋７ａ間で電流逆流防止
素子５からドライバー素子４側へ印字電流が通電される
と、発熱抵抗体３の発熱部分３ａ（便宜上ハツチングで
示す。）で、その印字電流がジュール熱に変換され、発
熱部分３ａが発熱する。それにより発熱部分３ａ近傍の
感熱記録紙（図示せず。）に微小な印字ドツトが熱印さ
れる。
又、引出電極８ｂ、７層間に印字電流が通電されると発
熱抵抗体３の発熱部分３ｂが発熱する。そして、感熱記
録紙を発熱抵抗体３の長手方向と直角な方向に移送しな
がら所定の位置に順次印字ドツトを熱印することにより
、感熱記録紙上に所望の文字、図形等を記録することが
できる。
熱抵抗体３の発熱部分３ｂが発熱する。そして、感熱記
録紙を発熱抵抗体３の長手方向と直角な方向に移送しな
がら所定の位置に順次印字ドツトを熱印することにより
、感熱記録紙上に所望の文字、図形等を記録することが
できる。
ところが、上記従来の構成では、外部装置と接続される
ドライバー素子４と電流逆流防止素子５とが、発熱抵抗
体３を挾む絶縁性基板１の両端部に配置されているので
発熱抵抗体３を絶縁性基板１の端部に配置することは不
可能で、サーマルプリントヘッド６と外部装置との接続
が煩雑になり、接続部材（図示せず。）の構造が複雑化
する不具合がある。
ドライバー素子４と電流逆流防止素子５とが、発熱抵抗
体３を挾む絶縁性基板１の両端部に配置されているので
発熱抵抗体３を絶縁性基板１の端部に配置することは不
可能で、サーマルプリントヘッド６と外部装置との接続
が煩雑になり、接続部材（図示せず。）の構造が複雑化
する不具合がある。
その対策として、電流逆流防止素子５を用いず引出電極
８ａ、８ｂ・・・に代えて、略櫛形の共通電極１１（第
２図参照）を使用して一側の接続用端子を省略し、ドラ
イバー素子１２側の接続用端子１５のみを外部装置（図
示せず。）と接続するようにして、接続用端子１５を発
熱抵抗体１４の一側に集め、発熱抵抗体１４を絶縁性基
板１６の端部に配置したものが提案されている。
８ａ、８ｂ・・・に代えて、略櫛形の共通電極１１（第
２図参照）を使用して一側の接続用端子を省略し、ドラ
イバー素子１２側の接続用端子１５のみを外部装置（図
示せず。）と接続するようにして、接続用端子１５を発
熱抵抗体１４の一側に集め、発熱抵抗体１４を絶縁性基
板１６の端部に配置したものが提案されている。
ところが、その場合は、共通電極」１から一本の引出電
極１３を介してドライバー素子１２側に印字電流を通電
すると、その引出電極１３の両側の共通電極１１の引出
端１１ａ、１１ａに電流が流れて発熱抵抗体１４の２個
の発熱部分１４ａ、１４ａが同時に発熱されることにな
る。それにより、個々の印字ドツトの幅が倍増して（ド
ツト数が半減し）印字品質が低下し、感熱記録紙に記録
される文字等が不鮮明になる問題がある。
極１３を介してドライバー素子１２側に印字電流を通電
すると、その引出電極１３の両側の共通電極１１の引出
端１１ａ、１１ａに電流が流れて発熱抵抗体１４の２個
の発熱部分１４ａ、１４ａが同時に発熱されることにな
る。それにより、個々の印字ドツトの幅が倍増して（ド
ツト数が半減し）印字品質が低下し、感熱記録紙に記録
される文字等が不鮮明になる問題がある。
［発明の目的［
本発明は、ドライバー素子と電流逆流防止素子とを絶縁
性基板上の一側に塔載することにより、発熱抵抗体を、
絶縁性基板の端部に配置し、しかも印字ドツト密度を低
下させることのないサーマルプリントヘッドを実現する
ことを目的としている。
性基板上の一側に塔載することにより、発熱抵抗体を、
絶縁性基板の端部に配置し、しかも印字ドツト密度を低
下させることのないサーマルプリントヘッドを実現する
ことを目的としている。
［発明の構成］
このため、本発明では、蓄熱層を電気絶縁層として使用
し、発熱抵抗体からの一方の引出電極を蓄熱層の裏面側
に廻り込ませて引出電極を２層に構成することにより、
発熱抵抗体を絶縁性基板の端部に配置し、ドライバー素
子と電流逆流防止素子とを発熱抵抗体に対し同一側の絶
縁性基板」二に搭載したことを特徴としている。
し、発熱抵抗体からの一方の引出電極を蓄熱層の裏面側
に廻り込ませて引出電極を２層に構成することにより、
発熱抵抗体を絶縁性基板の端部に配置し、ドライバー素
子と電流逆流防止素子とを発熱抵抗体に対し同一側の絶
縁性基板」二に搭載したことを特徴としている。
［発明の効果１
本発明によると、外部装置と接続されるドライバー素子
と電流逆流防止素子とを絶縁性基板上の一側に搭載でき
るので、発熱抵抗体を絶縁性基板の端部に配置できるよ
うになり、サーマルプリントヘッドと外部装置との接続
が容易になり、接続部材の構造が簡素化できる。
と電流逆流防止素子とを絶縁性基板上の一側に搭載でき
るので、発熱抵抗体を絶縁性基板の端部に配置できるよ
うになり、サーマルプリントヘッドと外部装置との接続
が容易になり、接続部材の構造が簡素化できる。
又、本発明では、ドライバー素子側の引出電極と、電流
逆流防止素子側の引出電極とを、１対１に対応させるこ
とがでｂるので、発熱抵抗体の各発熱部分を夫々独立に
発熱させることができる。
逆流防止素子側の引出電極とを、１対１に対応させるこ
とがでｂるので、発熱抵抗体の各発熱部分を夫々独立に
発熱させることができる。
従って本発明では、サーマルプリントヘッドの印字品質
が低下するような不具合は生じない。
が低下するような不具合は生じない。
【実施例１
次に図面に基づいて本発明の一実施例を説明する。
すなわち、正面図である第３図において、サーマルプリ
ントへラド２０の絶縁性基板２１上には、蓄熱層２２が
形成されている。絶縁性基板２１の一方の端部に対応す
る蓄熱層２２の一端部上には発熱抵抗体２３が配置され
ている。
ントへラド２０の絶縁性基板２１上には、蓄熱層２２が
形成されている。絶縁性基板２１の一方の端部に対応す
る蓄熱層２２の一端部上には発熱抵抗体２３が配置され
ている。
発熱抵抗体２３に対し絶縁性基板２１の広面側部分２１
ａに対応する蓄熱層２２上には、ドライバー素子２４が
設置されている。又、発熱抵抗体２３に対しドライバー
素子２４と同一側の絶縁性基板２１上には、電流逆流防
止素子２５が搭載されている。
ａに対応する蓄熱層２２上には、ドライバー素子２４が
設置されている。又、発熱抵抗体２３に対しドライバー
素子２４と同一側の絶縁性基板２１上には、電流逆流防
止素子２５が搭載されている。
発熱抵抗体２３から蓄熱層２２の表面２２ａ上に、引出
電極２６・・・が等ピッチで発熱抵抗体２３に関し基板
２１の広面２ｉａ側に引出され、従来同様の手段でドラ
イバー索子２４に接続されている。
電極２６・・・が等ピッチで発熱抵抗体２３に関し基板
２１の広面２ｉａ側に引出され、従来同様の手段でドラ
イバー索子２４に接続されている。
第４図にも示すように、発熱抵抗体２３からの他側の引
出電極２７・・・は上記引出電極２６・・・に対し、半
ピツチだけずらして形成され、蓄熱層２２の表面２２ａ
で基板２１の狭面２１ｂ側に引出されて蓄熱層２２の裏
面２２１＋側に配設された各引出電極２７の裏面部分２
７ａとＢ部で接続され、裏面２２ｂを横断する裏面部分
２７ａは蓄熱層２２からの突出部分２７．ｂと０部で接
続され、突出部分２７ｂは電流逆流防止素子２５に従来
同様の手段で接続される。この引出電極２７・・・の裏
面部分２７ａ・・・は、絶縁性基板２１に予め形成して
おけばよい。又、蓄熱層２２の表面２２ａ側の引出電極
２６・・・と裏面２２ｂに廻り込む引出電極２７・・・
とは蓄熱層２２によって相互に絶縁される。
出電極２７・・・は上記引出電極２６・・・に対し、半
ピツチだけずらして形成され、蓄熱層２２の表面２２ａ
で基板２１の狭面２１ｂ側に引出されて蓄熱層２２の裏
面２２１＋側に配設された各引出電極２７の裏面部分２
７ａとＢ部で接続され、裏面２２ｂを横断する裏面部分
２７ａは蓄熱層２２からの突出部分２７．ｂと０部で接
続され、突出部分２７ｂは電流逆流防止素子２５に従来
同様の手段で接続される。この引出電極２７・・・の裏
面部分２７ａ・・・は、絶縁性基板２１に予め形成して
おけばよい。又、蓄熱層２２の表面２２ａ側の引出電極
２６・・・と裏面２２ｂに廻り込む引出電極２７・・・
とは蓄熱層２２によって相互に絶縁される。
ドライバー素子２４と電流逆流防止素子２５とに夫々従
来同様の手段により接続された端子３１・・・、３２・
・・は、夫々ＦＰＣ等を介して外部装置（図示せず。）
に接続される。なお、サーマルプリントヘッド２０の作
用は、第４図の従来例と略同様であるので、説明を省略
する。
来同様の手段により接続された端子３１・・・、３２・
・・は、夫々ＦＰＣ等を介して外部装置（図示せず。）
に接続される。なお、サーマルプリントヘッド２０の作
用は、第４図の従来例と略同様であるので、説明を省略
する。
本発明においては、外部装置と接続されるドライバー素
子２４と電流逆流防止素子２５とが、発熱抵抗体２３に
対し同一側の絶縁性基板２１上に搭載されるので、サー
マルプリントヘッド２０と外部装置との接続が容易にな
り、接続部材（図示せず。）の構造も簡素化できる。
子２４と電流逆流防止素子２５とが、発熱抵抗体２３に
対し同一側の絶縁性基板２１上に搭載されるので、サー
マルプリントヘッド２０と外部装置との接続が容易にな
り、接続部材（図示せず。）の構造も簡素化できる。
又、本発明では、ドライバー素子２４側の引出電極２６
・・・と、電流逆流防止素子２５側の引出電極２７・・
・とを１対１に対応させることができるので、サーマル
プリントヘッド２０のドツト密度が低下することはなく
、従って印字品質が低下することもない。
・・・と、電流逆流防止素子２５側の引出電極２７・・
・とを１対１に対応させることができるので、サーマル
プリントヘッド２０のドツト密度が低下することはなく
、従って印字品質が低下することもない。
本発明を具体化するに当り、ドライバー索子２４と電流
逆流防止素子２５との配置を入替えることもできる。
逆流防止素子２５との配置を入替えることもできる。
第１図、第２図は従来例の正面図、第３図は本発明によ
るサーマルプリントヘッドの正面図、第４図は第３図の
Ａ−Ａ断面図である。 ２１・・・絶縁性基板、２２・・・蓄熱層、２３・・・
発熱抵抗体、２４・・・ドライバー素子、２５・・・電
流逆流防止素子、 ２６．２７・・弓１出電極。 ３１．３２・・・端子。 特許出願人 シャープ株式会社
るサーマルプリントヘッドの正面図、第４図は第３図の
Ａ−Ａ断面図である。 ２１・・・絶縁性基板、２２・・・蓄熱層、２３・・・
発熱抵抗体、２４・・・ドライバー素子、２５・・・電
流逆流防止素子、 ２６．２７・・弓１出電極。 ３１．３２・・・端子。 特許出願人 シャープ株式会社
Claims (1)
- （１）絶縁性基板と、該絶縁性基板上に形成された蓄熱
層と、該蓄熱層上に設けられた発熱抵抗体と、上記絶縁
性基板上に搭載され、発熱抵抗体から互いに逆方向に引
出された引出電極を介して発熱抵抗体に接続されたドラ
イバー素子及び電流逆流防止素子とから少なくとも構成
されるサーマルプリントヘッドにおいて、 蓄熱層を絶縁層としても使用し、一方の引出電極を蓄熱
層の裏面側に廻り込ませて引出電極を２層に構成するこ
とにより、発熱抵抗体を絶縁性基板の端部に配置し、ド
ライバー素子及び電流逆流防止素子を上記発熱抵抗体に
対し同一側の絶縁性基板上に搭載したことを特徴とする
サーマルプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7374284A JPS60217174A (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | サ−マルプリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7374284A JPS60217174A (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | サ−マルプリントヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60217174A true JPS60217174A (ja) | 1985-10-30 |
Family
ID=13526995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7374284A Pending JPS60217174A (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | サ−マルプリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60217174A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5285049A (en) * | 1991-07-25 | 1994-02-08 | Rohm Co., Ltd. | Heater for sheet material |
-
1984
- 1984-04-11 JP JP7374284A patent/JPS60217174A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5285049A (en) * | 1991-07-25 | 1994-02-08 | Rohm Co., Ltd. | Heater for sheet material |
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