JPS60217492A - カ−ド状小型電子機器 - Google Patents
カ−ド状小型電子機器Info
- Publication number
- JPS60217492A JPS60217492A JP59073778A JP7377884A JPS60217492A JP S60217492 A JPS60217492 A JP S60217492A JP 59073778 A JP59073778 A JP 59073778A JP 7377884 A JP7377884 A JP 7377884A JP S60217492 A JPS60217492 A JP S60217492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- connection
- terminal
- electronic device
- electronic circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、例えば各種データ、計算法等を記憶する半導
体メモリの配された電子回路部を内蔵した携帯用記憶カ
ードに適用して好適なカード状小型電子機器に関するも
のである。
体メモリの配された電子回路部を内蔵した携帯用記憶カ
ードに適用して好適なカード状小型電子機器に関するも
のである。
背景技術とその問題点
近時、各種データ、計算法等を記憶させた携帯用記録カ
ードのように、これを各種機器本体に挿入するとと妊よ
って、このカードに記憶されたデータ、計算法等に基づ
いて機器本体に所要の動作をなさしめる使用形態をとる
カード状小型電子機器が普及している。この種のカード
状小型電子機器ではカード状ケース内にメモリ素子等を
有する電子回路部が収容されている。
ードのように、これを各種機器本体に挿入するとと妊よ
って、このカードに記憶されたデータ、計算法等に基づ
いて機器本体に所要の動作をなさしめる使用形態をとる
カード状小型電子機器が普及している。この種のカード
状小型電子機器ではカード状ケース内にメモリ素子等を
有する電子回路部が収容されている。
また、カード状ケースの内部には所定の接続パターンを
有する接続体が配されている。そして、この接続体の一
端部にある接続パターンの第1の端部が電子回路部の対
応する所定の端子に接続されると共に、接続体の他端部
にある接続パターンの第2の端部がカード状ケースの入
出力端子用窓部に臨ませるようになされている。
有する接続体が配されている。そして、この接続体の一
端部にある接続パターンの第1の端部が電子回路部の対
応する所定の端子に接続されると共に、接続体の他端部
にある接続パターンの第2の端部がカード状ケースの入
出力端子用窓部に臨ませるようになされている。
以下、第1図乃至第4図を参照して先に提案されたカー
ド状小型電子機器の一例について説明する。
ド状小型電子機器の一例について説明する。
第1図において、(1)はカード状小型電子機器例え・
ば携帯用記憶カードを全体として示す。(2)はカード
状金属ケースで、このケース(2)は例えば長方形状の
夫々ステンレス板より成る第1及び第2のパネル(3)
及び(4)と、同様K例えばステンレスより成り両パネ
ル(3)及び(4)間に介在されて両パネル(3)及び
(4)の周辺に沿った長方形の枠状をなす金属枠(5)
とより成り、3者の接合によってこれら第1及び第2の
パネル(3)及び(4)と金属枠(5)とによって囲ま
れた偏平空間(6)が形成されるよ5にする。そして空
間(6)内に電子回路部(8)を有するフレキシブルシ
ート(力を収容する。フレキシブルシート(7)は例え
ばポリイミドフィルムより成り、その例えば両面に配線
パターン(9)が被着形成され、例えば第1のバネ#
(3)と対向する側の面上に半導体メモリー素子を有す
る半導体集積回路等の部品Ql)がマウントされ、この
部品QO)の各端子リード(10a)が夫々配線パター
ン(9)の所定部に電気的に接続されている。また(1
1)は、回路部(8)から導出された入出力端子(ll
a)が所要の間隔をもって例えば−列に配列された入出
力端子部で、この端子部Ql)はシート(力)、パネル
(3)側の面に設けられる。ここで、これら端子部αB
の各端子(lla)と配線パターン(9)とは、例えば
フレキシブルシート(力上に接着された例えば銅箔を所
定のパターンにリングラフィ技術によって選択的にエツ
チングすることによって同時に形成される。
ば携帯用記憶カードを全体として示す。(2)はカード
状金属ケースで、このケース(2)は例えば長方形状の
夫々ステンレス板より成る第1及び第2のパネル(3)
及び(4)と、同様K例えばステンレスより成り両パネ
ル(3)及び(4)間に介在されて両パネル(3)及び
(4)の周辺に沿った長方形の枠状をなす金属枠(5)
とより成り、3者の接合によってこれら第1及び第2の
パネル(3)及び(4)と金属枠(5)とによって囲ま
れた偏平空間(6)が形成されるよ5にする。そして空
間(6)内に電子回路部(8)を有するフレキシブルシ
ート(力を収容する。フレキシブルシート(7)は例え
ばポリイミドフィルムより成り、その例えば両面に配線
パターン(9)が被着形成され、例えば第1のバネ#
(3)と対向する側の面上に半導体メモリー素子を有す
る半導体集積回路等の部品Ql)がマウントされ、この
部品QO)の各端子リード(10a)が夫々配線パター
ン(9)の所定部に電気的に接続されている。また(1
1)は、回路部(8)から導出された入出力端子(ll
a)が所要の間隔をもって例えば−列に配列された入出
力端子部で、この端子部Ql)はシート(力)、パネル
(3)側の面に設けられる。ここで、これら端子部αB
の各端子(lla)と配線パターン(9)とは、例えば
フレキシブルシート(力上に接着された例えば銅箔を所
定のパターンにリングラフィ技術によって選択的にエツ
チングすることによって同時に形成される。
一方、この入出力端子部α1)K対向する第1のパネル
(31Vcは、この入出力端子部αnの全領域に対応す
る形状、大きさの端子窓u2が穿設される。
(31Vcは、この入出力端子部αnの全領域に対応す
る形状、大きさの端子窓u2が穿設される。
このパネル(3)の内面の、端子窓t12の周囲には例
えば枠状に感圧性接着材等の封止接着材(181を塗布
しておく。
えば枠状に感圧性接着材等の封止接着材(181を塗布
しておく。
フレキシブルシート(7)の、入出力端子部allカ被
着された側とは反対側には入出力端子部allのほぼ全
域に対向する幅及び長さをもって延在する例えばAg等
の金属より成る角柱状の端子リフター(13)を設け、
これkよってフレキシブルシート(7)を、その入出力
端子部(1)において持ち上げて各端子(1ia)がパ
ネル(3)の端子窓azに夫々確実に臨むようにする。
着された側とは反対側には入出力端子部allのほぼ全
域に対向する幅及び長さをもって延在する例えばAg等
の金属より成る角柱状の端子リフター(13)を設け、
これkよってフレキシブルシート(7)を、その入出力
端子部(1)において持ち上げて各端子(1ia)がパ
ネル(3)の端子窓azに夫々確実に臨むようにする。
この端子リフターaJの長さaは端子窓azの長さ人に
比し小さく且つ全端子(lla)を充分持ち上げ得る長
さに選定される。一方、端子す7ターQ31の幅すゆ、
端子窓(12の幅Bに比し小さく、且つこのり7ターα
jのこの幅すの方向における両側の稜線によってフレキ
シブルシート(力が折り曲げられることからこのフレキ
シブルシート(7)の厚みtを考慮したB ) b −
1−21に選定することが望まれる。
比し小さく且つ全端子(lla)を充分持ち上げ得る長
さに選定される。一方、端子す7ターQ31の幅すゆ、
端子窓(12の幅Bに比し小さく、且つこのり7ターα
jのこの幅すの方向における両側の稜線によってフレキ
シブルシート(力が折り曲げられることからこのフレキ
シブルシート(7)の厚みtを考慮したB ) b −
1−21に選定することが望まれる。
また、両バネ/I/(31及び(4)の各外面にはポリ
エチレンテレフタレートフィルム等の例えば各種文字記
号等の印刷が施された化粧用の外被シート051及び(
16)が夫々例えばその内面に被着した感熱性接着材に
よって接着される。そして端子窓u2を有するバネ/I
/(3Nc接合される外被シート(L!19には、フレ
キシブルシート(7)上の端子部(11)の各端子(l
la) Fc夫夫対応する小窓住9が配列されて、各端
子(X1a)が独立に外部に臨むようkなされている。
エチレンテレフタレートフィルム等の例えば各種文字記
号等の印刷が施された化粧用の外被シート051及び(
16)が夫々例えばその内面に被着した感熱性接着材に
よって接着される。そして端子窓u2を有するバネ/I
/(3Nc接合される外被シート(L!19には、フレ
キシブルシート(7)上の端子部(11)の各端子(l
la) Fc夫夫対応する小窓住9が配列されて、各端
子(X1a)が独立に外部に臨むようkなされている。
製造に当っては、予め例えば端子リフター(Ijをフレ
キシブルシート(7)の裏面の端子部(111と対応す
る所定位置に粘着材等によって仮り止めしておき、一方
、金属枠(5)上にパネル(3)を接着した状態で金属
枠内にフレキシブルシート(7)を挿入すると共にエポ
キシ樹脂粉末等を装填してこの状態で他方のパネル(4
)を金属枠(5)に合致させ、これと同時に域いは別工
程において第1及び第2の外被シートα9及び仕口をパ
ネル(3)上に当接させ熱圧着処理を施して装填された
エポキシを溶融充填させると共に、これを硬化させる。
キシブルシート(7)の裏面の端子部(111と対応す
る所定位置に粘着材等によって仮り止めしておき、一方
、金属枠(5)上にパネル(3)を接着した状態で金属
枠内にフレキシブルシート(7)を挿入すると共にエポ
キシ樹脂粉末等を装填してこの状態で他方のパネル(4
)を金属枠(5)に合致させ、これと同時に域いは別工
程において第1及び第2の外被シートα9及び仕口をパ
ネル(3)上に当接させ熱圧着処理を施して装填された
エポキシを溶融充填させると共に、これを硬化させる。
このようにしてパネル(3)、金属枠(5)、パネル(
4)を合致させ且つこれらによって形成される空間(6
)内にフレキシブルシート(力が配置された状態で樹脂
の充填によって全体を一体化する。
4)を合致させ且つこれらによって形成される空間(6
)内にフレキシブルシート(力が配置された状態で樹脂
の充填によって全体を一体化する。
この場合、特に本例;においてはフレキシブルシート(
7)の背面に端子リフターα題が配置されていて、シー
ト(7)の入出力端子部(111を有する部分が、ケー
ス(2)の端子窓a2に向って屈曲押し上げられるので
人出力備岑蝋01)の仝・儂半(lla)&−1確零
に鶴子窓住zに臨み、外被シー)<151の対応する各
小窓(1’Jに臨むことkなる。
7)の背面に端子リフターα題が配置されていて、シー
ト(7)の入出力端子部(111を有する部分が、ケー
ス(2)の端子窓a2に向って屈曲押し上げられるので
人出力備岑蝋01)の仝・儂半(lla)&−1確零
に鶴子窓住zに臨み、外被シー)<151の対応する各
小窓(1’Jに臨むことkなる。
またこの場合、パネル(3)の内面にその端子窓(12
+の外周をとり囲んで、上述したように枠状に感圧−性
液着剤等の接合封着ななす接着材0秒を配置するときは
、これによつ(パネル(3)とフレキシブルシー)(7
)とが端子部αDの周囲をとり囲んで気密的封着される
ものであり、充填された樹脂(lηが端子窓az内に臨
み端子(Illを汚染したり被覆したりするのを回避で
きる。
+の外周をとり囲んで、上述したように枠状に感圧−性
液着剤等の接合封着ななす接着材0秒を配置するときは
、これによつ(パネル(3)とフレキシブルシー)(7
)とが端子部αDの周囲をとり囲んで気密的封着される
ものであり、充填された樹脂(lηが端子窓az内に臨
み端子(Illを汚染したり被覆したりするのを回避で
きる。
しかし、電子回路部(8)自体が外部との接続端子を有
しているため電子回路部(8)とカード状のケースとの
接着についての位置決めが面倒な点に問題があった。こ
れは、カード状のケースの厚さをin以下に薄くした場
合には特に難しくなる。また、この接着の際カード状ケ
ース内には所定部分につき接着用の樹脂が充填されるた
めカード状ケースと面一に外部端子がなったとしても接
着用の樹脂が外部端子の表面を覆ってしまうと支障があ
るので、外部端子部については内部の樹脂が完全にシー
ルされた形で形成−され。、また、樹脂による接着前に
は樹脂を良好に注入できるだけの空間力1必要だが、こ
の例の場合接着工程の際に接着剤としての樹脂の注入が
難しい点、電子回路部(8)を有するフレキシブルシー
ト(7)に無理なカカtかかつてしまう点に問題があっ
た。
しているため電子回路部(8)とカード状のケースとの
接着についての位置決めが面倒な点に問題があった。こ
れは、カード状のケースの厚さをin以下に薄くした場
合には特に難しくなる。また、この接着の際カード状ケ
ース内には所定部分につき接着用の樹脂が充填されるた
めカード状ケースと面一に外部端子がなったとしても接
着用の樹脂が外部端子の表面を覆ってしまうと支障があ
るので、外部端子部については内部の樹脂が完全にシー
ルされた形で形成−され。、また、樹脂による接着前に
は樹脂を良好に注入できるだけの空間力1必要だが、こ
の例の場合接着工程の際に接着剤としての樹脂の注入が
難しい点、電子回路部(8)を有するフレキシブルシー
ト(7)に無理なカカtかかつてしまう点に問題があっ
た。
発明の目的
本発明は如上の点に鑑みてなされたもので、簡単な工程
にて良好に内蔵された電子回路部と外部との接続のでき
るカード状小型電子機器を提供せんとするものであるO 発明の概猥 本発明カード状小型電子機器は、カート°状ケースの所
定位置に入出力端子用窓部カー穿設され、カード状ケー
ス内部に電子回路部力を収容され、接続パターンを有す
る接続体が配されて、接続体の一端部にある接続/くタ
ーンの第1の端部力を電子回路部力の対応する所定の端
子に接続されると共に接続体の他端部にある接続ノ(タ
ーンの第2の端部カーカード状ケースの外部端子窓から
外部を臨ませるよ5VCなされたカード状小型電子機器
において、接続体を接続パターンの第1の端部と第2の
端部との露呈方向を接続体の反対面側とする可撓性接続
体とするもので、簡単な工程にて良好に電子回路部と外
部との接続のできるカード状小型電子機器とできるよ5
Kしたものである。
にて良好に内蔵された電子回路部と外部との接続のでき
るカード状小型電子機器を提供せんとするものであるO 発明の概猥 本発明カード状小型電子機器は、カート°状ケースの所
定位置に入出力端子用窓部カー穿設され、カード状ケー
ス内部に電子回路部力を収容され、接続パターンを有す
る接続体が配されて、接続体の一端部にある接続/くタ
ーンの第1の端部力を電子回路部力の対応する所定の端
子に接続されると共に接続体の他端部にある接続ノ(タ
ーンの第2の端部カーカード状ケースの外部端子窓から
外部を臨ませるよ5VCなされたカード状小型電子機器
において、接続体を接続パターンの第1の端部と第2の
端部との露呈方向を接続体の反対面側とする可撓性接続
体とするもので、簡単な工程にて良好に電子回路部と外
部との接続のできるカード状小型電子機器とできるよ5
Kしたものである。
実施例
以下、第5図乃至第8図を参照して本発明の一実施例に
ついて説明する。これら第5図乃至第8図において第1
図乃至第4図との対応部分には同一符号を付し、それら
の詳細な説明は省略する。
ついて説明する。これら第5図乃至第8図において第1
図乃至第4図との対応部分には同一符号を付し、それら
の詳細な説明は省略する。
この例においては、ステンレス基板上に配線パターン(
9)を配した電子回路部(8)とする。また、(20)
は可撓性材料例えばポリイミド(20C)により基板の
形成された接続体を示し、この接続体(20)は第6図
に示すように、例えば銅箔により形成された接続パター
ンCDを有し、この接続パターン(21)の第1の端部
(21a)と第2の端部(21b)との露呈方向矢印A
・Bを第7図に示すように接続体Hの反対面側とする。
9)を配した電子回路部(8)とする。また、(20)
は可撓性材料例えばポリイミド(20C)により基板の
形成された接続体を示し、この接続体(20)は第6図
に示すように、例えば銅箔により形成された接続パター
ンCDを有し、この接続パターン(21)の第1の端部
(21a)と第2の端部(21b)との露呈方向矢印A
・Bを第7図に示すように接続体Hの反対面側とする。
また、接続体(イ)の一端sKある接続パターン(21
1の第1の端部(21a)を電子回路部(8)の対応す
る所定端子に接続する。この場合、カーボンファイバー
等の導電性繊維を配線パターン及び接続パターンの端子
の延在方向と同一方向捉配向させて絶縁性接着剤に混入
させた異方性導電接着シート等を介して、接続パターン
の第1の端部(21a)と電子回路部(8)の対応する
所定の端子との電気的接続をなすことも可能である。
1の第1の端部(21a)を電子回路部(8)の対応す
る所定端子に接続する。この場合、カーボンファイバー
等の導電性繊維を配線パターン及び接続パターンの端子
の延在方向と同一方向捉配向させて絶縁性接着剤に混入
させた異方性導電接着シート等を介して、接続パターン
の第1の端部(21a)と電子回路部(8)の対応する
所定の端子との電気的接続をなすことも可能である。
また、第8図に示すように端子部(21b)は外部端子
部分に露呈させて接着する。ここで、(ハ)、 (、!
31 。
部分に露呈させて接着する。ここで、(ハ)、 (、!
31 。
@、(ハ)はそれぞれ接着剤層を示す。また@は樹脂注
入時の樹脂もれ防止材で、この樹脂もれ防止材(イ)は
ポリイミドのシート(26a )上に接着剤層(26b
)が形成されてなる。この樹脂もれ防止材によりパネル
(3)と接続体(1)の端部との間隙がふさがれる。
入時の樹脂もれ防止材で、この樹脂もれ防止材(イ)は
ポリイミドのシート(26a )上に接着剤層(26b
)が形成されてなる。この樹脂もれ防止材によりパネル
(3)と接続体(1)の端部との間隙がふさがれる。
この例のカード状小型電子機器の製造にあっては接続体
@と電子回路部(8)との接続は可撓性を有し自由度を
有する接続体(イ)を第5図のように撓ませて行なう。
@と電子回路部(8)との接続は可撓性を有し自由度を
有する接続体(イ)を第5図のように撓ませて行なう。
この際、外部端子窓ttaから露呈される接続パターン
の第2の端部側に接着剤としての樹脂かもiないように
、第8図のように接着される。これにより、絶縁処理の
なされた電子回路部(8)とパネル(3)との間綻でき
た空間を利用し所望の接着剤層を形成して全体成形する
ための樹脂が容易に注入できるようにする。次に、可撓
性を有し自由度を有する接続体@)を撓ませて必要部分
に所定量の樹脂を注入して、”」全体成形を従来同様に
行なうものとする。
の第2の端部側に接着剤としての樹脂かもiないように
、第8図のように接着される。これにより、絶縁処理の
なされた電子回路部(8)とパネル(3)との間綻でき
た空間を利用し所望の接着剤層を形成して全体成形する
ための樹脂が容易に注入できるようにする。次に、可撓
性を有し自由度を有する接続体@)を撓ませて必要部分
に所定量の樹脂を注入して、”」全体成形を従来同様に
行なうものとする。
このよう属して、この例のカード状小型電子機器を得る
。
。
以上述べたこの実施例によりば、従来と異なり可撓性の
材料より形成され、接続パターン(21)の第1の端部
(21a)と第2の端部(21b)との露呈方向を接続
体の反対面側となされた接続体鈍を設けたので、樹脂の
もれを防止しつつ入出力端子(lla)を良好に形成で
きると共に電子回路部(8)とパネル(3)との接着の
際の精度を要求される位置合わせも不要となる利益があ
る。また、一旦接続体(2υにより良好に電子回路部(
8)の端子を外部端子として露呈させる部分の接着を行
なった上で、カード状小型電子機器の全体成形をするの
で全体成形時に樹脂の注入が極めて楽になり、電子回路
部(8)及び接続体(至)に無理な力を加えずに簡単な
工程にてカード状/J)型電子機器全体の成形をなすこ
とができる利益がある。また、接続体(20)のパター
ンに設計段階に必要な修正を加えることが容易なので、
入出力端子(11a)と電子回路部(8)との端子のピ
ッチが異なっていても対応できるので、電子回路部(8
)のパターンの自由度を増すことができる利益がアル。
材料より形成され、接続パターン(21)の第1の端部
(21a)と第2の端部(21b)との露呈方向を接続
体の反対面側となされた接続体鈍を設けたので、樹脂の
もれを防止しつつ入出力端子(lla)を良好に形成で
きると共に電子回路部(8)とパネル(3)との接着の
際の精度を要求される位置合わせも不要となる利益があ
る。また、一旦接続体(2υにより良好に電子回路部(
8)の端子を外部端子として露呈させる部分の接着を行
なった上で、カード状小型電子機器の全体成形をするの
で全体成形時に樹脂の注入が極めて楽になり、電子回路
部(8)及び接続体(至)に無理な力を加えずに簡単な
工程にてカード状/J)型電子機器全体の成形をなすこ
とができる利益がある。また、接続体(20)のパター
ンに設計段階に必要な修正を加えることが容易なので、
入出力端子(11a)と電子回路部(8)との端子のピ
ッチが異なっていても対応できるので、電子回路部(8
)のパターンの自由度を増すことができる利益がアル。
また」9図及び第1O図は本発明の他の実施例を示す。
これらの第9図及び第10図において、第7図との対応
部分には同一符号を付しそれらの詳細な説明は省略する
。
部分には同一符号を付しそれらの詳細な説明は省略する
。
この例は、端子窓uzを2列に形成するもので、それに
対応して第10図のような接続パターンeυが2層に配
された接続体−とする。また接続体−の第1の端部(2
1a)(21b)側では対応して2列に平行に接続部を
有する配線パターンをなすよ5icする。他の部分は上
述した第5図に示す例と同様に形成するもめとする。
対応して第10図のような接続パターンeυが2層に配
された接続体−とする。また接続体−の第1の端部(2
1a)(21b)側では対応して2列に平行に接続部を
有する配線パターンをなすよ5icする。他の部分は上
述した第5図に示す例と同様に形成するもめとする。
この例においても上述第5図例と同様の作用効果が得ら
れることは容易に理解できよう。
れることは容易に理解できよう。
なお本発明は上述実施例に限らず本発明の要旨を逸脱す
ることなくその他種々の構成が取り得ることは勿論であ
る◇ 発明の効果 本発明カード状小型電子機器によれば、接続パターンの
第1の端部と第2の端部との露呈方向を接続体の反対面
側とする可撓性の接続体を設けたので、製造にあたりカ
ード状小型電子機器のケース内に樹脂を注入する工程が
容易となり、簡単な工程にて良好に内蔵された電子回路
部と外部との接続のできるカード状小型電子機器を得る
ことができる利益り−ある・
ることなくその他種々の構成が取り得ることは勿論であ
る◇ 発明の効果 本発明カード状小型電子機器によれば、接続パターンの
第1の端部と第2の端部との露呈方向を接続体の反対面
側とする可撓性の接続体を設けたので、製造にあたりカ
ード状小型電子機器のケース内に樹脂を注入する工程が
容易となり、簡単な工程にて良好に内蔵された電子回路
部と外部との接続のできるカード状小型電子機器を得る
ことができる利益り−ある・
第1図は従来のカード状小型電子機器の例を示す斜視図
、゛第2図は第1図の1−1線断面図、第3図は第1図
の…−■線断面図、第4図は第1図に示す例の分解斜視
図、第5図は本発明カード状小型電子機器の一実施例を
示す分解斜視図、第6図は第5図に示す例の要部の例を
示す正面図、第7図は第6図に示す例の1−1線断面図
、第8図は第5図に示す例の要部の例を示す断面図、第
9図は本発明の他の実施例を示す斜視図、第10図は第
9図に示す例の要部の例を示す断面図である。 (1)は携帯用記憶カード、(2)はカード状金属ケー
ス、(3)及び(4)はそれぞれ第1及び第2のパネル
、(8)は電子回路部、(21は接続体、(211は接
続パターン、(21a)は接続パターンの第1の端部、
(21b)は接続パターンの第2の端部である。 ξパ)”’)1 代理人 9藤 貞マ51..L、:、、、、、1第2図 第3図 第9図 1v 第10図
、゛第2図は第1図の1−1線断面図、第3図は第1図
の…−■線断面図、第4図は第1図に示す例の分解斜視
図、第5図は本発明カード状小型電子機器の一実施例を
示す分解斜視図、第6図は第5図に示す例の要部の例を
示す正面図、第7図は第6図に示す例の1−1線断面図
、第8図は第5図に示す例の要部の例を示す断面図、第
9図は本発明の他の実施例を示す斜視図、第10図は第
9図に示す例の要部の例を示す断面図である。 (1)は携帯用記憶カード、(2)はカード状金属ケー
ス、(3)及び(4)はそれぞれ第1及び第2のパネル
、(8)は電子回路部、(21は接続体、(211は接
続パターン、(21a)は接続パターンの第1の端部、
(21b)は接続パターンの第2の端部である。 ξパ)”’)1 代理人 9藤 貞マ51..L、:、、、、、1第2図 第3図 第9図 1v 第10図
Claims (1)
- カード状ケースの所定位置に入出力端子用窓部が穿設さ
れ、前記カード状′ケース内部に電子回路部が収容され
、接続パターンを有する接続体が配されて、蚊接続体の
一端部にあ、る接続パターンの第1の端部が前記電子回
路、!の対応する所定の端子に接続されると共に前記接
続体の他端部にある接続パターンの第2の端部が前記カ
ード状ケースの入出力端子用窓部から外部を臨ませるよ
うになされたカード状小型電子機器において、前記接続
体を前記接続バクーンの第1の端部と泥2の端部との露
呈方向を前記接続体の反対面側とする可撓性の接続体と
するようにしたことを特徴とするカード状小型電子機器
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59073778A JPS60217492A (ja) | 1984-04-12 | 1984-04-12 | カ−ド状小型電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59073778A JPS60217492A (ja) | 1984-04-12 | 1984-04-12 | カ−ド状小型電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60217492A true JPS60217492A (ja) | 1985-10-31 |
Family
ID=13527997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59073778A Pending JPS60217492A (ja) | 1984-04-12 | 1984-04-12 | カ−ド状小型電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60217492A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6256079U (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-07 | ||
| US4974120A (en) * | 1989-01-12 | 1990-11-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card |
| US5173840A (en) * | 1990-05-07 | 1992-12-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molded ic card |
| US5184209A (en) * | 1989-05-23 | 1993-02-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Ic card and manufacturing method therefor |
| US5192682A (en) * | 1990-05-10 | 1993-03-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Manufacturing method for thin semiconductor device assemblies |
| US5244840A (en) * | 1989-05-23 | 1993-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board |
| US5272374A (en) * | 1990-07-25 | 1993-12-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Production method for an IC card and its IC card |
| FR2695594A1 (fr) * | 1992-09-17 | 1994-03-18 | Mitsubishi Electric Corp | Dispositif à semiconducteurs de forme plate et procédé de fabrication. |
-
1984
- 1984-04-12 JP JP59073778A patent/JPS60217492A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6256079U (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-07 | ||
| US4974120A (en) * | 1989-01-12 | 1990-11-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card |
| US5184209A (en) * | 1989-05-23 | 1993-02-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Ic card and manufacturing method therefor |
| US5244840A (en) * | 1989-05-23 | 1993-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing an encapsulated IC card having a molded frame and a circuit board |
| US5173840A (en) * | 1990-05-07 | 1992-12-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Molded ic card |
| US5192682A (en) * | 1990-05-10 | 1993-03-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Manufacturing method for thin semiconductor device assemblies |
| US5272374A (en) * | 1990-07-25 | 1993-12-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Production method for an IC card and its IC card |
| FR2695594A1 (fr) * | 1992-09-17 | 1994-03-18 | Mitsubishi Electric Corp | Dispositif à semiconducteurs de forme plate et procédé de fabrication. |
| US5416358A (en) * | 1992-09-17 | 1995-05-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | IC card including frame with lateral hole for injecting encapsulating resin |
| US5520863A (en) * | 1992-09-17 | 1996-05-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of making IC card |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4539472A (en) | Data processing card system and method of forming same | |
| US7019392B2 (en) | Storage apparatus, card type storage apparatus, and electronic apparatus | |
| JPH021398A (ja) | メモリ付カード用の電子素子支持体とこれを利用したメモリ付カード | |
| JPS60217492A (ja) | カ−ド状小型電子機器 | |
| US5877544A (en) | Electronic micropackage for an electronic memory card | |
| JPH08282167A (ja) | Icカード | |
| JP2002015296A (ja) | メモリカード | |
| JPH05151424A (ja) | 集積回路トークン | |
| JPS63317394A (ja) | Icカ−ド用icモジュ−ル | |
| JPS60129895A (ja) | カ−ド状小型電子機器 | |
| JPS62260343A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2661101B2 (ja) | Icカード | |
| JPS6283196A (ja) | Icカ−ド | |
| JPS60129896A (ja) | カ−ド状小型電子機器 | |
| JPS6253895A (ja) | Icカ−ドの製造方法 | |
| JPS63233894A (ja) | Icカ−ドの製造方法 | |
| JPS62297194A (ja) | 電子部品を内蔵するカ−ド | |
| JPS63317395A (ja) | Icカ−ド | |
| JPS63144095A (ja) | Icカ−ド | |
| JPH03202397A (ja) | Icカード | |
| JPS61222724A (ja) | 部材の接着方法 | |
| JP2001024107A (ja) | 半導体装置実装構造 | |
| JPS62151396A (ja) | Icカ−ド | |
| JPS63147692A (ja) | Icカ−ドの製造方法 | |
| JPS61102297A (ja) | Icカ−ド |