JPS6283196A - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS6283196A JPS6283196A JP60225107A JP22510785A JPS6283196A JP S6283196 A JPS6283196 A JP S6283196A JP 60225107 A JP60225107 A JP 60225107A JP 22510785 A JP22510785 A JP 22510785A JP S6283196 A JPS6283196 A JP S6283196A
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- Japan
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- card
- card body
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＩＣカードに関するものである。
従来の技術
近年、携帯できるメモリー機能を有したカードいわゆる
ＩＣカードの開発が行なわれている。これらＩＣカード
は携帯性を重要視するならば従来の磁気ストライプカー
ドあるいはエンボスカードと同様にその厚さは少なくと
も１ＬＩＩｍ以下、望ましくは０．７６ ｍｍまでに薄
くする必要がある。また、カードの折曲げに対して、内
蔵したＩＣ，ＬＳＩチップの破損や回路導体の断線を防
ぐため実装面積も著しるしく小さくする必要がある。
ＩＣカードの開発が行なわれている。これらＩＣカード
は携帯性を重要視するならば従来の磁気ストライプカー
ドあるいはエンボスカードと同様にその厚さは少なくと
も１ＬＩＩｍ以下、望ましくは０．７６ ｍｍまでに薄
くする必要がある。また、カードの折曲げに対して、内
蔵したＩＣ，ＬＳＩチップの破損や回路導体の断線を防
ぐため実装面積も著しるしく小さくする必要がある。
第６図は従来のＩＣカードに内蔵したＩＣ。
ＬＳＩチップの実装モジュールを示している。ガラスエ
ポキシ基板等１にムＵメッキ処理した導体配線３が形成
され、基板１上の一方にはＩＣ。
ポキシ基板等１にムＵメッキ処理した導体配線３が形成
され、基板１上の一方にはＩＣ。
１１、ＳＩチップ２がグイポンドされ、かつワイヤー４
で導体配線３と接続されている。また基板１上の他方に
は電気的信号の入出力を行なうために、外部回路と接続
するための複数の端子群６が形成されている。第７図は
第２図のモジュールの平面図を示したものである。第７
図、第８図に示すモジュールは端子群６のみが外部に露
出する様に樹脂で形成されたカード本体６に埋設もしく
は装着される（第８図）。この埋設された状態を第９図
に示した。Ｉ（：ｊ、ＬＳＩチップ２を搭載した基板１
は、カード本体６に形成した凹部７に配設し。
で導体配線３と接続されている。また基板１上の他方に
は電気的信号の入出力を行なうために、外部回路と接続
するための複数の端子群６が形成されている。第７図は
第２図のモジュールの平面図を示したものである。第７
図、第８図に示すモジュールは端子群６のみが外部に露
出する様に樹脂で形成されたカード本体６に埋設もしく
は装着される（第８図）。この埋設された状態を第９図
に示した。Ｉ（：ｊ、ＬＳＩチップ２を搭載した基板１
は、カード本体６に形成した凹部７に配設し。
この凹部７内に樹脂８を充てんし、基板１をカード本体
ｅに固定するものである。
ｅに固定するものである。
発明が解決しようとする問題点
しかし、このような構成にあっては、ＩＯ。
ＬＳＩチップを搭載する領域と端子群の領域が同一平面
に位置するために基板１の寸法が大きくなシ、折曲げ等
により導体配線の断線をまねきやすいものであった。カ
ード本体自体は厚さ１ ｆｉ１ｍ前後に形成され、これ
に形成した凹部に実装モジュー）ｖ （基板）をはめこ
み、凹部との空間を樹脂で満し固定する従来の方法にあ
っては、カード自体が薄いため、携帯時あるいは使用時
にカードに曲げが生じ、前記実装モジュールが凹部よシ
飛びだしてきたり、あるいはＩＣ、ＬＳＩチップも折れ
曲るため、チップ自体が破損し、電気特性を損なうもの
で、著じるしく信顆性を低下させていた。
に位置するために基板１の寸法が大きくなシ、折曲げ等
により導体配線の断線をまねきやすいものであった。カ
ード本体自体は厚さ１ ｆｉ１ｍ前後に形成され、これ
に形成した凹部に実装モジュー）ｖ （基板）をはめこ
み、凹部との空間を樹脂で満し固定する従来の方法にあ
っては、カード自体が薄いため、携帯時あるいは使用時
にカードに曲げが生じ、前記実装モジュールが凹部よシ
飛びだしてきたり、あるいはＩＣ、ＬＳＩチップも折れ
曲るため、チップ自体が破損し、電気特性を損なうもの
で、著じるしく信顆性を低下させていた。
そこで、本発明は、ＩＣ，ＬＳＩチップをカードに内蔵
させた時、カード自体に曲げの力が加わっても実装モジ
ュールあるいはＩＣ，ＬＳＩチップを破損しないように
することを目的とするものである。
させた時、カード自体に曲げの力が加わっても実装モジ
ュールあるいはＩＣ，ＬＳＩチップを破損しないように
することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決する本発明の技術的手段は、ＩＣ，Ｌ
ＳＩチップをカード本体の凹部内で固定せず、自由運動
できる様にし、前記ＩＣ，ＬＳＩチップの電極から延在
したリードのみをカード本体に固定するものである。
ＳＩチップをカード本体の凹部内で固定せず、自由運動
できる様にし、前記ＩＣ，ＬＳＩチップの電極から延在
したリードのみをカード本体に固定するものである。
作用
ＩＣ、ＬＳＩチップとカード本体の凹部の内壁間には空
間が形成されるから、カード本体が外方によって折れ曲
りでも、ｒｃ 、ＬＳＩチップには外力は作用せず、チ
ップの破損に到る事がない。
間が形成されるから、カード本体が外方によって折れ曲
りでも、ｒｃ 、ＬＳＩチップには外力は作用せず、チ
ップの破損に到る事がない。
実施例
本発明の一実施例を第１図〜第６図を用いて説明する。
まず第１図において五ＢＳ樹脂あるいは硬質塩ビ等で形
成したカード本体１ｏにはＩＣチップ１１を装着、内蔵
するための凹部１２が設けられている。ＩＣチップ１１
はこの凹部１２に位置し、チップの電極１３から延在し
たリード１４のみがカード本体１ｏに固定１６される。
成したカード本体１ｏにはＩＣチップ１１を装着、内蔵
するための凹部１２が設けられている。ＩＣチップ１１
はこの凹部１２に位置し、チップの電極１３から延在し
たリード１４のみがカード本体１ｏに固定１６される。
カード本体１０に設けた凹部１２はＩＣチップ１１が自
由に挿入できる程度の容積で、少なくとも凹部１２の内
壁とＩＣチップ１１との間には空間１６が形成されてい
る。リード１４の構成方法については、後述するが外部
電極端子と接する領域でカード本体１ｏに例えば接着固
定１６される。
由に挿入できる程度の容積で、少なくとも凹部１２の内
壁とＩＣチップ１１との間には空間１６が形成されてい
る。リード１４の構成方法については、後述するが外部
電極端子と接する領域でカード本体１ｏに例えば接着固
定１６される。
凹部１２の上面を含めて、樹脂フィルム１７で全体を覆
い、外部電極端子と接する領域のみ全開孔１８としてお
くものである。
い、外部電極端子と接する領域のみ全開孔１８としてお
くものである。
次に他の実施例についてのべる。
第２図において、カード本体１０に設けた凹部１２にＩ
Ｃチップ１１が挿入され、少なくともその周囲にスポン
ジ等のクッション材１８が設けられている。この様な構
成にあっては、カード本体１ｏが曲げられても、ＩＣチ
ップ１１には応力が加わらないばかシか、多少の振動は
クツシコン材１８が吸収してくれるから、ＩＣチップ１
１の電極１３から延在したり一ド１４の機械的振動によ
る破損を防止できるものである。
Ｃチップ１１が挿入され、少なくともその周囲にスポン
ジ等のクッション材１８が設けられている。この様な構
成にあっては、カード本体１ｏが曲げられても、ＩＣチ
ップ１１には応力が加わらないばかシか、多少の振動は
クツシコン材１８が吸収してくれるから、ＩＣチップ１
１の電極１３から延在したり一ド１４の機械的振動によ
る破損を防止できるものである。
また、ＩＣチップ１１からのり一ド１４の形成は、フィ
ルムキャリヤ方式で実施される。例えば第３図はＩＣチ
ップ１１の電極１３にリード１４が接合されているが、
このリードはフィルムキャリヤ方式で形成したリードで
あって、１７〜１６０μｍの銅箔をエツチング加工して
所定の形状に形成したもので、前記リード１４の他端は
巾広の領域１９となっておシ、少なくともこの領域にお
いてカード本体１０と接着され、この領域が外部信号と
の授受を行なう外部電極端子が接する部分である。また
この領域は、外部電極端子が接する時の押圧に耐え、か
つ外気による損傷をなくするためにムＵメッキ処理が行
なわれている。また第３図の如くリード１４はＩＣチッ
プ１１の少なくとも一辺から導出すれば、本発明の効果
を最大限に活かす事ができる。
ルムキャリヤ方式で実施される。例えば第３図はＩＣチ
ップ１１の電極１３にリード１４が接合されているが、
このリードはフィルムキャリヤ方式で形成したリードで
あって、１７〜１６０μｍの銅箔をエツチング加工して
所定の形状に形成したもので、前記リード１４の他端は
巾広の領域１９となっておシ、少なくともこの領域にお
いてカード本体１０と接着され、この領域が外部信号と
の授受を行なう外部電極端子が接する部分である。また
この領域は、外部電極端子が接する時の押圧に耐え、か
つ外気による損傷をなくするためにムＵメッキ処理が行
なわれている。また第３図の如くリード１４はＩＣチッ
プ１１の少なくとも一辺から導出すれば、本発明の効果
を最大限に活かす事ができる。
第４図は、これもまたフィルムキャリヤ方式で構成した
例で、約１００μｍ前後のガラエポもしくはポリイミド
基板２０上に孔２１を設け、配線リード２２は、基板２
０上に形成され、他端２３は外部電極端子と接する領域
で巾広となり、一方の端は、孔２１に突出し、ＩＣチッ
プ１１の電極１３と接合されている。
例で、約１００μｍ前後のガラエポもしくはポリイミド
基板２０上に孔２１を設け、配線リード２２は、基板２
０上に形成され、他端２３は外部電極端子と接する領域
で巾広となり、一方の端は、孔２１に突出し、ＩＣチッ
プ１１の電極１３と接合されている。
配線リード２２は、基板２０に所定の開孔を設けた後、
Ｏｕ 箔を貼シつけ、エツチング加工により所定の配
線リードを形成するものである。また配線リード２２の
巾広の領域２３は少なくとも人Ｕメッキ処理されるもの
である。また、第４図の構成もまた第３図の構成の如く
配線リード２２の導出をＩＣチップ１１の一辺から行な
っても良い。
Ｏｕ 箔を貼シつけ、エツチング加工により所定の配
線リードを形成するものである。また配線リード２２の
巾広の領域２３は少なくとも人Ｕメッキ処理されるもの
である。また、第４図の構成もまた第３図の構成の如く
配線リード２２の導出をＩＣチップ１１の一辺から行な
っても良い。
第６図は第４図のモジュールをカード本体１０に装着し
た断面を示す。カード本体１０の凹部１２にＩＣチップ
１１が位置する様に配設され、基板２０がカード本体１
ｏに接着固定２４されており、１Ｇチツプ１１は凹部１
２内壁との間に空間１６を有するものである。
た断面を示す。カード本体１０の凹部１２にＩＣチップ
１１が位置する様に配設され、基板２０がカード本体１
ｏに接着固定２４されており、１Ｇチツプ１１は凹部１
２内壁との間に空間１６を有するものである。
発明の効果
本発明の構成では、カード本体にＩＣチップが固定され
ておらずリードのみがカード本体と固定されているから
カード本体が曲げられても、この曲げ応力がＩＣチップ
に直接作用しないため、ＩＣチップが破損したシ、実装
モジュールがカード本体から飛び出す等の事故がなく、
高い信頼性を得る事ができる。
ておらずリードのみがカード本体と固定されているから
カード本体が曲げられても、この曲げ応力がＩＣチップ
に直接作用しないため、ＩＣチップが破損したシ、実装
モジュールがカード本体から飛び出す等の事故がなく、
高い信頼性を得る事ができる。
また、本発明の構成はＩＣチップとリードのみであり、
カード本体にリードを接着、固定するのみで良いから著
しるしく構成が簡単で、製造も容易であるから製造コス
トが著しるしく安価となる。
カード本体にリードを接着、固定するのみで良いから著
しるしく構成が簡単で、製造も容易であるから製造コス
トが著しるしく安価となる。
第１図は本発明の一実施例におけるＩＣカードの断面図
、第２図は本発明の他の実施例のＩＣカードの断面図、
第３図、第４図はＩＣカードに収納するＩＣチップのリ
ードの形成状態を示す斜視図、第６図は第４図の実装モ
ジュールをカード本体に配設した状態におけるＩＣカー
ドの断面図、第６図は従来のＩＣカードの実装モジュー
ルの断面図、第７図は同実装モジュールの平面図、第８
図は同実装モジュールをカード本体に配設した状態にお
けるＩＣカードの平面図、第９図はカード本体に実装モ
ジュー）Ｖを埋設した状態におけるＩＣカードの断面図
である。 １０・・・・・・カード本体、１１・・・・・・ＩＣチ
ップ、１２・・・・・・凹部、１３・・・・・・電極、
１４・・・・・・リード、１６・・・・・・空間、１Ｂ
・・・・・・クッション材。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｔｏ
−−−カード本４木 Ｉ４−ｍ−リード ｆ６−−−臣間 第２図 第３図 ” １４ ７・′ 第６図 第９図
、第２図は本発明の他の実施例のＩＣカードの断面図、
第３図、第４図はＩＣカードに収納するＩＣチップのリ
ードの形成状態を示す斜視図、第６図は第４図の実装モ
ジュールをカード本体に配設した状態におけるＩＣカー
ドの断面図、第６図は従来のＩＣカードの実装モジュー
ルの断面図、第７図は同実装モジュールの平面図、第８
図は同実装モジュールをカード本体に配設した状態にお
けるＩＣカードの平面図、第９図はカード本体に実装モ
ジュー）Ｖを埋設した状態におけるＩＣカードの断面図
である。 １０・・・・・・カード本体、１１・・・・・・ＩＣチ
ップ、１２・・・・・・凹部、１３・・・・・・電極、
１４・・・・・・リード、１６・・・・・・空間、１Ｂ
・・・・・・クッション材。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｔｏ
−−−カード本４木 Ｉ４−ｍ−リード ｆ６−−−臣間 第２図 第３図 ” １４ ７・′ 第６図 第９図
Claims (3)
- （１）リードを有するＩＣチップを、カード本体の凹部
に、ＩＣチップと凹部内壁間に空間が形成されるように
配設し、前記リードのみをカード本体の所定位置に固定
してなるＩＣカード。 - （２）ＩＣチップが配設されたカード本体の凹部にクッ
ション材が配設されている特許請求の範囲第１項記載の
ＩＣカード。 - （３）カード本体の所定位置に固定されたリードが、少
なくとも外部電極端子と接する領域を有する特許請求の
範囲第１項記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60225107A JPH0829628B2 (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60225107A JPH0829628B2 (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6283196A true JPS6283196A (ja) | 1987-04-16 |
| JPH0829628B2 JPH0829628B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=16824089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60225107A Expired - Fee Related JPH0829628B2 (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0829628B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63183892A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-07-29 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ド用モジユ−ル |
| JPS63290795A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ド用リ−ドフレ−ム |
| JPH02160592A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| JPH02212196A (ja) * | 1989-02-13 | 1990-08-23 | Sony Corp | 情報カード |
| JPH0396395A (ja) * | 1989-09-09 | 1991-04-22 | Ryoden Kasei Co Ltd | Ｉｃカード |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5556639A (en) * | 1978-10-19 | 1980-04-25 | Cii | Strip for carrying device for processing electric signal and method of manufacturing same |
-
1985
- 1985-10-09 JP JP60225107A patent/JPH0829628B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5556639A (en) * | 1978-10-19 | 1980-04-25 | Cii | Strip for carrying device for processing electric signal and method of manufacturing same |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63183892A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-07-29 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ド用モジユ−ル |
| JPS63290795A (ja) * | 1987-05-22 | 1988-11-28 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ド用リ−ドフレ−ム |
| JPH02160592A (ja) * | 1988-12-14 | 1990-06-20 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| JPH02212196A (ja) * | 1989-02-13 | 1990-08-23 | Sony Corp | 情報カード |
| JPH0396395A (ja) * | 1989-09-09 | 1991-04-22 | Ryoden Kasei Co Ltd | Ｉｃカード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0829628B2 (ja) | 1996-03-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |