JPS60218778A - 絶縁補強体のモ−ルド法 - Google Patents

絶縁補強体のモ−ルド法

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JPS60218778A
JPS60218778A JP59075448A JP7544884A JPS60218778A JP S60218778 A JPS60218778 A JP S60218778A JP 59075448 A JP59075448 A JP 59075448A JP 7544884 A JP7544884 A JP 7544884A JP S60218778 A JPS60218778 A JP S60218778A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cable
pressure cooker
reinforcing unit
molding
heat
Prior art date
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Pending
Application number
JP59075448A
Other languages
English (en)
Inventor
原園 祥一
宮嶋 拓
和夫 木村
哲雄 小林
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SWCC Corp
Original Assignee
Showa Electric Wire and Cable Co
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Publication date
Application filed by Showa Electric Wire and Cable Co filed Critical Showa Electric Wire and Cable Co
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は超高圧架橋ポリエチレンケーブル(以下CVケ
ーブル)の接続部の絶縁補強体(以下モードジヨイント
)のモールド法に係る。
[発明の技術的背景とその問題点I C■ケーブルのモールドでジヨイントは、絶縁補強体と
なるテープ巻同体を構成した後、これを加圧釜と呼ばれ
る容器でおおい、容器内に圧力ガスを導入して加圧し′
、加圧下に加′然してモールドして構成する。従来は、
ケーブル外被切除端と加圧釜とのシールを絶縁性のシリ
コーン熱収縮チューブで行っていた。、。このシール用
のデユープとケーブル表面とのなじみが悪いなめ、シー
ルが不、完全でガスが流出し、それにより加圧温度が不
均一となり、モールドジヨイントにボイドが発生したり
、融着不足を生じたりするおそれがあった。
[発明の目的] 本発明は上記の事情に基きなされたもので、モールドジ
ヨイントにボイドを発生したり、融着不足を生じたりす
るおそれのないモールドジヨイントのモールド法を得る
ことを目的とする。
[発明の概要] 本発明のモールドジヨイントのモールド法は、ケーブル
の接続部に加圧釜より長い半導電性熱収縮性チューブを
かぶせ、加圧釜の端板と前記半導性熱収縮チューブ端部
との間でモールを施し、加圧下に加熱することを特徴と
する。
[発明の実施例] 図は本発明の一実施例を示す。この図において、ケーブ
ル1の接続端は段剥ぎされており、ケーブルのシールド
層2、外部半導電層3、絶縁体4、導体5の順に露出さ
れている。導体間は接続スリーブ6で接続されている。
また、接続するケーブルの絶縁体間にはポリエチレンテ
ープの巻回層7が構成されている。図中、8はケーブル
シースを示す。
ケーブルシース8の端部近傍から露出したシールド層2
までに耐熱テープ巻回層9を形成し、その端部近傍にシ
リコーンテープ巻回層10を形成して、その上に二分割
構成の補強金具を係合させる。両端の補強金具11にま
たがる長さの半導電性熱収縮チューブ12を接続部にか
ぶせ、接続部全体を加圧釜13内に入れ、加圧釜13の
端板にバッキング4を押圧するバッキング押え15を取
付け、加圧釜内にガス供給口16から圧力不活性ガスま
たは空気を供給し、ヒータ18により加熱し、モールド
を打う。なお、図中19はサーもカップル、20は補強
金具の内圧による緩動を抑止するストッパを示す。
上記のようにしてモールドを行った後、加゛圧釜13を
外し、補強金具11の内端で半導電熱収縮チューブ12
を切断し、補強金具11を取外し、シリコンテープ巻回
層、耐熱テープ巻回層9を除去し、半導電性熱収縮テー
プ12の切断端を外部半導電層3に合せて形をととのえ
る。
上記のようにすれば、半導電性熱収縮テープ12は接続
部全体をおおっており、加圧釜13のシールはバッキン
グ14によって構成されているので。シール部からのガ
ス、空気の漏れは無視出来る程度となり、加圧、加熱は
均一に行われ、モールドジヨイントにボイドや融着不足
を生じるおそれはない。
[発明の効果] 本発明によれば、ボイドや融着不足のないモールドジヨ
イントを形成し得るのみでなく、モールドジヨイントに
施すべき半導電層もモールドと同時に形成し得るので、
工数の削減をはかることかぐきる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明一実施例の断面図である。 1・・・ケーブル 2・・・シールド層3・・・外部半
導電層 4・・・絶縁体6・・・接続スリーブ 7・・
・テ□−プ巻回層8・・・シース 11・・・補強金具 12・・・半導電性熱収縮チューブ 13・・・加圧M 14・・・バッキング15・・・バ
ッキング押え 出願代理人 弁理士 菊 池 五 部 間 山 1) 明 偏 手 続 補 正 ト自発) 1、事件の表示 昭和59年特許願第75448号 2、発明の名称 絶縁補強体のモールド法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 川崎市川崎区小田栄2丁目1番1号 昭和電線電網株式会社 代表者 古 雄 稔 彦 4、代理人 5、補正命令の日付 (自発) 6、補正の対象 図 面

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ケーブルの接続部に加圧釜より長い半導電性熱収縮性チ
    ューブをかぶせ、加圧釜の端板と前記半導性熱収縮チュ
    ーブ端部との間でモールドを施し、加圧下に加熱するこ
    とを特徴とする絶縁補強体のモールド法。
JP59075448A 1984-04-13 1984-04-13 絶縁補強体のモ−ルド法 Pending JPS60218778A (ja)

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