JPS60218797A - エレクトロルミネツセンス装置およびその成形方法 - Google Patents
エレクトロルミネツセンス装置およびその成形方法Info
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- JPS60218797A JPS60218797A JP60059685A JP5968585A JPS60218797A JP S60218797 A JPS60218797 A JP S60218797A JP 60059685 A JP60059685 A JP 60059685A JP 5968585 A JP5968585 A JP 5968585A JP S60218797 A JPS60218797 A JP S60218797A
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- Japan
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- conductors
- pair
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- shielding layer
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional [2D] radiating surfaces
- H05B33/26—Light sources with substantially two-dimensional [2D] radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional [2D] radiating surfaces
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、一般に、加えられた電気的信号に応答して光
を生じるエレクトロルミネッセンス・ヒル、ランプおよ
びパネルに関づる。本発明は、特に、前記の加えられた
電気的信号に応答し得る他の回路と良く似た素子の使用
を可ｆ１シにＪるように、集積遮蔽層を有Ｊる如き装置
に関する。本発明はまた、本質的な製造上の簡単さおよ
び長所を備えｉｓｘレクトロルミネツセンス装置を形成
するための独特の方法口１“る。
を生じるエレクトロルミネッセンス・ヒル、ランプおよ
びパネルに関づる。本発明は、特に、前記の加えられた
電気的信号に応答し得る他の回路と良く似た素子の使用
を可ｆ１シにＪるように、集積遮蔽層を有Ｊる如き装置
に関する。本発明はまた、本質的な製造上の簡単さおよ
び長所を備えｉｓｘレクトロルミネツセンス装置を形成
するための独特の方法口１“る。
ランプまたはパネル形態のルクトＬ１ルミネッセンス装
置はそれ自体公知である。典型的な装置は、微粒子に粉
砕されて結合剤中に分散され、２つの板またはシート状
の電極間で薄い層に分布させられた螢光体を含むもので
あり、前記電極の少なくとも一方は実質的に透明である
。前記２つの電極に対して電気的信号を加えると前記螢
光物質が発光させられ、その光の一部が実質的に透明な
電極を通して外部へ送出される。
置はそれ自体公知である。典型的な装置は、微粒子に粉
砕されて結合剤中に分散され、２つの板またはシート状
の電極間で薄い層に分布させられた螢光体を含むもので
あり、前記電極の少なくとも一方は実質的に透明である
。前記２つの電極に対して電気的信号を加えると前記螢
光物質が発光させられ、その光の一部が実質的に透明な
電極を通して外部へ送出される。
本発明のエレクトロルミネッセンスＶＲ＠は、予め選定
され１＝パターンにおいて基板に対して固定された第１
の導体Ｊなわち電極を有する基板を含むものである。螢
光物質コーティングは、前記第１の導体の第２の部分を
被覆しない状態のまま第１の導体の第１の部分を被覆す
る。一対の第２の導体は、前記基板上に隣接して離間さ
れた位置関係で同時に配置７ることがでさる。前記第２
の導体の一方は螢光物質コーティング上に延在ターるが
、前記第２の導体の他方は前記第１の導体の被覆されな
い部分と接触する。前記一対の第２の導体は、装置の発
光領域から、ビン要素が標準的４に大きさのプラグと共
用し得るように固定されるターミナル部分まで延在する
リード部分を形成Ｊる。
され１＝パターンにおいて基板に対して固定された第１
の導体Ｊなわち電極を有する基板を含むものである。螢
光物質コーティングは、前記第１の導体の第２の部分を
被覆しない状態のまま第１の導体の第１の部分を被覆す
る。一対の第２の導体は、前記基板上に隣接して離間さ
れた位置関係で同時に配置７ることがでさる。前記第２
の導体の一方は螢光物質コーティング上に延在ターるが
、前記第２の導体の他方は前記第１の導体の被覆されな
い部分と接触する。前記一対の第２の導体は、装置の発
光領域から、ビン要素が標準的４に大きさのプラグと共
用し得るように固定されるターミナル部分まで延在する
リード部分を形成Ｊる。
このような形式の装置は、音響周波数範囲、望ましくは
約８００１−１ ｚの出力信号を有する電源によって給
電されるのが典型的である。このような素子を音響増幅
器またはこのような周波数の信号に応答することができ
る他の回路に接近して使用する時、干渉を防止するため
ある遮蔽措置を用いな【プればならない。この遮蔽措置
は別個の物坤的構造に内蔵することができるが、性能の
信頼性を確保りるためこの遮蔽措置をエレク］・ロルミ
ネツセンス・ランプと一体の部分とすることが望ましい
。ランプにおいて遮蔽を一体に内蔵することにより、別
冊゛の遮蔽組立において得られるよりも製造コストを安
く、また一般に組立を更に迅速にすることが可能となる
。
約８００１−１ ｚの出力信号を有する電源によって給
電されるのが典型的である。このような素子を音響増幅
器またはこのような周波数の信号に応答することができ
る他の回路に接近して使用する時、干渉を防止するため
ある遮蔽措置を用いな【プればならない。この遮蔽措置
は別個の物坤的構造に内蔵することができるが、性能の
信頼性を確保りるためこの遮蔽措置をエレク］・ロルミ
ネツセンス・ランプと一体の部分とすることが望ましい
。ランプにおいて遮蔽を一体に内蔵することにより、別
冊゛の遮蔽組立において得られるよりも製造コストを安
く、また一般に組立を更に迅速にすることが可能となる
。
本発明の素子の形成のため使用される方法は、胴部およ
びリード部分を含むように形成することができる基板を
使用り−る。電極の−ｈを形成する第１の導体は、基板
の胴部に予め選定されたパターンで設けられる。螢光物
質コーティングが第１の電極の第１の部分を被覆し、こ
の第１の部分は発光させるため加えられた電気的信号に
より付勢されるべき領域のみからなる。通常は周辺部分
である第１の導体の第２の部分は、螢光物質コーティン
グによって覆われないままの状態に訂かれる。
びリード部分を含むように形成することができる基板を
使用り−る。電極の−ｈを形成する第１の導体は、基板
の胴部に予め選定されたパターンで設けられる。螢光物
質コーティングが第１の電極の第１の部分を被覆し、こ
の第１の部分は発光させるため加えられた電気的信号に
より付勢されるべき領域のみからなる。通常は周辺部分
である第１の導体の第２の部分は、螢光物質コーティン
グによって覆われないままの状態に訂かれる。
しかる後、一対の第２の導体が同時に相互に隣接して付
着され得る。第２の棚体の一方は螢光物質コーティング
上に延在して第２の電極を形成づるが、一対の第２の導
体の他方は第１の電極の第１の部分のみと接触する。両
方の第２の導体は、基板のリード部分に沿って直線状に
前記胴部から一体に延在して予め選定された長さの２つ
の導体のリードを形成し、このリードは前記基板のリー
ド部分の遠端部で終わる。
着され得る。第２の棚体の一方は螢光物質コーティング
上に延在して第２の電極を形成づるが、一対の第２の導
体の他方は第１の電極の第１の部分のみと接触する。両
方の第２の導体は、基板のリード部分に沿って直線状に
前記胴部から一体に延在して予め選定された長さの２つ
の導体のリードを形成し、このリードは前記基板のリー
ド部分の遠端部で終わる。
本装置全体は、絶縁コーティングによって被覆されてい
る。この絶縁コーティングは、以後防除されなければ装
置の故障の原因となる湿気その他の要因の侵入を阻止す
る障壁として作用づる。この絶縁層はまた、一旦形成さ
れた素子が故障を生じることなく更に大きな頻度の取扱
いに耐えることを可能にする。次に、遮蔽層を前記絶縁
層の上に付着する。この遮蔽層は前記絶縁層と稔ぼ８３
ｊじ広がりを有するが、前記第２の電極に至る導体のタ
ーミナル部分に”４つＩこって延在することが望まし；
・。或いはまた、この遮蔽層は、第２の導体のターミナ
ル部分に隣接り°ることが望ましい第３のターミナルを
含むＪ：うに形成Ｊることができる。更に、ビン要ｓで
の仙類似の接点を、均一な分離状態を確保し従つ（この
ように形成された素子のプラグ・コンバチビリｉ−イを
確保づるように、対をなづ第２の導体と遮蔽層の端部に
対して取付ＧＪる。
る。この絶縁コーティングは、以後防除されなければ装
置の故障の原因となる湿気その他の要因の侵入を阻止す
る障壁として作用づる。この絶縁層はまた、一旦形成さ
れた素子が故障を生じることなく更に大きな頻度の取扱
いに耐えることを可能にする。次に、遮蔽層を前記絶縁
層の上に付着する。この遮蔽層は前記絶縁層と稔ぼ８３
ｊじ広がりを有するが、前記第２の電極に至る導体のタ
ーミナル部分に”４つＩこって延在することが望まし；
・。或いはまた、この遮蔽層は、第２の導体のターミナ
ル部分に隣接り°ることが望ましい第３のターミナルを
含むＪ：うに形成Ｊることができる。更に、ビン要ｓで
の仙類似の接点を、均一な分離状態を確保し従つ（この
ように形成された素子のプラグ・コンバチビリｉ−イを
確保づるように、対をなづ第２の導体と遮蔽層の端部に
対して取付ＧＪる。
ビン要素の取付り前または取付番）後に、別の保護層を
遮蔽層上に添着することができる。 □本発明の１つの
特徴は、前記第２の導体の一方およ゛び遮蔽層のターミ
ナル部分の重合によって形成されるところの同じ空間を
占める接点である。
遮蔽層上に添着することができる。 □本発明の１つの
特徴は、前記第２の導体の一方およ゛び遮蔽層のターミ
ナル部分の重合によって形成されるところの同じ空間を
占める接点である。
この接点の接地によってランプに対して加えられる電気
的信号の有効な遮蔽を確保し、これにより隣接する回路
により処理されつつある所望の信号による干渉を防止す
る。 一 本発明の１つの利点は、個々の螢光素子を形成するよう
後でダイ′スで裁断される一枚の大きな基板シート上に
多くｄ素子を同時に形成することができることである。
的信号の有効な遮蔽を確保し、これにより隣接する回路
により処理されつつある所望の信号による干渉を防止す
る。 一 本発明の１つの利点は、個々の螢光素子を形成するよう
後でダイ′スで裁断される一枚の大きな基板シート上に
多くｄ素子を同時に形成することができることである。
ｘｊ法全公差よび電気的な連続性の両方の高い信頼性を
以て、従来周知の接点ステプリング法を用いてビン要素
その他の接点素子を取付けることができる。
以て、従来周知の接点ステプリング法を用いてビン要素
その他の接点素子を取付けることができる。
本発明の別の特徴Ｊ５よび利点については、現在考えら
れる本発明の最善の実施り沫を例示する望ましい実施例
の以下の詳細な記述を考察づれば、当業者には明らかで
あろう。詳細な記述は特に図面に関して行なう。
れる本発明の最善の実施り沫を例示する望ましい実施例
の以下の詳細な記述を考察づれば、当業者には明らかで
あろう。詳細な記述は特に図面に関して行なう。
本発明によるエレクトロルミネッセンス素子１０は、第
１図乃至第５図においてその種々の構成段階について、
また第８図においては最終的な形態において示されてい
る。第１図乃至第６図の各図は単一の素子１０のみを示
しているが、複数の類似の素子１０を単一の基板１２上
で同時に形成することができ、この素子が製造過程の後
の段階において相互に切離されることが判るｒあろう。
１図乃至第５図においてその種々の構成段階について、
また第８図においては最終的な形態において示されてい
る。第１図乃至第６図の各図は単一の素子１０のみを示
しているが、複数の類似の素子１０を単一の基板１２上
で同時に形成することができ、この素子が製造過程の後
の段階において相互に切離されることが判るｒあろう。
本素子１０は、複数の離散状の領域に付着することがで
きる第１の導体即も電極１４がその上に形成される基板
１２を含む。前記第１の導体１４の第２の部分、即ちほ
ぼ周辺部２ｏが被覆されない状態のまま、螢光物質コー
ティング１６が第１の導体１４の第１の実質的部分１８
を被覆している。
きる第１の導体即も電極１４がその上に形成される基板
１２を含む。前記第１の導体１４の第２の部分、即ちほ
ぼ周辺部２ｏが被覆されない状態のまま、螢光物質コー
ティング１６が第１の導体１４の第１の実質的部分１８
を被覆している。
この螢光物質コーティングは同様に、複数の離散状の領
域に定直°りることができる。螢光物質コーティング１
６の一部１９は、第１の電極１４の縁部１３を越えて延
在している。
域に定直°りることができる。螢光物質コーティング１
６の一部１９は、第１の電極１４の縁部１３を越えて延
在している。
一対の第２の４休２２Ｊ５よび２４は相互に隣接して付
着されている。第２の導体２２は、部分１９と接触して
螢光物質コーティング１６を実質的に被覆し、第１の導
体１４により形成される第１の電極に対して平行に第２
の電極２６を形成するように配顕されている。第２の４
休２２は、種々の第２の電ｔｔｉ２６間に架＃１部２３
を形成することができる。第２の４休２４は、基板１２
および第２の部分即ち周辺部２０に：おけるＭｌの導体
１４のみと接触するように付着される。第２の導体２４
は、このように第１の電極１４に対する電気的リード線
即ちバス２５を形成する。
着されている。第２の導体２２は、部分１９と接触して
螢光物質コーティング１６を実質的に被覆し、第１の導
体１４により形成される第１の電極に対して平行に第２
の電極２６を形成するように配顕されている。第２の４
休２２は、種々の第２の電ｔｔｉ２６間に架＃１部２３
を形成することができる。第２の４休２４は、基板１２
および第２の部分即ち周辺部２０に：おけるＭｌの導体
１４のみと接触するように付着される。第２の導体２４
は、このように第１の電極１４に対する電気的リード線
即ちバス２５を形成する。
絶ＩＲＨ３２は、素子１ｏのはぼ全体を被覆ダるように
第２の導体２２および２４上に設けられる。
第２の導体２２および２４上に設けられる。
次に、導体２４の如き第２の４休の一方の終端部に隣接
する自由縁部４ｏを除いて、絶縁層３２のほぼ全体にわ
たって遮蔽層３８を付着Ｊる。第５図に示されるように
、遮蔽層３８は：第２の電極２６を形成する導体２２の
終端部にゎたっ“（延在している。第６図に示される別
の実施例においては、この′ａ蔽層は絶縁層３２の自由
縁部４ｏにより導体２２および２４と隣接するもこれか
ら絶゛縁された第３のターミナル４４を形成するように
延在される。保護コーティング４２は、第８図に示され
るよう、に、遮蔽層３８の電気的性能を損うおそれがあ
る摩耗および腐食から保Ｗ！スるようにこの層上に塗布
１にとができる。
する自由縁部４ｏを除いて、絶縁層３２のほぼ全体にわ
たって遮蔽層３８を付着Ｊる。第５図に示されるように
、遮蔽層３８は：第２の電極２６を形成する導体２２の
終端部にゎたっ“（延在している。第６図に示される別
の実施例においては、この′ａ蔽層は絶縁層３２の自由
縁部４ｏにより導体２２および２４と隣接するもこれか
ら絶゛縁された第３のターミナル４４を形成するように
延在される。保護コーティング４２は、第８図に示され
るよう、に、遮蔽層３８の電気的性能を損うおそれがあ
る摩耗および腐食から保Ｗ！スるようにこの層上に塗布
１にとができる。
基板１２は、胴部２８およびリード部分３ｏからなるよ
うに示されている。す〜ド部分３ｏは胴部２８のほぼ外
側に延在づるように示されているが、素子は胴部２８の
周部内にリード部分を有するように形成することもでき
る。基板は、その上に置かれた種々の層の連続性を損う
おそれがある機械的な引張りをｔｉｌｌ止する上で充分
に安定な形態であるポリマー樹脂からなる可ＪＯ性に富
む透明なシート材から形成されることが望ましい。良好
な材料の一例は、二輪方向に配向されたポリエチレンテ
レ“フタレ−１−（）） Ｅ −１’ ）の如きポリ１
ステルである。胴部２８ａ３よびリード部分３０は一体
であり、一般に、本文に開示される神々の層のイ９＠後
に約０．１２７乃至０．１７８１ＲＩＩｌ （０，００
５乃至０．００フインチ）の厚さの一枚のシートから裁
断される。
うに示されている。す〜ド部分３ｏは胴部２８のほぼ外
側に延在づるように示されているが、素子は胴部２８の
周部内にリード部分を有するように形成することもでき
る。基板は、その上に置かれた種々の層の連続性を損う
おそれがある機械的な引張りをｔｉｌｌ止する上で充分
に安定な形態であるポリマー樹脂からなる可ＪＯ性に富
む透明なシート材から形成されることが望ましい。良好
な材料の一例は、二輪方向に配向されたポリエチレンテ
レ“フタレ−１−（）） Ｅ −１’ ）の如きポリ１
ステルである。胴部２８ａ３よびリード部分３０は一体
であり、一般に、本文に開示される神々の層のイ９＠後
に約０．１２７乃至０．１７８１ＲＩＩｌ （０，００
５乃至０．００フインチ）の厚さの一枚のシートから裁
断される。
第１の導体１４は、塞板１２の縁部から内側へ離間され
たほぼ透明の金属酸化物膜からなっている。適当な金属
酸化物膜は、スズ酸化物、インジウム酸化物またはニッ
ケル酸化物から形成７ることができるが、インジウム・
スズ酸化物が望ましい。層全体の電気的な連続性を維持
しながら６０％以上の光学的な透明度を＠する金属酸化
物膜が得られるが、この層は一片毎に約２００００より
小さな薄板抵抗値を有する。この金属酸化物膜は、基板
１２に対して金属酸化物を含むポリエステル樹脂の溶液
をシルク・スクリーンで濾過′りることにより形成きれ
ることが望ましい。或いはまた、この金属酸化物膜は、
米国特許第３，２９５，００２号の一般的８！様に従っ
て形成することもできる。
たほぼ透明の金属酸化物膜からなっている。適当な金属
酸化物膜は、スズ酸化物、インジウム酸化物またはニッ
ケル酸化物から形成７ることができるが、インジウム・
スズ酸化物が望ましい。層全体の電気的な連続性を維持
しながら６０％以上の光学的な透明度を＠する金属酸化
物膜が得られるが、この層は一片毎に約２００００より
小さな薄板抵抗値を有する。この金属酸化物膜は、基板
１２に対して金属酸化物を含むポリエステル樹脂の溶液
をシルク・スクリーンで濾過′りることにより形成きれ
ることが望ましい。或いはまた、この金属酸化物膜は、
米国特許第３，２９５，００２号の一般的８！様に従っ
て形成することもできる。
螢光物質コーディング１６は、第１の導体１４の縁部２
０のみを被覆しないままの状態で第１の導体１４のほぼ
全体を被覆するように小されている。この螢光物質コー
ディング１６は、一般に、第７図に示されるように発光
層１５と絶縁性を右する光反射層１７とからなる。発光
層１５は６、一般に螢光体と結合剤の混合物からなって
いる。螢光体は、銅、マンガン、鉛または銀の如き適当
な活性材と組合せた硫化亜鉛または酸化亜鉛の如き無機
化合物でよい。或いはまた、この螢光体は、アントラセ
ン、ノーフタレン、ブタジェン、アクリジンその他の同
様な物質の如き有機発光剤でもよい。螢光体は、この螢
光体と相溶性をイｊりるように選択される適当な結合剤
と混合される。適当な結合剤の事例としては、ポリ塩化
ビニル、ヒルロースアセテート、エポキシ接着剤および
他の類似の物質がある。特に有効な結合剤には、シアノ
エチルセルロースおよびエチルヒドロキシレルロースが
含まれる。
０のみを被覆しないままの状態で第１の導体１４のほぼ
全体を被覆するように小されている。この螢光物質コー
ディング１６は、一般に、第７図に示されるように発光
層１５と絶縁性を右する光反射層１７とからなる。発光
層１５は６、一般に螢光体と結合剤の混合物からなって
いる。螢光体は、銅、マンガン、鉛または銀の如き適当
な活性材と組合せた硫化亜鉛または酸化亜鉛の如き無機
化合物でよい。或いはまた、この螢光体は、アントラセ
ン、ノーフタレン、ブタジェン、アクリジンその他の同
様な物質の如き有機発光剤でもよい。螢光体は、この螢
光体と相溶性をイｊりるように選択される適当な結合剤
と混合される。適当な結合剤の事例としては、ポリ塩化
ビニル、ヒルロースアセテート、エポキシ接着剤および
他の類似の物質がある。特に有効な結合剤には、シアノ
エチルセルロースおよびエチルヒドロキシレルロースが
含まれる。
光反射層１７は、一般にそれ自体誘電体である母材と光
反射乳化剤の混合物である。この層は、約１０以上の誘
電率を有し、また少なくとも８００Ｖ／ミルの破壊強さ
を有することが望ましい。
反射乳化剤の混合物である。この層は、約１０以上の誘
電率を有し、また少なくとも８００Ｖ／ミルの破壊強さ
を有することが望ましい。
反射性の乳化剤は一般に、アクリル樹脂、エポキシ樹脂
その他の適当な樹脂のＢｉ材中におけるチタン酸化物、
鉛酸化物またはチタン酸化バリウム等の金属酸化物の粉
末である。層１５および１７の相対的な位置関係は、光
が素子１０から基板１２中に発射されるごときものであ
る。
その他の適当な樹脂のＢｉ材中におけるチタン酸化物、
鉛酸化物またはチタン酸化バリウム等の金属酸化物の粉
末である。層１５および１７の相対的な位置関係は、光
が素子１０から基板１２中に発射されるごときものであ
る。
対をなす第２の導体２２と２４は、基板１２のリード部
分３０上に並列状態に配置されるように望ましくは同時
に付着される。第２の導体の一方２２は、第２の電極２
６を形成するように螢光物質コーティング１６の頂部に
一体に延在している。
分３０上に並列状態に配置されるように望ましくは同時
に付着される。第２の導体の一方２２は、第２の電極２
６を形成するように螢光物質コーティング１６の頂部に
一体に延在している。
他方の第２の導体２４は、単に螢光物質コーティング１
６より被覆されないままの状態の第１の導体１４の縁部
２０上に延在するに過ぎない。この第２の導体２４は、
第１の導体１４と第２の導体２４を第２の電極２６から
確実に絶縁するに充分な距離だけ螢光物質コーティング
から隔てられている。第２の電極２６を含む第２の導体
２２および２４は、粒状の金属の導電性膜の背後に残る
蒸着可能な媒体と共に付着されるコロイド形態における
粒状金属からなっている。適当な物質は、米国ミシガン
州ポー１− ｔニー １−０ンのＡ Ｌｃｈｅｓｏｎ
Ｃｏｆ １ｏｉｄｓ社から商品名Ｅ Ｉｅｃｔｒｏｄａ
ｇ ４２６ ＳＳの下で市販される銀の導電性被ｍ材料
である。満足できる性能を呈づる他の種類の液状の銀導
電材料も購入可能である。
６より被覆されないままの状態の第１の導体１４の縁部
２０上に延在するに過ぎない。この第２の導体２４は、
第１の導体１４と第２の導体２４を第２の電極２６から
確実に絶縁するに充分な距離だけ螢光物質コーティング
から隔てられている。第２の電極２６を含む第２の導体
２２および２４は、粒状の金属の導電性膜の背後に残る
蒸着可能な媒体と共に付着されるコロイド形態における
粒状金属からなっている。適当な物質は、米国ミシガン
州ポー１− ｔニー １−０ンのＡ Ｌｃｈｅｓｏｎ
Ｃｏｆ １ｏｉｄｓ社から商品名Ｅ Ｉｅｃｔｒｏｄａ
ｇ ４２６ ＳＳの下で市販される銀の導電性被ｍ材料
である。満足できる性能を呈づる他の種類の液状の銀導
電材料も購入可能である。
絶縁コーティング３２は、第４図に示される如き素子全
体を覆うように、前に記述した種々の層の頂部に添着さ
れる。この絶縁層３２は、種々の層１４．１６．２２．
２４により形成される回路から遮蔽層３８への容量結合
を最小限度に抑制するように作用覆る、約４より小さな
低い誘電率を有することが望ましい。密度が小から中程
度の材料のポリエチレンおよびポリメチルペンチンがこ
の層の形成に好適であるが、特に望ましい材料は、３Ｍ
社の４６７号の如き架橋結合アクリル接着剤を約０．０
２５４１１１１ （０，００１インチ）片側に被覆され
た二軸方向に配向したＰＥＴ膜である。
体を覆うように、前に記述した種々の層の頂部に添着さ
れる。この絶縁層３２は、種々の層１４．１６．２２．
２４により形成される回路から遮蔽層３８への容量結合
を最小限度に抑制するように作用覆る、約４より小さな
低い誘電率を有することが望ましい。密度が小から中程
度の材料のポリエチレンおよびポリメチルペンチンがこ
の層の形成に好適であるが、特に望ましい材料は、３Ｍ
社の４６７号の如き架橋結合アクリル接着剤を約０．０
２５４１１１１ （０，００１インチ）片側に被覆され
た二軸方向に配向したＰＥＴ膜である。
遮蔽層３８を第５図乃至第８図に承りように絶縁コーテ
ィング３２上にほぼ同じ広がりで塗布する。第５図に示
される望ましい一実施例においては、遮蔽層３８は導体
２２の終端部上まで延在する。第６図に示される別の実
施例においては、遮蔽層３８は所望の遮蔽効果を生じる
ように適当なアースに結合Ｊることができる別のターミ
ナル４４を有づる。いずれの実施例においても、遮蔽層
、、は整形のため裁断して直接添着できる金属箔または
メタライズ処理したプラスチック躾、または導体２２お
よび２４と同様な方法で付着されたコロイド形態を呈す
る粒状金属からなるこｉができる。
ィング３２上にほぼ同じ広がりで塗布する。第５図に示
される望ましい一実施例においては、遮蔽層３８は導体
２２の終端部上まで延在する。第６図に示される別の実
施例においては、遮蔽層３８は所望の遮蔽効果を生じる
ように適当なアースに結合Ｊることができる別のターミ
ナル４４を有づる。いずれの実施例においても、遮蔽層
、、は整形のため裁断して直接添着できる金属箔または
メタライズ処理したプラスチック躾、または導体２２お
よび２４と同様な方法で付着されたコロイド形態を呈す
る粒状金属からなるこｉができる。
適当なメタライズ処理されたプラスチック躾は米国マサ
チューセッツ州スペンサのＦ １ｅｘｃｏｎ社から品Ｉ
ＭＭ−１００としで提供されている、取扱いが容易な抜
取りシートと共に入手可能Ｃある。適当な粒状金属のコ
ロイドは、導体２２および２４について前に呈示された
ものである。
チューセッツ州スペンサのＦ １ｅｘｃｏｎ社から品Ｉ
ＭＭ−１００としで提供されている、取扱いが容易な抜
取りシートと共に入手可能Ｃある。適当な粒状金属のコ
ロイドは、導体２２および２４について前に呈示された
ものである。
第８図に示されるように、保１７１−バーコード４２は
遮蔽層３８上に塗布することができる。オーバーコート
４２は、耐摩耗性および耐湿性を有するものが望ましい
。一般に硬化可能なシリコン材料はこの層の形成のため
良好に使用することができるが、特に望ましい材料は、
重ね印刷により塗布される適当な担体中に溶解されたポ
リエステル樹脂である。
遮蔽層３８上に塗布することができる。オーバーコート
４２は、耐摩耗性および耐湿性を有するものが望ましい
。一般に硬化可能なシリコン材料はこの層の形成のため
良好に使用することができるが、特に望ましい材料は、
重ね印刷により塗布される適当な担体中に溶解されたポ
リエステル樹脂である。
Ａ−バーコード層４２はまた、絶縁層３２に関して開示
された接着剤で被覆されたＰＥＴ膜を用いて形成するこ
とができる。このＰＥｌ−その他類似の適当なポリマー
膜は、第７図に示される如き第２の接着層４６および剥
離自在な抜取りシート４８を含むことができる。抜取り
シー］−４８は、本素子が使用を意図する他の装置に完
成品の取付けを可能にするように接着層４６を露出させ
るため除去されるようになっている。
された接着剤で被覆されたＰＥＴ膜を用いて形成するこ
とができる。このＰＥｌ−その他類似の適当なポリマー
膜は、第７図に示される如き第２の接着層４６および剥
離自在な抜取りシート４８を含むことができる。抜取り
シー］−４８は、本素子が使用を意図する他の装置に完
成品の取付けを可能にするように接着層４６を露出させ
るため除去されるようになっている。
完成した組立体はＩＩ的な所望の形態に容易にダイス裁
断され、一枚の基板１２から多数の素子１０が裁断され
てピン・コネクタ３６が付けられる。第８図に示される
実施例においては、このビン・コネクタは、遮蔽層３８
を導体２２に対して電気的に結合するように作用し、こ
の導体は更に適当なアースに結合される。適′当なコネ
クタはＡＭＰ社の８８９９７−２である。
断され、一枚の基板１２から多数の素子１０が裁断され
てピン・コネクタ３６が付けられる。第８図に示される
実施例においては、このビン・コネクタは、遮蔽層３８
を導体２２に対して電気的に結合するように作用し、こ
の導体は更に適当なアースに結合される。適′当なコネ
クタはＡＭＰ社の８８９９７−２である。
ステプリングその他の適当な手段によって金属コネクタ
３６を導体２２．２４のターミナル部分に取付番ノるこ
とができる。コネクタのピン即ち素子３６間の間隙は、
取付装置、および２つの導体２２．２４問および別のタ
ーミナル素子として存在づるターミナル４４における間
隙によって設定される。２つの導体２２．２４が同時に
形成される時は、この２つの導体間の距離は均一に維持
され、従って遮蔽層３８との結合およＹビン・コネクタ
３６の間隙もまた同様に非常に高ｊｓ信頼性を以て維持
することができる。
３６を導体２２．２４のターミナル部分に取付番ノるこ
とができる。コネクタのピン即ち素子３６間の間隙は、
取付装置、および２つの導体２２．２４問および別のタ
ーミナル素子として存在づるターミナル４４における間
隙によって設定される。２つの導体２２．２４が同時に
形成される時は、この２つの導体間の距離は均一に維持
され、従って遮蔽層３８との結合およＹビン・コネクタ
３６の間隙もまた同様に非常に高ｊｓ信頼性を以て維持
することができる。
本発明については幾つかの望ましい実施例に関して詳細
に記述したが、頭重の特許請求の範囲に記載される如く
本発明の範囲および主旨内に多くの変更が存在するもの
である。
に記述したが、頭重の特許請求の範囲に記載される如く
本発明の範囲および主旨内に多くの変更が存在するもの
である。
第１図は基板および予め選定されたパターンにおいて配
置されたＭｌの導体を承り平面図、第２図は第１の導体
の少なくとも一縁部を被覆しない状態のまま残１ように
第１の導体上に螢光物質コーティングを形成した状態を
示す平面図、第３図は一方を螢光物質コーティングと接
触さＬ他方を第１の導体と接触させた状態で相互に隣接
りる一対の第２の導体の形成状態を示す平面図、第４図
は一対の第２の導体のターミナル部分を除いて本素子の
全体にわたって設けられた絶縁層を示す平面図、第５図
は絶縁層と同じ広がりで形成されて第２の導体の一方の
ターミナル部分上に延在する遮蔽層を示す平面図、第６
図は遮蔽層が第３のターミナルを形成する別の実施例を
示す第５図と同様の平面図、第７図は第５図の線７−７
における断面−１第８図は第７図と同様の断面図である
。 １０・・・・・・ルり１−ロルミネツセンス素子１２・
・・・・・基 板 １４・・・・・・第１の導体１５・
・・・・・発光層 １６・・・・・・螢光物質コーティング１７・・・・・
・光反射層 ２０・・・・・・第２の部分２２・・・・
・・第２の４休 ２３・・・・・・架橋部２４・・・・
・・第２の導体 ２５・・・・・・バ ス２６・・Ｉ・
・・第２の電極 ２８・・・・・・胴 部３０・・・・
・・リード部分 ３２・・・・・・絶縁層３６・・・・
・・ビン・コネクタ ３８８１９１０．遮蔽層 ４０００３００．自由縁８１
−４２・・・・・・保護コーティング ４４・・・・・・第３のターミナル ４６・・・・・・第２の接＠層 ４８・・・・・・抜取
りシート特許出願人 ボール・エンジニアリング・コーポレイション代 理
人 弁理士 −色 健 輔
置されたＭｌの導体を承り平面図、第２図は第１の導体
の少なくとも一縁部を被覆しない状態のまま残１ように
第１の導体上に螢光物質コーティングを形成した状態を
示す平面図、第３図は一方を螢光物質コーティングと接
触さＬ他方を第１の導体と接触させた状態で相互に隣接
りる一対の第２の導体の形成状態を示す平面図、第４図
は一対の第２の導体のターミナル部分を除いて本素子の
全体にわたって設けられた絶縁層を示す平面図、第５図
は絶縁層と同じ広がりで形成されて第２の導体の一方の
ターミナル部分上に延在する遮蔽層を示す平面図、第６
図は遮蔽層が第３のターミナルを形成する別の実施例を
示す第５図と同様の平面図、第７図は第５図の線７−７
における断面−１第８図は第７図と同様の断面図である
。 １０・・・・・・ルり１−ロルミネツセンス素子１２・
・・・・・基 板 １４・・・・・・第１の導体１５・
・・・・・発光層 １６・・・・・・螢光物質コーティング１７・・・・・
・光反射層 ２０・・・・・・第２の部分２２・・・・
・・第２の４休 ２３・・・・・・架橋部２４・・・・
・・第２の導体 ２５・・・・・・バ ス２６・・Ｉ・
・・第２の電極 ２８・・・・・・胴 部３０・・・・
・・リード部分 ３２・・・・・・絶縁層３６・・・・
・・ビン・コネクタ ３８８１９１０．遮蔽層 ４０００３００．自由縁８１
−４２・・・・・・保護コーティング ４４・・・・・・第３のターミナル ４６・・・・・・第２の接＠層 ４８・・・・・・抜取
りシート特許出願人 ボール・エンジニアリング・コーポレイション代 理
人 弁理士 −色 健 輔
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）基板と、予め選定されたパターンにおいて該基板
に固定されて第１の電極を形成４る第１の導体と、該第
１の導体の第、２の部分を被覆されない状態のまま残し
つつ第１の導体、の第１の部分を被覆づる螢光物質コー
ティング、と、該基板上で相互に近接するも離れた状態
で配置された一対の第２の導体とからなり、この一対の
第２の導体の一方は、該螢光物質コーティングと該第１
の導体からなるグループの選択された一方と接触し、該
一対の第２の導体の他方は該グループの選択されない方
と接触づることを特徴とするエレクトロルミネッセンス
装置。 （２）前記基板がポリマー樹脂からなる可撓性を有する
透明なシートからなることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の＠置。 、≦３）前記第１の導体が＋ｙＩ記基板基板部から内側
へ難問された光透過性の金属酸化物膜からなることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の装置。 （４）前記蛍光物！コーティングは、前記第１の導体の
少なくとも１つの縁部が被覆されない状態のまま前記第
１の導体の１よぼ全体を被覆づることを特徴とする特ａ
′ＦＭ求の範囲第１項記載の装置。 （５）前記一対の第２の導体の一方が、前記第１の導体
の前記少なくとも１つの縁部に沿らて延在ノることを特
徴とする特許請求の範囲第４項記載の装置。 （６）前、記基板が胴部とリード部分とからなり、前記
第１の導体が該胴部に限定されていることを特徴とする
特許請求の範囲第４項記載の装置。 （７）前記一対の第２の導体が、前記胴部からターミナ
ルまで相互に平行に前記リード部分に沿って、かづ該胴
部から離れるように延在づることを特徴とする特許請求
の範囲第６項記載の装置。 （８）前記胴部から離れて前記一対の第２の導体の終端
部に対して取付けられた一対のピン要素を更に含むこと
を特徴とする特許請求の範囲第７項記載の装置。 （９）前記螢光物質コーティングの全体および前記一対
の第２の導体の端部を除く全体にわたり延在する水蒸気
を透過させないコーティングを更に含むことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の装置。 （１０）前記螢光物質コーティングが、発光層と不透明
な光反射層とからなることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の装置。 （１１）前記不透明層が母材中の金属酸化物の粉末から
なることを特徴とする特許請求の範囲第１０項記載の装
置。 （１２）前記基板の反対側に位置し前記導体のターミナ
ル部分を除ぐ全てを被覆する絶縁層と、該絶縁層と実質
的に同じ広がりを有りる導体の遮蔽層とを更に有し、該
遮蔽層は適当なアースに対して結合されるためのターミ
ナル部分を含むことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の装置。 （１３）前記遮蔽層のターミナル部分が、前記導体の１
つのターミナル部分と重なり、かつこれと電気的ｉ結合
されていること、を特徴とする特許請求の範囲第１２項
記載の装置。 （１４）前記各導体のターミナル部分に対して結合され
たビン要素を更に有し、該ビン要素の１つが導体の前記
の１つに対して前記遮蔽層を電気的に結合することを特
徴とする特許請求の範囲第１３項記載の装置。 （１５）前記遮蔽層のターミナル部分が前記導体のター
ミナル部分に接近してかつ離間して位置せられ、各ター
ミナル部分は更に予め選定された離間位置関係でこれに
結合されたビン要素を含むことを特徴とする特許請求の
範囲第１２項記載の装置。 （１６）前記基板が胴部とリード部分とからなり、前記
電極および螢光物質コーティングが該胴部に限定され、
前記導体は該胴部から導体の前記ターミナル部分が位置
する該リード部分の遠端部まで延在することを特徴とす
る特許請求のｌＩ＠囲第１２項記載の帽Ｌ （１７）前記導体の１つが前記電極の一方と一体をなし
、他方の電極に結合さ門た導体がその一部に沿って延在
してバスを形成ザることを特徴とする特酌聞求の範囲第
１２項記載の装置。 □−（１８）耐摩耗性を有し永□蒸気を透過しない１料
の保護オーバーコートを前記遮蔽層の頂部に有してなる
ことを特徴とする特許請求の範囲第１２項記載の装置。 （１９）前記号−バーコート土に接着層と剥離可能な抜
取りシートとを有□し、該抜取りシートを□剥を特徴と
する特ｒ１請求の範囲第１８項記載の装置。 （２０）ｉａ）基板を設け、（ｂ）第１の導体を該基板
上に予め選定されたパターンで付着して第１の電極を形
成し、（Ｃ）該第１の導体の第２の部分を被覆しない状
態のまま残しつつ螢光物質コ１体の第１の部分を被 覆し、（ｄ ）一対の第２の導体を同時゛に相互に隣接
して付着する工程からなり、該一対の第２の゛導゛体の
一方が該螢光物質コーティングおよびａｍ板とのみ接触
し、該一対の第２の導体の他方は該第１の導体および該
基板とのみ接触することを特徴とするエレクトロルミネ
ッセンス装置を形成する方法。 （２１）前記基板を胴部とリード部分を含むよう □に
形成する工程を更に含み、前記第１の導体が該胴部−し
のみに付＠されることを特徴とする特ｒ「請 請求の範
囲第２０項記載の方法。 （２２）前記工程゛（ｄ）が前記基板の前記リード部分
上に相互に隣接して前記一対の導□体をイＮＪ着する工
程を含み、該一対の導体が前記第１の導体おで接−リ゛
ることを特徴とする特許請求の範囲第２（２３）前記工
程（Ｃ）が、前記ｍ１の導体の前記第１の部分に対して
螢光物質と結合剤を１９着し、かつ該螢光物質と結合剤
上に母材と反則性を有づる乳化剤の混合物を付着する工
程を含むことを特徴とする特許請求の範囲第２０項記載
の方法。 （２４）前記一対゛の導体の端部を除く全ての部分を５
水蒸気を透過しない材料の保護オーバーコートで′被′
覆する工程を更に含むことを特徴とする特許請求の範囲
第２０項記載の方法。 （２５）前記一対の第２の導体の各々の端部にビン要素
を取付ける工程を更に含むことを特徴とする特ｉｉＴ請
求の範囲＠２０項記載の方法。 （２６）前記基板を裁断して隣接して形成された各素子
を相互に分離する工程を更に含むことを特徴とする特許
請求の範囲第２０項記載の方法。 （２７）前記一対の第２の導体を１するように絶縁膜を
付着し、該絶縁股上に：容置性の遮蔽層を付着Ｊるｌ稈
を更に含み、該遮蔽層は適当なアースに対して結合する
ためのターミナル部分１分を含むことを特徴とする特許
請求の範囲第２０ Ｉｎ記載の方法。 （２８）前記遮蔽層のターミナル部分が、前記一対の第
２の導体の１つのターミナル部分の頂部に形成されるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第２７項記載の方法。 （２９）前記一対の第２の導体の各々のターミナル部分
に対してビン要素を取付ける工程を更に含み、該ビン要
素の１つは該第２の導体のターミナル部分に対して前記
遮蔽層のターミナル部分を電気的に結合することを特徴
とする特ａ’ｆ請求の範囲第２８項記載の方法。 （３０）前記遮蔽層のターミナル部分が、予め選定され
た間隔に４３いて前記一対の第２の導体のターミナル部
分に隣接して付着されることを特徴とする特許請求の範
囲第２７項記載の方法。 （３１）前記第２の導体の各々の端部および前記遮蔽層
に対して予め選定された間隔でビン要素を取付ける工程
を更に含むことを特徴とする特許請求の範囲第３０項記
載の方法。 （３２）保護オーバーコートを前記遮ＭＮ上に添着する
工程を更に含むことを特徴とする特許請求の範囲第２７
項記載の方法。 （３３）前記保護オーバーコートが接着層と剥離自在な
抜取りシートを含むことを特徴とする特許請求の範囲第
３２項記載の方法。 （３４）基板材料のシートがら素子を裁、断づる工程を
更に含むことを特徴とする特許請求の範囲第２７項記載
の方法。 （３５）前記予め選定されたパターンが１つの基板上に
同時に複数の素子を形成りるものであることを特徴とす
る特許請求の範囲第２０乃至３４項記載の方法。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/593,578 US4626742A (en) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | Plug-compatible electroluminescent lamp |
| US593578 | 1984-03-26 | ||
| US06/644,273 US4617195A (en) | 1984-03-26 | 1984-08-27 | Shielded electroluminescent lamp |
| US644273 | 1991-01-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60218797A true JPS60218797A (ja) | 1985-11-01 |
| JPH0746635B2 JPH0746635B2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=27081732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60059685A Expired - Lifetime JPH0746635B2 (ja) | 1984-03-26 | 1985-03-26 | エレクトロルミネツセンス装置およびその成形方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4617195A (ja) |
| JP (1) | JPH0746635B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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