JPS60220954A - 集積回路素子冷却装置 - Google Patents

集積回路素子冷却装置

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JPS60220954A
JPS60220954A JP60054453A JP5445385A JPS60220954A JP S60220954 A JPS60220954 A JP S60220954A JP 60054453 A JP60054453 A JP 60054453A JP 5445385 A JP5445385 A JP 5445385A JP S60220954 A JPS60220954 A JP S60220954A
Authority
JP
Japan
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cooling
integrated circuit
efficiency
liquid
circuit element
Prior art date
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Pending
Application number
JP60054453A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyokazu Arai
新井　喜代和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS60220954A publication Critical patent/JPS60220954A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
    • H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子計算機等の集積回路素子を塔載する装置
の冷却装置に係り、特に消費電力の高い集積回路素子の
液冷方式の冷却装置に関する。
従来の液冷式の冷却装置は、集積回路素子と冷却液との
媒体としてスプリングを使用する等複雑かつ重装備にな
っており、一般に複雑な構造になる傾向がある。
集積回路素子が、大規模化するに伴い、その消費電力は
大きくなる。これを空冷式で冷却するには、背だけの高
い冷却フィンを集積回路素子に設ける必要があり、実装
効率も悪く、又物理的にも冷却効果に限度がある。又、
液冷方式にすると、装置が複雑かつ重装備化される傾向
がある。
本発明の目的は、構造的により簡単で、かつ冷却効率が
高く、また、集積回路素子を塔載する小印刷回路基板間
の間隔を極力狭くし得て、ひいては実装効率を向上し得
ることを特徴とする冷却装置を提供することにある。
本発明は、弾力性のある膜を直接集積回路に圧接させ、
冷却効率を向上させ、かつ実装効率も向上させるもの。
以下、本発明の一実施例を第１図〜第５図により説明す
る。第１図において、集積回路素子１を塔載する小印刷
回路基板２間に、集積回路素子の発熱面に直接接触すべ
く、冷却管を設ける。水冷４却管内には、冷却液７が環
流する・この冷却管は取付板３に接着材により接着固定
されている。また、本実施例による冷却管は、自身がシ
リコン・ゴム等の弾力性ある素材の模より成り、冷却液
の液圧により、集積回路素子に圧接されて変形し膜が素
子表面にならって当接することとなり、放熱効果を向上
させているものである。第１図のＡ−Ａ’断面を第２図
に示す。
第２図の０部より０部の向きに冷却液は環流する。更に
第２図の１部の拡大図を第３図に示す。
第３図のＩ部を狭くすることにより、小印刷回路基板間
１を狭くすることができる。従って空冷式で冷却フィン
を用いる場合、■を広くする必要があるのに比べ、実装
効率を向上させることができる。。
第４図に実施例の冷却装置全体の概念図を示す。筐体の
上下部に液体の循環器を設け、図の矢印の向きに液体が
環流する。第５図には装置の筐体の上部から見て、冷却
装置全体１７と集積回路素子部筐体１５とを分離した時
の概念図を示す。ガイドレール１６に沿って１５を１７
に挿入する。一方、集積回路素子の保守作業時は、１７
より１５を引き出し、回転軸１８を支えに１５を扉式に
開き、保守作業を実施する。
本発明の他の実施例を第６図（ａ）Φ）に示す。（ａ）
は冷却管内にヒダな設け、液体の流れの乱れを少くしよ
うとするものであり、（ｂ）は、集積回路素子にヒダな
設けたフィンを付け、これと弾性冷却管との接着面積を
多くし放熱の効率を向上させようとするものである。
以上述べた様な構成であるから、本発明によれば、消費
電力の高い集積回路素子の冷却にあたり効率よく冷却す
ることを可能にし、構造的にも従来の方式に比べ、簡単
化でき、また実装効率も高い集積回路装置を組める効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図は本発明の実施例の詳細図、第２図は第
１図のＡ−ｘ断面図、第６図は第２図の１部拡大図、第
４図は冷却装置の概念図、第５図は本装置を上部より見
て冷却部と集積回路装置部を分離した図、第６図ぽ冷却
管部の他の実施例を示す図である。 １・・・集積回路素子、２・・・プリント・ボード、３
・・冷却管取付板、６・・・バンク・ボード、７　１　
図 ４　才　２　日 才　Ｊ　図 才　４　回

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １　弾力性を有し、液体を内包する膜を集積回路素子の
    表面に押し付け、上記集積回路で発生した熱を上記膜を
    通して上記液体に伝えて冷却することを特徴とする冷却
    装置。
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