JPH05198714A - 電子機器の冷却構造 - Google Patents
電子機器の冷却構造Info
- Publication number
- JPH05198714A JPH05198714A JP925092A JP925092A JPH05198714A JP H05198714 A JPH05198714 A JP H05198714A JP 925092 A JP925092 A JP 925092A JP 925092 A JP925092 A JP 925092A JP H05198714 A JPH05198714 A JP H05198714A
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- Japan
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- heat
- heat source
- semiconductor chip
- metal cover
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電子機器の高性能化および小型化に伴う厳しい
条件の中でも、発熱源の冷却が十分に行えるようにする
こと。 【構成】発熱源である半導体チップ４から発生する熱
は、まず、熱伝導性シリコンゴム１３から金属製カバー
８へと伝導され、この後、金属製カバー８から熱伝導性
に優れたヒートパイプ９によって放熱空間７へ伝搬さ
れ、放熱フィン１０を介して放熱される。したがって、
発熱源である半導体チップ４の高性能化に伴って発熱量
が増大する一方で、小型化に伴って半導体チップ４周辺
の空間が大きくとれなくなる環境であっても、十分な冷
却が行えるようになる。
条件の中でも、発熱源の冷却が十分に行えるようにする
こと。 【構成】発熱源である半導体チップ４から発生する熱
は、まず、熱伝導性シリコンゴム１３から金属製カバー
８へと伝導され、この後、金属製カバー８から熱伝導性
に優れたヒートパイプ９によって放熱空間７へ伝搬さ
れ、放熱フィン１０を介して放熱される。したがって、
発熱源である半導体チップ４の高性能化に伴って発熱量
が増大する一方で、小型化に伴って半導体チップ４周辺
の空間が大きくとれなくなる環境であっても、十分な冷
却が行えるようになる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の発熱源を冷
却する冷却構造に関する。
却する冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子計算機などの電子機器では、
図４に示すように、放熱ファン５２によってハウジング
５３の内部の空気を矢印方向に流すようにして、回路基
板５０上に実装されたマイクロプロセッサなどを構成す
る半導体チップ５１（発熱源）を冷却している。なお、
半導体チップ５１の上面には冷却用フィン５４が取り付
けられており、空気冷却の効率アップが図られている。
図４に示すように、放熱ファン５２によってハウジング
５３の内部の空気を矢印方向に流すようにして、回路基
板５０上に実装されたマイクロプロセッサなどを構成す
る半導体チップ５１（発熱源）を冷却している。なお、
半導体チップ５１の上面には冷却用フィン５４が取り付
けられており、空気冷却の効率アップが図られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年では、
発熱源である半導体チップ５１の高機能・高速化が益々
要求されることに伴い、その消費電力（発熱量）が増加
する傾向にある。また、この一方で、小型化の要求に伴
い回路素子の収容スペースが小さくなる傾向にある。
発熱源である半導体チップ５１の高機能・高速化が益々
要求されることに伴い、その消費電力（発熱量）が増加
する傾向にある。また、この一方で、小型化の要求に伴
い回路素子の収容スペースが小さくなる傾向にある。
【０００４】このような高性能化と小型化が進むに従っ
て、従来の冷却構造だと、空気の流れが悪くなることが
予想され、冷却が不十分になって発熱源である半導体チ
ップ５１の近辺の回路要素に悪影響が及びやすくなる。
て、従来の冷却構造だと、空気の流れが悪くなることが
予想され、冷却が不十分になって発熱源である半導体チ
ップ５１の近辺の回路要素に悪影響が及びやすくなる。
【０００５】本発明は、このような課題を解決するため
に創案されたもので、電子機器の高性能化および小型化
に伴う厳しい条件の中でも、発熱源の冷却が十分に行え
るようにすることを目的とする。
に創案されたもので、電子機器の高性能化および小型化
に伴う厳しい条件の中でも、発熱源の冷却が十分に行え
るようにすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、次のような構成をとる。
るために、本発明は、次のような構成をとる。
【０００７】本発明の電子機器の冷却構造は、電子機器
に備える発熱源に金属製カバーを被せ、この金属製カバ
ーに熱伝導性に優れた引き出し部材の一端部を接続し、
この引き出し部材の他端部を前記電子機器の内部の適当
箇所に備える放熱空間に挿入させていることに特徴を有
する。
に備える発熱源に金属製カバーを被せ、この金属製カバ
ーに熱伝導性に優れた引き出し部材の一端部を接続し、
この引き出し部材の他端部を前記電子機器の内部の適当
箇所に備える放熱空間に挿入させていることに特徴を有
する。
【０００８】
【作用】本発明構造によれば、電子機器の発熱源から発
生する熱は、金属製カバーおよび熱伝導性に優れた引き
出し部材によって電子機器内部に確保した放熱空間へ伝
搬され、この放熱空間において、適当な方法例えば従来
の空冷方法などで効率良く冷却される。
生する熱は、金属製カバーおよび熱伝導性に優れた引き
出し部材によって電子機器内部に確保した放熱空間へ伝
搬され、この放熱空間において、適当な方法例えば従来
の空冷方法などで効率良く冷却される。
【０００９】つまり、本発明は、発熱源から発生する熱
を発熱源の存在する位置で冷却しようとするものではな
く、金属製カバーと引き出し部材を用いることによって
発熱源から発生する熱を他の冷却しやすい放熱空間へと
移動させて放熱させるようにしている。このため、発熱
源の高性能化に伴って発熱量が増大する一方で、小型化
に伴って発熱源周辺の空間が大きくとれなくなる環境で
あっても、十分な冷却が行えるようになる。また、発熱
源がその周辺へ熱をほとんど発散しなくなるので、発熱
源周辺の素子に対する熱的な悪影響がなくなる。
を発熱源の存在する位置で冷却しようとするものではな
く、金属製カバーと引き出し部材を用いることによって
発熱源から発生する熱を他の冷却しやすい放熱空間へと
移動させて放熱させるようにしている。このため、発熱
源の高性能化に伴って発熱量が増大する一方で、小型化
に伴って発熱源周辺の空間が大きくとれなくなる環境で
あっても、十分な冷却が行えるようになる。また、発熱
源がその周辺へ熱をほとんど発散しなくなるので、発熱
源周辺の素子に対する熱的な悪影響がなくなる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１１】図１および図２に本発明の一実施例を示し
ている。図中、１は電子機器、２は回路基板、３はハウ
ジング、４は発熱源としての半導体チップ、５は発熱し
ない他の半導体チップ、６は仕切り板、７は放熱空間、
８は金属製カバー、９は引き出し部材としてのヒートパ
イプ、１０は放熱フィン、１１は放熱ファンである。
ている。図中、１は電子機器、２は回路基板、３はハウ
ジング、４は発熱源としての半導体チップ、５は発熱し
ない他の半導体チップ、６は仕切り板、７は放熱空間、
８は金属製カバー、９は引き出し部材としてのヒートパ
イプ、１０は放熱フィン、１１は放熱ファンである。
【００１２】電子機器１の内部には、各種の半導体チッ
プ４，５などが配置される素子収容空間の他に、放熱フ
ァン１１やヒートパイプ９の放熱フィン１０が収容され
る放熱空間７が設けられている。この素子収容空間と放
熱空間７とは仕切り板６によって分離されており、放熱
空間７を形成するハウジング３の一側壁面には、ハウジ
ング３の内外を連通する通気口１２が設けられている。
プ４，５などが配置される素子収容空間の他に、放熱フ
ァン１１やヒートパイプ９の放熱フィン１０が収容され
る放熱空間７が設けられている。この素子収容空間と放
熱空間７とは仕切り板６によって分離されており、放熱
空間７を形成するハウジング３の一側壁面には、ハウジ
ング３の内外を連通する通気口１２が設けられている。
【００１３】発熱源である半導体チップ４には、金属製
カバー８が被せられているとともに、この半導体チップ
４と金属製カバー８との間には熱伝導性シリコンゴム１
３が介装されていて、半導体チップ４から発生する熱が
金属製カバー８に効率よく伝導されるようになってい
る。
カバー８が被せられているとともに、この半導体チップ
４と金属製カバー８との間には熱伝導性シリコンゴム１
３が介装されていて、半導体チップ４から発生する熱が
金属製カバー８に効率よく伝導されるようになってい
る。
【００１４】ヒートパイプ９は、例えばアルミニウムパ
イプに適当な液体を封入した構造になったものなど、熱
伝導が迅速に行われるものが選定される。このヒートパ
イプ９は、二本用いられて横向きに平行にされた状態
で、その一端部が前述の金属製カバー８の天井面にそれ
ぞれ接着されており、また、ヒートパイプ９の他端部が
仕切り板６を貫通して放熱空間７へ挿入させられてい
る。この放熱空間７に挿入されている二本のヒートパイ
プ９の各他端部には、正方形の板状の放熱フィン１０が
複数枚ずつそれぞれ貫通装着されている。
イプに適当な液体を封入した構造になったものなど、熱
伝導が迅速に行われるものが選定される。このヒートパ
イプ９は、二本用いられて横向きに平行にされた状態
で、その一端部が前述の金属製カバー８の天井面にそれ
ぞれ接着されており、また、ヒートパイプ９の他端部が
仕切り板６を貫通して放熱空間７へ挿入させられてい
る。この放熱空間７に挿入されている二本のヒートパイ
プ９の各他端部には、正方形の板状の放熱フィン１０が
複数枚ずつそれぞれ貫通装着されている。
【００１５】このような電子機器１を駆動させると、半
導体チップ４が発熱することになるが、この半導体チッ
プ４から発生する熱は、まず、熱伝導性シリコンゴム１
３から金属製カバー８へと伝導され、この後、金属製カ
バー８から熱伝導性に優れたヒートパイプ９によって放
熱空間７へ伝搬され、放熱フィン１０を介して放熱され
ることになる。この放熱空間７にこもる熱気は、放熱フ
ァン１１を動作させることにより通気口１２からハウジ
ング３の外部へと放出されることになる。
導体チップ４が発熱することになるが、この半導体チッ
プ４から発生する熱は、まず、熱伝導性シリコンゴム１
３から金属製カバー８へと伝導され、この後、金属製カ
バー８から熱伝導性に優れたヒートパイプ９によって放
熱空間７へ伝搬され、放熱フィン１０を介して放熱され
ることになる。この放熱空間７にこもる熱気は、放熱フ
ァン１１を動作させることにより通気口１２からハウジ
ング３の外部へと放出されることになる。
【００１６】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
ず、次のようなものも含む。例えば、上述した熱伝導性
シリコンゴム１３の代わりに、図３（ａ）ないし（ｃ）
に示すように、金属製のスクリューボルト１３ａや金属
製のコイルバネ１３ｂや金属製のＺ形板バネ１３ｃなど
を用いてもよい。但し、熱伝導性シリコンゴム１３を用
いた場合、発熱源としての半導体チップ４に押し付ける
だけで当該半導体チップ４の外形に応じた形に弾性変形
するので、素子表面に対する接触面積が可及的に大きく
とれる。そして、これらの熱伝導性の各部品（１３，１
３ａ〜１３ｃ）を用いないものも本発明に含まれる。
ず、次のようなものも含む。例えば、上述した熱伝導性
シリコンゴム１３の代わりに、図３（ａ）ないし（ｃ）
に示すように、金属製のスクリューボルト１３ａや金属
製のコイルバネ１３ｂや金属製のＺ形板バネ１３ｃなど
を用いてもよい。但し、熱伝導性シリコンゴム１３を用
いた場合、発熱源としての半導体チップ４に押し付ける
だけで当該半導体チップ４の外形に応じた形に弾性変形
するので、素子表面に対する接触面積が可及的に大きく
とれる。そして、これらの熱伝導性の各部品（１３，１
３ａ〜１３ｃ）を用いないものも本発明に含まれる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、発熱
源から発生する熱を発熱源の存在する位置で冷却しよう
とするものではなく、金属製カバーおよび引き出し部材
を用いることによって発熱源から発生する熱を放熱空間
へと移動させて放熱させることにより、発熱源を冷却す
るようにしている。したがって、本発明によれば、発熱
源の高性能化に伴って発熱量が増大する一方で、小型化
に伴って発熱源周辺の空間が大きくとれなくなる環境で
あっても、十分な冷却を行うことができるようになる。
また、発熱源周辺へ熱がほとんど発散されなくなるの
で、発熱源周辺の素子に対する熱的な悪影響がなく、こ
れら周辺素子の信頼性を確保できるようになる。
源から発生する熱を発熱源の存在する位置で冷却しよう
とするものではなく、金属製カバーおよび引き出し部材
を用いることによって発熱源から発生する熱を放熱空間
へと移動させて放熱させることにより、発熱源を冷却す
るようにしている。したがって、本発明によれば、発熱
源の高性能化に伴って発熱量が増大する一方で、小型化
に伴って発熱源周辺の空間が大きくとれなくなる環境で
あっても、十分な冷却を行うことができるようになる。
また、発熱源周辺へ熱がほとんど発散されなくなるの
で、発熱源周辺の素子に対する熱的な悪影響がなく、こ
れら周辺素子の信頼性を確保できるようになる。
【図１】本発明の一実施例の電子機器の冷却構造を示す
一部破断の斜視図。
一部破断の斜視図。
【図２】図１の（２）−（２）線断面図。
【図３】半導体チップと金属製カバーとの間の熱伝導部
品の他の例を示す縦断面図。
品の他の例を示す縦断面図。
【図４】従来の電子機器の冷却構造を示す概念図。
１ 電子機器 ３ ハウジン
グ ４ 発熱源としての半導体チップ ７ 放熱空間 ８ 金属製カバー ９ ヒートパ
イプ １０ 放熱フィン １１ 放熱フ
ァン
グ ４ 発熱源としての半導体チップ ７ 放熱空間 ８ 金属製カバー ９ ヒートパ
イプ １０ 放熱フィン １１ 放熱フ
ァン
Claims (1)
- 【請求項１】 電子機器に備える発熱源に金属製カバー
を被せ、この金属製カバーに熱伝導性に優れた引き出し
部材の一端部を接続し、この引き出し部材の他端部を前
記電子機器の内部の適当箇所に備える放熱空間に挿入さ
せている、ことを特徴とする電子機器の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP925092A JPH05198714A (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 電子機器の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP925092A JPH05198714A (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 電子機器の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198714A true JPH05198714A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=11715167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP925092A Pending JPH05198714A (ja) | 1992-01-22 | 1992-01-22 | 電子機器の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05198714A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0888039A3 (en) * | 1997-06-27 | 1999-08-25 | Sun Microsystems, Inc. | Heat sink attachment |
| JP2005116762A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の保護方法及び半導体装置用カバー及び半導体装置ユニット及び半導体装置の梱包構造 |
| JP2016504236A (ja) * | 2012-12-19 | 2016-02-12 | ヴァレオ システム テルミク | 通気、暖房および／または空調ユニット用の通気装置 |
-
1992
- 1992-01-22 JP JP925092A patent/JPH05198714A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0888039A3 (en) * | 1997-06-27 | 1999-08-25 | Sun Microsystems, Inc. | Heat sink attachment |
| US6134112A (en) * | 1997-06-27 | 2000-10-17 | Sun Microsystems, Inc. | Heat sink attachment |
| JP2005116762A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の保護方法及び半導体装置用カバー及び半導体装置ユニット及び半導体装置の梱包構造 |
| JP2016504236A (ja) * | 2012-12-19 | 2016-02-12 | ヴァレオ システム テルミク | 通気、暖房および／または空調ユニット用の通気装置 |
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