JPS60220979A - クライオスタツト - Google Patents
クライオスタツトInfo
- Publication number
- JPS60220979A JPS60220979A JP59077063A JP7706384A JPS60220979A JP S60220979 A JPS60220979 A JP S60220979A JP 59077063 A JP59077063 A JP 59077063A JP 7706384 A JP7706384 A JP 7706384A JP S60220979 A JPS60220979 A JP S60220979A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mica
- section
- resin
- base material
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
- F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
- F17C3/00—Vessels not under pressure
- F17C3/02—Vessels not under pressure with provision for thermal insulation
- F17C3/08—Vessels not under pressure with provision for thermal insulation by vacuum spaces, e.g. Dewar flask
- F17C3/085—Cryostats
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F17—STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
- F17C—VESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
- F17C2270/00—Applications
- F17C2270/05—Applications for industrial use
- F17C2270/0509—"Dewar" vessels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の属する技術分野)
本発明は超電導機器用のクライオスタンド(極低温容器
)に関する。
)に関する。
(従来技術)
従来、このようなりライオスタンドはステンレス鋼製で
めったが、最近では熱侵入の低減と渦電流損の低減を目
的として、電気絶縁性のガラス繊維基材強化樹脂(FR
P)製のものが出はじめている。このFRP製のクライ
オスタンドで問題となるのは容器壁を通過するヘリウム
ガスにより。
めったが、最近では熱侵入の低減と渦電流損の低減を目
的として、電気絶縁性のガラス繊維基材強化樹脂(FR
P)製のものが出はじめている。このFRP製のクライ
オスタンドで問題となるのは容器壁を通過するヘリウム
ガスにより。
真空断熱層の真空度が次第に低下し、熱絶縁性が損なわ
れることである。
れることである。
第1図は円筒形状のFRP製のクライオスタンドの縦断
面図である。クライオスタンドは液体ヘリウム容器1と
真空容器2のフランジ部が、接着剤3で気密に接合され
ている。両容器の間隙は真空積層断熱層4でらり+ 1
0−’ Torr レベルの真空にしている。この真空
度が低下し10−3Torrのオーダーになると、断熱
性が著しく損なわれる。
面図である。クライオスタンドは液体ヘリウム容器1と
真空容器2のフランジ部が、接着剤3で気密に接合され
ている。両容器の間隙は真空積層断熱層4でらり+ 1
0−’ Torr レベルの真空にしている。この真空
度が低下し10−3Torrのオーダーになると、断熱
性が著しく損なわれる。
ステンレス鋼製のクライオスタンドではこれらの容器壁
のヘリウムガスの透過は皆無であったが。
のヘリウムガスの透過は皆無であったが。
FRP製およびグラスチックス製のクライオスタンドで
は、ヘリウムガスの透過は不可避であり。
は、ヘリウムガスの透過は不可避であり。
その透過量をいかに低減するかによってクライオスタン
ドの性能がきめられる。
ドの性能がきめられる。
第1図で、5はFRP製の蓋、6はパワーリード、7は
パワーリードの樹脂モールド部、8はFRP製の熱シー
ルド板、9は樹脂発泡体である。
パワーリードの樹脂モールド部、8はFRP製の熱シー
ルド板、9は樹脂発泡体である。
ここまでを一般にクライオスタンドと称している。
この中に超電導コイル10を置き、リード線11でパワ
ーリードと連結し、液体ヘリウム12に浸漬することに
なる。真空容器2あるいは液体ヘリウム容器1を透過し
た気体のうち、ヘリウムガス以外は、はぼ4.2Kにな
っている液体ヘリウム容器1の下部外表面に凝縮されて
しまうので、真空断熱層4の真空度をほとんど低下させ
ない。しかしヘリウムガスだけは、ガス状態で存在し、
真空度を低下させる。一般にプラスチックはヘリウムガ
スをかなり透過させる。プラスチック中にガラス繊維基
材を入れてFRPにすると、ヘリウムガスの透過は低減
される。
ーリードと連結し、液体ヘリウム12に浸漬することに
なる。真空容器2あるいは液体ヘリウム容器1を透過し
た気体のうち、ヘリウムガス以外は、はぼ4.2Kにな
っている液体ヘリウム容器1の下部外表面に凝縮されて
しまうので、真空断熱層4の真空度をほとんど低下させ
ない。しかしヘリウムガスだけは、ガス状態で存在し、
真空度を低下させる。一般にプラスチックはヘリウムガ
スをかなり透過させる。プラスチック中にガラス繊維基
材を入れてFRPにすると、ヘリウムガスの透過は低減
される。
しかし一方でFRPは内部にボイドを含有するので、逆
にヘリウムガスの透過が多くなる要素もある。そのため
、FRP壁内に金属箔(主にアルミ箔)を挿入し、ヘリ
ウムガスの透過を抑制している例がある。ここで金属箔
の面積が大きくなると、渦電流損が著しく増大するので
、金属箔は小面積の単位にし、電気的に接触せぬように
、路間を絶縁しながら挿入している。そのためFRP壁
の成型作業が非常に大変でらる。
にヘリウムガスの透過が多くなる要素もある。そのため
、FRP壁内に金属箔(主にアルミ箔)を挿入し、ヘリ
ウムガスの透過を抑制している例がある。ここで金属箔
の面積が大きくなると、渦電流損が著しく増大するので
、金属箔は小面積の単位にし、電気的に接触せぬように
、路間を絶縁しながら挿入している。そのためFRP壁
の成型作業が非常に大変でらる。
(発明の目的)
本発明は、容器壁を透過するヘリウムガスの量を著しく
低減でき、真空積層断熱層の真空度を長時間にわたって
十分高く保ち、内部の液体ヘリウムの蒸発量を極めて小
さくしたクライオスタンドを提供することを目的とする
。
低減でき、真空積層断熱層の真空度を長時間にわたって
十分高く保ち、内部の液体ヘリウムの蒸発量を極めて小
さくしたクライオスタンドを提供することを目的とする
。
(発明の構成)
本発明は、液体ヘリウム容器および真空容器の壁材をガ
ラス繊維基材強化樹脂で構成したクライオスタンドにお
いて、少なくとも真空容器壁の平面部と1次曲面部を、
中間にマイカ基材に樹脂を含浸し硬化した層を挿入した
ガラス繊維基材強化樹脂で構成してなるクライオスタン
ドに関する。
ラス繊維基材強化樹脂で構成したクライオスタンドにお
いて、少なくとも真空容器壁の平面部と1次曲面部を、
中間にマイカ基材に樹脂を含浸し硬化した層を挿入した
ガラス繊維基材強化樹脂で構成してなるクライオスタン
ドに関する。
本発明のクライオスタンドにおいては、従来用いられた
金属箔の代りに、マイカ基材に樹脂を含浸し、硬化した
層が用いられる。マイカ基材は一般に、はがしマイカあ
るいは集成マイカの7−トらるいはテープの形状として
用いられる。このマイカ基材に樹脂を塗布含浸して、そ
のまま挿入しても、るるいは一度硬化し集成マイカレジ
ンシートにして挿入してもよい。あるいはガラス基材と
マイカ基材を積層しておき、樹脂を減圧含浸して同時に
硬化してもよい。この層は、真空容器壁のみらるいは真
空容器壁と液体ヘリウム容器壁の両者に用いられる。マ
イカ基材に含浸される樹脂としては、不飽和ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂などが用いられ、これらの樹脂は
硬化剤、硬化促進剤等を含む樹脂組成物としてマイカ基
材に含浸され、硬化される。
金属箔の代りに、マイカ基材に樹脂を含浸し、硬化した
層が用いられる。マイカ基材は一般に、はがしマイカあ
るいは集成マイカの7−トらるいはテープの形状として
用いられる。このマイカ基材に樹脂を塗布含浸して、そ
のまま挿入しても、るるいは一度硬化し集成マイカレジ
ンシートにして挿入してもよい。あるいはガラス基材と
マイカ基材を積層しておき、樹脂を減圧含浸して同時に
硬化してもよい。この層は、真空容器壁のみらるいは真
空容器壁と液体ヘリウム容器壁の両者に用いられる。マ
イカ基材に含浸される樹脂としては、不飽和ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂などが用いられ、これらの樹脂は
硬化剤、硬化促進剤等を含む樹脂組成物としてマイカ基
材に含浸され、硬化される。
第2.3.4図は、夫々第1図のA、B、C各部の拡大
図である。第2図(A部)のように、1次曲面部にはマ
イカ基材がよくフィツトするので。
図である。第2図(A部)のように、1次曲面部にはマ
イカ基材がよくフィツトするので。
ガラス基材FRP層13の内部に、マイカ基材に樹脂を
含浸した層14を挿入することが好ましい。
含浸した層14を挿入することが好ましい。
このとき、マイカ基材として広幅のマイカシートを袋巻
き状にするか、狭幅のマイカテープを半がけで周巻きす
ることが好ましい。第4図(0部)ではマイカ基材とし
てマイカシートを円板状に切ったものを挿入することが
好ましい。第3図(8部)では、2次曲面にマイカ基材
をフィツトさせにくいので、金属箔15を挿入するとよ
い。しかし、容器の全表面積に対して、この部分の占め
る割合は小さいので、金属箔15を入れなくてもよい。
き状にするか、狭幅のマイカテープを半がけで周巻きす
ることが好ましい。第4図(0部)ではマイカ基材とし
てマイカシートを円板状に切ったものを挿入することが
好ましい。第3図(8部)では、2次曲面にマイカ基材
をフィツトさせにくいので、金属箔15を挿入するとよ
い。しかし、容器の全表面積に対して、この部分の占め
る割合は小さいので、金属箔15を入れなくてもよい。
第5図は、第1図とは全体形状が異なるFRP製のクラ
イオスタンドにおける2本発明の他の例を示す斜視図で
必る。
イオスタンドにおける2本発明の他の例を示す斜視図で
必る。
第1図のFRP製のクライオスタットでは、平面部には
マイカシートをマイカ基材として樹脂を含浸した層14
aを挿入し、1次曲面部には狭幅のマイカシートあるい
はマイカテープをマイカ基材として樹脂を含浸した層1
4bを挿入し、角の2次曲面部には金属箔15a、15
bを挿入する。
マイカシートをマイカ基材として樹脂を含浸した層14
aを挿入し、1次曲面部には狭幅のマイカシートあるい
はマイカテープをマイカ基材として樹脂を含浸した層1
4bを挿入し、角の2次曲面部には金属箔15a、15
bを挿入する。
(実施例)
次に本発明の効果を、実施例における室温のへリウムガ
ス透過量を測定して確認した。供試したFRP板は20
0mm角、厚さ20であり、直径150mmの部分の片
側を大気圧のヘリウムガスにさらし、他の側をI X
10−’ Torrにし、FRP板を貫通して透過する
ヘリウムガス量をヘリウムリークディテクタで測定した
。
ス透過量を測定して確認した。供試したFRP板は20
0mm角、厚さ20であり、直径150mmの部分の片
側を大気圧のヘリウムガスにさらし、他の側をI X
10−’ Torrにし、FRP板を貫通して透過する
ヘリウムガス量をヘリウムリークディテクタで測定した
。
まず比較例として、厚さ0.20mm0平織ガラスクロ
ス(日東紡績■製WE18G)にビニルエステル系不飽
和ポリエステル樹脂(日立化成工業■製PS−6120
ン100重量部9日本油脂■製パーメンクN(メチルエ
チルケトンパーオキサイド55%とジメチルフタレート
45%の混合物)I重i部、6%のオクテン酸コバルト
1重量部およびジメチルアニリン0.05重量部の混合
物を含浸してハンドレイアンプ法で9枚積層し硬化した
FRP板(厚さ2.0 mm )では、 2 X 10
−’ Torr・17秒のヘリウムガス透過があった。
ス(日東紡績■製WE18G)にビニルエステル系不飽
和ポリエステル樹脂(日立化成工業■製PS−6120
ン100重量部9日本油脂■製パーメンクN(メチルエ
チルケトンパーオキサイド55%とジメチルフタレート
45%の混合物)I重i部、6%のオクテン酸コバルト
1重量部およびジメチルアニリン0.05重量部の混合
物を含浸してハンドレイアンプ法で9枚積層し硬化した
FRP板(厚さ2.0 mm )では、 2 X 10
−’ Torr・17秒のヘリウムガス透過があった。
次に実施例として、前述の平織ガラスクロス8枚を用い
、中間に軟質無焼成集成マイカシート(平均直径が0.
4 mm +平均厚さが3μmのマイカシート)を2枚
挿入したFRP板を、前述の樹脂のハンドレイアップ法
によって製作した。そのFRP板は厚さ2.0mmで、
ヘリウムガス透過は4×1O−8Torr−17秒と、
比較例の5分の1に低減された。
、中間に軟質無焼成集成マイカシート(平均直径が0.
4 mm +平均厚さが3μmのマイカシート)を2枚
挿入したFRP板を、前述の樹脂のハンドレイアップ法
によって製作した。そのFRP板は厚さ2.0mmで、
ヘリウムガス透過は4×1O−8Torr−17秒と、
比較例の5分の1に低減された。
(発明の効果)
本発明になるクライオスタンドは、液体ヘリウム容器お
よび真空容器壁の表面積の大部分を占める。平面部と1
次曲面部には中間にマイカ基材に樹脂を含浸した層を挿
入することにより、マイカ基材を構成するマイカフレー
クの重なり効果により、真空容器壁を透過するヘリウム
ガスの量を著しく低減でき、真空積層断熱層の真空度を
長時間にわたって十分に高く保ち、内部の液体ヘリウム
の蒸発量を極めて小さくすることができる。
よび真空容器壁の表面積の大部分を占める。平面部と1
次曲面部には中間にマイカ基材に樹脂を含浸した層を挿
入することにより、マイカ基材を構成するマイカフレー
クの重なり効果により、真空容器壁を透過するヘリウム
ガスの量を著しく低減でき、真空積層断熱層の真空度を
長時間にわたって十分に高く保ち、内部の液体ヘリウム
の蒸発量を極めて小さくすることができる。
第1図は本発明の一実施例になるFRPクライオスタン
トヲ示す縦断正面図、第2図、第3図及び第4図は夫々
第1図におけるA部、B部、0部の拡大断面図ならびに
第5図は本発明の他の実施例を示す斜視図である。 符号の説明 1・・・液体ヘリウム容器 2・・・真空容器 3・・・接着剤 4・・・真空積層断熱層 5・・・FRP製の蓋 6・・・パワーリード 7・・・樹脂モールド部 8・・・FRP製の熱シールド板 9・・・樹脂発泡体 10・・・超電導コイル 11・・・リード線 12・・・液体ヘリウム 13・・・ガラス基材FRP層 14・・・マイカ基材 15・・・金属箔 第 1(Zl 峯20 1閃 第46
トヲ示す縦断正面図、第2図、第3図及び第4図は夫々
第1図におけるA部、B部、0部の拡大断面図ならびに
第5図は本発明の他の実施例を示す斜視図である。 符号の説明 1・・・液体ヘリウム容器 2・・・真空容器 3・・・接着剤 4・・・真空積層断熱層 5・・・FRP製の蓋 6・・・パワーリード 7・・・樹脂モールド部 8・・・FRP製の熱シールド板 9・・・樹脂発泡体 10・・・超電導コイル 11・・・リード線 12・・・液体ヘリウム 13・・・ガラス基材FRP層 14・・・マイカ基材 15・・・金属箔 第 1(Zl 峯20 1閃 第46
Claims (1)
- 1、液体ヘリウム容器および真空容器の壁材をガラス繊
維基材強化樹脂で構成したクライオスタンドにおいて、
少なくとも真空容器壁の平面部と1次曲面部を中間にマ
イカ基材に樹脂を含浸し硬化した層を挿入したガラス繊
維基材強化樹脂で構成してなるクライオスタンド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59077063A JPS60220979A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | クライオスタツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59077063A JPS60220979A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | クライオスタツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60220979A true JPS60220979A (ja) | 1985-11-05 |
Family
ID=13623331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59077063A Pending JPS60220979A (ja) | 1984-04-17 | 1984-04-17 | クライオスタツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60220979A (ja) |
-
1984
- 1984-04-17 JP JP59077063A patent/JPS60220979A/ja active Pending
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