JPS60225424A - ウエハの装着部構造 - Google Patents
ウエハの装着部構造Info
- Publication number
- JPS60225424A JPS60225424A JP59082638A JP8263884A JPS60225424A JP S60225424 A JPS60225424 A JP S60225424A JP 59082638 A JP59082638 A JP 59082638A JP 8263884 A JP8263884 A JP 8263884A JP S60225424 A JPS60225424 A JP S60225424A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- magnetic
- cooling
- magnetic field
- magnetic fluid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P30/00—Ion implantation into wafers, substrates or parts of devices
- H10P30/20—Ion implantation into wafers, substrates or parts of devices into semiconductor materials, e.g. for doping
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
仁の発明はイオン注入装置に関し、特にそのウェハの装
着部構造の改良に関するものである。
着部構造の改良に関するものである。
（ロ） 従来技術
ウェハはイオンの注入が真空中でなされるため発熱し、
その温度り例えば１００ ＫｅＶ Ｘ １ ｍＡの装置
では１００℃以上となる。このようにウェハ温度が上昇
するとそのレジストパターンが損傷する問題が生じる。
その温度り例えば１００ ＫｅＶ Ｘ １ ｍＡの装置
では１００℃以上となる。このようにウェハ温度が上昇
するとそのレジストパターンが損傷する問題が生じる。
その対策として従来においてれウェハとディスク間に熱
伝導性の良い可撓性のプラスチックシートを装着し、こ
のシートによってウェハの熱を逃がすようにしていた。
伝導性の良い可撓性のプラスチックシートを装着し、こ
のシートによってウェハの熱を逃がすようにしていた。
しかしながらシートの熱伝導性を高めるにはその材料に
チツ化ボロンや酸化アルミニウム勢を充填するが、その
ようにするとシートの可撓性が低下してうずく形成でき
なくなって所望の放熱効果が期待できなかった。またウ
ェハは一般にはその上面周囲を押え部材によって固定す
るので、その中央部杜ディスク面から浮いえ状態となシ
冷却が十分になされなかったＯ ｅう 発明の目的 この発明社上記の事情に鑑みてなしたもので、従来のよ
うに熱伝導性シートを用いることなく、効率よくウェハ
の冷却をおこなうウェハの装着部構造を提供しようとす
るものである。
チツ化ボロンや酸化アルミニウム勢を充填するが、その
ようにするとシートの可撓性が低下してうずく形成でき
なくなって所望の放熱効果が期待できなかった。またウ
ェハは一般にはその上面周囲を押え部材によって固定す
るので、その中央部杜ディスク面から浮いえ状態となシ
冷却が十分になされなかったＯ ｅう 発明の目的 この発明社上記の事情に鑑みてなしたもので、従来のよ
うに熱伝導性シートを用いることなく、効率よくウェハ
の冷却をおこなうウェハの装着部構造を提供しようとす
るものである。
に）発明の構成
そしてこの発明においては、ウニノ１の下面に冷却空間
を設け、しかもその空間と外界との間を磁性流体を用い
て気密な構造とするもので、そのさらに詳しい構成社、
冷却構造を有する冷却板と、冷却板の周囲に連続して設
けられる磁界形成間隙部と、磁界形成間隙部に磁界によ
って支持されて設けられる磁性流体と、磁界形成間隙部
の下方に位置して設けられガス圧により磁性流体を上方
に押し上ける磁性流体の動作部と、ウニノーが押し上げ
られた磁性流体上に位置した際ウニ／％と冷却板間に冷
却用ガスを導入するための冷却ガス導入部と、ウェハの
押え部材とからなるウニＩ・の装着部構造に示す通りで
ある。
を設け、しかもその空間と外界との間を磁性流体を用い
て気密な構造とするもので、そのさらに詳しい構成社、
冷却構造を有する冷却板と、冷却板の周囲に連続して設
けられる磁界形成間隙部と、磁界形成間隙部に磁界によ
って支持されて設けられる磁性流体と、磁界形成間隙部
の下方に位置して設けられガス圧により磁性流体を上方
に押し上ける磁性流体の動作部と、ウニノーが押し上げ
られた磁性流体上に位置した際ウニ／％と冷却板間に冷
却用ガスを導入するための冷却ガス導入部と、ウェハの
押え部材とからなるウニＩ・の装着部構造に示す通りで
ある。
（ホ）実施例
以下この発明の実施例を図面によシ詳述するが、この発
明は以下の実施例に限定されるもので紘ない０ 第１図がこの発明のウェハ装着部の全体構成を示し、一
般的にはディスクと呼ばれるものである。
明は以下の実施例に限定されるもので紘ない０ 第１図がこの発明のウェハ装着部の全体構成を示し、一
般的にはディスクと呼ばれるものである。
（１）は平面形状が円形の冷却板であり、冷却板（１）
内には冷媒流路（２）よシなる冷却構造が設けられてい
る。、 （３） （４）（５） 拡それぞれ金属性の磁
極材で、磁極材（３）（５）はそれぞれ平面形状が円形
で、磁極材（４）扛平面形状が環状である。磁極材（３
）は冷却板（１）を下方から受けるように設けられてい
る。そして磁極材（３）と磁極材（５）間および磁極材
（４）と磁極材（５）間に、それぞれの磁極が上下が逆
位置となるように磁石（６）（７）が設けられている。
内には冷媒流路（２）よシなる冷却構造が設けられてい
る。、 （３） （４）（５） 拡それぞれ金属性の磁
極材で、磁極材（３）（５）はそれぞれ平面形状が円形
で、磁極材（４）扛平面形状が環状である。磁極材（３
）は冷却板（１）を下方から受けるように設けられてい
る。そして磁極材（３）と磁極材（５）間および磁極材
（４）と磁極材（５）間に、それぞれの磁極が上下が逆
位置となるように磁石（６）（７）が設けられている。
それぞれの磁極材（３）（４１（５）は磁石（６１（７
）の固定の役目も果す。磁極材（３１（４）の外縁およ
び内縁は尖形状に構成され、かつ一定の間隔をおいて位
置する。すなわち冷却板（１）の周囲に連続して磁極材
（３）（４）によって磁界形成間隙部（８）が設けられ
ている。上記したように磁石（６） （７） ａその磁
極が上下が逆となるように設けられている故に、その磁
石（６）（７）に連続する磁極材（３１（４）の外縁お
よび内縁は異なる磁極となシ、よって磁界形成間隙部（
８）に磁界が形成される。その磁界形成間隙部（８）に
、磁界に支持されて磁性流体（９）が設けられている０
磁界形成間隙部（８）の下方には、仕切部材Ｑｌに下方
が仕切られた空間α１）が設けられ、この空間α１）に
下方からガスパイプ■が接続されている。上記の空間回
が磁性流体（９）の動作部を構成する。またガスパイプ
α３）が下方から磁極材（５１（３１と冷却板（１）を
通して冷却板（１）上面に到っており、そのガスパイプ
側が冷却ガス導入部を構成する。（１４］はウェハの周
縁を上方から押さえる押え部材である。
）の固定の役目も果す。磁極材（３１（４）の外縁およ
び内縁は尖形状に構成され、かつ一定の間隔をおいて位
置する。すなわち冷却板（１）の周囲に連続して磁極材
（３）（４）によって磁界形成間隙部（８）が設けられ
ている。上記したように磁石（６） （７） ａその磁
極が上下が逆となるように設けられている故に、その磁
石（６）（７）に連続する磁極材（３１（４）の外縁お
よび内縁は異なる磁極となシ、よって磁界形成間隙部（
８）に磁界が形成される。その磁界形成間隙部（８）に
、磁界に支持されて磁性流体（９）が設けられている０
磁界形成間隙部（８）の下方には、仕切部材Ｑｌに下方
が仕切られた空間α１）が設けられ、この空間α１）に
下方からガスパイプ■が接続されている。上記の空間回
が磁性流体（９）の動作部を構成する。またガスパイプ
α３）が下方から磁極材（５１（３１と冷却板（１）を
通して冷却板（１）上面に到っており、そのガスパイプ
側が冷却ガス導入部を構成する。（１４］はウェハの周
縁を上方から押さえる押え部材である。
以下ウェハ（２）の装着状態およびその際のウェハ（２
）の冷却について説明をおこなう。
）の冷却について説明をおこなう。
ウェハ（２）の固定は、上方からの押え部材Ｑ４１と下
方からの磁性流体（９）との抑圧によってなされる。
方からの磁性流体（９）との抑圧によってなされる。
ガスパイプ＠を通して空間Ｉ内にＮ２ガスが送シ込まれ
、空間αυ内の圧が高まることによって磁性流体（９）
が上方に押し上げられる。ウェハ叫が押し上けられるこ
とによって、ウェハ（２）と冷却板（１）間に隙間空間
０ｅが形成され、その隙間空間αｅ内にガスパイプＱ３
を通してＨｅやＨ２の冷却用ガスが１０ｔｏｒｒ程度の
圧で送り込まれる。塗潰流路（２）には冷媒が循環され
ておシ、この冷媒の循環によって冷却板（１）温度が低
下し、さらに隙間空間０６）内のガスが熱媒体となって
ウェハ（１５）の熱を奪って冷却をおこなう。上記の状
態において磁性流体（９）はシール材としての役目を果
し、隙間空間Ｑ６１内のガスがもれ出ることはない。
、空間αυ内の圧が高まることによって磁性流体（９）
が上方に押し上げられる。ウェハ叫が押し上けられるこ
とによって、ウェハ（２）と冷却板（１）間に隙間空間
０ｅが形成され、その隙間空間αｅ内にガスパイプＱ３
を通してＨｅやＨ２の冷却用ガスが１０ｔｏｒｒ程度の
圧で送り込まれる。塗潰流路（２）には冷媒が循環され
ておシ、この冷媒の循環によって冷却板（１）温度が低
下し、さらに隙間空間０６）内のガスが熱媒体となって
ウェハ（１５）の熱を奪って冷却をおこなう。上記の状
態において磁性流体（９）はシール材としての役目を果
し、隙間空間Ｑ６１内のガスがもれ出ることはない。
イオン注入後に空間回内のガスを真空ポンプで引き出し
て所定圧まで低下させると、磁性流体（９）は磁界がか
かつている故に下方に引き戻されウェハ（２）裏面より
離脱する。
て所定圧まで低下させると、磁性流体（９）は磁界がか
かつている故に下方に引き戻されウェハ（２）裏面より
離脱する。
磁性流体は磁性体粒子とその媒体とからなシ、磁性体粒
子としては一般的なフェライトや鉄の微粒子を用いれは
よいが、媒体としてはフッ素系のものを用いるのが好ま
しい。フッ素系の媒体を用いれば真空下においての蒸発
が阻止され、またウェハからの離脱がスムースになされ
る。
子としては一般的なフェライトや鉄の微粒子を用いれは
よいが、媒体としてはフッ素系のものを用いるのが好ま
しい。フッ素系の媒体を用いれば真空下においての蒸発
が阻止され、またウェハからの離脱がスムースになされ
る。
（へ）効果
この発明は上述のように構成されているので、この発明
によればウェハの冷却が効率よくおこなわれ、例えばイ
オン注入時に従来においてｌ＝ｔ１００℃以上にまで上
昇したウニノ・温度が、６０℃以下に押えることが可能
となる。またシール材として磁性流体を用いるので、気
密性が完全で、さらにウェハの取υ外しも容易におこな
える利点も有する０
によればウェハの冷却が効率よくおこなわれ、例えばイ
オン注入時に従来においてｌ＝ｔ１００℃以上にまで上
昇したウニノ・温度が、６０℃以下に押えることが可能
となる。またシール材として磁性流体を用いるので、気
密性が完全で、さらにウェハの取υ外しも容易におこな
える利点も有する０
第１図はこの発明のウニノ１の装着部構造の実施例縦断
面図である。 （１）・・・・・・・・・冷却板、（２）・・・・・・
・・・冷媒流路（冷却構造）、（８）・・・・・・・・
・磁界形成間隙部、（９）・・・・・・・・・磁性流体
、αＤ・・・・・・・・・空間（磁性流体の動作部）、
（２）・・・・・・・・・ガスパイプ（冷却ガス導入部
）０ 第１図
面図である。 （１）・・・・・・・・・冷却板、（２）・・・・・・
・・・冷媒流路（冷却構造）、（８）・・・・・・・・
・磁界形成間隙部、（９）・・・・・・・・・磁性流体
、αＤ・・・・・・・・・空間（磁性流体の動作部）、
（２）・・・・・・・・・ガスパイプ（冷却ガス導入部
）０ 第１図
Claims (1)
- ｌ 冷却構造を有する冷却板と、冷却板の周囲に連続し
て設けられる磁界形成間隙部と、磁界形成間隙部に磁界
によって支持されて設けられる磁性流体と、磁界形成間
隙部の下方に位置して設けられガス圧により磁性流体を
上方に押し上ける磁性流体の動作部と、ウェハが押し上
げられた磁性流体上に位置した際ウェハと冷却板間に冷
却用ガスを導入するための冷却ガス導入部と、ウェハの
押え部材とからなるウェハの装着部構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59082638A JPS60225424A (ja) | 1984-04-23 | 1984-04-23 | ウエハの装着部構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59082638A JPS60225424A (ja) | 1984-04-23 | 1984-04-23 | ウエハの装着部構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60225424A true JPS60225424A (ja) | 1985-11-09 |
Family
ID=13779968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59082638A Pending JPS60225424A (ja) | 1984-04-23 | 1984-04-23 | ウエハの装着部構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60225424A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116613090A (zh) * | 2023-05-18 | 2023-08-18 | 上海稷以科技有限公司 | 温度控制系统及调节方法 |
-
1984
- 1984-04-23 JP JP59082638A patent/JPS60225424A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116613090A (zh) * | 2023-05-18 | 2023-08-18 | 上海稷以科技有限公司 | 温度控制系统及调节方法 |
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