JPS6022647Y2 - 多層伝送線路構体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はマイクロ波を伝送するトリプレート線路の多
層化に必要不可欠な多層伝送線路構体の改良に関するも
のである。

近年、多層化に対する要望が増しており、トリプレート
線路間でマイクロ波を結合させる多層伝送線路構体が必
要となってきた。

第１図ａ、ｂは従来の多層伝送線路構体の構成国を示す
もので、第１図ａは翠部を切断して示す平面図、第１図
すはその断面図を示す。

図中１は外導体、２は誘電体板、３は内導体、４は同軸
線路用外導体、５は同軸線路用内導体である。

ここで４と５から同軸線路が形成され、トリプレート線
路の内導体３と同軸線路用内導体５が、またトリプレー
ト線路の外導体１と同軸線路用外導体４がそれぞれ同電
位になるように接続されている。

この従来の多層伝送線路構体について以下簡単に説明す
る。

従来は多層化されたトリプレート線路間でマイクロ波を
結合させるため同軸線路を主媒介とした多層伝送線路構
体を実現していた。

しかしこのような従来の多層伝送線路構体を形成するた
めには、同軸線路４，５および誘電体板２の加工、さら
には同軸線路４，５と内導体３の接続等、製造上手間の
かかる作業が必要であり、かつ作業が難かしいため信頼
性の点でも問題があった。

この考案の多層伝送線路構体は前述の従来の欠点を除去
したもので、その目的は製造の簡略化および信頼性の向
上にある。

第２図ａ、 ｂはこの考案による多層伝送線路構体の実
施例を示す構成図であり、第２図ａは要部を切断して示
す平面図、第２図すはその断面図を示す。

図中１は外導体、２は誘電体板、３は内導体、６ａ、６
ｂはスルホールメッキ導体、７ａｗ７ｂはメッキ層であ
る。

ここで、スルホールメッキ導体６ａ及びメッキ層７ａは
同軸線路の内導体の役目を威し、複数のスルホールメッ
キ導体６ｂ及びメッキ層７ｂは同軸線路の外導体の役目
を威している。

以下この考案による多層伝送線路構体について詳細に説
明する。

この考案による多層伝送線路構体では、同軸線路を複数
本のスルホールメッキ導体６ａ、６ｂとメッキ層？ａ、
７ｂで形成しているため、単に誘電体板２を重ね合わせ
るだけでトリプレート線路間の電気的接続が実現でき、
従来のように手数のかかる製造作業が不必要となるばか
りか、信頼性も同上している。

さらにこの考案による多層伝送線路構体では、接触によ
る電気的接続の信頼性を向上させるため、メッキ層７ａ
ｔ７ｂの表面積を広げている。

この場合、メッキ層７ａ、７ｂで形成された誘電体板表
面の同軸線路は低インピーダンスとなる。

この考案による多層伝送線路構体では、所要の周波数で
マイクロ波を効率良く伝送させるため、スルホールメッ
キ導体６ａｔ６ｂで形成された同軸線路を高インピーダ
ンスとし、多層伝送線路構体全体としてインピーダンス
整合を実現している。

誘電体板内の同軸線路。

６ａ、６ｂを高インピーダンスにするということは、ス
ルホールメッキの径が小さい事と等価であり、この事は
現状の表面処理技術によりスルホールメッキの実現が容
易にできるという二次的な利点も生まれている。

以上のようにこの考案の多層伝送線路構体によれば、製
造の簡略化、信頼性の向上に効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、 ｂは従来の多層伝送線路構体を説明するた
めの図で、第１図ａは要部を切断して示す平面図、第１
図すはその断面図を示す図、第２図はこの考案による多
層伝送線路構体を説明するための図で、第２図ａは要部
を切断して示す平面図、第２図すはその断面図であり、
１は外導体、２は誘電体板、３は内導体、４は同軸線路
用外導体、５は同軸線路用内導体、６ａ、６ａはスルホ
ールメッキ導体、７ａ、７ｂはメッキ層である。 なお、図中同一あるいは相当部分には同一符号を付して
示しである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 外導体、誘電体板及び内導体から戒る多層のトリップレ
   ート線路間に同軸線路で結合されて成る多層伝送線路構
   体において、誘電体板内の上記同軸線路を複数本のスル
   ホールメッキ導体で、又誘電体板表面の上記同軸線路を
   メッキ層で形成すると共に、誘電体板表面の同軸線路部
   を低インピーダンスで、又誘電体板内の同軸線路部を高
   インピーダンスで形成した事を特徴とする多層伝送線路
   構体。