JPS60227387A - 面状ヒ−タ - Google Patents
面状ヒ−タInfo
- Publication number
- JPS60227387A JPS60227387A JP59084328A JP8432884A JPS60227387A JP S60227387 A JPS60227387 A JP S60227387A JP 59084328 A JP59084328 A JP 59084328A JP 8432884 A JP8432884 A JP 8432884A JP S60227387 A JPS60227387 A JP S60227387A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater
- cover coat
- heater element
- hollow
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Surface Heating Bodies (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は面状ヒータ、特にホーロ基板にヒータエレメン
トをカバーコートで密着固定した面状ヒータに関するも
のであり５暖房器、調理器、乾燥機器などの電気エネル
ギーを利用した機器の熱飾を提供しようとするものであ
る。
トをカバーコートで密着固定した面状ヒータに関するも
のであり５暖房器、調理器、乾燥機器などの電気エネル
ギーを利用した機器の熱飾を提供しようとするものであ
る。
従来例の構成とその問題点
近年、面状ヒータは機器の薄型化、均一加熱などのニー
ズに合った発熱体として脚光をあびるようになってきた
。しかしながら、面状ヒータの多くは雲母などの絶縁基
板にヒータを巻回した構造であり、被加熱物への熱伝達
が悪く、ヒータエレメントが封口されていないので耐湿
特性に問題があるとともに、放熱基板と点接触であるた
めに、極部加熱の心配があり、放熱面の温度分布を均一
にしにくいなどの問題があった。
ズに合った発熱体として脚光をあびるようになってきた
。しかしながら、面状ヒータの多くは雲母などの絶縁基
板にヒータを巻回した構造であり、被加熱物への熱伝達
が悪く、ヒータエレメントが封口されていないので耐湿
特性に問題があるとともに、放熱基板と点接触であるた
めに、極部加熱の心配があり、放熱面の温度分布を均一
にしにくいなどの問題があった。
また、近年、アルミナなどの生シートにタングステンな
どの導電ペーストを用いて導電パターンを形成し、シー
トをはり合わせて焼結した面状ヒータがあるが、焼結温
度が高く、電極の取り出しなどに問題があった。また熱
容量が太きく、立上り時間が長いなどの欠点があった。
どの導電ペーストを用いて導電パターンを形成し、シー
トをはり合わせて焼結した面状ヒータがあるが、焼結温
度が高く、電極の取り出しなどに問題があった。また熱
容量が太きく、立上り時間が長いなどの欠点があった。
しかもこれらの多くは製造の制約９機械的強度などの観
点から大きな面積のヒータが得られないものである。
点から大きな面積のヒータが得られないものである。
その他、有機質フィルム（シリコン、ポリイミドなど）
の間に導電パターンを形成してラミネートなどの方法で
ヒータを構成したものもあるが、これらのヒータは耐熱
温度が低く、寿命特性にも問題があった。以上のように
従来の面状ヒータには種々の問題があり、技術的に解決
すべき課題が非常に多かった。
の間に導電パターンを形成してラミネートなどの方法で
ヒータを構成したものもあるが、これらのヒータは耐熱
温度が低く、寿命特性にも問題があった。以上のように
従来の面状ヒータには種々の問題があり、技術的に解決
すべき課題が非常に多かった。
特に本発明が解決しようとする面状ヒータの問題点とし
て、本発明者等が先に出願した、ホーロ基板にヒータエ
レメントを載置し、ヒータエレメントの上からカバーコ
ートを全面に塗布した面状ヒータは加熱時に膨張により
基板が変形し、ヒータエレメント部に応力が加わり、絶
縁層に亀裂が入るなどの欠点があった。
て、本発明者等が先に出願した、ホーロ基板にヒータエ
レメントを載置し、ヒータエレメントの上からカバーコ
ートを全面に塗布した面状ヒータは加熱時に膨張により
基板が変形し、ヒータエレメント部に応力が加わり、絶
縁層に亀裂が入るなどの欠点があった。
発明の目的
本発明は耐熱性が高く、薄型で電気特性および耐湿特性
が良好な長寿命の面状ヒータを提供しようとするもので
ある。
が良好な長寿命の面状ヒータを提供しようとするもので
ある。
発明の構成
本発明はホーロ基板にヒータエレメントをカバーコート
で密着固定した面状ヒータに関するものであり、詳しく
は所望のパターンに形成したヒータエレメントのヒータ
部のみをカバーコートで被覆して、ホーロ基板にヒータ
エレメントを密着固定することにより、通電時にホーロ
基板のそりを少なくし、耐熱性を向上させるとともに、
長寿命化を計ったものである。
で密着固定した面状ヒータに関するものであり、詳しく
は所望のパターンに形成したヒータエレメントのヒータ
部のみをカバーコートで被覆して、ホーロ基板にヒータ
エレメントを密着固定することにより、通電時にホーロ
基板のそりを少なくし、耐熱性を向上させるとともに、
長寿命化を計ったものである。
実施例の説明
第１図および第２図は本発明の一実施例を示すもので、
第１図は外観図でホーロ基板１にヒータエレメント（点
線部）２を載置し、カバーコート３で被覆してヒータエ
レメント２をホーロ基板１に密着固定する。第２図は第
１図におけるＡ−に断面図である。図で示しているよう
に所望のパターンに形成したヒータエレメント２のヒー
タ部２′のみをカバーコート３で被覆する。つまり、ヒ
ータエレメント２のヒータ部２′以外の部分イ、イ′に
カバーコート３を被覆しないことにより、通電時にホー
ロ基板１のそりを少なくし、ホーロ基板１のホーロ層４
の亀裂を防止して耐熱性の向上をはかるとともに長寿命
化をはかったものである。なお５は電力取り出し端子部
でカバーコート３は被覆されていない。
第１図は外観図でホーロ基板１にヒータエレメント（点
線部）２を載置し、カバーコート３で被覆してヒータエ
レメント２をホーロ基板１に密着固定する。第２図は第
１図におけるＡ−に断面図である。図で示しているよう
に所望のパターンに形成したヒータエレメント２のヒー
タ部２′のみをカバーコート３で被覆する。つまり、ヒ
ータエレメント２のヒータ部２′以外の部分イ、イ′に
カバーコート３を被覆しないことにより、通電時にホー
ロ基板１のそりを少なくし、ホーロ基板１のホーロ層４
の亀裂を防止して耐熱性の向上をはかるとともに長寿命
化をはかったものである。なお５は電力取り出し端子部
でカバーコート３は被覆されていない。
以下、本発明の特徴を示すために実施例の各構成要素に
ついて具体的に詳述する。
ついて具体的に詳述する。
くホーロ基板ン
ホーロ基板１は第１図すに示すようにホーロ用鋼板から
なる基材６に電気絶縁ホーロ層４，４′を被覆形成した
ものである。このホーロ基板の特徴は次の通りである。
なる基材６に電気絶縁ホーロ層４，４′を被覆形成した
ものである。このホーロ基板の特徴は次の通りである。
（１）芯材がホーロ用鋼板であるのでセラミックスなど
に比して複雑な形状のものができる。
に比して複雑な形状のものができる。
（２） 若干のフレキシビリティ−がある。
（３） ヒータエレメントと熱膨張係数を近似させるこ
とができるのでヒートサイクルに対して強い。
とができるのでヒートサイクルに対して強い。
（４）ガラスフリットの選定により、熱時絶縁抵抗の高
いものが製作可能である。
いものが製作可能である。
（６）外観が実しく、装飾性に優れ、色、柄が自由にデ
ザインできる。
ザインできる。
（６）有機物に比べて耐熱性が高い。
（力 化学的に安定である。
（８）遠赤外線の放射特性に優れ、熱効率が高い。
〈ヒータエレメント〉
本発明の面状ヒータのヒータエレメントは、金属の箔体
を所望の形状に打ち抜いたものであり、ヒータ部と少な
くとも二ケ所の電力取り出し端子部から構成されている
。金属の箔体はＦｅ−０ｒ。
を所望の形状に打ち抜いたものであり、ヒータ部と少な
くとも二ケ所の電力取り出し端子部から構成されている
。金属の箔体はＦｅ−０ｒ。
Ｆｅ−０ｒ−ＡＩ 、 Ｎｉ−０ｒ 、ステンレスなど
、抵抗体となり得るものであれば良いが、Ｆｅ−Ｇｒ４
１は体積抵抗率は高いが延性にとぼしく２００μｍ以下
の箔体化が困難である。またＳｕＳ −ｓ ＯＡ系の箔
体は熱膨張係数が１８０Ｘ１０／°Ｃと大きく、絶縁性
基板との整合性に問題があり、ヒートサイクルに弱いな
どの欠点がある。したがって本発明に適用できるヒータ
エレメントはＮｉ −Ｏｒ 、 Ｆｅ −Ｏｒ 。
、抵抗体となり得るものであれば良いが、Ｆｅ−Ｇｒ４
１は体積抵抗率は高いが延性にとぼしく２００μｍ以下
の箔体化が困難である。またＳｕＳ −ｓ ＯＡ系の箔
体は熱膨張係数が１８０Ｘ１０／°Ｃと大きく、絶縁性
基板との整合性に問題があり、ヒートサイクルに弱いな
どの欠点がある。したがって本発明に適用できるヒータ
エレメントはＮｉ −Ｏｒ 、 Ｆｅ −Ｏｒ 。
ＳｕＳ −４３０系のステンレススチールが最も適して
いる。
いる。
〈カバーコート〉
本発明に適用できるカバーコートはガラスフリットとミ
ル添加剤からなるホーロスリップ、あるいはガラスフリ
ット、ミル添加剤、−次バインダーからなるホーロ基質
のインク、または無機質の耐熱性接着剤、たとえばスミ
セラム（住友化学製）ボンドエックス（口座化学製）な
ど、耐熱性と密着強度の優れたものであれば良い。塗膜
の厚みは、ヒータエレメントの厚みを考慮すると１００
μｍ程度は必要である。２００μｍを越えると接着面に
亀裂や剥離が発生する場合があり、’ｅｓｏμｍ以下で
はヒータエレメントの被覆が不充分であり、いずれの場
合も好捷しくない。カバーコートの塗布方法は、ハケ塗
り、スプレー、スクリーン印刷などが適用できるが、作
業性、量産性９品質の均一性などを考慮するとスクリー
ン印刷が適していた。
ル添加剤からなるホーロスリップ、あるいはガラスフリ
ット、ミル添加剤、−次バインダーからなるホーロ基質
のインク、または無機質の耐熱性接着剤、たとえばスミ
セラム（住友化学製）ボンドエックス（口座化学製）な
ど、耐熱性と密着強度の優れたものであれば良い。塗膜
の厚みは、ヒータエレメントの厚みを考慮すると１００
μｍ程度は必要である。２００μｍを越えると接着面に
亀裂や剥離が発生する場合があり、’ｅｓｏμｍ以下で
はヒータエレメントの被覆が不充分であり、いずれの場
合も好捷しくない。カバーコートの塗布方法は、ハケ塗
り、スプレー、スクリーン印刷などが適用できるが、作
業性、量産性９品質の均一性などを考慮するとスクリー
ン印刷が適していた。
カバーコートの焼成温度はホーロ基板の焼成温度以下に
することが好ましい。カバーコートの焼成温度がホーロ
基板の焼成温度以上になるとヒータエレメントがホーロ
基板のホーロ層に沈み込んで絶縁耐力（耐電圧）が極端
に低下する。好ましくはカバーコートの焼成温度はホー
ロ基板の焼成温度より５０’Ｃ以上低く設定することで
ある。
することが好ましい。カバーコートの焼成温度がホーロ
基板の焼成温度以上になるとヒータエレメントがホーロ
基板のホーロ層に沈み込んで絶縁耐力（耐電圧）が極端
に低下する。好ましくはカバーコートの焼成温度はホー
ロ基板の焼成温度より５０’Ｃ以上低く設定することで
ある。
このようにすれば、カバーコートのない部分へ応力が集
中し、ヒータ部への熱応力が減少し、絶縁層の亀裂が防
止できるとともに、エレメントのホーロ基板への沈み込
みもなくなり、電気特性の優れた面状ヒータが得られる
。
中し、ヒータ部への熱応力が減少し、絶縁層の亀裂が防
止できるとともに、エレメントのホーロ基板への沈み込
みもなくなり、電気特性の優れた面状ヒータが得られる
。
発明の効果
以上のように本発明の面状ヒータは次のような効果を有
するものである。
するものである。
（１） ヒータ部のみをカバーコートすることにより、
加熱時の基板のソリが少なくなり、絶縁耐力（耐電圧）
が大巾に向上する。
加熱時の基板のソリが少なくなり、絶縁耐力（耐電圧）
が大巾に向上する。
（２） ヒートサイクルに対する抵抗力が増すので、耐
熱性、寿命が大巾に向上する。
熱性、寿命が大巾に向上する。
（３） カバーコートを基板全体に塗布しないので、カ
バーコートの材料が少なくてすむとともに作業性が改善
されるので、経済性に優れている。
バーコートの材料が少なくてすむとともに作業性が改善
されるので、経済性に優れている。
など本発明の面状ヒータは工業的価値の高いものである
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す面状ヒータの斜視図、
第２図は第１図におけるムーＡ′断面図である。 １・・・・・・ホーロ基板、２・・・・・・ヒータエレ
メント、２′・・・・・・ヒータ部、３・・・・・カバ
ーコート。
第２図は第１図におけるムーＡ′断面図である。 １・・・・・・ホーロ基板、２・・・・・・ヒータエレ
メント、２′・・・・・・ヒータ部、３・・・・・カバ
ーコート。
Claims (1)
- 所望のパターンに形成したヒータエレメントのヒータ部
のみをカバーコートで被覆して、ホーロ基板にヒータエ
レメントを密着固定してなる面状ヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59084328A JPS60227387A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | 面状ヒ−タ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59084328A JPS60227387A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | 面状ヒ−タ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60227387A true JPS60227387A (ja) | 1985-11-12 |
| JPH0373117B2 JPH0373117B2 (ja) | 1991-11-20 |
Family
ID=13827444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59084328A Granted JPS60227387A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | 面状ヒ−タ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60227387A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02242581A (ja) * | 1989-02-23 | 1990-09-26 | Ego Elektro Geraete Blanc & Fischer | 調理器具 |
-
1984
- 1984-04-25 JP JP59084328A patent/JPS60227387A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02242581A (ja) * | 1989-02-23 | 1990-09-26 | Ego Elektro Geraete Blanc & Fischer | 調理器具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0373117B2 (ja) | 1991-11-20 |
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