JPS60228070A - 両面研摩装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、ウェーハ、磁気ディスク、水晶振ｉ動板など
の薄板材の両面研摩装置に関するものである。

〔発明の背景〕

従来の両面研摩装置を図に従って説明する。

第１図は両面ラップ盤と呼ばれ、鋳鉄やその他の金属の
上、下定盤１，２とそれぞれの定盤の間に、加工物３を
配置したキャリア４をはさみ、それぞれを相対運動させ
、遊離砥粒を分散させた研摩剤５を供給しながら加工物
５の両面をラッピングする装置であり、また第２図は両
面ボリシ盤と呼ばれ、前記上、下定盤の表面にボリシン
グクロス６，７を張り付け、加工物５およびキャリア４
をはさみ、ラッピングと同様に両面を研摩する装置であ
る。両面ラッピングでは、平面度が良く、周辺部ブレが
少なく形状精度の良い加工面を得る加工法であるが、加
工時間とともに上、下定盤の形状精度が劣化し、このた
め定期的に定盤修正作業を必要とし、研摩作業を中断し
なげればならない。また遊離砥粒を用い、砥粒の転動作
用による加工が主となる加工機構であるので、加工面が
梨地面となり鏡面が得にく（、また遊離砥粒を分散させ
研摩剤を作成する作業が必要であり、さらに研摩剤の飛
散等で作業環境が悪い。

両面ボリシングでは、一般的にラッピングに較べ表面粗
さは良く、鏡面を得る加工法であイが、上、下定盤に張
りつけたボリシング、クロスは人工皮革や繊維から構成
され、厚さが０．５〜’１ｒｎｉｎの弾性体であり、こ
の弾性変形によつ℃。

加工物の周辺部ダレが大きく生じやす（、平面度の良い
加工面を得ることが難しい。また、加工物の被加工面が
大きくなると、ポリシング。

クロスと加工面との間に新しい遊離砥粒が介在４しに（
＜、加工面にはオレンジビールなどの欠陥が生じやす（
なる。

さらに、研摩剤の供給方法は、上定盤を通し、上、下定
盤の間に供給するが、遊離砥粒が下足。

盤の表面に蓄積され、加工物の両面に対する作。

用砥粒数が異なるため、加工物の両面で加工量。

差が生じる欠点がある。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をな（し、周
辺部ダレの少ない高度な平面度かつスクラッチやオレン
ジビールなどの表面欠陥のない鏡面を得る、薄板平板の
両面を同時に研摩、。

する装置を提供するにある。

〔発明の概要〕

本発明は、加工面の周辺部ダレを防ぎ、鏡面を得るため
、微細砥粒な数十μｍの厚さのポリエステルフィルムに
固着した研摩フィルムを平面形状に加工した金属定盤あ
るいはセラミック定盤に張り付け、研摩液を供給しなが
らそれぞＦの上、下定盤および加工物、キャリアを相対
幻勅させ薄板平板の両面を研摩する。更に上、］定盤に
は、加工中の温度上昇による平面度劣化を防ぐため冷却
機能を具備し、また研摩フィＡムからの脱落砥粒や研摩
屑を排除するためにクロスカットあるいは放射状に溝を
形成する。

上記した薄い研摩フィルムを張りつけた上。

下定盤を用いることによって、加工面は鏡面を得、また
周辺部ダレの少ない高度な平面度を携る。また従来の遊
離砥粒にかわって微細砥粒な固着した固定砥粒を用いる
ので、オレンジピールの発生がほとんどない良好な加工
面を得る。

また研摩フィルムの劣化による工具交換は研摩フィルム
を張り換えるだけで良く、定盤の平面度劣化を防ぐ。さ
らには、固定砥粒な用（・るので従来の遊離砥粒な研摩
液忙分散した研摩剤を必要とせず研摩液のみの供給で良
く、加工物の両面で均一な加工量を得る。

〔発明の実施例〕

実施例を図に従って説明する。第５図は本発明の一実施
例を示す両面研摩機の断面図である。

冷却孔１１を内蔵し、クロスカットの溝を表面に形成し
た径２４インチのステンレス製の上、下定盤１，２これ
らの定盤の間に配置し、加工物５を回転駆動させる４〜
５個のキャリア４、これら。

のキャリア４を遊星運動させるセンタキア１２゜インタ
ーナルギア１５．また上、下定盤１．２の表面に張り付
けた研摩フィルム８，９およヒ研摩ｉ供給部１０から成
る両面研摩機において、粒度−＃８０００のアルミナ砥
粒を＋ＭＩＬのポリエステルフィルムに固着した研摩フ
ィルム８，９を上、下定盤に張り付けた。このとき、研
摩フィルムは第４図に示すごとく定盤の溝によって数十
μ扉の凹部が存在した。研摩圧５０奉にて研摩液を供給
し、上、下定盤を水冷させながら板厚２ｒＩＬｒｎのア
ルミ円板を両面研摩した。前加工面粗さ２〜５μｍの加
工面に対し、周辺部ダレが少なく、平面度の高い、表面
粗さ０．０１μｍ７ＬＲα以下の鏡面を得た。

比較例：厚さ１．４ｍｍのポリシングクロスを上、下定
盤に張り付け、粒径１．０μｍ以下の微細粒子を水溶性
研摩液に分散させた研摩剤を供給しながら、実施例１と
同一条件でボリシングした結果、加工面にはオレンジピ
ールの表面欠陥が生じやすく、周辺部ダレも大きく、平
面度も実施例に較べ約２倍以上となった。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、数十μｍのポリエ
ステルフィルムに微細砥粒を固着した研摩フィルムを、
冷却機能を内蔵し、表面に溝を形成した上、下定盤に張
り付け、薄板平板を両面研摩することによって、従来の
ボリシングクロスを用いた両面研摩法と較べ、周辺部ダ
レが少な（、平面度が向上し、しかも加工能率良（鏡面
を得ることができる。また固定砥粒の研。

摩フィルムを用いるので、研摩液を供給するだけで良く
、従来の遊離砥粒を分散させ、凝集さ。

せずに加工機まで供給する手段が不要となり、しかも加
工面精度においても砥粒の転動作用によるオレンジピー
ルの発生を非常に少なくする。

ことができ、また加工物の両面で加工量が均一となる。

また、両面ラッピングの場合に必要である定。

盤修正作業が不要であり、常に高精度な加工面。

精度を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の両面ラップ盤の概略図、第２図は従来
の両面ポリシ盤の概略図、第５図は本発明による研摩フ
ィルムを用いた両面研摩装置の概略図、第４図は上、下
定盤に研摩フィルムを張りつけた状態の断面図である。 ８．９・・・研摩フィルム １０・・・研摩液供給部 １１・・・冷却孔 １２・・・センターギア １５・・・インターナルギア 第　１　図 第　２　口 埠　３　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 冷却用空孔部を有し、且つ相対する表面にクロスカット
   あるいは放射状の溝を形成し、更に微細砥粒を数十μｍ
   厚のポリエステル上に固着した研摩フィルムを表面に張
   り付けた上、下定盤を設け、試料に研摩液を供給する供
   給部を設け、上記上、下定盤の間に試料およびキャリア
   を介し、上、下定盤およびキャリアを回転させながら試
   料の両面を研摩するように構成したことを特徴とする両
   面研摩装置。