JPS6022866U - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPS6022866U JPS6022866U JP11432583U JP11432583U JPS6022866U JP S6022866 U JPS6022866 U JP S6022866U JP 11432583 U JP11432583 U JP 11432583U JP 11432583 U JP11432583 U JP 11432583U JP S6022866 U JPS6022866 U JP S6022866U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- recorded
- thermocouple
- overlap
- place
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は、局所加熱による加熱時間と被加熱物の温度の
関係を示す線図、第２図は本考案になる一実施例の平面
図、第３図は第２図の一部拡大図である。 ２・・・下ガラス基板、６・・・配線パターン、１０゜
１２・・・電極パターン、１８・・・ＬＳＩチップ、１
９・・・はんだ、２４・・・測温点。
関係を示す線図、第２図は本考案になる一実施例の平面
図、第３図は第２図の一部拡大図である。 ２・・・下ガラス基板、６・・・配線パターン、１０゜
１２・・・電極パターン、１８・・・ＬＳＩチップ、１
９・・・はんだ、２４・・・測温点。
Claims (1)
- 基板上に電子部品を搭載する配線基板において、熱電対
を構成する金属同志を少なくとも１ケ所で重なるように
配性したことを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11432583U JPS6022866U (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11432583U JPS6022866U (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6022866U true JPS6022866U (ja) | 1985-02-16 |
Family
ID=30264318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11432583U Pending JPS6022866U (ja) | 1983-07-25 | 1983-07-25 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6022866U (ja) |
-
1983
- 1983-07-25 JP JP11432583U patent/JPS6022866U/ja active Pending
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