JPS60229283A - 磁気ヘツドスライダ溝の加工方法 - Google Patents
磁気ヘツドスライダ溝の加工方法Info
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- JPS60229283A JPS60229283A JP8524184A JP8524184A JPS60229283A JP S60229283 A JPS60229283 A JP S60229283A JP 8524184 A JP8524184 A JP 8524184A JP 8524184 A JP8524184 A JP 8524184A JP S60229283 A JPS60229283 A JP S60229283A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/58—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
- G11B5/60—Fluid-dynamic spacing of heads from record-carriers
- G11B5/6005—Specially adapted for spacing from a rotating disc using a fluid cushion
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
（産業上の利用分野）
本発明は硬質材料の溝加工に関し、更に具体的に言えば
、磁気へラドスライダの溝加工に関する。 （従来技術の問題点） 磁気ディスク装置において、磁気ディスク面上に浮揚す
る磁気へ、トス２イダの浮揚形式は磁気ディスクの回転
開始時及び回転停止時に磁気へラドスライダが磁気ディ
スク面上に接触して摺動するコンタクト・スタート・ス
ト、プ方式が採用されている。このため、磁気へ、トス
ライダ材はＡｔｕｍｌｎａ−Ｔｉｃセラミックのごとき
高硬度で耐層性のある材料が用いられている。Ａｔｕｍ
ｌｎａ−Ｔｉｃセラミ、りの俊度はビッカース硬度で２
０００と非常に硬い材料であり、通常の機械的加工法に
よってはＡｔｕｔｎｉｎａ −Ｔｉｃセラミ、り材に微
小な四角溝を加工することは困難である。Ａｔａｍｉｎ
ａ −Ｔｉｃセラミ、りを工、チング液（ＫＯＨ溶液）
中に浸し、レーザビームを照射し、Ａｔｕｍｉｎａ−Ｔ
ｉｃの工、チングを促進して溝加工することが可能であ
ることがガ、トフェルド（Ｇｕｔｆｅｌｄ ）らによっ
て報告（Ａｐｐｔ、Ｐｈｙｓ 、 Ｌｅｔｔ 、 ４０
（４） Ｐ２Ｓ５〜３５４ ）された。第１図は磁気へ
、トスライダｉｌｋ型の１例を示す図である。第１図に
おいて１１．１２はスライダ面、１３は四角形状の加工
溝である。磁気へラドスライダ材であるＡｔｕｍｌｎａ
−Ｔｉｃセラミックを工、チング液（ＫＯＨ溶液）中に
浸し、第２図に点線にて示すレーザビーム走査軌跡２３
のようにレーザビームを走査させながらへ、トスライダ
に四角溝を加工し九ところ、第３図に示す加工溝断面図
のように溝端８部（＠Ｕ）が他端に比べ深く（２〜３倍
）加工されることが判明した。この溝深式の不拘−祉磁
気へ、トスライダの浮揚特性を損うものであり、ヘッド
スライダの加工溝として、十分満足できるものではない
。 （発明の目的） 本発明はこのような従来の欠点を除去せしめて、磁気へ
、トスライダの四角溝深さを均一に加工できる加工方法
を提供することを目的とする。 （発明の構成） 本発明によれば磁気へ、トスライダ材をエツチング液中
に浸し、エネルギビームを照射して加工する方法におい
て、所要加工溝形状の開口部含有し、かつ前記工、チン
ダ液に対して耐蝕性のあるマスクを該ヘッドスライダ材
の被加工面上に配置し、エネルギビームを該マスク開口
部における走査速度が一定になるように走査的に照射し
て、スライダ溝加工を行なうことｔ−％徴とする磁気へ
ラドスライダ溝の加工方法が得られる。 （本発明の作用・原理） 出力Ｗ （Ｗａｔｔ） 、スポット直径ｄ
、磁気へラドスライダの溝加工に関する。 （従来技術の問題点） 磁気ディスク装置において、磁気ディスク面上に浮揚す
る磁気へ、トス２イダの浮揚形式は磁気ディスクの回転
開始時及び回転停止時に磁気へラドスライダが磁気ディ
スク面上に接触して摺動するコンタクト・スタート・ス
ト、プ方式が採用されている。このため、磁気へ、トス
ライダ材はＡｔｕｍｌｎａ−Ｔｉｃセラミックのごとき
高硬度で耐層性のある材料が用いられている。Ａｔｕｍ
ｌｎａ−Ｔｉｃセラミ、りの俊度はビッカース硬度で２
０００と非常に硬い材料であり、通常の機械的加工法に
よってはＡｔｕｔｎｉｎａ −Ｔｉｃセラミ、り材に微
小な四角溝を加工することは困難である。Ａｔａｍｉｎ
ａ −Ｔｉｃセラミ、りを工、チング液（ＫＯＨ溶液）
中に浸し、レーザビームを照射し、Ａｔｕｍｉｎａ−Ｔ
ｉｃの工、チングを促進して溝加工することが可能であ
ることがガ、トフェルド（Ｇｕｔｆｅｌｄ ）らによっ
て報告（Ａｐｐｔ、Ｐｈｙｓ 、 Ｌｅｔｔ 、 ４０
（４） Ｐ２Ｓ５〜３５４ ）された。第１図は磁気へ
、トスライダｉｌｋ型の１例を示す図である。第１図に
おいて１１．１２はスライダ面、１３は四角形状の加工
溝である。磁気へラドスライダ材であるＡｔｕｍｌｎａ
−Ｔｉｃセラミックを工、チング液（ＫＯＨ溶液）中に
浸し、第２図に点線にて示すレーザビーム走査軌跡２３
のようにレーザビームを走査させながらへ、トスライダ
に四角溝を加工し九ところ、第３図に示す加工溝断面図
のように溝端８部（＠Ｕ）が他端に比べ深く（２〜３倍
）加工されることが判明した。この溝深式の不拘−祉磁
気へ、トスライダの浮揚特性を損うものであり、ヘッド
スライダの加工溝として、十分満足できるものではない
。 （発明の目的） 本発明はこのような従来の欠点を除去せしめて、磁気へ
、トスライダの四角溝深さを均一に加工できる加工方法
を提供することを目的とする。 （発明の構成） 本発明によれば磁気へ、トスライダ材をエツチング液中
に浸し、エネルギビームを照射して加工する方法におい
て、所要加工溝形状の開口部含有し、かつ前記工、チン
ダ液に対して耐蝕性のあるマスクを該ヘッドスライダ材
の被加工面上に配置し、エネルギビームを該マスク開口
部における走査速度が一定になるように走査的に照射し
て、スライダ溝加工を行なうことｔ−％徴とする磁気へ
ラドスライダ溝の加工方法が得られる。 （本発明の作用・原理） 出力Ｗ （Ｗａｔｔ） 、スポット直径ｄ
〔０〕のエネ
ルギビームが磁気へラドスライダ材の被加工面全速度ｖ
Ｃｔｍ／−＝＝ ）で走査している時の被加工面にお
けるビームスポット走査中心線上のエネルギ密度Ｅは式
（１）で表わされる。 第４図は第２図に示すようにエネルギビーム走査した時
の四角溝端Ｂ部（第３図）近傍におけるエネルギビーム
の走査速度を示すグラフである。四角溝端部においてエ
ネルギビームは折返し運動を行なっているので、減速停
止および増速の繰り返し運動を行う。すなわち、第４図
に示すように四角溝Ｂ端部においてエネルギビーム走査
速度マが減少し、式（１）で示したビームエネルギ密度
Ｅは走査速度マに反比例して増大する。このために四角
溝端部に大きなエネルギが照射され、他部に比べてより
大きく工、チングが促進され、よシ深く加工される。 次に本発明による方法、すなわち磁気へラドスライダ材
をそのスライダ材のエツチング液中に浸し、所要加工溝
形状の開口部を有し、かつ前記工、チング液に対して耐
蝕性のあるマスクを該へ。 トスライダ材の被加工面上に配置し、前記マスクの開ロ
Ｓｔ−含む面積上にエネルギビーム全走査しながら照射
してスライダ溝加工を行なう方法について述べる。この
場合、四角溝端部におけるエネルギビーム走査距離の行
き過ぎ量ｔをビーム走査速度が減速過程となる距離Ｕ（
第４図）より大きく設定することＫより、四角溝端部に
おけるビーム走査速度は他部と同じ一定速度となり、よ
ってビームエネルギ密度も同一となる。前記エツチング
液に対して耐蝕性のあるマスクを用いることＫより、マ
スクは加工されずにマスク開口部の範囲外に照射された
エネルギビームを遮断できるので、所要の四角形状の均
−深さ溝加工を行なうことが可能となる。 これにより、磁気へラドスライダの四角溝端部が深く加
工されるという従来の欠点が解決される。 （実施例） 以下、本発明の実施例について図面全参照して詳細に説
明する。第５図は本発明の一実施例を示す断面図で、試
料台５１上に配置された磁気へ、トスライダ材（例えば
Ａｔｕｍｉｎａ−Ｔｉｃセラミック）５２を工、チンダ
液（例えばＫＯＨ水溶液；２０ｍｏｔ／１）５３が入り
た容器５４中に配置し、磁気へ、トスライダ材（Ａｔｕ
ｍｌｎａ −Ｔｉｃセラミ、り）５２の被加工面上に対
応して四角形状（縦３７朋。 横２．０１ｎ）の開口部を有したステンレスマスク（厚
さ０．０５ｍｍ）５５に配置し、アルゴンレーザビーム
（出力１．Ｏｗａｔｔ ） ５６を走査（走査速度５酊
／５ｅｅ）して、ステンレスマスク５５およヒ磁気へ。 トス２イダ材５２の被加工面上にアルゴンレーザビ−ム
を照射している。第６図に本実施例におけるレーザビー
ム走査軌跡６１を示す。 なお、第６図において６２はステンレスマスク、６３．
６４は磁気へ多トスライダ材を示す。 （発明の効果） 本実施列において、レーザビーム走査距離の行き過ぎ量
ｔｔ＝１ｍ（ｔ＞Ｕ−０，５ｍ：Ｕは走査速度が減速過
程となる距離）に設定することによ）、ステンレスマス
ク６２の開口部におけるレーザビーム走査速度を一定（
マー５朋／ｓｅｅ ）とすることができる。ステンレス
マスク５２はＫＯＨ水浴液に耐蝕性を示し、マスク開口
部の範囲外に照射されたアルゴンレーザビームｔｍ断す
るので磁気へラドスライダ材、（Ａｔｕｍｌｎａ−Ｔｉ
Ｃ） ６３の被加工面上に所要四角形の溝加工を行なう
ことができる。レーザビーム走査の横送りピッチを５μ
ｍに設定して前記条件にて加工した結果、四角形状の均
−深さ溝（深さ４μｍ ） ５７ ′ｔ−加工すること
ができた。本実施例によって溝加工した磁気へラドスラ
イダの浮揚特性は優れており、０．１５μｍの微小すき
間まで磁気ディスク面上を安定して浮揚させることがで
きた。 以上説明したように、磁気へラドスライダ材を該ヘッド
スライダ材のエツチング液中に浸し、所要加工溝形状の
開口部を有し、かつ前記エツチング液に対して耐蝕性の
あるマスクを該ヘッドスライダ材の被加工面上に配置し
、該マスク開口部におけるエネルギビーム走査速度が一
定になるように走査的にエネルギビームを照射しながら
ヘッドスライダ溝加工を行なうことＫより、磁気へ、ト
スライダの四角溝深さを均一に加工できる利点がある。 なお、本発明の一実施例においては、エネルギビームと
してアルゴンレーザを用いたが、炭酸ガスレーザ、ＹＡ
Ｇレーザ、赤外線等を用いても良い。
ルギビームが磁気へラドスライダ材の被加工面全速度ｖ
Ｃｔｍ／−＝＝ ）で走査している時の被加工面にお
けるビームスポット走査中心線上のエネルギ密度Ｅは式
（１）で表わされる。 第４図は第２図に示すようにエネルギビーム走査した時
の四角溝端Ｂ部（第３図）近傍におけるエネルギビーム
の走査速度を示すグラフである。四角溝端部においてエ
ネルギビームは折返し運動を行なっているので、減速停
止および増速の繰り返し運動を行う。すなわち、第４図
に示すように四角溝Ｂ端部においてエネルギビーム走査
速度マが減少し、式（１）で示したビームエネルギ密度
Ｅは走査速度マに反比例して増大する。このために四角
溝端部に大きなエネルギが照射され、他部に比べてより
大きく工、チングが促進され、よシ深く加工される。 次に本発明による方法、すなわち磁気へラドスライダ材
をそのスライダ材のエツチング液中に浸し、所要加工溝
形状の開口部を有し、かつ前記工、チング液に対して耐
蝕性のあるマスクを該へ。 トスライダ材の被加工面上に配置し、前記マスクの開ロ
Ｓｔ−含む面積上にエネルギビーム全走査しながら照射
してスライダ溝加工を行なう方法について述べる。この
場合、四角溝端部におけるエネルギビーム走査距離の行
き過ぎ量ｔをビーム走査速度が減速過程となる距離Ｕ（
第４図）より大きく設定することＫより、四角溝端部に
おけるビーム走査速度は他部と同じ一定速度となり、よ
ってビームエネルギ密度も同一となる。前記エツチング
液に対して耐蝕性のあるマスクを用いることＫより、マ
スクは加工されずにマスク開口部の範囲外に照射された
エネルギビームを遮断できるので、所要の四角形状の均
−深さ溝加工を行なうことが可能となる。 これにより、磁気へラドスライダの四角溝端部が深く加
工されるという従来の欠点が解決される。 （実施例） 以下、本発明の実施例について図面全参照して詳細に説
明する。第５図は本発明の一実施例を示す断面図で、試
料台５１上に配置された磁気へ、トスライダ材（例えば
Ａｔｕｍｉｎａ−Ｔｉｃセラミック）５２を工、チンダ
液（例えばＫＯＨ水溶液；２０ｍｏｔ／１）５３が入り
た容器５４中に配置し、磁気へ、トスライダ材（Ａｔｕ
ｍｌｎａ −Ｔｉｃセラミ、り）５２の被加工面上に対
応して四角形状（縦３７朋。 横２．０１ｎ）の開口部を有したステンレスマスク（厚
さ０．０５ｍｍ）５５に配置し、アルゴンレーザビーム
（出力１．Ｏｗａｔｔ ） ５６を走査（走査速度５酊
／５ｅｅ）して、ステンレスマスク５５およヒ磁気へ。 トス２イダ材５２の被加工面上にアルゴンレーザビ−ム
を照射している。第６図に本実施例におけるレーザビー
ム走査軌跡６１を示す。 なお、第６図において６２はステンレスマスク、６３．
６４は磁気へ多トスライダ材を示す。 （発明の効果） 本実施列において、レーザビーム走査距離の行き過ぎ量
ｔｔ＝１ｍ（ｔ＞Ｕ−０，５ｍ：Ｕは走査速度が減速過
程となる距離）に設定することによ）、ステンレスマス
ク６２の開口部におけるレーザビーム走査速度を一定（
マー５朋／ｓｅｅ ）とすることができる。ステンレス
マスク５２はＫＯＨ水浴液に耐蝕性を示し、マスク開口
部の範囲外に照射されたアルゴンレーザビームｔｍ断す
るので磁気へラドスライダ材、（Ａｔｕｍｌｎａ−Ｔｉ
Ｃ） ６３の被加工面上に所要四角形の溝加工を行なう
ことができる。レーザビーム走査の横送りピッチを５μ
ｍに設定して前記条件にて加工した結果、四角形状の均
−深さ溝（深さ４μｍ ） ５７ ′ｔ−加工すること
ができた。本実施例によって溝加工した磁気へラドスラ
イダの浮揚特性は優れており、０．１５μｍの微小すき
間まで磁気ディスク面上を安定して浮揚させることがで
きた。 以上説明したように、磁気へラドスライダ材を該ヘッド
スライダ材のエツチング液中に浸し、所要加工溝形状の
開口部を有し、かつ前記エツチング液に対して耐蝕性の
あるマスクを該ヘッドスライダ材の被加工面上に配置し
、該マスク開口部におけるエネルギビーム走査速度が一
定になるように走査的にエネルギビームを照射しながら
ヘッドスライダ溝加工を行なうことＫより、磁気へ、ト
スライダの四角溝深さを均一に加工できる利点がある。 なお、本発明の一実施例においては、エネルギビームと
してアルゴンレーザを用いたが、炭酸ガスレーザ、ＹＡ
Ｇレーザ、赤外線等を用いても良い。
第１図は磁気へラドスライダの１例を示す概観 “図、
第２図は従来の加工方法におけるレーザビーム走査軌跡
金示す平面図、第３図は従来の加工方法によって加工し
た場合の磁気へ、ラドスライダの溝形状を示す断面図、
第４図は四角溝端部近傍におけるレーザビームの走査速
度を示すグラフ、第５図は本発明の１ｊ！施例に係る磁
気へラドスライダの溝加工方法を示す断面図、第６図は
本発明の実施例に係るレーザビーム走査軌跡を示す平面
図を示す図である。図面中、１１，１２．２１，２２，
６３゜６４は磁気へ、トスライダ面、１３．５７は加工
溝、２３．６１はレーザビーム走査軌跡、５１は試料台
、５２は磁気へラドスライダ材、５３はエツチング液、
５４は容器、５５．６２はステンレスマスク、５６はア
ルゴンレーザビーム、５７は加工溝である。 ノ ７２図 １ 第３ 図
第２図は従来の加工方法におけるレーザビーム走査軌跡
金示す平面図、第３図は従来の加工方法によって加工し
た場合の磁気へ、ラドスライダの溝形状を示す断面図、
第４図は四角溝端部近傍におけるレーザビームの走査速
度を示すグラフ、第５図は本発明の１ｊ！施例に係る磁
気へラドスライダの溝加工方法を示す断面図、第６図は
本発明の実施例に係るレーザビーム走査軌跡を示す平面
図を示す図である。図面中、１１，１２．２１，２２，
６３゜６４は磁気へ、トスライダ面、１３．５７は加工
溝、２３．６１はレーザビーム走査軌跡、５１は試料台
、５２は磁気へラドスライダ材、５３はエツチング液、
５４は容器、５５．６２はステンレスマスク、５６はア
ルゴンレーザビーム、５７は加工溝である。 ノ ７２図 １ 第３ 図
Claims (1)
- 磁気へ、トスライダ材を工、チンダ液中に浸し、エネル
ギビームを照射して加工する方法において、咳へ、トス
ライダ材の被加工物面上に所要溝形状の開口部を有し、
かつ前記エツチング液に対して耐蝕性のあるマスクを咳
へラドスライダ材の被加工物面上に配置し、該マスク開
口部におけるエネルギビーム走査速度が一定になるよう
に走査的にエネルギビームを照射しながらヘッドスライ
ダ溝加工を行なうことを特徴とする磁気へ、トスライダ
溝の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8524184A JPS60229283A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 磁気ヘツドスライダ溝の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8524184A JPS60229283A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 磁気ヘツドスライダ溝の加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60229283A true JPS60229283A (ja) | 1985-11-14 |
Family
ID=13853063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8524184A Pending JPS60229283A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 磁気ヘツドスライダ溝の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60229283A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5104483A (en) * | 1989-01-09 | 1992-04-14 | Ngk Insulators, Ltd. | Method of producing a negative-pressure type magnetic head slider |
| US5221422A (en) * | 1988-06-06 | 1993-06-22 | Digital Equipment Corporation | Lithographic technique using laser scanning for fabrication of electronic components and the like |
-
1984
- 1984-04-27 JP JP8524184A patent/JPS60229283A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5221422A (en) * | 1988-06-06 | 1993-06-22 | Digital Equipment Corporation | Lithographic technique using laser scanning for fabrication of electronic components and the like |
| US5104483A (en) * | 1989-01-09 | 1992-04-14 | Ngk Insulators, Ltd. | Method of producing a negative-pressure type magnetic head slider |
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