JPS60230135A - 光重合性樹脂組成物 - Google Patents
光重合性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS60230135A JPS60230135A JP8577984A JP8577984A JPS60230135A JP S60230135 A JPS60230135 A JP S60230135A JP 8577984 A JP8577984 A JP 8577984A JP 8577984 A JP8577984 A JP 8577984A JP S60230135 A JPS60230135 A JP S60230135A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- composition
- weight
- acrylate
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、特にプリント配線板用アルカリ現像型ドライ
フィルムレジストの形成に用いられる光重合性樹脂組成
物に関する。
フィルムレジストの形成に用いられる光重合性樹脂組成
物に関する。
ドライフィルムレジストに用いられるｆｆ［合間始剤と
しては、安価でかつ波長３６５ ｎｍの党に対して活性
であって、耐熱性および保存安定性が良（、また腐蝕性
あるいは有害な化合物が生成せず、さらにプリント板配
線板製造工程上で溶出して害を他に及ぼさない等の性能
が要求される。
しては、安価でかつ波長３６５ ｎｍの党に対して活性
であって、耐熱性および保存安定性が良（、また腐蝕性
あるいは有害な化合物が生成せず、さらにプリント板配
線板製造工程上で溶出して害を他に及ぼさない等の性能
が要求される。
くｔ
これら性能を満足する光重合開始剤として。
従来ミヒラーズケトンや４，４′ビスジエチルアミノベ
ンゾフエノンを単独およびそれらとベンゾフェノンの混
合系、２−エチルアントラキノ／。
ンゾフエノンを単独およびそれらとベンゾフェノンの混
合系、２−エチルアントラキノ／。
２− ｔｅｒｔ、ブチルアントラキノンに代表されるア
ントラキノン類、２，４ジメチルチオキサ７トン、２，
４ジ−イソプロピルチオキサ７）／、２−クロロチオキ
サントンに代表されるチオキサ７トン類が用いられてい
る。
ントラキノン類、２，４ジメチルチオキサ７トン、２，
４ジ−イソプロピルチオキサ７）／、２−クロロチオキ
サントンに代表されるチオキサ７トン類が用いられてい
る。
このうち、ミヒラーズヶト／とべ／ジフェノ／混合系が
主に用いられている。
主に用いられている。
しかし、これらの光重合開始剤を用いて、ドライフィル
ムレジストをつくり、露光、現像してバターニングする
と表面架橋型となり、レジストパターン断面が、上底が
下底より長い逆台形になる。したがって、特にメッキ工
程を含むハンダスルホール法で、１００μ？ｎ以下の微
細パター７のあるプリメト配線板を製造する場合には、
前記の光重合開始剤を用いたレジストでバターニング後
、電気メッキをすると２回路パター７となるメッキパタ
ーン断面は上底が下底より短い台形となり、プリント配
線板回路の電気特性が著しく低下する問題、８起こして
いた。
ムレジストをつくり、露光、現像してバターニングする
と表面架橋型となり、レジストパターン断面が、上底が
下底より長い逆台形になる。したがって、特にメッキ工
程を含むハンダスルホール法で、１００μ？ｎ以下の微
細パター７のあるプリメト配線板を製造する場合には、
前記の光重合開始剤を用いたレジストでバターニング後
、電気メッキをすると２回路パター７となるメッキパタ
ーン断面は上底が下底より短い台形となり、プリント配
線板回路の電気特性が著しく低下する問題、８起こして
いた。
本発明の目的は、上述したよりな従来技術に鑑み、ブリ
／ト配將板メッキ回路バター７断面を長方形にし、プリ
ント配線板回路の′眠気特性を著しく向上せしめること
Ｋある。
／ト配將板メッキ回路バター７断面を長方形にし、プリ
ント配線板回路の′眠気特性を著しく向上せしめること
Ｋある。
〔発明の構成〕
本発明に係る元重合性樹脂粗成物は。
込） メタクリル酸メチル、炭素数１〜４のアルキル基
を有するアクリル酸アルキルエステルおよびカルボン酸
基含有ビニル単量体の共重合体よりなるバインダ樹脂。
を有するアクリル酸アルキルエステルおよびカルボン酸
基含有ビニル単量体の共重合体よりなるバインダ樹脂。
（Ｂｌ 分子中に少な（とも２個のエチレン性不飽和基
を有する架橋性単量体 および （Ｃ１ベンジルジメチルケタール かうなる。
を有する架橋性単量体 および （Ｃ１ベンジルジメチルケタール かうなる。
本発明の組成物を構成するバインダ樹脂は。
メタクリル酸メチル、炭素数１〜４のアルキル基を有す
るアクリル酸アルキルエステルおよびカルボ／酸基含有
ビニル単量体よりなる単量体混合物を重合させて得た共
重合体よりなる。
るアクリル酸アルキルエステルおよびカルボ／酸基含有
ビニル単量体よりなる単量体混合物を重合させて得た共
重合体よりなる。
バインダ樹脂を構成するのに使用される炭素数１〜４の
アルキル基を有するアクリル酸アルキルエステルとして
は、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸
ｎ−プロピル、アクリル酸イングロビル、アクリル酸ｎ
−ブチル。
アルキル基を有するアクリル酸アルキルエステルとして
は、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸
ｎ−プロピル、アクリル酸イングロビル、アクリル酸ｎ
−ブチル。
アクリル酸ｓｅｃ、−ブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ、
−ブチル等があげられる。これらの単量体は、１種また
は２種以上を共重合体中２〜７０重量係重量間となるよ
うに用いることが望ましく、共重合体中の含有量が２ｉ
Ｉ（８％未満では、露光後のドライフィルムレジストが
硬すぎて、レジスト剥離を起こしやすくなり、また７０
重量りを越えるとコールドフロー現象の原因となる。
−ブチル等があげられる。これらの単量体は、１種また
は２種以上を共重合体中２〜７０重量係重量間となるよ
うに用いることが望ましく、共重合体中の含有量が２ｉ
Ｉ（８％未満では、露光後のドライフィルムレジストが
硬すぎて、レジスト剥離を起こしやすくなり、また７０
重量りを越えるとコールドフロー現象の原因となる。
またバインダ樹脂を′４昔成するのに使用されるカルボ
ン酸基含有ビニル単量体としては、アクリル酸、メタク
リル酸、マレイ／酸、クロトン酸、フマル酸、イタコン
酸等が挙げられ、これらの１種または２種以上を共Ｎ合
体中１０〜５０重景係の範囲となるよりに用いることが
望ましい。使用量が１０重量係未満のバインダ樹脂を用
いると、現像ができないかまたは現像時間が長（かかり
すぎて解像度の低下をひき起こす。
ン酸基含有ビニル単量体としては、アクリル酸、メタク
リル酸、マレイ／酸、クロトン酸、フマル酸、イタコン
酸等が挙げられ、これらの１種または２種以上を共Ｎ合
体中１０〜５０重景係の範囲となるよりに用いることが
望ましい。使用量が１０重量係未満のバインダ樹脂を用
いると、現像ができないかまたは現像時間が長（かかり
すぎて解像度の低下をひき起こす。
一方、５０重号％以上のバインダ樹脂を用いると現像時
間が極めて短（なり、高解像度パターンを得るには現像
コントロールが困難となり。
間が極めて短（なり、高解像度パターンを得るには現像
コントロールが困難となり。
硬化部の耐水性も低下する。
本発明において使用するバインダ樹脂の重量平均分子量
は４０，０００〜２００，０００の範囲のものである。
は４０，０００〜２００，０００の範囲のものである。
重量平均分子量が４０，０００未満の場合は、ドライフ
ィルムレジストトシテロールに巻いて保存した時に、レ
ジスト組成物が支持フィルムの間かし経時的ににじみ出
る。いわゆるコールドフロー現象を起こし、また重量平
均分子量が２００，０００を越える場合は、未露光部が
溶解せず、現像できないかまたは現像時間が極めて長く
かかり、解像度の低下を起こす。
ィルムレジストトシテロールに巻いて保存した時に、レ
ジスト組成物が支持フィルムの間かし経時的ににじみ出
る。いわゆるコールドフロー現象を起こし、また重量平
均分子量が２００，０００を越える場合は、未露光部が
溶解せず、現像できないかまたは現像時間が極めて長く
かかり、解像度の低下を起こす。
本発明の組成物を構成する分子中に少な（とも２個のエ
チレン性不飽相単量体としては２例えばポリエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、プロビレ／グリコー
ルジ（メタ）アクリレ−）、１．３−ブタンジオールジ
（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メ
タ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）
アクリレート、ｌ、６−ヘキサンシオールジ（メタ）ア
クリンート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アク
リレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、
ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の
ポリエステル（メタ）アクリレートの他にエボキシ（メ
タ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が
挙げられる。これらは単独または２種以上混合して用い
られる。
チレン性不飽相単量体としては２例えばポリエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、プロビレ／グリコー
ルジ（メタ）アクリレ−）、１．３−ブタンジオールジ
（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メ
タ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）
アクリレート、ｌ、６−ヘキサンシオールジ（メタ）ア
クリンート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アク
リレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、
ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の
ポリエステル（メタ）アクリレートの他にエボキシ（メ
タ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が
挙げられる。これらは単独または２種以上混合して用い
られる。
バインダ樹脂／架橋性単量体の配合比（１計）は２７３
〜９の範囲とすることができる。配合比が２７３未満で
は組成物を均一に塗布できなかったり、乾燥後レジスト
層でマイグレーンヨンを起こしたり、コールドフロー現
象をひき起こす。−万、９を越えるとレジスト＾イ元部
が現像液で急速に溶解し現像が不可能となる。
〜９の範囲とすることができる。配合比が２７３未満で
は組成物を均一に塗布できなかったり、乾燥後レジスト
層でマイグレーンヨンを起こしたり、コールドフロー現
象をひき起こす。−万、９を越えるとレジスト＾イ元部
が現像液で急速に溶解し現像が不可能となる。
本発明の組成物を構成するべ／ジルジメナルケタールは
９元重合開始剤として使用され２組成物中一般にレジス
ト固型分に対し℃０，２〜２゛重量係、好ましくは０．
５〜１６５重量係の範囲で用いるとよく、使用量が２重
量％を縞えると。
９元重合開始剤として使用され２組成物中一般にレジス
ト固型分に対し℃０，２〜２゛重量係、好ましくは０．
５〜１６５重量係の範囲で用いるとよく、使用量が２重
量％を縞えると。
レジストの暗反応を促進し、レジストの寿命を短くする
ばかりでなく、適切な露光量を得るための露光強度と露
光時間の選択が困難である。
ばかりでなく、適切な露光量を得るための露光強度と露
光時間の選択が困難である。
一方、０．２重量受未満では市販の超高圧水銀灯の光強
度には限界があるため、露−九時間を長くとる必要があ
り、解像に必要な露光量を与えると、線幅が太って解像
度の低下をひき起こす。
度には限界があるため、露−九時間を長くとる必要があ
り、解像に必要な露光量を与えると、線幅が太って解像
度の低下をひき起こす。
本発明の組成物は、希釈溶剤の不存在でも使用可能であ
るが、バインダ樹脂を溶解させ、かつ沸点のあまり高（
ない溶剤９例えばメチルエチルケトン、塩化メチレ／、
塩化メチレン／メチルアルコール混合物、イソプロピル
アルコールまたはインプロピルアルコール主成分量とす
る他の溶剤との混合物等を使用することが９筐゛しい。
るが、バインダ樹脂を溶解させ、かつ沸点のあまり高（
ない溶剤９例えばメチルエチルケトン、塩化メチレ／、
塩化メチレン／メチルアルコール混合物、イソプロピル
アルコールまたはインプロピルアルコール主成分量とす
る他の溶剤との混合物等を使用することが９筐゛しい。
溶剤の使用量は１組成物に対して２００重量係以下、好
ましくは１００〜２００重量％である。
ましくは１００〜２００重量％である。
本発明の組成物を溶剤の存在下で使用する場合には２組
成物に溶剤を添加混合するか、バインダ樹脂を製造する
際、前記の溶剤を用いて溶液重合させるか、あるいはそ
れに溶剤をさらに追加添加する方法等が採用できる。溶
液重合のバインダ樹脂を使用する場合には、溶剤として
イソプロピルアルコールあるいはインプロピルアルコー
ル８０重量％以上と２０重ｔ％以下の塩化メチレン、メ
チルエチルケト７等との混合溶剤が好ましい。
成物に溶剤を添加混合するか、バインダ樹脂を製造する
際、前記の溶剤を用いて溶液重合させるか、あるいはそ
れに溶剤をさらに追加添加する方法等が採用できる。溶
液重合のバインダ樹脂を使用する場合には、溶剤として
イソプロピルアルコールあるいはインプロピルアルコー
ル８０重量％以上と２０重ｔ％以下の塩化メチレン、メ
チルエチルケト７等との混合溶剤が好ましい。
本発明の組成物は、必要に応じて密着促進剤。
熱重合禁止剤、染料、可塑剤および充填剤のような成分
を添加することもできる〇 本発明の組成物を用いてドライフィルムレジストを形成
させるには１組成物を支持体上に塗布し、溶剤を使用す
る場合にはその溶剤を飛散させる。組成物を支持体に塗
布するには、グレートコータ、ロッドコータ、ナイフコ
ータ、ロールドクターコータ、コンマコータ、リバース
ロールコータ、トランスファロールコータ、グラビアコ
ータ、キスロールコータ、カーテンコータ等を用いるこ
とができる。これらの選択は塗工重量、塗布液粘度、塗
工速度等（（よって決められる。支持体としてはポリエ
ステル等のプラスチックフィルムが主に用いられる。乾
燥機としては、可燃性溶剤を使用する場合には、安全性
から蒸気による空似加熱式の熱源を備えたものを用い、
乾燥機内の熱風を向流接触せしめる方式およびノズルよ
り支持体に吹きつげる方式等が用いられる。乾燥機の形
状はアーチ式。
を添加することもできる〇 本発明の組成物を用いてドライフィルムレジストを形成
させるには１組成物を支持体上に塗布し、溶剤を使用す
る場合にはその溶剤を飛散させる。組成物を支持体に塗
布するには、グレートコータ、ロッドコータ、ナイフコ
ータ、ロールドクターコータ、コンマコータ、リバース
ロールコータ、トランスファロールコータ、グラビアコ
ータ、キスロールコータ、カーテンコータ等を用いるこ
とができる。これらの選択は塗工重量、塗布液粘度、塗
工速度等（（よって決められる。支持体としてはポリエ
ステル等のプラスチックフィルムが主に用いられる。乾
燥機としては、可燃性溶剤を使用する場合には、安全性
から蒸気による空似加熱式の熱源を備えたものを用い、
乾燥機内の熱風を向流接触せしめる方式およびノズルよ
り支持体に吹きつげる方式等が用いられる。乾燥機の形
状はアーチ式。
フラット式等目的にあわせて選択して用いられる。
乾燥後のドライフィルムには必要ならば、ポリエチレン
やポリプロピレンのような保護フィルムをラミネートし
て用いても良い。
やポリプロピレンのような保護フィルムをラミネートし
て用いても良い。
以上のよ’）ＶＣして製造したドライフィルムレジスト
は、エッチ／グ用レジストまたはブレーティング用レジ
ストとしても保存性１作業性。
は、エッチ／グ用レジストまたはブレーティング用レジ
ストとしても保存性１作業性。
工程通過性能に優れ高解像度バター／が得られる。
本発明の光重合性組成物の特筆すべき点は。
パターニングされたレジストの断面形状を長方形に解像
できることである。これにより、プリント配線板のメッ
キパターン断面も長方形となり、決められた線幅に対し
て、充分導電面積を広（することができる。このため、
従来微細パターンを有するプリント配線板の製造時にレ
ジストパターン断面が逆台形になることにより起こる。
できることである。これにより、プリント配線板のメッ
キパターン断面も長方形となり、決められた線幅に対し
て、充分導電面積を広（することができる。このため、
従来微細パターンを有するプリント配線板の製造時にレ
ジストパターン断面が逆台形になることにより起こる。
メッキパターン断面の台形化と縮少による電気特性の低
下をなくすことができる。
下をなくすことができる。
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例１〜５．比較例１〜５
下記の組成を有する光重合性樹脂組成物を調合した。
（１） バインダ樹、脂 ２８６ｍ量部（２）トリメチ
ロールプロパントリアクリレート ５０′Ｎ量部（３）
テトラエチレングリコールジアクリレート ２０重量
部（４） べ／シトリアゾール ０．４重量部（５）
メチレンブルー ０．７５ｉ量部（６） 光重合開始剤
表１に示す景の元重合開始剤表 １ 七の組成物をプロペラ型ミキサーで攪拌し。
ロールプロパントリアクリレート ５０′Ｎ量部（３）
テトラエチレングリコールジアクリレート ２０重量
部（４） べ／シトリアゾール ０．４重量部（５）
メチレンブルー ０．７５ｉ量部（６） 光重合開始剤
表１に示す景の元重合開始剤表 １ 七の組成物をプロペラ型ミキサーで攪拌し。
プレードコータにより厚さ２５μｍ９幅３６０酩のポリ
エステルフィルム上に塗布幅３４０ｍに塗布した。
エステルフィルム上に塗布幅３４０ｍに塗布した。
次いで幅４００１ｎＬｔ高さ１００ｍ、長さ８ｒｎのフ
ラット型乾燥機中を向流にし又熱風温度を送り込み、乾
燥塗工厚さを５０μｍとした。
ラット型乾燥機中を向流にし又熱風温度を送り込み、乾
燥塗工厚さを５０μｍとした。
この時の塗工速度は５ ｍ１分、乾燥機内の風速を３
ｆｆ１７分、熱風温度を９０℃とした。
ｆｆ１７分、熱風温度を９０℃とした。
次いで、厚さ２５μｍのポリエチレン保護フィルムを乾
燥塗膜上にラミネートして、その後ロールに巻き取った
。得られたドライフィルムレジストは、保護フィルムを
剥離しながら塗布膜面を銅張積層（に熱ラミネートし、
＠張積層板の温度が室温に戻った後、ポリエステルフィ
ルム面にフォトツールを密着して超高圧水銀灯で露光し
た。フォトツールは５０μｍ、６０μｍ。
燥塗膜上にラミネートして、その後ロールに巻き取った
。得られたドライフィルムレジストは、保護フィルムを
剥離しながら塗布膜面を銅張積層（に熱ラミネートし、
＠張積層板の温度が室温に戻った後、ポリエステルフィ
ルム面にフォトツールを密着して超高圧水銀灯で露光し
た。フォトツールは５０μｍ、６０μｍ。
８０μｍ、１００μｍ幅のライ／アンドスペイスパター
ンを用いた。また、超高圧水銀灯はウシオ電機Ｕ８Ｈ−
１０２Ｄを用い、照射した。
ンを用いた。また、超高圧水銀灯はウシオ電機Ｕ８Ｈ−
１０２Ｄを用い、照射した。
この際の露光強度はウシオ電機紫外線強度計ＵＩＴ−１
００に受光器ＵＶＤ −３６５Ｐを取りつけて測定し、
５ ｍｙ／ｃＲ” とした。Ｎ光径２０分放置して支持
フィルムを剥離して、１％炭酸す） ＩＪウム水溶液で
現像した。現像は液温３０℃、スプレー圧１．４ ｋｇ
／ｃＩＩＬ”とし、スプレーと基板の距離を１０ｃＩＩ
Ｌとして行なった。次いで、中性洗剤水溶液に室温で約
１分間浸漬し、脱脂後オーバーフロータンクでスプレー
水洗を約１分間行ない、その後約２０％の過硫酸アンモ
ニウム水溶液中に１分間浸漬した。再びスプレー水洗洗
浄を約１分間行なった後、約１５％の硫酸水溶液に１分
間浸漬し、再びスプレー水洗を１分間行なった。次いで
、硫酸鋼メッキ槽に入れて７５分間＊ ２．３ Ａ／
ｄｍ でメッキを行なった。
００に受光器ＵＶＤ −３６５Ｐを取りつけて測定し、
５ ｍｙ／ｃＲ” とした。Ｎ光径２０分放置して支持
フィルムを剥離して、１％炭酸す） ＩＪウム水溶液で
現像した。現像は液温３０℃、スプレー圧１．４ ｋｇ
／ｃＩＩＬ”とし、スプレーと基板の距離を１０ｃＩＩ
Ｌとして行なった。次いで、中性洗剤水溶液に室温で約
１分間浸漬し、脱脂後オーバーフロータンクでスプレー
水洗を約１分間行ない、その後約２０％の過硫酸アンモ
ニウム水溶液中に１分間浸漬した。再びスプレー水洗洗
浄を約１分間行なった後、約１５％の硫酸水溶液に１分
間浸漬し、再びスプレー水洗を１分間行なった。次いで
、硫酸鋼メッキ槽に入れて７５分間＊ ２．３ Ａ／
ｄｍ でメッキを行なった。
この時の温度は２２℃で行なった。メッキ終了後直ちに
水洗し、１５％硼弗酸水溶液に浸漬し。
水洗し、１５％硼弗酸水溶液に浸漬し。
次いで１８分間１．８ Ａ／ ｄｍ”、 ２２℃でハイ
スローハンダメツキラ行すった。
スローハンダメツキラ行すった。
ハンダメッキ液の配合は次の通りである。
錫 １５１／１１
鉛 １０Ｐ／Ｉｌ
遊離硼弗酸 ４００１／１
遊離硼酸 ２１．６１／ｌｊ
ペプトン ５．２Ｐ／１１
メッキ終了後、水洗を行ない、その後乾燥した。
各ドライフィルムレジストを用いて、最適露光した時の
露光時間と解像度および現像後レジストパターン断面の
形状とメッキ後のメッキパターン断面形状を表２１Ｃ示
した。なお、レジスト断面およびメッキ後のプリント配
線板の断面は、レジストパター二／グ後およびメッキ後
のプリント配線板を切り出し、エポキシ樹脂中に封入後
、樹脂ごとその断面を研磨し℃顕微鏡観察した。
露光時間と解像度および現像後レジストパターン断面の
形状とメッキ後のメッキパターン断面形状を表２１Ｃ示
した。なお、レジスト断面およびメッキ後のプリント配
線板の断面は、レジストパター二／グ後およびメッキ後
のプリント配線板を切り出し、エポキシ樹脂中に封入後
、樹脂ごとその断面を研磨し℃顕微鏡観察した。
表 ２
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｔ （Ａ） メタクリル酸メチル、炭素ａ１〜４のアル
キル基を有するアクリル酸アルキルエステルおよびカル
ボン酸基含有ビニル単量体の共重合体よりなるパイ／ダ
樹脂。 （Ｂｌ 分子中に少な（とも２個のエチレン性不飽和基
を有する架橋性単量体 および （Ｃ１べ／ジルジメチルケタール かもなる光重合性樹脂組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8577984A JPS60230135A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 光重合性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8577984A JPS60230135A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 光重合性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60230135A true JPS60230135A (ja) | 1985-11-15 |
Family
ID=13868366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8577984A Pending JPS60230135A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 光重合性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60230135A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS642247U (ja) * | 1987-06-24 | 1989-01-09 | ||
| JPH03134669A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-06-07 | Tsuaitowan Fuaaren Konie Jishiyuu Ienjiou Yuen | チオール化合物を含む水性の現像可能なフオトレジスト |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52126490A (en) * | 1976-04-14 | 1977-10-24 | Basf Ag | Uvvradiation polymerizable mixture |
| JPS53109702A (en) * | 1977-03-07 | 1978-09-25 | Teijin Ltd | Supporting plate |
| JPS5862640A (ja) * | 1981-09-21 | 1983-04-14 | イ−・アイ・デユポン・ド・ネモア−ス・アンド・コンパニ− | 光感受性弾性体状組成物 |
| JPS5888741A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物積層体 |
-
1984
- 1984-04-27 JP JP8577984A patent/JPS60230135A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52126490A (en) * | 1976-04-14 | 1977-10-24 | Basf Ag | Uvvradiation polymerizable mixture |
| JPS53109702A (en) * | 1977-03-07 | 1978-09-25 | Teijin Ltd | Supporting plate |
| JPS5862640A (ja) * | 1981-09-21 | 1983-04-14 | イ−・アイ・デユポン・ド・ネモア−ス・アンド・コンパニ− | 光感受性弾性体状組成物 |
| JPS5888741A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物積層体 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS642247U (ja) * | 1987-06-24 | 1989-01-09 | ||
| JPH03134669A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-06-07 | Tsuaitowan Fuaaren Konie Jishiyuu Ienjiou Yuen | チオール化合物を含む水性の現像可能なフオトレジスト |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60214354A (ja) | 光重合性樹脂組成物 | |
| JP5181224B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03160058A (ja) | 架橋硬化型樹脂組成物 | |
| US4293636A (en) | Photopolymerizable polyester containing compositions | |
| KR970009609B1 (ko) | 가교 경화형 수지 조성물 | |
| JP2000231190A (ja) | 光重合性組成物 | |
| JP4645776B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造法 | |
| KR101775206B1 (ko) | 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성 방법 및 인쇄 배선판의 제조 방법 | |
| JPS62160440A (ja) | 液状感光性樹脂組成物 | |
| JPH02153902A (ja) | 硬化性組成物 | |
| JP7845833B2 (ja) | 感光性樹脂積層体 | |
| JPH02223954A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP2719799B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
| JP2622976B2 (ja) | レジストパターン形成法 | |
| JP2818768B2 (ja) | 架橋硬化型樹脂組成物 | |
| JP2821547B2 (ja) | 架橋硬化型樹脂組成物 | |
| JPS61186952A (ja) | 光重合性樹脂組成物 | |
| JP2001042516A (ja) | 積層フィルム及びプリント配線板の製造法 | |
| JP4238631B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP2005221743A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JP4134574B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JPH03188150A (ja) | ハンダ付けマスク用液状組成物 | |
| JP2006078558A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JPH02154264A (ja) | 光重合性樹脂組成物 | |
| JPH03116148A (ja) | プリント配線板の製造方法 |