JPS60236599A - 電気音響変換器およびその組立装置 - Google Patents

電気音響変換器およびその組立装置

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JPS60236599A
JPS60236599A JP60076317A JP7631785A JPS60236599A JP S60236599 A JPS60236599 A JP S60236599A JP 60076317 A JP60076317 A JP 60076317A JP 7631785 A JP7631785 A JP 7631785A JP S60236599 A JPS60236599 A JP S60236599A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明(d1変換器のために接続帯まだは接続線の形の
2個の接続エレメントを備え、そのうち第1の接続エレ
メントが圧電セラミックの接着副電極にボンディングさ
れ、第2の接続エレメントが他の電極にはんだ付けされ
る電気音響カプセル用電気(圧電)音響変換器、および
増幅器プリント板の導体帯に接続帯をはんだ付けしかつ
この増幅器用プリント板を電気音響変換器の支持体板上
にマウントするための組立装置に関する。
〔従来の技術〕
電気音響変換器は電話機、特に送話器カプセル(マイク
ロホン)、受話器カプセル等内に組込まれている。受話
器カプセルタイプを除いて、変換器は通常2つの接続帯
を有している。すなわち、第1の接続帯は圧電セラミッ
クの接着側電極に押圧されてボンディングされ、第2の
接続帯は他の電極にはんだ付けされる(西独特許出願公
開42820403号公報又は特開昭54−57)56
0号公報参照)。
第6図にはこのような従来の電気音響変換器の一例とし
て送話器が示されている。この第3図において、1はケ
ースであり、このケース表面の下には緩衝リング2が配
置されている。緩衝リング2の下には分離板3が置かれ
ている1、変換器は導電性材料から成る変換器板4と円
板状圧電セラミックとから構成されておシ、圧電セラミ
ックは両側面に全面に亘って電極が設けられている。電
極の設けられているこの圧電セラミックは変換器板4に
接着により固定結合されている。変換器板4ば2個のシ
リコンリング5a、5bによって保持されている。抑圧
によシボンデイングされた第1の接続帯はこの第6図に
は図示されていない。はんだ付けされたg2の接続帯6
は変換器板4と/リコンリング5aとの間訃よびプラス
チック製支持体7と金属製ケース1との間を通って増幅
器用プリント板9の部品実装面へ案内され、そこでグリ
ップWb寸ス、だリベットRIFLrFIが付げ式hス
10はプラスチックリングであり、両接続帯が圧電マイ
クロホンの金属ケースと短絡するのを防いでいる。ケー
スの下部領域には絶縁体11が設けられている。
第3図に示された従来の送話器においては、変換器板4
の両接続帯ははんだの供給のもとに手作業にてプリント
板9の部品実装面のグリップ形はんだリベット8にはん
だ付けされる。このために、分離板3、シリコンリング
5a、5b、変換器板4、支持体7および増幅器用プリ
ント板9は事前に組立てられていなければならない。プ
ラスチックリング10を取付けることによって、金属ケ
ース1と接続帯6とが電気的に短絡するのが阻止される
しかしながら、このような組立方法およびはんだ付は方
法は手間がかかシ、トラブルを生じ易く、かつ自動化に
適さない。
〔発明の解決すべき問題点〕
本発明は、マイクロホンの増幅器用プリント板への音響
電気変換器板の両接続帯の完全自動はんだ付けが可能と
なるように、冒頭で述べかつ第3図に示した如き電気音
響変換器を改善することを目的とする。
さらに、接続帯は、プラスチックリングの代わりにラベ
ルにより、金属ケースに対して短絡しないように絶縁す
る必要がある。
〔問題点の解決手段〕
本発明はこの目的を達成するために、接続帯の変換器板
に結合されていない方の端部を、増幅器用プリント板の
導体帯にはんだ付けすることを特徴とする。
〔効果〕
このような本発明によれば、従来必要であった経費を要
するグリップ形はんだリベットと接続帯の固定のために
必要であったノリコン接着剤とを省略することができる
。さらに、フローソルダリング(流動はんだ付け)に用
いられるはんだおよびはんだ付は作業用のフラックスは
充分であるので、はんだ付は作業中にはんだ卦よびフラ
ックスを供給することは同様にもはや必要ない。
本発明の一つの実施態様によれば、接続帯の接続個所は
はんだ付けのための公差を有する。
接続帯の自動化に適したはんだ付けのために、本発明に
よれば、部品担体だけによってまたは適当な部品収納体
だけによって可能である組立工程が提案される。この組
立工程を実現するための装置は、構造上の保持素子ユニ
ット、変換器板および増幅器用プリント板のための部品
担体を備え、この部品担体上では変換器用の接続帯をボ
ンディングするための導体帯に自由に接近することがで
きることを特徴とする。この場合に分離板は、導体帯面
に自由に接近することができるように、必要な部品担体
に固定される。ノリコンリングと変換器板とは同様に部
品担体上で事前に組立てられる。この場合に両接続帯は
、この接続帯がはんだ付けされる導体帯と交差する。2
つの温度i#IJ御されたはんだ付は装置によって、接
続帯はりフロ一式はんだ付はプロセスではんだ付けされ
る。さらに支持体は上方から増幅器用プリント板自押し
当てられて取付けられる。そして増幅器用プリント板と
支持体とから成るアセンブリは回動させられて、分離板
内に押込められる。
他の作業工程においては、本発明によれば、両接続帯は
自動的に設けられたラベルによって圧電マイクロホンの
金属ケースに対して短絡しないようになされる。
〔発明の実施例〕
次に本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
第6図において、ば、既に詳細に説明したように、接続
帯6がグリップ形はんだリベット8によってプリント板
9にボンディングされているような従来のトランジスタ
マイクロホンが断面図にて示されている。
第2図には増幅器用プリント板9の導体帯の概略図が示
されている。この第2図の左側部分には、接続帯をある
公差内ではんだ付けすることのできる導体帯12が示さ
れている、 第1図には増幅器用プリント板の導体帯にはんだ付けさ
れた接続帯と絶縁ラベルとを備えた、本発明の電気音響
変換の一つの実施例としてのトランジスタマイクロホン
カプセルが断面図にて示されている。この第1図に示さ
れたトランジスタマイクロホンは、第6図に示されたト
ランジスタマイクロホンとは、グリップ形はんだリベッ
ト8が取除かれかつ接続帯6が導体帯12にボンディン
グされている点で異なっている。さらに、金属ケース1
に対して接続帯6を絶縁するために、接着ラベル10a
が設けられている。
第4図には構造上の保持素子ユニットおよび変換器板を
受入れる部品担体ならびに増幅器゛用プリント板が図示
されておシ、事前に行われる組立の様子が概略的に示さ
れている。すなわち、部品担体16は構造上の保持素子
ユニットと、分離板6と、シリコンリング5a、5bと
、接続帯6を備えだ変換器板4とを担持している。部品
担体13の右側部分は増幅器用プリント板9を受入れる
ために設けられている。
第4図に対して第5図には、増幅器用プリント板9をは
んだ付は位置へ持ち上げるためのりフタ−14が付加的
に示されている。さらにリフロ一式はんだ付はヘッド1
5が示されている。
第4図に対して第6図には、はんだ付はヘッド15の取
除かれた位置に、支持体7をプリント板9に取付けるだ
めの支持体供給・マウント装置16が示されている。
第7図には、増幅器用プリント板を矢印方向に回動させ
て構造上の保持素子ユニットおよび変換裾板内ヘマウン
トする補助装置27が概略的に示されている。
組立は次のようにして行われる。
搬送ラインの1つのステーションにおいて、部品担体1
3が構造上の保持素子ユニットと増幅器用プリント板9
とを取付けられる(第4図)。この取付プロセスは自動
的に行われる。別の搬送ステーション、すなわちはんだ
付ケステーション(第5図)においては、増幅器用プリ
ント板が補助装置によってはんだ付は位置へ持ち上げら
れて、接続帯位置へ到達させられ、そしてリフロ一式は
んだ付はヘッド15がはんだ付は個所に降下させられ、
そして、導体帯への接続帯のはんだ付けが時間および温
度匍]御されて自動的に行われる。その後、増幅器用プ
リント板は再び部品担体内・\降下させられる。
次のステーション(86図)においては、支持体7の供
給・マウント装置16が補助装置内に用意され、そして
自動的に増幅器用プリント板上へ保持プランジャによっ
て押圧させられる。
新しい搬送ステーション(第7図)へさらに搬送された
後、そこで増幅器プリント板9全備えた支持体7は補助
的な装置によって回動させられ、そして構造上の保持素
子ユニットおよび変換裾板内ヘマウントされる。
最後に、図示されていない別のステーションにおりて、
接続帯の絶縁のためにラベル10aの自動接着が行なわ
れる。
以上に説明したように、本発明によれば、接続帯6の変
換器板4に結合されていない方の端部を、増幅器用プリ
ント板9の導体帯12に直接はんだ付けするようにした
ので、たとえばマイクロホンの増幅器用のプリント板9
に音響電気変換器板4の2個の接続帯6を完全自動にて
はんだ付けすることが可能となる。しかもこのような本
発明によれば、従来必要であった高価なグリップ形はん
だリベット8を省略することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例によるトランジスタマイクロ
ホンカプセルの概略図、第2図は増幅器プリント板の導
体帯側の面の概略図、第6図は従来の圧電トランジスタ
マイクロホンの断面図、第4図ないし第7図は本発明に
おける増幅器用プリント板の変換器板へのマウントにつ
いて説明するだめの図であシ、第4図は構造上の護持素
子ユニット、変換器板および増幅器用プリント板を受入
れた部品担体の概略断面図、第5図は第4図にさらに増
幅器用リフターおよびリフロ一式はんだ付はヘッドを付
加した図、第6図は同様にg4図にさらに支持体の供給
・マウント装置を付加した図、第7図は部分的に組立て
られたトランジスタマイクロホンの概略図である。 1・・・金属ケース、2・・・緩衝リング、3・・・分
離板、4・・・変換器板、5a、5b・・・シリコンリ
ング、6・・・接続帯、7・・・支持体、8・・・グリ
ップ形はんだリベット、9・・・増幅器用プリント板、
10a・・・接着ラベル、12・・・導体帯、13・・
・部品担体、14・・・リフター、15・・・リフロ一
式はんだ付はヘッド、16・・支持体供給・マウント装
置。 −FIG 1 FIG 2 FIG 3

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)変換器のために接続帯または接続線の形の2個の接
    続エレメントを備え、そのうち第1の接続エレメントは
    圧電セラミックの接着側電極にボンディングされ、第2
    の接続エレメントは他の電極にはんだ付けされる電気音
    響変換器において、前記接続エレメントの変換器板に結
    合されていない方の端部d、増幅器用プリント板(9)
    の導体帯(12)にはんだ付けされることを特徴とする
    電気音響変換器。 2)前記接続帯の接続個所ははんだ付けのための公差を
    有することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電
    気音響変換器。 3)構造上の護持素子ユニット、変換器板(3)および
    増幅器用プリント板(9)のために部品担体(16)が
    備えられ、この部品担体上では変換器用の接続帯(6)
    をボンディングするための導体帯(12)に自由に接近
    することができることを特徴とする増幅器用プリント板
    の導体帯に接続帯をはんだ付けしかつこの増幅器用プリ
    ント板を電気音響変換器の支持体板上にマウントするた
    めの組立装置。 4)部品担体(13)上では、増幅器用プリント板(9
    )が構造上の保持素子ユニットおよび変換器板に対して
    所定の角度をなして配置されていることを特徴とする特
    許請求の範囲第6項記載の装置。 5)変換器板(3)は補助装置によって所定のはんだ付
    は位置へ持ち上げられることを特徴とする特許請求の範
    囲第3項または第4項記載の装置。 6)接続帯(6)をプリント板にボンディングするため
    にリフロ一式はんだ付は装置が設けられていることを特
    徴とする特許請求の範囲第5項記載の装置。 7〕他の装置(16)内に、上方から前記プリント板(
    9)に取付けることのできるプリント板支持体が用意さ
    れていることを特徴とする特許請求の範囲第3項ないし
    46項のいずれかに記載の装置。 8)支持体および増幅器用プリント板から成るアセンブ
    リを回動させて構造上の保持素子ユニットおよび変換器
    板の上に取けけ、その際に増幅器用プリント板にはんだ
    付けされた接続帯を完成させる別の装置が設けられてい
    ることを特徴とする特許請求の範囲第3項なりし第7項
    のいずれかに記載の装置。 9)接続帯(6)を金属ケースに対して絶縁すル接着ラ
    ベル(10a)が収納されている別の組立装置が備えら
    れていることを特徴とする特許請求の範囲第3項ないし
    第5項のいずれかに記載の装置。
JP60076317A 1984-04-11 1985-04-10 電気音響変換器およびその組立装置 Granted JPS60236599A (ja)

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DE3413697.5 1984-04-11
DE3413697 1984-04-11

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Publication Number Publication Date
JPS60236599A true JPS60236599A (ja) 1985-11-25
JPH0460400B2 JPH0460400B2 (ja) 1992-09-25

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EP (1) EP0158230B1 (ja)
JP (1) JPS60236599A (ja)
AT (1) ATE28715T1 (ja)
AU (1) AU573809B2 (ja)
BR (1) BR8501679A (ja)
DE (1) DE3560409D1 (ja)
FI (1) FI80366C (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3560409D1 (en) * 1984-04-11 1987-09-03 Siemens Ag Piezoelectric-acoustic transducer for electroacoustic units with constructional features for assembling
JP3992840B2 (ja) * 1998-06-22 2007-10-17 北陸電気工業株式会社 圧電発音器及びその製造方法
US6319054B1 (en) * 2000-11-30 2001-11-20 Avx Corporation Electrical connector
US7978861B2 (en) * 2004-05-17 2011-07-12 Sperian Hearing Protection, Llc Method and apparatus for continuous noise exposure monitoring
US8249266B2 (en) * 2004-05-17 2012-08-21 Sperian Hearing Protection, Llc Filter system for hearing protection device for continuous noise exposure monitoring

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3331970A (en) * 1964-09-29 1967-07-18 Honeywell Inc Sonic transducer
FR1492275A (fr) * 1966-07-07 1967-08-18 Radiotechnique Coprim Rtc Procédé permettant de relier un microcircuit à des dispositifs électriques extérieurs
DE2209607B1 (de) * 1972-02-29 1974-01-31 Siemens AG, 1000 Berlin u. 8000 München Elektroakustischer wandler
US3879726A (en) * 1972-03-20 1975-04-22 Mallory & Co Inc P R Audible alarm unit
DE2820403C2 (de) * 1978-05-10 1984-09-27 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum Ankleben und zum Kontaktieren eines elektrischen Bauteils mit einer flächenförmigen Elektrode
DE2831411C2 (de) * 1978-07-17 1983-10-06 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Elektroakustischer Wandler mit mit piezoelektrischer Schicht versehener Membran
US4190784A (en) * 1978-07-25 1980-02-26 The Stoneleigh Trust, Fred M. Dellorfano, Jr. & Donald P. Massa, Trustees Piezoelectric electroacoustic transducers of the bi-laminar flexural vibrating type
DE3007834A1 (de) * 1980-02-29 1981-09-17 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektroakustischer wandler
FR2530108B1 (fr) * 1982-07-12 1986-08-22 Geophysique Cie Gle Nouvel hydrophone
DE3560409D1 (en) * 1984-04-11 1987-09-03 Siemens Ag Piezoelectric-acoustic transducer for electroacoustic units with constructional features for assembling

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Publication number Publication date
AU573809B2 (en) 1988-06-23
FI80366C (fi) 1990-05-10
AU4098185A (en) 1985-10-17
FI80366B (fi) 1990-01-31
FI851418L (fi) 1985-10-12
BR8501679A (pt) 1985-12-10
ATE28715T1 (de) 1987-08-15
EP0158230B1 (de) 1987-07-29
EP0158230A1 (de) 1985-10-16
JPH0460400B2 (ja) 1992-09-25
DE3560409D1 (en) 1987-09-03
US4674161A (en) 1987-06-23
FI851418A0 (fi) 1985-04-10

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