JPS602381A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPS602381A JPS602381A JP10934483A JP10934483A JPS602381A JP S602381 A JPS602381 A JP S602381A JP 10934483 A JP10934483 A JP 10934483A JP 10934483 A JP10934483 A JP 10934483A JP S602381 A JPS602381 A JP S602381A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- thermal head
- thermal
- integrated circuit
- board
- Prior art date
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Handling Of Continuous Sheets Of Paper (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Impression-Transfer Materials And Handling Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はサーマルヘッド及びサーマルヘッドを用いた感
熱転写装置（＝関するものである。
熱転写装置（＝関するものである。
従来のサーマルヘッドを第１図及び第２図を参照して説
明する。
明する。
第１図において、アルミナ等からなる基板（６）上にリ
ード線（８）に接続した発熱抵抗体列（１）とボンデン
グワイヤー（９）によりリード線（８）の延長部（図示
せず）（＝接続した集積回路（２）とが配置されて、サ
ーマルヘッドＨが構成される。この発熱抵抗体列（１）
を形成する基板面（４）と集積回路（２）を配列する基
板面（５）とは同一平面上にある。また集積回路（２）
を実装した基板面（５）上には２機械的保護のため（：
保護カバー（３）が設けられている。ここで龜、基板面
の高さを定義すると２発熱抵抗体列（１）が形成された
基板面（４）に垂直な方向をＺ軸とし、、ｚ軸と発熱抵
抗体列（１）との交わる点を原点（力とする。したがっ
て基板面の高さは、原点（力から基板（６）の発熱抵抗
体列（１）の形成された表面外方との距離にて測定する
。
ード線（８）に接続した発熱抵抗体列（１）とボンデン
グワイヤー（９）によりリード線（８）の延長部（図示
せず）（＝接続した集積回路（２）とが配置されて、サ
ーマルヘッドＨが構成される。この発熱抵抗体列（１）
を形成する基板面（４）と集積回路（２）を配列する基
板面（５）とは同一平面上にある。また集積回路（２）
を実装した基板面（５）上には２機械的保護のため（：
保護カバー（３）が設けられている。ここで龜、基板面
の高さを定義すると２発熱抵抗体列（１）が形成された
基板面（４）に垂直な方向をＺ軸とし、、ｚ軸と発熱抵
抗体列（１）との交わる点を原点（力とする。したがっ
て基板面の高さは、原点（力から基板（６）の発熱抵抗
体列（１）の形成された表面外方との距離にて測定する
。
以下この距離をＺとして示す。そのため、基板面（４）
の高さは常にＯとなる。なお、略Ｑ、 ２ ｍｍ以下の
基板面（５）の高さは無視して、０とみなすことにする
。
の高さは常にＯとなる。なお、略Ｑ、 ２ ｍｍ以下の
基板面（５）の高さは無視して、０とみなすことにする
。
第２図において、サーマルヘッド（１０）は両信号入力
に応じて発熱抵抗体列（１）の個々の発熱抵抗体が集積
回路（２）により駆動され選択的（二発熱する。この発
熱抵抗体の発熱により、プラテンローラαＤにより発熱
抵抗体列（１）に圧接摺動された感熱紙（１２）にドツ
ト状の発色パターンを記録する。
に応じて発熱抵抗体列（１）の個々の発熱抵抗体が集積
回路（２）により駆動され選択的（二発熱する。この発
熱抵抗体の発熱により、プラテンローラαＤにより発熱
抵抗体列（１）に圧接摺動された感熱紙（１２）にドツ
ト状の発色パターンを記録する。
しかる（＝サーマルヘッドを用いて最近カラー（＝よる
記録を行なう需用面からの要求がある。この要求を満た
すカラー記録として現在最も普及している方式は、感熱
転写方式である。この感熱転写方式は、感熱紙の代り（
１熱軟化性インクを塗布したインクフィルムと普通紙と
を重ねて普通紙側からプラテンローラでこれらをサーマ
ルヘッドに押圧し、サーマルヘッドの発熱抵抗体により
加熱しインクを普通紙へ溶融転写し記録画像を得るもの
である。カラーによる記録と行なう場合複数のカラー原
色の記録と行わなければならない。その為。
記録を行なう需用面からの要求がある。この要求を満た
すカラー記録として現在最も普及している方式は、感熱
転写方式である。この感熱転写方式は、感熱紙の代り（
１熱軟化性インクを塗布したインクフィルムと普通紙と
を重ねて普通紙側からプラテンローラでこれらをサーマ
ルヘッドに押圧し、サーマルヘッドの発熱抵抗体により
加熱しインクを普通紙へ溶融転写し記録画像を得るもの
である。カラーによる記録と行なう場合複数のカラー原
色の記録と行わなければならない。その為。
各色の色に対してサーマルヘッドを個々に用怠する方法
がある。しかしこの方法では感熱転写装置が大形化しそ
の上高価格となり２色合せも困難であり現実的ではない
。この解決策として、サーマルヘッド１台で、３乃至４
色のインクを塗布したインクリボンを使用する方法があ
る。この方法は。
がある。しかしこの方法では感熱転写装置が大形化しそ
の上高価格となり２色合せも困難であり現実的ではない
。この解決策として、サーマルヘッド１台で、３乃至４
色のインクを塗布したインクリボンを使用する方法があ
る。この方法は。
記録紙をカラーの色の数だけ戻して繰り返し記録する方
法である。この際、記録紙に転写した色が位置ずれが生
じたり、またインクリボンが通常薄いのでインクリボン
（−皺が生じる問題がある。
法である。この際、記録紙に転写した色が位置ずれが生
じたり、またインクリボンが通常薄いのでインクリボン
（−皺が生じる問題がある。
この方法を第３図を参照して述べる。第３図において、
サーマルヘッド（１０）の近傍（二はプラテンローラα
υ以外に転写フィルム用ガイドローラＣＩ！Ｉ） 、
（２２）及び普通紙（２６）巻戻し用サイドローラ（２
３） 、 （２４）がある。
サーマルヘッド（１０）の近傍（二はプラテンローラα
υ以外に転写フィルム用ガイドローラＣＩ！Ｉ） 、
（２２）及び普通紙（２６）巻戻し用サイドローラ（２
３） 、 （２４）がある。
インクフィルム０■と普通紙（２６）とを重ねて普通紙
（２６）側からプラテンローラαηでこれらをサーマル
ヘッド（１０）に押し付けて、感熱転写を行なう。
（２６）側からプラテンローラαηでこれらをサーマル
ヘッド（１０）に押し付けて、感熱転写を行なう。
この転写フィルム用ガイドローラＣＢ 、 （２２）は
インクフィルム（２つの皺を防ぐ為に、可能な限りサー
マルヘッド０＠の発熱抵抗体列（１）に近づけることが
必要であり２通常転写フィルム用ガイドローラｅυ、（
２功下端の高さＺ （２１） 、 Ｚ （２２）は略１
朋以下にするのが望ましいとされている。
インクフィルム（２つの皺を防ぐ為に、可能な限りサー
マルヘッド０＠の発熱抵抗体列（１）に近づけることが
必要であり２通常転写フィルム用ガイドローラｅυ、（
２功下端の高さＺ （２１） 、 Ｚ （２２）は略１
朋以下にするのが望ましいとされている。
しかしながら、従来のサーマルヘッドｏＱは２発熱抵抗
体列（１）から保護カバー先端（３０１）迄の距離ｌは
一搬に７朋以下であり、直径が２０朋乃至３゜朋のプラ
テンローラ（１１１を使用すると、転写フィルム用ガイ
ドローラ（２２１は保護カバー（３）が障壁となる為、
保護カバー（３）の高さより低くすることは不可能であ
る。また、ｆ−マル〜ツド（１０）においては集積回路
（２）を配列する基板面（５）の高さｚ（５）が発熱抵
抗体列（１）が形成された基板面（４）の高さと等しい
。
体列（１）から保護カバー先端（３０１）迄の距離ｌは
一搬に７朋以下であり、直径が２０朋乃至３゜朋のプラ
テンローラ（１１１を使用すると、転写フィルム用ガイ
ドローラ（２２１は保護カバー（３）が障壁となる為、
保護カバー（３）の高さより低くすることは不可能であ
る。また、ｆ−マル〜ツド（１０）においては集積回路
（２）を配列する基板面（５）の高さｚ（５）が発熱抵
抗体列（１）が形成された基板面（４）の高さと等しい
。
即ちＺ （５） ＝ ０となる。そこで保護カバー（３
）の高さは、集積回路（２）の厚さ、ポンディングワイ
ヤ（９）のループ高さ、ボンディングワイヤ（９）と保
護カバー（３）の下面との間隔、及び保護カバー（３）
の厚さを加えた値となる。通常、集積回路（２）の厚さ
が０．２５乃至Ｑ、４ｍｍ、ボンデングワイヤ（９）の
ループ高さが０．５ｍｍ、 ボンデングワイヤ（９）と
保護カバー（３）の下面との間隔が１ｍｍ、保護カバー
（３）の゛厚さが０．３ ｔｎｔｎであるので、保護カ
バー（３）の高さｚ（３）≧１．５關となる。転写フィ
ルム用ガイドローラ（２）の高さＺ （２２１は、保護
カバー（３）の高さＺ （３） ｌ二、保護カバー（３
）上面と転写フィルム用ガイドローラ（２２）との間隔
（通常Ｑ、 ５ ｍｍ程度）が加わるので、Ｚ（２２１
≧２朋である。
）の高さは、集積回路（２）の厚さ、ポンディングワイ
ヤ（９）のループ高さ、ボンディングワイヤ（９）と保
護カバー（３）の下面との間隔、及び保護カバー（３）
の厚さを加えた値となる。通常、集積回路（２）の厚さ
が０．２５乃至Ｑ、４ｍｍ、ボンデングワイヤ（９）の
ループ高さが０．５ｍｍ、 ボンデングワイヤ（９）と
保護カバー（３）の下面との間隔が１ｍｍ、保護カバー
（３）の゛厚さが０．３ ｔｎｔｎであるので、保護カ
バー（３）の高さｚ（３）≧１．５關となる。転写フィ
ルム用ガイドローラ（２）の高さＺ （２２１は、保護
カバー（３）の高さＺ （３） ｌ二、保護カバー（３
）上面と転写フィルム用ガイドローラ（２２）との間隔
（通常Ｑ、 ５ ｍｍ程度）が加わるので、Ｚ（２２１
≧２朋である。
そこで、距離）を略１７１ｎ′ＩＬ程度にすれば２．上
述の条件ではＺ （２２１＝ ０．５ ｙ＋ｍ程度とな
るが発熱抵抗体列（１）が形成された基板（６）が非常
に大きくなり、感熱転写装置に組み込むサーマルヘッド
ａ０の形状を大型化すると、基板面積が大となるので２
例えばエツチング液の速度が基板周縁部と中心部とで異
なるので微細加工が困難となる。また蒸着装置等の基板
収容枚数が減り、基板一枚あたりの製造単価が高価とな
る問題がある。
述の条件ではＺ （２２１＝ ０．５ ｙ＋ｍ程度とな
るが発熱抵抗体列（１）が形成された基板（６）が非常
に大きくなり、感熱転写装置に組み込むサーマルヘッド
ａ０の形状を大型化すると、基板面積が大となるので２
例えばエツチング液の速度が基板周縁部と中心部とで異
なるので微細加工が困難となる。また蒸着装置等の基板
収容枚数が減り、基板一枚あたりの製造単価が高価とな
る問題がある。
また第４図を参照して、基板（１）の両端部に集積回路
（２）を配列した発熱抵抗体列１月１）の中央型サーマ
ルヘッドＱ＠を説明する。プラテンローラＱｌ）の直径
が略４０πｍ、転写フィルム用ガイドローラ（２１）
、 （２２）の直径が略１０韻であるので開口部サイズ
Ｇは略４０闘となる。さら（二集積回路（２）が載置さ
れた基板（１）部の幅が略２０關づつであり、端子（図
示せず）とり出し部が略５ Ｎｍづつある。そのためサ
ーマルヘッド（１０）サイズＷは略９０關にも達し、第
４図に示すサーマルヘッドα０）は第３図に示したサー
マルヘッド００）よりもさらに大形化してしまう。この
＄４図に示すサーマルヘッド００）が大形化すると。
（２）を配列した発熱抵抗体列１月１）の中央型サーマ
ルヘッドＱ＠を説明する。プラテンローラＱｌ）の直径
が略４０πｍ、転写フィルム用ガイドローラ（２１）
、 （２２）の直径が略１０韻であるので開口部サイズ
Ｇは略４０闘となる。さら（二集積回路（２）が載置さ
れた基板（１）部の幅が略２０關づつであり、端子（図
示せず）とり出し部が略５ Ｎｍづつある。そのためサ
ーマルヘッド（１０）サイズＷは略９０關にも達し、第
４図に示すサーマルヘッドα０）は第３図に示したサー
マルヘッド００）よりもさらに大形化してしまう。この
＄４図に示すサーマルヘッド００）が大形化すると。
感熱転写装置（−サーマルヘッド００）を組み込むため
感熱転写装置そのものも大形化してしまう問題がある。
感熱転写装置そのものも大形化してしまう問題がある。
本発明は上述の問題点を鑑み、小型なサーマルヘッド及
びこのサーマルヘッドを使用した感熱転写装置を提供す
ることを目的とする。
びこのサーマルヘッドを使用した感熱転写装置を提供す
ることを目的とする。
〔発明の！！１要〕
上述の目的を達成するため（二２本発明は複数の発熱抵
抗体を有する第１の基板の基板面を、この発熱抵抗体と
駆動する集積回路を有する第２の基板の基板面よりも高
くすることにより、サーマルヘッドを小型化しまた本発
明のサーマルヘッドを用いることにより感熱転写装置の
インクフィルムに皺が生じることを防止することが可能
となる。
抗体を有する第１の基板の基板面を、この発熱抵抗体と
駆動する集積回路を有する第２の基板の基板面よりも高
くすることにより、サーマルヘッドを小型化しまた本発
明のサーマルヘッドを用いることにより感熱転写装置の
インクフィルムに皺が生じることを防止することが可能
となる。
第５図を参照して本発明のサーマルヘッドの実施例を説
明する。
明する。
第５図において、サーマルヘッドｃ；ＣＩ）は、放熱用
基部され構成されている。また第１の基板ｐ３の基板面
は第２の基板０荀の基板面よりも約１朋高く形成され、
第１の基板端のリード線（図示せず）と第２の基板ｃ１
４）のリード線（図示せず）との電気的接続はボンデン
グワイヤ弼を介して行われている。
基部され構成されている。また第１の基板ｐ３の基板面
は第２の基板０荀の基板面よりも約１朋高く形成され、
第１の基板端のリード線（図示せず）と第２の基板ｃ１
４）のリード線（図示せず）との電気的接続はボンデン
グワイヤ弼を介して行われている。
その上発熱抵抗体ｃ３シとリード線とは薄膜から形成さ
れている。また集積回路Ｇ９は導電線（図示せず）を介
してボンデングバット（図示せず）が電気的（二接続さ
れ、リード線とボンデングパッドとはボンデングワイヤ
により電気的に接続している。
れている。また集積回路Ｇ９は導電線（図示せず）を介
してボンデングバット（図示せず）が電気的（二接続さ
れ、リード線とボンデングパッドとはボンデングワイヤ
により電気的に接続している。
次に第５図（−示したサーマルヘッド（３０）を用いた
感熱転写装置を第６図を参照して説明する。
感熱転写装置を第６図を参照して説明する。
第６図において、保護カバー（３ηは第１の基板（ハ）
と第２の基板の４）とを電気的に接続したポンディング
ワイヤ０ｅを保護する凸部（３７１）と転写フィルム用
ガイドローラＧｌυ（二面した凹部（３７２）と集積回
路００等を保護する平坦部（３７３）とから構成されて
いる。
と第２の基板の４）とを電気的に接続したポンディング
ワイヤ０ｅを保護する凸部（３７１）と転写フィルム用
ガイドローラＧｌυ（二面した凹部（３７２）と集積回
路００等を保護する平坦部（３７３）とから構成されて
いる。
サーマルヘッド（３０）の近傍（二はプラテインローラ
（４２１以外に転写用フィルム用ガイドローラ（４１）
及び普通紙巻戻し用ガイドローラ（４りとがある。また
集積回路（３５１は転写フィルム用ガイドローラ（１面
した領域を避け２発熱抵抗体列からより離れた領域（＝
形成されている。
（４２１以外に転写用フィルム用ガイドローラ（４１）
及び普通紙巻戻し用ガイドローラ（４りとがある。また
集積回路（３５１は転写フィルム用ガイドローラ（１面
した領域を避け２発熱抵抗体列からより離れた領域（＝
形成されている。
この時、保護カバー凹部（３７２）の高さＺ （３７２
）は次式で表示される。Ｚ （３７２） ＝ （１２の
基板（３４）の板厚）−（第１の基板（３３）の板厚）
＋（第２の基板（２）と保護カバーＣ３７）の凹部（３
７２）の下面との間隔）→−（保護カバー０７）の厚さ
）・・・・・・（５）固成で（第２の基板（財）の板厚
）−（第１の基板（ハ）の板厚）＝第２の基板の高さ２
（財）となりＺＣ３４）＝−１頚とすれば、第２の基板
（財）と保護カバー凹部（３７２）の下面との間隔は略
０．５１＋Ｉｉ ＋＝おさえられるため。
）は次式で表示される。Ｚ （３７２） ＝ （１２の
基板（３４）の板厚）−（第１の基板（３３）の板厚）
＋（第２の基板（２）と保護カバーＣ３７）の凹部（３
７２）の下面との間隔）→−（保護カバー０７）の厚さ
）・・・・・・（５）固成で（第２の基板（財）の板厚
）−（第１の基板（ハ）の板厚）＝第２の基板の高さ２
（財）となりＺＣ３４）＝−１頚とすれば、第２の基板
（財）と保護カバー凹部（３７２）の下面との間隔は略
０．５１＋Ｉｉ ＋＝おさえられるため。
保護カバー凹部（３７２）の高さは０以下にすることが
可能となる。したがって転写フィルム用ガイドローラ（
４１）下端の高さＺ （４１）≦１朋にすることは容易
である。故（＝第３図で示した転写フィルム用ガイドロ
ーラ（２′ｌＪの高さＺ （２２１≧２朋よりも低く第
６図（＝示した転写フィルム用ガイドローラ（４０を形
成出来る。このために開口部りの大きさを小さくするこ
とが出来る。換言するならば第１の基板（ハ）の大きさ
を小さくするεとが容易となり、従来のサーマルヘッド
Ｑｌよりも小型なサーマルヘッド（至）を得る。
可能となる。したがって転写フィルム用ガイドローラ（
４１）下端の高さＺ （４１）≦１朋にすることは容易
である。故（＝第３図で示した転写フィルム用ガイドロ
ーラ（２′ｌＪの高さＺ （２２１≧２朋よりも低く第
６図（＝示した転写フィルム用ガイドローラ（４０を形
成出来る。このために開口部りの大きさを小さくするこ
とが出来る。換言するならば第１の基板（ハ）の大きさ
を小さくするεとが容易となり、従来のサーマルヘッド
Ｑｌよりも小型なサーマルヘッド（至）を得る。
また開口部りが小さい上に、転写フィルム用ガイドロー
ラ（４１）を発熱抵抗体列（３２（二従来のサーマルヘ
ッドａ〔を用いた感熱転写装置に比べて近づけることが
出来たので、インクフィルム（図示せず）に皺が寄るの
を防止することができる８また。サーマルヘッド関が小
型化されるとサーマルヘッドの材質別が安価（二なる上
止型のサーマルヘッドを使用する為、感熱転写装置が小
型化される。特（＝第１の基板（３階を小型にするため
一枚の基板からより多くの第１の基板（至）が取ること
が出来る。また。
ラ（４１）を発熱抵抗体列（３２（二従来のサーマルヘ
ッドａ〔を用いた感熱転写装置に比べて近づけることが
出来たので、インクフィルム（図示せず）に皺が寄るの
を防止することができる８また。サーマルヘッド関が小
型化されるとサーマルヘッドの材質別が安価（二なる上
止型のサーマルヘッドを使用する為、感熱転写装置が小
型化される。特（＝第１の基板（３階を小型にするため
一枚の基板からより多くの第１の基板（至）が取ること
が出来る。また。
第６図（＝示したサーマルヘッドｔ３（Ｉｔは第１の基
板（３■及び第２の基板（３４）が別基板であるので、
良品のみを選択してサーマルヘッド（至）を構成するこ
とが出来るので、サーマルヘッド（至）の良品率が高ま
る。
板（３■及び第２の基板（３４）が別基板であるので、
良品のみを選択してサーマルヘッド（至）を構成するこ
とが出来るので、サーマルヘッド（至）の良品率が高ま
る。
さら（＝従来第１の基板（３階の面積が大きかったので
。
。
第１の基板（２）の中心部と周縁部とではエツチング流
の流れる速度が異なり、第１の基板（３濠の中心部に比
べて周縁部ではより多くエツチングされてしまい、微細
加工が困難であったが２本発明（′−より第１の基板■
の面積が小さくなったので第１の基板（二微細加工をむ
らなく行なえる。例えば発熱抵抗体の数が８本／闘あた
りしか正確（＝エツチング出来なかった第１の基板（ハ
）が２２．１２本／ ｔｎｗ−も容易に行なえることが
確認された。なお、第１の基板間の面積が小さくなった
ので、第１の基板０に蒸着あるいはスパッタリングをむ
らなく行なうのも容易となるのは言うまでもない。また
第２の基板Ｃ１＝幻のリード線は第１の基板（２）のリ
ード線及び発熱抵抗体Ｃ３３よりも微細な形状でなくて
も良いので。
の流れる速度が異なり、第１の基板（３濠の中心部に比
べて周縁部ではより多くエツチングされてしまい、微細
加工が困難であったが２本発明（′−より第１の基板■
の面積が小さくなったので第１の基板（二微細加工をむ
らなく行なえる。例えば発熱抵抗体の数が８本／闘あた
りしか正確（＝エツチング出来なかった第１の基板（ハ
）が２２．１２本／ ｔｎｗ−も容易に行なえることが
確認された。なお、第１の基板間の面積が小さくなった
ので、第１の基板０に蒸着あるいはスパッタリングをむ
らなく行なうのも容易となるのは言うまでもない。また
第２の基板Ｃ１＝幻のリード線は第１の基板（２）のリ
ード線及び発熱抵抗体Ｃ３３よりも微細な形状でなくて
も良いので。
印刷を用いて形成しても良い。
また第７図に示す通り第１の基板と第２の基板とを同一
基板で構成しても良い。第７図に示す通り発熱抵抗体列
０擾と集積回路０５１とを同一基板上（−形成するため
に別個（二基板を形成した後放熱基板（３υ（二固定し
、ワイヤーボンデング弼をする際にワイヤーボンデング
（ハ）がずれたりして接触不良が生じる欠点がなくなる
。
基板で構成しても良い。第７図に示す通り発熱抵抗体列
０擾と集積回路０５１とを同一基板上（−形成するため
に別個（二基板を形成した後放熱基板（３υ（二固定し
、ワイヤーボンデング弼をする際にワイヤーボンデング
（ハ）がずれたりして接触不良が生じる欠点がなくなる
。
次に本発明の他の実施例を第８図を参照して説明する。
第８図（−おいて集積回路Ｇつは直接放熱基板（５４）
の上にマウントされる。この放熱基板（５４）が第２の
基板である。発熱抵抗体列（１）は第１の基板（５３）
上に形成されている。この第１の基板（５３）は放熱基
板（５４）上に固定されている。この放熱基板（５４）
上で第１の基板（５３）と集積回路ｃ３りとの間（＝は
、リードパターンが形成された第３の基板即ち中継基板
（５１）が構成されている。またこの放熱基板（５４）
上（＝は集積回路０９制御信号、電源、及びグランドラ
インのリードパターンを形成した第３の基板即ちパス基
板（５２）が形成されている。また中継基板（５１）と
パス基板（５２）との厚さは第１の基板（５３）の厚さ
、よりも薄い。さら（＝第１の基板（５３）と中継基板
（５１）と集積回路０ωとパス基板（５２）とはボンデ
ィングワイヤＣ３６） 、 （５６）、（５７）を介し
て電気的に接続している。即ち第１の基板（５３）は第
２の基板としての放熱基板（５４）より近く、第２の基
板の高さをＺ （５４）とすればＺ （５４） ＜ ０
となるのは明らかである。
の上にマウントされる。この放熱基板（５４）が第２の
基板である。発熱抵抗体列（１）は第１の基板（５３）
上に形成されている。この第１の基板（５３）は放熱基
板（５４）上に固定されている。この放熱基板（５４）
上で第１の基板（５３）と集積回路ｃ３りとの間（＝は
、リードパターンが形成された第３の基板即ち中継基板
（５１）が構成されている。またこの放熱基板（５４）
上（＝は集積回路０９制御信号、電源、及びグランドラ
インのリードパターンを形成した第３の基板即ちパス基
板（５２）が形成されている。また中継基板（５１）と
パス基板（５２）との厚さは第１の基板（５３）の厚さ
、よりも薄い。さら（＝第１の基板（５３）と中継基板
（５１）と集積回路０ωとパス基板（５２）とはボンデ
ィングワイヤＣ３６） 、 （５６）、（５７）を介し
て電気的に接続している。即ち第１の基板（５３）は第
２の基板としての放熱基板（５４）より近く、第２の基
板の高さをＺ （５４）とすればＺ （５４） ＜ ０
となるのは明らかである。
保護カバー（５５）は、第１の基板（５３）と中継基板
（５１）との接続用のボンディングワイヤ（ト）を保護
する凸部（５５１）と、集積回路（３５）とその他の部
分を保護する平坦部（５５２）とから成る。平坦部（５
５２）の高さＺ （５５２）は次式の通りとなる。
（５１）との接続用のボンディングワイヤ（ト）を保護
する凸部（５５１）と、集積回路（３５）とその他の部
分を保護する平坦部（５５２）とから成る。平坦部（５
５２）の高さＺ （５５２）は次式の通りとなる。
Ｚ （５５２） ＝ （集積回路０ωの厚さ）＋（ボン
ディングワイヤ（５６） 、 （５７）のループの高さ
）十（ポンディグワイヤ（５６） 、 （５７）と平坦
部（５５２）下面との間隔）＋（保護カバー（５５）の
厚さ）−（第１の基板（５３）の厚さ）また２例えば集
積回路０ωの厚さは０゜３門、ボンディングワイヤ（５
６） 、 （５７）と平坦部（５５２）下面との間隔は
０．５鰭、保護カバー（５５）の厚さは０．２關、第１
の基板（５３）の厚さは１．５ ｍｖｔ以上とすると、
Ｚ （５５２）≦０となる。即ち平坦部（５５２）は第
１の基板（５３）と水平かまたは水面下以下（ニするこ
とは容易である。したがって転写フィルム用がイドロー
ラ（４υ下端の高さ即ち転写フィルム用ガイドローラ（
４υ下端の高さと第１の基板（５３）の高さの差は１關
以下にすることが可能・となる。
ディングワイヤ（５６） 、 （５７）のループの高さ
）十（ポンディグワイヤ（５６） 、 （５７）と平坦
部（５５２）下面との間隔）＋（保護カバー（５５）の
厚さ）−（第１の基板（５３）の厚さ）また２例えば集
積回路０ωの厚さは０゜３門、ボンディングワイヤ（５
６） 、 （５７）と平坦部（５５２）下面との間隔は
０．５鰭、保護カバー（５５）の厚さは０．２關、第１
の基板（５３）の厚さは１．５ ｍｖｔ以上とすると、
Ｚ （５５２）≦０となる。即ち平坦部（５５２）は第
１の基板（５３）と水平かまたは水面下以下（ニするこ
とは容易である。したがって転写フィルム用がイドロー
ラ（４υ下端の高さ即ち転写フィルム用ガイドローラ（
４υ下端の高さと第１の基板（５３）の高さの差は１關
以下にすることが可能・となる。
故（二第８図に示したサーマルヘッドも第６図に示した
ヅーーマルヘッドと同様に第１の基板（５３）を小型と
することが出来る。その上、第８図（＝示したサーマル
ヘッドは、集積回路０ωを直接放熱基板（５４）にマウ
ントするため、第１の基板（５３）と中継基板（５１）
とをつなぐボンディングワイヤ弼の高低差を大きくせず
（＝、第１の基板（５３）よりも第２の基板としての放
熱性基板（５４）を低くすることができる。ボンディン
グワイヤｃ′！Ａの高低差が少ないので、ボンデングワ
イヤ□□□が接触不良を起こさなくなる。また、集積回
路（３つを転写フィルム用ガイドローラ（４υの真下に
マウントすることができ、第８図（−示すサーマルヘッ
ド全体の寸法も小型化される。その上、中継基板（５１
）及びパス基板（５２）とは集積回路０［有］の放熱と
無関係となるので、放熱特性が悪いガラス等の安価な材
料を用いることが可能となる。なお、第２の基板（５３
）と放熱基板（５４）等は同一基板で形成しても良いの
は言うまでもない。
ヅーーマルヘッドと同様に第１の基板（５３）を小型と
することが出来る。その上、第８図（＝示したサーマル
ヘッドは、集積回路０ωを直接放熱基板（５４）にマウ
ントするため、第１の基板（５３）と中継基板（５１）
とをつなぐボンディングワイヤ弼の高低差を大きくせず
（＝、第１の基板（５３）よりも第２の基板としての放
熱性基板（５４）を低くすることができる。ボンディン
グワイヤｃ′！Ａの高低差が少ないので、ボンデングワ
イヤ□□□が接触不良を起こさなくなる。また、集積回
路（３つを転写フィルム用ガイドローラ（４υの真下に
マウントすることができ、第８図（−示すサーマルヘッ
ド全体の寸法も小型化される。その上、中継基板（５１
）及びパス基板（５２）とは集積回路０［有］の放熱と
無関係となるので、放熱特性が悪いガラス等の安価な材
料を用いることが可能となる。なお、第２の基板（５３
）と放熱基板（５４）等は同一基板で形成しても良いの
は言うまでもない。
次に第９図を参照して本発明の他の実施例を説明する。
第９図（＝おいて放熱用基板（３１Ｊ上にリード線（図
示せず）を配線した第２の基板Ｃ３４）が接着剤を介し
て固定されている。また発熱抵抗体列（３邊とこの発熱
抵抗体列０りに接続したリード線（図示せず）とが形成
された板厚が略１．０乃至略２，０絽の第１の基板（ト
）が第２の基板０４）の一方の側（＝接着剤を介して固
定されている。第２の基板（３４）の他方の側には集積
回路（３ωが接着剤を介して固定され、第１の基板０３
のリード線と集積回路０ωとはボンデングワイヤ（陶を
介して接続されている。そして、第１の基板Ｃ３３と第
２の基板←０との段差、集積回路０５１゜及びボンディ
ングワイヤの６）とはシリコン樹脂等力＼らなる樹脂（
５８） ｌ二より保護されている。このように柔かい樹
脂（５８）を保護カバーの代り（二用いることによりボ
ンディングワイヤ（？Ａを傷つけることなく保護でき、
たとえ樹脂（５８）に感熱紙（図示せず）が摺動しても
感熱紙は傷つくことはない。さらに。
示せず）を配線した第２の基板Ｃ３４）が接着剤を介し
て固定されている。また発熱抵抗体列（３邊とこの発熱
抵抗体列０りに接続したリード線（図示せず）とが形成
された板厚が略１．０乃至略２，０絽の第１の基板（ト
）が第２の基板０４）の一方の側（＝接着剤を介して固
定されている。第２の基板（３４）の他方の側には集積
回路（３ωが接着剤を介して固定され、第１の基板０３
のリード線と集積回路０ωとはボンデングワイヤ（陶を
介して接続されている。そして、第１の基板Ｃ３３と第
２の基板←０との段差、集積回路０５１゜及びボンディ
ングワイヤの６）とはシリコン樹脂等力＼らなる樹脂（
５８） ｌ二より保護されている。このように柔かい樹
脂（５８）を保護カバーの代り（二用いることによりボ
ンディングワイヤ（？Ａを傷つけることなく保護でき、
たとえ樹脂（５８）に感熱紙（図示せず）が摺動しても
感熱紙は傷つくことはない。さらに。
従来第１の基板０りと第２の基板（２）との段差の角（
−は樹脂（５８）の入り込みが困難であったが、この実
施例ではあらかじめ樹脂（５８１）を角（′″−−取着
から、樹脂（５８）を取着したので、角にも充分樹脂が
入り込める。
−は樹脂（５８）の入り込みが困難であったが、この実
施例ではあらかじめ樹脂（５８１）を角（′″−−取着
から、樹脂（５８）を取着したので、角にも充分樹脂が
入り込める。
次（＝第１．０図を参照して放熱基板（６１）上の両端
部に、集積回路（６４）を載置した第２の基板（６３）
を配置し、中央部（＝発熱抵抗体列（７２）を配列した
第１の基板（６２）を配置した発熱抵抗体列（７２）の
中央型サーマル−ノド（６０）を説明する。なお（６５
）は集積回路（６５）及び＄１の基板（６２）と第２の
基板（６３）との段差を保護する保護カバー、（６６）
、（６７）は転写フィルム用ガイドローラ、（６８）、
（６９）は普通紙巻戻し用サイドローラ、 （７１）は
プラテンローラであるｃ第１０図（二定したように、第
１の基板（６２）の高さは第２の基板（６３）の高さよ
りも高いので、開口部Ｈの大きさを小さくシ、転写フィ
ルム用ガイドローラ（６６） 、 （６７）を発熱抵抗
体列（７２）に、第４図（＝示したサーマルヘッドを用
いた感熱転写装置に比べて近づけることが出来たので、
インクフィルム（７３）に皺が寄るのを防止することが
できる。また、第２の基板（６２）を小型化出来るのは
言うまでもない。また、第１の基板（ｂ２） ｒ 第２
の基板（６３） 、放熱基板（６１）は同一基板から形
成されていても良い。
部に、集積回路（６４）を載置した第２の基板（６３）
を配置し、中央部（＝発熱抵抗体列（７２）を配列した
第１の基板（６２）を配置した発熱抵抗体列（７２）の
中央型サーマル−ノド（６０）を説明する。なお（６５
）は集積回路（６５）及び＄１の基板（６２）と第２の
基板（６３）との段差を保護する保護カバー、（６６）
、（６７）は転写フィルム用ガイドローラ、（６８）、
（６９）は普通紙巻戻し用サイドローラ、 （７１）は
プラテンローラであるｃ第１０図（二定したように、第
１の基板（６２）の高さは第２の基板（６３）の高さよ
りも高いので、開口部Ｈの大きさを小さくシ、転写フィ
ルム用ガイドローラ（６６） 、 （６７）を発熱抵抗
体列（７２）に、第４図（＝示したサーマルヘッドを用
いた感熱転写装置に比べて近づけることが出来たので、
インクフィルム（７３）に皺が寄るのを防止することが
できる。また、第２の基板（６２）を小型化出来るのは
言うまでもない。また、第１の基板（ｂ２） ｒ 第２
の基板（６３） 、放熱基板（６１）は同一基板から形
成されていても良い。
本発明のサーマルヘッドは上述の構成をとること（二よ
り、サーマルヘッド特（二元熱抵抗体列が構成された基
板が小型化できる。また本発明の感熱転写装置は８本発
明のサーマルヘッドを用いることにより感熱転写装置の
インクフィルムに皺が生じることを防止することが可能
となる。
り、サーマルヘッド特（二元熱抵抗体列が構成された基
板が小型化できる。また本発明の感熱転写装置は８本発
明のサーマルヘッドを用いることにより感熱転写装置の
インクフィルムに皺が生じることを防止することが可能
となる。
第１図は従来のサーマルヘッドの斜視図、第２図は第１
図のサーマルヘッドの模式断面図、第３図は第１図（二
定したサーマルヘッドを用いた感熱転写装置の模式断面
図、第４図は従来の感熱転写装置の模式断面図、第５図
は本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す模式断面図
、第６図は第５図に示したサーマルヘッドを用いた感熱
転写装置の模式断面図、第７図は本発明のサーマルヘッ
ドの他の実施例を示す断面図、第８図は本発明のサーマ
ルヘッド及び感熱転写装置の他の実施例を示す模式斜視
図、第９図は本発明のサーマルヘッドの他の実施例を説
明する模式断面図、第１０図は本発明のサーマルヘッド
及び感熱転写装置の他の実施例を示す模式斜視図である
。 （１） 、 Ｃ３３、（７２）、（８５）・・・発熱抵
抗体列（至）、 （５３）、（６２）、（８２）・・・
第１の基板（２） 、 Ｃ３５） 、 （６４）、（８
６）・・・集積回路０４） 、 （５４）、（６３）、
（８４）・・・第２の基板（１，１） 、 （４２１、
（７１）・・・プラテンローラ（２＋） 、 （２２）
、 （４１） 、 （６６） 、 （６７）・・・転
写フィルム用ガイドローラ （５８） 、 （５８］ ）・・・樹脂代理人 弁理士
則 近 憲 佑 （ほか１名） 第 １ 図 ９ 第 ２ 図 １ Ｌ 賀 ＼ Ｑ 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図 ＼、３０ 第 ７ 図 ＼ ０ 第 ８ ＠ 第 ９ 図 第１０図 手続補正書（自発） 昧祿、１ｏ、う１１ 特許庁長官 殿 １．１＄件の表示 特願昭５８−１０９３４４号 ２、発明の名称 サーマルヘッド及び感熱転写装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （３０７）東京芝浦電気株式会社 ４、代理人 〒１００ 東京都千代田区内幸町１−１−６ 東京芝浦亀気株式会社東京挙務所内 ６、補正の内容 （１）明細書の全文を別紙のとおり訂正する。 （１１）図面のうち第３図馨別紙のとおり訂正する。 以 上 訂正明細書 １、発明の名称 サーマルヘッド及び感熱転与装置 ２、特許請求の範囲 （１）複数の発熱抵抗体を有する第１の基板と、この発
熱抵抗体形成面する集積回路を有する第２の基板とを少
なくとも備えたサーマルヘッドにおいて、前記第ｌの基
板の基板面は前記第２の基板の基板面よりも高いことを
特徴とするサーマルヘッド。 （２） 前記第１の基板と前記第２の基板とは同一基板
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のサ
ーマルヘッド。 （３１ＲｉＪ記第１の基板と前記第２の基板とは別ｆｌ
、Ｕの基板からなるｔ特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のサーマルヘッド。 （４）前記第１の基板に形成さｔた複数の前記発熱抵抗
と、１ＴｉＩ記第２の基板に形成された前記集積回路と
？ボンディングワイヤによって電気的に接続し且つボン
ディングワイヤ周辺部に複数の前記発熱体と前記集積回
路を保護する保護カバーの主…１が突出していることｔ
特徴とする特許請求の範囲第１項及び第３項記載のサー
マルヘッド。 （５）前記第１の基板の複数の前記発熱抵抗体（ユはリ
ード線が接続され、ＳｉＪ記第２の基板上の集積回路は
４電線馨介してポンディングパッドに電気的に接続され
、前記リード線と前記ポンディングパッドとはボンディ
ングワイヤにより電気的に接続していることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項及び第４項記載のサーマルヘッ
ド。 （（ｉ）前記第２の基板は放熱基板であり且つ複数の前
記発熱抵抗体と前記集積回路とｔ′−熱的に接続する配
線リードパターン娶形成した第３の基板と、前記第１の
基板とは前記放熱基板上に取着され”〔いること？特徴
とする特許請求の範囲第１項及び第３項記載のサーマル
ヘッド。 されており、且つ前記第１の基板と前記第２の基板との
設差部分を樹脂で被覆したこと馨特徴とする特許請求の
範囲第１項及び第３項記載のサーマルヘッド。 上 複数の発熱抵抗体を有する第１の基板とこの第１の
基板よりも低く形成され且つこの発熱抵抗体列駆動する
集積回路χ有する弗２の基板とを ：少なくとも備えた
サーマルヘッドと、転写フィルム？送るための転写フィ
ルム用ガイドローラと、感熱紙を送るプラテンローラと
からなる感熱転写装置。 が押付けられる部分以外のｍｊ記サーマルヘッドの表面
を保護する前記保護カバーを含めたサーマルヘッド表面
の高さ形状のうち前記転写フィルム用ガイドローラに面
した部分の高さは、前記発熱抵抗体形成面を基準として
美質的に１ｍ以下であること￥特徴とする特許請求の範
囲第９項記載の感熱転写装置。 腹前記サーマルヘッドに対向する前記プラテンローフと
前記転写フィルム用ガイドローラとのｔＩＪＩＩｔ用い
て前記第ｌの基板と前記第２の基板とをボンディングワ
イヤで接続し且つ前記第１の基板と前記＠２の基板とを
保護する保護カバー？設けたことχ特徴とする特許請求
の範囲第９項記載の感熱転写装置。 ３、発明の詳細な説明 〔発明の技術分野〕 本発明はサーマルヘッド及びサーマルヘッド娶用いた感
熱転写装置に関するものである。 〔発明の技術的背景とその間融点〕 従来のサーマルヘッドを第１図及び第２図を参照して説
明する。 第１図において、アルミナ等からなる基板向上にリード
線（８）に接続した発熱抵抗体列（１）とボンデングワ
イヤー（９）によりリード線（８）の延長部（図示せず
）に接続した集積口ｊ！ｌ！ｉ （２＋とが配置されて
、サーマルヘッドα０）が構成される。この発熱抵抗体
列（１）ン形成する基板面（４）と集積口Ｍｆ２１を配
列する基板面（５）とは同一平面上にある。また集積回
路（２）￥美装した基板面（５）上には、機械的保護の
ために保護カバー（３）が設けられている。ここで、基
板面の藁さ馨定義すると、発熱抵抗体列（１）が形成さ
れた基板面（４）（二垂直な方向ｖＺ＃＋とじ、Ｚ軸と
発熱抵抗体列（１）との父わる点を原点（７）とする。 したがって基板面の高さは、原点（７）から基板（６）
の発熱抵抗体列（１）の形成された表面外方との距離に
て測定する。以下この距離ｙ＜Ｚとして示す。そのため
、基板面（４）の高さは常に０となる。なお、略０．２
１１１１以下の基板面（５）の高さは無視して、０とみ
なすことにする。 第２図において、サーマルヘッド住０）はｌＩ！ｕ信号
入力に応じて発熱抵抗体列（１）の個々の発熱抵抗体が
集積回路（２）により駆動され選択的に発熱する。この
発熱抵抗体の発熱により、プラテンローラ住りにより発
熱抵抗体列（１）に圧接摺動された感熱紙αり（二ドツ
ト状の発色パターン馨記録する。 しかるにサーマルヘッドを用いて最近カラー（＝よる記
録を行なう需要面からの要求がある。この要求を満たす
カラー記録として現在量も普及している方式は、感熱転
写方式である。この感熱転写方式は、感熱紙の代りに熱
軟化性インクを塗布したインクフィルムと普通紙とン重
ねて普通紙側からプラテンローラでこ牡ら￥サーマルヘ
ッドＣ二抑圧し、サーマルヘッドの発熱抵抗体により加
熱しインクン普通紙へ溶−転写し記録画像を得るもので
ある。カラーによる記録を行なう場合複数のカラー原色
の記録を行わなければならない。その為、各色に対して
サーマルヘッドを個々に用意する方法がある。しかしこ
の方法では感熱転写装置が大形化しその上高価格となり
、色合せも困難であり曳実的ではない。この解決策とし
て、サーマルヘッド１台で、３乃至４色のインクリボン
を直列に継なぎ使用する方法がある。この方法は、記録
紙２インクリボンの色の数だけ戻して繰り返し記録する
方法である。この際、記録紙に転写した色が位置ずれが
生じたり、またインクリボンが通常薄いのでインクリボ
ンに皺が生じる問題がある。 この方法娶第３図を参照して述べる。＄３図において、
サーマルヘッドα０）の近傍シーはプラテンローラ住り
以外に転与フィルム用サイドローラ（２ｎ 、 ｔａ２
１及び普通紙ｔａ巻戻し用サイドローラ（２３１，（２
）がある。 インクフィルム（２５）と普通紙（２ｂ）と乞重ねて普
通紙（２ｅ側からプラテンローラ住υでこれら娶サーマ
ルヘッドｕ０１に押し付けて、感熱転写を行なう。 この転写フィルム用ガイドローラＣ２ｎ 、 ｃ＋ｚは
インクフィルム（ハ）の皺ヲ防ぐ為に、可能な限りサー
マルヘッド（１０）の光熱抵抗体列（１）に近づけるこ
とが必要であり、通常転写フィルム用サイドローラホノ
）。 四下端の高さＺ（２１１，ｚＬ２２１は略１ｗＩＬ以下
にするのが望ましいとされている。 しかしながら、従来のサーマルヘッドＱＯＩは、発熱抵
抗体列（１）から保護カバー先端（３０１）迄の距離ｌ
は一般に７−以下であり、直径が２０難乃至３０謔のプ
ラテンローラＱｌ）ｖ使用すると、転写フィルム用ガイ
ドローラ（２２＋は保護カバー（３）が障壁となる為、
保護カバー（３）の高さより低くすることは不可能であ
る。また、サーマルヘッドＱＯ）においては集積回路（
２）を配列する基板面（５）の高さＺ（５）が発熱抵抗
体列（１）が形成された基板面（４）の高さと等しい。 即ちＺ （５１＝ ０となる。そこで保護カバー（３）
の高さは、集積回路（２）の厚さ、ボンディングワイヤ
（９）のループ高さ、ボンディングワイヤ（９）と保護
カバー（３）の下面との間隔、及び保護カバー（３）の
厚さｔ加えた値となる。通常、集積回路ｆ２１の−厚さ
が０．２５乃至０．４ ＩＩ＠、ボンディングワイヤ（
９）のループ高さが０．５離、ボンディングワイヤ（９
）と保護カバー（３）の下面との間隔が１雑、保護カバ
ー（３）の厚さが０３ｇｘであるので、保護カバー（３
）の高さＺ ｆ３） −１，５１１１１となる。転写フ
ィルム用ガイドローラ（２；ｕ３高さＺ １２２１ ハ
、保ａカバー（３）ノＭすＺ（３Ｎ＝、＆［カバー（３
）上面と転写フィルム用ガイドローラ（２Ｚとの間隔（
通常０．５ ｍ程度）が加わるので、Ｚ（２２１≧２１
１１であり、前記Ｚ（２２１≦１篇の要求娶満たせない
。そこで、距離！を略１７ＩＩＩ＋程度Ｃすれば、上述
の条件ではＺ ｆ２２＝ ０．５ ｍ程度となるが発熱
抵抗体列（１）が形成された基板（６）が非常に大きく
なり、感熱転写装置に組み込むサーマルヘッド（１０）
の形状を大型化°４−ると、基板面積が大となるので、
例えば仝ツチングの速度が基板周縁部と中心部とで異な
るので微細〃ｕ工が困だとなる。また蒸暑装置等の基板
収容枚数が減り、基板一枚あたりの製造単価が高価とな
る問題がある。 また第４図乞参照して、基板（１）の両端部にｖｋ積回
路（２）ン配列した発熱抵抗体列（１）の中央型サーマ
ルヘッド（１０）￥説明する。プラテンローラ（１１）
の直径が略４０詐、転写フィルム用ガイドローラ四、＠
の直径が略１０′Ｂであるので開口部サイズＧは略４０
鰭となる。さらに集積回路（２）が載置された基板（１
）部の幅が略２０餡づつであり、端子（図示せず）とり
出し部が略５ｍづつある。そのためサーマルヘッド（１
０）サイズＷは略９０Ｍにも達し、第４図に示すサーマ
ルヘッドｕＯ）は第３図に示したサーマルヘッドα０）
よりもさらに大形化してしまう。この第４図（二示すサ
ーマルヘッド００）が大形化すると、感熱転写装置にサ
ーマルヘッド＋１０＋ Ｙ組み込むため感熱転写装置そ
のものも大形化してしまう問題がある。 〔発明の目的〕 本発明は上述の間融点に鑑み、小型なサーマルヘッド及
びこのサーマルヘッドを使用した感熱転写装置娶提供す
ることを目的とする。 〔発明の概要〕 上述の目的を達成するために、本発明は複数のつ０熱抵
抗体ン有する第１の基板の基板面をこの発熱抵抗体と駆
動する集積回路を有する第２の基板の基板面よりも高く
することにより、サーマルヘッドを小型化しまた本発明
のサーマルヘッド娶用いることにより感熱転写装置のイ
ンクフイルムシニ皺が生じることｔ防止することが可能
となる。 〔発明の実施例〕 第５図娶参照して本発明のサーマルヘッドの実施例を説
明する。 第５図において、サーマルヘッド嬢は、放熱用基板６υ
上に複数の発熱抵抗体からなる発熱抵抗体列０２１が形
成された絶縁性の第１の基板例とこの１発熱抵抗体を駆
動する集積回路（ト）が形成された絶縁性の第２の基板
が配置され構成されている。また第１の基板Ｑの基板面
は第２の基板（ロ）の基板面よりも約ＩＮ高く形成され
、第１の基゛板端のリード線（図示せず）と第２の基板
（ロ）のリード線（図示せず）との電気的接続はボンデ
ィングワイヤ（３６）を介して行われている。その上発
熱抵抗体いりとリード線とは薄膜から形成されている。 また集積回路（至）は導電線（図示せず）を介してポン
ディングパッド（図示せず）が電気的に接続され、リー
ド線とポンディングパッドとはボンディングワイヤによ
り電気的に接続している。 次（＝第５図に示したサーマルヘッド（Ａ＋￥用しまた
感熱転写装置を第６図を参照して説明する。第６図にお
いて、保護カバーＣ′３ｎは第１の基板例と第２の基板
例とを電気的に接続したボンディングワイヤ（３６）
Ｙ保護する凸部（３７１）と転写フィルム用ガイドロー
ラ（４１１に面した凹部（３７２）と集積回路（：伺等
を保護する平坦部（３７３）とから構成されている。サ
ーマルヘッド＠の近傍にはプラテンローラ（４２１以外
に転写用フィルム用ガイドローラ（４１）及び光通紙巻
戻し用ガイドローラ（４３１とがある。また集積回路（
３艶は転写フィルム用ガイドローラに面した領域ビ避け
、発熱抵抗体列からより離れた領域に形成されている。 この時、保護カバー凹部（３７２）の高さ２（３７２）
は次式で表示される。Ｚ （３７２） ＝ （第２の基
板−の板厚）−（第１の基板的の板厚）＋（第２の基板
例と保護カバーの７ンの凹部（３７２）の下面との間隔
）＋（保護カバー０７１の厚さ）・・・・・・（５）人
）式で（第２の基板ｃ３４Ｉの板厚）−（第１の基板例
の板厚）＝第２の基板の高さｚＨとなりＺＯ４）＝−１
ｍとすれは、第２の基板０４Ｉと保護カバー凹部（３７
２）の下面との間隙は略０．５酩におさえられるため、
保護カバー凹部（３７２）の高さは０以下にすることが
可能となる。したがって転写フィルム用かイドローラｌ
下端の高さｚ（４ｉ＋≦１ｍにすることは容易である。 故（−第３図で示した転写フィルム用ガイドローラ（２
ｚの高さＺ（２２＋≧２Ｍよりも低く巣６図に示した転
写フィルム用ガイドローラ（４１１’ｒ：形成出来る。 このために開口部りの大きさｔ小さくすることが出来る
。換有するならば第１の基板例の大きさｔ小さくするこ
とが容易となり、従来のサーマルヘッド０■よりも小型
なサーマルヘッド印を得る。また開口部りが小さい上に
、転写フィルム用ガイドローラＣ１１￥発熱抵抗体列０
２（二従米のサーマルヘッドα０）？用いた感熱転写側
に比べて近づけることが出来たので、インクフィルム（
図示せず）に寄皮が寄るの？防止することかできる。ま
た、サーマルヘッド（３１Ｊ＋が小型化されるとサーマ
ルヘッドの材料貿が安価になる上、小型のサーマルヘッ
ドχ使用する為、感熱転写装置が小型化される。特に第
１図の基板Ｅｌｌ ’Ｙ小型にするため一枚の基板から
より多くのｍｌの基板（ト）が取ることが出来る。また
、第６図ζ二不したサーマルヘッド贈フは第１の基板時
及び第２の基板時が別基板であるので、良品のみを選択
してサーマルヘッド山娶構成することが出来るので、サ
ーマルヘッドｃ３０）の良品率が高まる。さらに従来第
１の基板時の面積が大きかったので、第１の基板時の中
心部と周縁部とではエツチング液の流れる速度が異なり
、第工の基板Ｇ３３の中心部に比べて周縁部ではより多
くエツチングされてしまい、微細加工が困難であったが
、本発明により第１の基板（ハ）の面積が小さくなった
ので第１の基板に微軸加工馨むらなく行なえる。 例えは発熱抵抗体の数が８本／龍あたりしか正確にエツ
チング出来な力）つた第１図の基板０３が、１２本／龍
も容易に行なえることが確認された。なお、第１の基板
時の面積が小さくなったので、第１の基板Ｃユに蒸着あ
るいはスパッタリング娶むらなく行なうのも容易となる
のは言うまでもない。また第２の基板３４１のリード線
は第１の基板時のリード線及び発熱抵抗体Ｇのよりも微
細な形状でなくても良いので、印刷ン用いて形成しても
良い。 また第７図に示す通り第１の基板と第２の基板とｔ同一
基板で構成しても艮い。第７図に示す通り発熱抵抗体列
い４とＳ積回路Ｇ鉋とｔ同一基板上に形成するために別
個に基板を形成した後放熱基板則に固定し、ワイヤーボ
ンディング（ト）をする際にワイヤーボンディング（２
）がずれたりして接触不良が生じる欠点がなくなる。 次に本発明の他の実施例を第８図を参照して説明する。 第８図（＝おいて集積口ｕｃ＋ｉは直接敷熱基板（５４
ンの上にマウントされる。この放熱基板（５４）が第２
の基板である。発熱４１Ｅ抗体列（１）は第１の基板（
５３）上に形成されている。この第１の基板（５３）は
放熱基板（５４）上に固定されている。この放熱基板（
５４）上で第１の基板（５３）と集積回路例とのル））
には、リードパターンが形成された第３の基板即ち中継
基板（５１）が構成されている。またこの放熱基板（５
４）上には集積回路０５１制御信号、電源、及びグラン
ドラインのリードパターンを形成した第３の基板即ちバ
ス基板（５２）が形成されている。また中継基板（５１
）とバス基板（５２）との厚さは′Ｉ＠１の基板（５３
）の厚さよりも薄い。さらに第１の基板（５３）と中継
基板（５１）と集積回路（３５）とバス基板（５２）と
はボンディングワイヤ（３６） 、 （５６）、（５７
）￥介して電気的に接続している。即ち第Ｉの基板（５
３）は第２の基板としての放熱基板（５４）より近く、
第２の基板の高さｔＺ （５４）とすればＺ （５４）
＜ ０となるのは明らかである。 保護カバー（５５）は、第工の基板（５３）と中継基板
（５１）との接続用のボンディングワイヤ４３Ｇ）Ｙ保
護する凸部（５５１）と、集積回路（３最とその他の部
分を保護する平坦部（５５２）とから成る。平坦部（５
５２）の高さＺ （５５２）は次式の通りとなる。 Ｚ （５５２） ＝ （集積回路Ｇ５１の厚さ）＋（ボ
ンディングワイヤ（５６） 、 （５７）のループの高
さ）＋（ボンディングワイヤ（５６） 、 （５７）と
平坦部（５５２）下面との間隔）＋（保護カバー（５５
）の厚さ）−（第工の基板（５３）の厚さ）また、例え
は集積口＃ｓ（３最の厚さは０．３ ＩＩＩ、ボンディ
ングワイヤ（５６） 、 （５７）と平坦部（５５２）
下面との間隔は０．５福、保護カバー（５５）の厚さは
０．２ ｍ 、第１の基板（５３）の厚さは１．５１ｍ
Ａ以上とすると、Ｚ （５５２）≦０となる。即ち平坦
部（５５２）は第１の基板（５３）と水平かまたは水面
液上にすることは容易である。したがって転写フィルム
用ガイドσ−ラ（４））下端の高さ即ち転写フィルム用
ガイドローラ（４１）下端の高さと第１の基板（５３）
の高さの差は１龍以下にすることが可能となる。 故に第８図に示したサーマルヘッドも第６図に示したサ
ーマルヘッドと同様に第１の基板（５３）を小型とする
ことが出来る。その上、第８図に示したサーマルヘッド
は、集積口１ｉ！ｉ四を直接放熱基板（５４）Ｉニマウ
ントするため、第１の基板（５３）と中継基板（５１）
とをつなぐボンディングワイヤ（刑の高低左宏大きくセ
ずに、第１の基板（５３）よりも第２の基板としての放
熱性基板（５４）Ｘ低くすることができる。ボンディン
グワイヤ（効の高低麦が少ないので、ボンディングワイ
ヤ（刈が接触不良ン起こさなくなる。また、築積回路關
宏転写フィルム用ガイドローラ（４１１の具下にマウン
トすることができ、第８図に示すサーマルヘッド全体の
寸法も小型化される。その上、中継基板（５１）及びバ
ス基板（５２）とは集積回路６９の放熱と雲関係となる
ので、放熱特性が悪いガラス等の安価な材料を用いるこ
とがａＪ能となる。なお、第２の基板（５３）と放熱基
板（５４）等は同一基板で形成しても良いのは言うまで
もない。 次に第９図￥参照して本発明の他の実施例を説明する。 第９図において放熱用基板則上にリード線（図示せず）
ン配線した第２の基板（３４Ｊが接着剤を介して固定さ
れている。また発熱抵抗体列Ｉ＋ ａ３とこの発熱抵抗
体列（３２に接続したリード線（図示せず）とが形成さ
れた板厚が略１．０乃至略２． ＯＭの第１の基板Ｑが
第２の基板図の一方の側に接着剤を介して固定されてい
る。第２の基板図の他方の側には集積回路□□□が接着
剤χ介して固定され、第１の基板図のリード線と集積回
路０１とはボンディングワイヤ（ト）娶介して接続され
ている。そして、第１の基板（ハ）と第２の基板図との
段差、巣槍回路ｃ句、及びボンディングワイヤ（至）と
はシリコン樹脂等からなる樹脂（５８）により保護され
ている。このように柔かい樹脂（ｓ８）ｖ保護カバーの
代りに用いることによりボンディングワイヤ（ト）を傷
つけることなく保護でき、たとえ樹脂（５８）に感熱紙
（図示せず）が摺動しても感熱紙は傷つくことはない。 さらに、従来第１の基板（ハ）と第２の基板図との段差
の角には樹脂（５８）の入り込みが困難であったが、こ
の実施例ではあらかじめ樹脂（５８１） ’ｔ’角に取
着してから、樹脂（５８）を取着したので、角にも充分
樹脂が入り込める。 次Ｃ二第１０図を参照して放熱基板（６１）上の両端部
に、集積回路（６４）’に載置した第２の基板（６３）
を配置し、中央部に発熱抵抗体列（７２）Ｙ配列した第
１の基板（６２）￥配置した発熱抵抗体列（７２）の中
央型サーマルヘッド（６０）￥説明する。なお（６５）
は集積回路（６４）及び第１の基板（６２）と第２の基
板（６３）との段差馨保護する保護カバー、（６６）
、 （６７）は転写フィルム用ガイドローラ、（６８）
、 （６９）は普通紙巻戻し用サイドローラ、（７１
）はプラテンローラである。第１０図に示したように、
第１の基板（６２）の商さは第２の基板（６３）の高さ
よりも高いので、開口部Ｒの大きさン小さくし、転与フ
ィル、ム用ヅＪイドローラ（６６） 、 （６７）娶発
熱抵抗体列（７２）（二、第４図に示したサーマルヘッ
ド娶用いた感熱転写装置に比べて近づけることが出来た
ので、インクフィルム（７３）に皺が寄るのを防止する
ことができる。 また、第２の基板（６２）’ａ’小型化出来るのは許う
までもない。また、第１の基板（６２）、第２の基板（
６３）、放熱基板（６１）は同一基板から形成さｎてい
ても艮い。 〔発明の効果〕 本発明のサーマルヘッドは上述の構成ｔとること（二よ
り、サーマルヘッド特に発熱抵抗体列脂構成された基板
が小型化できる。また本発明の感熱転写装置は、本発明
のサーマルヘッドを用いることにより感熱転写装置のイ
ンクフィルムに皺が生じることを防止することが可能と
なる。 ４、図面の簡単な説明 第１図は従来のサーマルヘッドの斜視図、第２図は第１
図のサーマルヘッドの模式断面図、第３図は第１図に示
したサーマルヘッドを用いた感熱転写装置の模式断面図
、第４図は従来の感熱転写装置の模式断面図、第５図は
本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す模式断面図、
第６図は第５図に示したサーマルヘッドを用いた感熱転
写装置の模式断面図、１ｊ８７図は本発明のサーマルヘ
ッドの他の実施例乞示す断面図、第８図は本発明のサー
マルヘッド及び感熱転写装置の他の実施例を示す模式斜
視図、第９図は本発明のサーマルヘッドの他の実施例を
説明する模式断面図、第１０図は本発明のサーマルヘッ
ド及び感熱転写装置の他の実施例？示す模式斜視図であ
る。 （１１，（：＜２□、 （７２）、（８５）・・・発熱
抵抗体列（”＋３） 、 （５３）、（６２）、（８２
）・・・第１の基板＋２１ 、 Ｃ３■、 （６４）、
（８６）・・・集積回路Ｇｉｌ 、 （５４）、（６３
）、（８４）・・・第２の基板Ｑｌｌ 、 （４２）
、 （７１） 、、、プラテンａ−ラ（２１）、ｔ２２
＋、（４１１，（６６）、（６７）・・・転写フィルム
用ガイドローラ （５８）、（５８１）・・・樹脂 代理人 弁理士 則 近 息 佑 第３図
図のサーマルヘッドの模式断面図、第３図は第１図（二
定したサーマルヘッドを用いた感熱転写装置の模式断面
図、第４図は従来の感熱転写装置の模式断面図、第５図
は本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す模式断面図
、第６図は第５図に示したサーマルヘッドを用いた感熱
転写装置の模式断面図、第７図は本発明のサーマルヘッ
ドの他の実施例を示す断面図、第８図は本発明のサーマ
ルヘッド及び感熱転写装置の他の実施例を示す模式斜視
図、第９図は本発明のサーマルヘッドの他の実施例を説
明する模式断面図、第１０図は本発明のサーマルヘッド
及び感熱転写装置の他の実施例を示す模式斜視図である
。 （１） 、 Ｃ３３、（７２）、（８５）・・・発熱抵
抗体列（至）、 （５３）、（６２）、（８２）・・・
第１の基板（２） 、 Ｃ３５） 、 （６４）、（８
６）・・・集積回路０４） 、 （５４）、（６３）、
（８４）・・・第２の基板（１，１） 、 （４２１、
（７１）・・・プラテンローラ（２＋） 、 （２２）
、 （４１） 、 （６６） 、 （６７）・・・転
写フィルム用ガイドローラ （５８） 、 （５８］ ）・・・樹脂代理人 弁理士
則 近 憲 佑 （ほか１名） 第 １ 図 ９ 第 ２ 図 １ Ｌ 賀 ＼ Ｑ 第 ３ 図 第 ４ 図 第 ５ 図 ＼、３０ 第 ７ 図 ＼ ０ 第 ８ ＠ 第 ９ 図 第１０図 手続補正書（自発） 昧祿、１ｏ、う１１ 特許庁長官 殿 １．１＄件の表示 特願昭５８−１０９３４４号 ２、発明の名称 サーマルヘッド及び感熱転写装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （３０７）東京芝浦電気株式会社 ４、代理人 〒１００ 東京都千代田区内幸町１−１−６ 東京芝浦亀気株式会社東京挙務所内 ６、補正の内容 （１）明細書の全文を別紙のとおり訂正する。 （１１）図面のうち第３図馨別紙のとおり訂正する。 以 上 訂正明細書 １、発明の名称 サーマルヘッド及び感熱転与装置 ２、特許請求の範囲 （１）複数の発熱抵抗体を有する第１の基板と、この発
熱抵抗体形成面する集積回路を有する第２の基板とを少
なくとも備えたサーマルヘッドにおいて、前記第ｌの基
板の基板面は前記第２の基板の基板面よりも高いことを
特徴とするサーマルヘッド。 （２） 前記第１の基板と前記第２の基板とは同一基板
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のサ
ーマルヘッド。 （３１ＲｉＪ記第１の基板と前記第２の基板とは別ｆｌ
、Ｕの基板からなるｔ特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のサーマルヘッド。 （４）前記第１の基板に形成さｔた複数の前記発熱抵抗
と、１ＴｉＩ記第２の基板に形成された前記集積回路と
？ボンディングワイヤによって電気的に接続し且つボン
ディングワイヤ周辺部に複数の前記発熱体と前記集積回
路を保護する保護カバーの主…１が突出していることｔ
特徴とする特許請求の範囲第１項及び第３項記載のサー
マルヘッド。 （５）前記第１の基板の複数の前記発熱抵抗体（ユはリ
ード線が接続され、ＳｉＪ記第２の基板上の集積回路は
４電線馨介してポンディングパッドに電気的に接続され
、前記リード線と前記ポンディングパッドとはボンディ
ングワイヤにより電気的に接続していることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項及び第４項記載のサーマルヘッ
ド。 （（ｉ）前記第２の基板は放熱基板であり且つ複数の前
記発熱抵抗体と前記集積回路とｔ′−熱的に接続する配
線リードパターン娶形成した第３の基板と、前記第１の
基板とは前記放熱基板上に取着され”〔いること？特徴
とする特許請求の範囲第１項及び第３項記載のサーマル
ヘッド。 されており、且つ前記第１の基板と前記第２の基板との
設差部分を樹脂で被覆したこと馨特徴とする特許請求の
範囲第１項及び第３項記載のサーマルヘッド。 上 複数の発熱抵抗体を有する第１の基板とこの第１の
基板よりも低く形成され且つこの発熱抵抗体列駆動する
集積回路χ有する弗２の基板とを ：少なくとも備えた
サーマルヘッドと、転写フィルム？送るための転写フィ
ルム用ガイドローラと、感熱紙を送るプラテンローラと
からなる感熱転写装置。 が押付けられる部分以外のｍｊ記サーマルヘッドの表面
を保護する前記保護カバーを含めたサーマルヘッド表面
の高さ形状のうち前記転写フィルム用ガイドローラに面
した部分の高さは、前記発熱抵抗体形成面を基準として
美質的に１ｍ以下であること￥特徴とする特許請求の範
囲第９項記載の感熱転写装置。 腹前記サーマルヘッドに対向する前記プラテンローフと
前記転写フィルム用ガイドローラとのｔＩＪＩＩｔ用い
て前記第ｌの基板と前記第２の基板とをボンディングワ
イヤで接続し且つ前記第１の基板と前記＠２の基板とを
保護する保護カバー？設けたことχ特徴とする特許請求
の範囲第９項記載の感熱転写装置。 ３、発明の詳細な説明 〔発明の技術分野〕 本発明はサーマルヘッド及びサーマルヘッド娶用いた感
熱転写装置に関するものである。 〔発明の技術的背景とその間融点〕 従来のサーマルヘッドを第１図及び第２図を参照して説
明する。 第１図において、アルミナ等からなる基板向上にリード
線（８）に接続した発熱抵抗体列（１）とボンデングワ
イヤー（９）によりリード線（８）の延長部（図示せず
）に接続した集積口ｊ！ｌ！ｉ （２＋とが配置されて
、サーマルヘッドα０）が構成される。この発熱抵抗体
列（１）ン形成する基板面（４）と集積口Ｍｆ２１を配
列する基板面（５）とは同一平面上にある。また集積回
路（２）￥美装した基板面（５）上には、機械的保護の
ために保護カバー（３）が設けられている。ここで、基
板面の藁さ馨定義すると、発熱抵抗体列（１）が形成さ
れた基板面（４）（二垂直な方向ｖＺ＃＋とじ、Ｚ軸と
発熱抵抗体列（１）との父わる点を原点（７）とする。 したがって基板面の高さは、原点（７）から基板（６）
の発熱抵抗体列（１）の形成された表面外方との距離に
て測定する。以下この距離ｙ＜Ｚとして示す。そのため
、基板面（４）の高さは常に０となる。なお、略０．２
１１１１以下の基板面（５）の高さは無視して、０とみ
なすことにする。 第２図において、サーマルヘッド住０）はｌＩ！ｕ信号
入力に応じて発熱抵抗体列（１）の個々の発熱抵抗体が
集積回路（２）により駆動され選択的に発熱する。この
発熱抵抗体の発熱により、プラテンローラ住りにより発
熱抵抗体列（１）に圧接摺動された感熱紙αり（二ドツ
ト状の発色パターン馨記録する。 しかるにサーマルヘッドを用いて最近カラー（＝よる記
録を行なう需要面からの要求がある。この要求を満たす
カラー記録として現在量も普及している方式は、感熱転
写方式である。この感熱転写方式は、感熱紙の代りに熱
軟化性インクを塗布したインクフィルムと普通紙とン重
ねて普通紙側からプラテンローラでこ牡ら￥サーマルヘ
ッドＣ二抑圧し、サーマルヘッドの発熱抵抗体により加
熱しインクン普通紙へ溶−転写し記録画像を得るもので
ある。カラーによる記録を行なう場合複数のカラー原色
の記録を行わなければならない。その為、各色に対して
サーマルヘッドを個々に用意する方法がある。しかしこ
の方法では感熱転写装置が大形化しその上高価格となり
、色合せも困難であり曳実的ではない。この解決策とし
て、サーマルヘッド１台で、３乃至４色のインクリボン
を直列に継なぎ使用する方法がある。この方法は、記録
紙２インクリボンの色の数だけ戻して繰り返し記録する
方法である。この際、記録紙に転写した色が位置ずれが
生じたり、またインクリボンが通常薄いのでインクリボ
ンに皺が生じる問題がある。 この方法娶第３図を参照して述べる。＄３図において、
サーマルヘッドα０）の近傍シーはプラテンローラ住り
以外に転与フィルム用サイドローラ（２ｎ 、 ｔａ２
１及び普通紙ｔａ巻戻し用サイドローラ（２３１，（２
）がある。 インクフィルム（２５）と普通紙（２ｂ）と乞重ねて普
通紙（２ｅ側からプラテンローラ住υでこれら娶サーマ
ルヘッドｕ０１に押し付けて、感熱転写を行なう。 この転写フィルム用ガイドローラＣ２ｎ 、 ｃ＋ｚは
インクフィルム（ハ）の皺ヲ防ぐ為に、可能な限りサー
マルヘッド（１０）の光熱抵抗体列（１）に近づけるこ
とが必要であり、通常転写フィルム用サイドローラホノ
）。 四下端の高さＺ（２１１，ｚＬ２２１は略１ｗＩＬ以下
にするのが望ましいとされている。 しかしながら、従来のサーマルヘッドＱＯＩは、発熱抵
抗体列（１）から保護カバー先端（３０１）迄の距離ｌ
は一般に７−以下であり、直径が２０難乃至３０謔のプ
ラテンローラＱｌ）ｖ使用すると、転写フィルム用ガイ
ドローラ（２２＋は保護カバー（３）が障壁となる為、
保護カバー（３）の高さより低くすることは不可能であ
る。また、サーマルヘッドＱＯ）においては集積回路（
２）を配列する基板面（５）の高さＺ（５）が発熱抵抗
体列（１）が形成された基板面（４）の高さと等しい。 即ちＺ （５１＝ ０となる。そこで保護カバー（３）
の高さは、集積回路（２）の厚さ、ボンディングワイヤ
（９）のループ高さ、ボンディングワイヤ（９）と保護
カバー（３）の下面との間隔、及び保護カバー（３）の
厚さｔ加えた値となる。通常、集積回路ｆ２１の−厚さ
が０．２５乃至０．４ ＩＩ＠、ボンディングワイヤ（
９）のループ高さが０．５離、ボンディングワイヤ（９
）と保護カバー（３）の下面との間隔が１雑、保護カバ
ー（３）の厚さが０３ｇｘであるので、保護カバー（３
）の高さＺ ｆ３） −１，５１１１１となる。転写フ
ィルム用ガイドローラ（２；ｕ３高さＺ １２２１ ハ
、保ａカバー（３）ノＭすＺ（３Ｎ＝、＆［カバー（３
）上面と転写フィルム用ガイドローラ（２Ｚとの間隔（
通常０．５ ｍ程度）が加わるので、Ｚ（２２１≧２１
１１であり、前記Ｚ（２２１≦１篇の要求娶満たせない
。そこで、距離！を略１７ＩＩＩ＋程度Ｃすれば、上述
の条件ではＺ ｆ２２＝ ０．５ ｍ程度となるが発熱
抵抗体列（１）が形成された基板（６）が非常に大きく
なり、感熱転写装置に組み込むサーマルヘッド（１０）
の形状を大型化°４−ると、基板面積が大となるので、
例えば仝ツチングの速度が基板周縁部と中心部とで異な
るので微細〃ｕ工が困だとなる。また蒸暑装置等の基板
収容枚数が減り、基板一枚あたりの製造単価が高価とな
る問題がある。 また第４図乞参照して、基板（１）の両端部にｖｋ積回
路（２）ン配列した発熱抵抗体列（１）の中央型サーマ
ルヘッド（１０）￥説明する。プラテンローラ（１１）
の直径が略４０詐、転写フィルム用ガイドローラ四、＠
の直径が略１０′Ｂであるので開口部サイズＧは略４０
鰭となる。さらに集積回路（２）が載置された基板（１
）部の幅が略２０餡づつであり、端子（図示せず）とり
出し部が略５ｍづつある。そのためサーマルヘッド（１
０）サイズＷは略９０Ｍにも達し、第４図に示すサーマ
ルヘッドｕＯ）は第３図に示したサーマルヘッドα０）
よりもさらに大形化してしまう。この第４図（二示すサ
ーマルヘッド００）が大形化すると、感熱転写装置にサ
ーマルヘッド＋１０＋ Ｙ組み込むため感熱転写装置そ
のものも大形化してしまう問題がある。 〔発明の目的〕 本発明は上述の間融点に鑑み、小型なサーマルヘッド及
びこのサーマルヘッドを使用した感熱転写装置娶提供す
ることを目的とする。 〔発明の概要〕 上述の目的を達成するために、本発明は複数のつ０熱抵
抗体ン有する第１の基板の基板面をこの発熱抵抗体と駆
動する集積回路を有する第２の基板の基板面よりも高く
することにより、サーマルヘッドを小型化しまた本発明
のサーマルヘッド娶用いることにより感熱転写装置のイ
ンクフイルムシニ皺が生じることｔ防止することが可能
となる。 〔発明の実施例〕 第５図娶参照して本発明のサーマルヘッドの実施例を説
明する。 第５図において、サーマルヘッド嬢は、放熱用基板６υ
上に複数の発熱抵抗体からなる発熱抵抗体列０２１が形
成された絶縁性の第１の基板例とこの１発熱抵抗体を駆
動する集積回路（ト）が形成された絶縁性の第２の基板
が配置され構成されている。また第１の基板Ｑの基板面
は第２の基板（ロ）の基板面よりも約ＩＮ高く形成され
、第１の基゛板端のリード線（図示せず）と第２の基板
（ロ）のリード線（図示せず）との電気的接続はボンデ
ィングワイヤ（３６）を介して行われている。その上発
熱抵抗体いりとリード線とは薄膜から形成されている。 また集積回路（至）は導電線（図示せず）を介してポン
ディングパッド（図示せず）が電気的に接続され、リー
ド線とポンディングパッドとはボンディングワイヤによ
り電気的に接続している。 次（＝第５図に示したサーマルヘッド（Ａ＋￥用しまた
感熱転写装置を第６図を参照して説明する。第６図にお
いて、保護カバーＣ′３ｎは第１の基板例と第２の基板
例とを電気的に接続したボンディングワイヤ（３６）
Ｙ保護する凸部（３７１）と転写フィルム用ガイドロー
ラ（４１１に面した凹部（３７２）と集積回路（：伺等
を保護する平坦部（３７３）とから構成されている。サ
ーマルヘッド＠の近傍にはプラテンローラ（４２１以外
に転写用フィルム用ガイドローラ（４１）及び光通紙巻
戻し用ガイドローラ（４３１とがある。また集積回路（
３艶は転写フィルム用ガイドローラに面した領域ビ避け
、発熱抵抗体列からより離れた領域に形成されている。 この時、保護カバー凹部（３７２）の高さ２（３７２）
は次式で表示される。Ｚ （３７２） ＝ （第２の基
板−の板厚）−（第１の基板的の板厚）＋（第２の基板
例と保護カバーの７ンの凹部（３７２）の下面との間隔
）＋（保護カバー０７１の厚さ）・・・・・・（５）人
）式で（第２の基板ｃ３４Ｉの板厚）−（第１の基板例
の板厚）＝第２の基板の高さｚＨとなりＺＯ４）＝−１
ｍとすれは、第２の基板０４Ｉと保護カバー凹部（３７
２）の下面との間隙は略０．５酩におさえられるため、
保護カバー凹部（３７２）の高さは０以下にすることが
可能となる。したがって転写フィルム用かイドローラｌ
下端の高さｚ（４ｉ＋≦１ｍにすることは容易である。 故（−第３図で示した転写フィルム用ガイドローラ（２
ｚの高さＺ（２２＋≧２Ｍよりも低く巣６図に示した転
写フィルム用ガイドローラ（４１１’ｒ：形成出来る。 このために開口部りの大きさｔ小さくすることが出来る
。換有するならば第１の基板例の大きさｔ小さくするこ
とが容易となり、従来のサーマルヘッド０■よりも小型
なサーマルヘッド印を得る。また開口部りが小さい上に
、転写フィルム用ガイドローラＣ１１￥発熱抵抗体列０
２（二従米のサーマルヘッドα０）？用いた感熱転写側
に比べて近づけることが出来たので、インクフィルム（
図示せず）に寄皮が寄るの？防止することかできる。ま
た、サーマルヘッド（３１Ｊ＋が小型化されるとサーマ
ルヘッドの材料貿が安価になる上、小型のサーマルヘッ
ドχ使用する為、感熱転写装置が小型化される。特に第
１図の基板Ｅｌｌ ’Ｙ小型にするため一枚の基板から
より多くのｍｌの基板（ト）が取ることが出来る。また
、第６図ζ二不したサーマルヘッド贈フは第１の基板時
及び第２の基板時が別基板であるので、良品のみを選択
してサーマルヘッド山娶構成することが出来るので、サ
ーマルヘッドｃ３０）の良品率が高まる。さらに従来第
１の基板時の面積が大きかったので、第１の基板時の中
心部と周縁部とではエツチング液の流れる速度が異なり
、第工の基板Ｇ３３の中心部に比べて周縁部ではより多
くエツチングされてしまい、微細加工が困難であったが
、本発明により第１の基板（ハ）の面積が小さくなった
ので第１の基板に微軸加工馨むらなく行なえる。 例えは発熱抵抗体の数が８本／龍あたりしか正確にエツ
チング出来な力）つた第１図の基板０３が、１２本／龍
も容易に行なえることが確認された。なお、第１の基板
時の面積が小さくなったので、第１の基板Ｃユに蒸着あ
るいはスパッタリング娶むらなく行なうのも容易となる
のは言うまでもない。また第２の基板３４１のリード線
は第１の基板時のリード線及び発熱抵抗体Ｇのよりも微
細な形状でなくても良いので、印刷ン用いて形成しても
良い。 また第７図に示す通り第１の基板と第２の基板とｔ同一
基板で構成しても艮い。第７図に示す通り発熱抵抗体列
い４とＳ積回路Ｇ鉋とｔ同一基板上に形成するために別
個に基板を形成した後放熱基板則に固定し、ワイヤーボ
ンディング（ト）をする際にワイヤーボンディング（２
）がずれたりして接触不良が生じる欠点がなくなる。 次に本発明の他の実施例を第８図を参照して説明する。 第８図（＝おいて集積口ｕｃ＋ｉは直接敷熱基板（５４
ンの上にマウントされる。この放熱基板（５４）が第２
の基板である。発熱４１Ｅ抗体列（１）は第１の基板（
５３）上に形成されている。この第１の基板（５３）は
放熱基板（５４）上に固定されている。この放熱基板（
５４）上で第１の基板（５３）と集積回路例とのル））
には、リードパターンが形成された第３の基板即ち中継
基板（５１）が構成されている。またこの放熱基板（５
４）上には集積回路０５１制御信号、電源、及びグラン
ドラインのリードパターンを形成した第３の基板即ちバ
ス基板（５２）が形成されている。また中継基板（５１
）とバス基板（５２）との厚さは′Ｉ＠１の基板（５３
）の厚さよりも薄い。さらに第１の基板（５３）と中継
基板（５１）と集積回路（３５）とバス基板（５２）と
はボンディングワイヤ（３６） 、 （５６）、（５７
）￥介して電気的に接続している。即ち第Ｉの基板（５
３）は第２の基板としての放熱基板（５４）より近く、
第２の基板の高さｔＺ （５４）とすればＺ （５４）
＜ ０となるのは明らかである。 保護カバー（５５）は、第工の基板（５３）と中継基板
（５１）との接続用のボンディングワイヤ４３Ｇ）Ｙ保
護する凸部（５５１）と、集積回路（３最とその他の部
分を保護する平坦部（５５２）とから成る。平坦部（５
５２）の高さＺ （５５２）は次式の通りとなる。 Ｚ （５５２） ＝ （集積回路Ｇ５１の厚さ）＋（ボ
ンディングワイヤ（５６） 、 （５７）のループの高
さ）＋（ボンディングワイヤ（５６） 、 （５７）と
平坦部（５５２）下面との間隔）＋（保護カバー（５５
）の厚さ）−（第工の基板（５３）の厚さ）また、例え
は集積口＃ｓ（３最の厚さは０．３ ＩＩＩ、ボンディ
ングワイヤ（５６） 、 （５７）と平坦部（５５２）
下面との間隔は０．５福、保護カバー（５５）の厚さは
０．２ ｍ 、第１の基板（５３）の厚さは１．５１ｍ
Ａ以上とすると、Ｚ （５５２）≦０となる。即ち平坦
部（５５２）は第１の基板（５３）と水平かまたは水面
液上にすることは容易である。したがって転写フィルム
用ガイドσ−ラ（４））下端の高さ即ち転写フィルム用
ガイドローラ（４１）下端の高さと第１の基板（５３）
の高さの差は１龍以下にすることが可能となる。 故に第８図に示したサーマルヘッドも第６図に示したサ
ーマルヘッドと同様に第１の基板（５３）を小型とする
ことが出来る。その上、第８図に示したサーマルヘッド
は、集積口１ｉ！ｉ四を直接放熱基板（５４）Ｉニマウ
ントするため、第１の基板（５３）と中継基板（５１）
とをつなぐボンディングワイヤ（刑の高低左宏大きくセ
ずに、第１の基板（５３）よりも第２の基板としての放
熱性基板（５４）Ｘ低くすることができる。ボンディン
グワイヤ（効の高低麦が少ないので、ボンディングワイ
ヤ（刈が接触不良ン起こさなくなる。また、築積回路關
宏転写フィルム用ガイドローラ（４１１の具下にマウン
トすることができ、第８図に示すサーマルヘッド全体の
寸法も小型化される。その上、中継基板（５１）及びバ
ス基板（５２）とは集積回路６９の放熱と雲関係となる
ので、放熱特性が悪いガラス等の安価な材料を用いるこ
とがａＪ能となる。なお、第２の基板（５３）と放熱基
板（５４）等は同一基板で形成しても良いのは言うまで
もない。 次に第９図￥参照して本発明の他の実施例を説明する。 第９図において放熱用基板則上にリード線（図示せず）
ン配線した第２の基板（３４Ｊが接着剤を介して固定さ
れている。また発熱抵抗体列Ｉ＋ ａ３とこの発熱抵抗
体列（３２に接続したリード線（図示せず）とが形成さ
れた板厚が略１．０乃至略２． ＯＭの第１の基板Ｑが
第２の基板図の一方の側に接着剤を介して固定されてい
る。第２の基板図の他方の側には集積回路□□□が接着
剤χ介して固定され、第１の基板図のリード線と集積回
路０１とはボンディングワイヤ（ト）娶介して接続され
ている。そして、第１の基板（ハ）と第２の基板図との
段差、巣槍回路ｃ句、及びボンディングワイヤ（至）と
はシリコン樹脂等からなる樹脂（５８）により保護され
ている。このように柔かい樹脂（ｓ８）ｖ保護カバーの
代りに用いることによりボンディングワイヤ（ト）を傷
つけることなく保護でき、たとえ樹脂（５８）に感熱紙
（図示せず）が摺動しても感熱紙は傷つくことはない。 さらに、従来第１の基板（ハ）と第２の基板図との段差
の角には樹脂（５８）の入り込みが困難であったが、こ
の実施例ではあらかじめ樹脂（５８１） ’ｔ’角に取
着してから、樹脂（５８）を取着したので、角にも充分
樹脂が入り込める。 次Ｃ二第１０図を参照して放熱基板（６１）上の両端部
に、集積回路（６４）’に載置した第２の基板（６３）
を配置し、中央部に発熱抵抗体列（７２）Ｙ配列した第
１の基板（６２）￥配置した発熱抵抗体列（７２）の中
央型サーマルヘッド（６０）￥説明する。なお（６５）
は集積回路（６４）及び第１の基板（６２）と第２の基
板（６３）との段差馨保護する保護カバー、（６６）
、 （６７）は転写フィルム用ガイドローラ、（６８）
、 （６９）は普通紙巻戻し用サイドローラ、（７１
）はプラテンローラである。第１０図に示したように、
第１の基板（６２）の商さは第２の基板（６３）の高さ
よりも高いので、開口部Ｒの大きさン小さくし、転与フ
ィル、ム用ヅＪイドローラ（６６） 、 （６７）娶発
熱抵抗体列（７２）（二、第４図に示したサーマルヘッ
ド娶用いた感熱転写装置に比べて近づけることが出来た
ので、インクフィルム（７３）に皺が寄るのを防止する
ことができる。 また、第２の基板（６２）’ａ’小型化出来るのは許う
までもない。また、第１の基板（６２）、第２の基板（
６３）、放熱基板（６１）は同一基板から形成さｎてい
ても艮い。 〔発明の効果〕 本発明のサーマルヘッドは上述の構成ｔとること（二よ
り、サーマルヘッド特に発熱抵抗体列脂構成された基板
が小型化できる。また本発明の感熱転写装置は、本発明
のサーマルヘッドを用いることにより感熱転写装置のイ
ンクフィルムに皺が生じることを防止することが可能と
なる。 ４、図面の簡単な説明 第１図は従来のサーマルヘッドの斜視図、第２図は第１
図のサーマルヘッドの模式断面図、第３図は第１図に示
したサーマルヘッドを用いた感熱転写装置の模式断面図
、第４図は従来の感熱転写装置の模式断面図、第５図は
本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す模式断面図、
第６図は第５図に示したサーマルヘッドを用いた感熱転
写装置の模式断面図、１ｊ８７図は本発明のサーマルヘ
ッドの他の実施例乞示す断面図、第８図は本発明のサー
マルヘッド及び感熱転写装置の他の実施例を示す模式斜
視図、第９図は本発明のサーマルヘッドの他の実施例を
説明する模式断面図、第１０図は本発明のサーマルヘッ
ド及び感熱転写装置の他の実施例？示す模式斜視図であ
る。 （１１，（：＜２□、 （７２）、（８５）・・・発熱
抵抗体列（”＋３） 、 （５３）、（６２）、（８２
）・・・第１の基板＋２１ 、 Ｃ３■、 （６４）、
（８６）・・・集積回路Ｇｉｌ 、 （５４）、（６３
）、（８４）・・・第２の基板Ｑｌｌ 、 （４２）
、 （７１） 、、、プラテンａ−ラ（２１）、ｔ２２
＋、（４１１，（６６）、（６７）・・・転写フィルム
用ガイドローラ （５８）、（５８１）・・・樹脂 代理人 弁理士 則 近 息 佑 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）複数の発熱抵抗体を有する第１の基板と。 この発熱抵抗体を駆動する集積回路を有する第２の基板
とを少なくとも備えたサーマルヘッドにおいて、前記第
１の基板の基板面は前記第２の基板の基板面よりも高い
ことを特徴とするサーマルヘッド。 （２）前記第１の基板と前記第２の基板とは同一基板で
あることを特徴とする特許請求の範囲＄１項記載のサー
マルヘッド。 （３）前記第１の基板と前記第２の基板とは別個の基板
からなるを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のサー
マルヘッド。 路とをボンディングワイヤによって電気的（＝接続し且
つポンディングワイヤ周辺部に複数の前記発熱体と前記
集積回路を保護する保護カバーの主面が突出しているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項及び第３項記載の
サーマルヘッド。 （５）前記第１の基板の複数の前記発熱抵抗体（二はリ
ード線が接続され、前記第２の基板上の集積回路は導電
線を介してポンディングパッドが電気的（二接続され、
前記リード線と前記ポンディングパッドとはボンディン
グワイヤ（二より電気的に接続していることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項及び第４項記載のサーマルヘッ
ド。 （６）前記第２の基板は放熱基板であり且つ複数の前記
発熱抵抗体と前記集積回路とを電気的に接続する配線リ
ードパターンを形成した第３の基板ど、前記第１の基板
とは前記放熱基板上（二取着されていることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項及び第３項記載のサーマルヘッ
ド。 （力 前記第２の基板上に前記第１の基板が形成されて
おり、且つ前記第１の基板と前記第２の基板との段差部
分を樹脂で被覆したことを特徴とする特許請求の範囲第
１項及び第３項記載のサーマルヘッド。 （８）複数の発熱抵抗体を有する第１の基板とこの第１
の基板よりも低く形成され且つこの発熱抵抗体を駆動す
る集積回路を有する第２の基板とを少なくとも備えたサ
ーマルヘッドと、転写フィルムを送るための転写フィル
ム用ガイドローラと。 感熱紙を送るプラティンローラとからなる感熱転写装置
。 （９）前記発熱抵抗体周辺の前記プラティンローラが押
付けられる部分以外の前記サーマルヘッドの表面を保護
する前記保護カバーを含めたサーマルヘッド表面の高さ
形状のうち前記転写フィルム用ガイドローラに面した部
分の高さは、前記発熱抵抗体形成面を基準として実質的
にｌ ｍｍ以下であることを特徴とする特許請求の範囲
第７項記載の感熱転写装置。 ０〔前記サーマルヘッドに対向する前記ブラティローラ
と前記転写フィルム用ガイドローラとの間を用いて前記
第１の基板と前記第２の基板とをボンディングワイヤし
且つ前記第１の基板と前記第２の基板とを保護する保護
カバーを設けたことを特徴とする特許請求の範囲第７項
記載の感熱転写装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10934483A JPS602381A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10934483A JPS602381A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS602381A true JPS602381A (ja) | 1985-01-08 |
| JPH055668B2 JPH055668B2 (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=14507841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10934483A Granted JPS602381A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS602381A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6248571A (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-03 | Toshiba Corp | サ−マルプリントヘツド |
| JPH0920026A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-01-21 | Toshiba Corp | サーマルプリントヘッド |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56150573A (en) * | 1980-04-23 | 1981-11-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | Heat sensitive transfer recorder |
| JPS5763279A (en) * | 1980-10-02 | 1982-04-16 | Ricoh Co Ltd | Controlling method for heat generation in thermosensitive recording |
| JPS5784874A (en) * | 1980-11-17 | 1982-05-27 | Shinko Electric Co Ltd | Solid ink roller for thermal transfer printing device |
| JPS5850947U (ja) * | 1981-10-02 | 1983-04-06 | 株式会社東芝 | 熱記録ヘツド |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP10934483A patent/JPS602381A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56150573A (en) * | 1980-04-23 | 1981-11-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | Heat sensitive transfer recorder |
| JPS5763279A (en) * | 1980-10-02 | 1982-04-16 | Ricoh Co Ltd | Controlling method for heat generation in thermosensitive recording |
| JPS5784874A (en) * | 1980-11-17 | 1982-05-27 | Shinko Electric Co Ltd | Solid ink roller for thermal transfer printing device |
| JPS5850947U (ja) * | 1981-10-02 | 1983-04-06 | 株式会社東芝 | 熱記録ヘツド |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6248571A (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-03 | Toshiba Corp | サ−マルプリントヘツド |
| JPH0920026A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-01-21 | Toshiba Corp | サーマルプリントヘッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH055668B2 (ja) | 1993-01-22 |
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