JPS6023975Y2 - セラミツクコ−ト金属コア−パツケ−ジ - Google Patents
セラミツクコ−ト金属コア−パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS6023975Y2 JPS6023975Y2 JP1979142507U JP14250779U JPS6023975Y2 JP S6023975 Y2 JPS6023975 Y2 JP S6023975Y2 JP 1979142507 U JP1979142507 U JP 1979142507U JP 14250779 U JP14250779 U JP 14250779U JP S6023975 Y2 JPS6023975 Y2 JP S6023975Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- ceramic
- metal core
- core package
- ceramic coat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はＩＣ等をパッケージングするセラミックコート
金属コアーパッケージに関す。
金属コアーパッケージに関す。
ｔＣ等の外装容器は収納ＩＣの規模（集積度）機能及び
動作条件あるいは顧客要求の信頼度レベル如何により、
気密性・電気的絶縁性・機械的強度・化学的耐性及び熱
的特性等最適とする機能を優先し付与する。
動作条件あるいは顧客要求の信頼度レベル如何により、
気密性・電気的絶縁性・機械的強度・化学的耐性及び熱
的特性等最適とする機能を優先し付与する。
本考案は就中機械的強度及び熱伝達性・耐熱性等機能が
優れ、尚又従来の配線パターン形成やチップ（ＩＣ）実
装の製作条件に対する良い適性を示す新しいパッケージ
基体を開発したものである。
優れ、尚又従来の配線パターン形成やチップ（ＩＣ）実
装の製作条件に対する良い適性を示す新しいパッケージ
基体を開発したものである。
この種のパッケージの従来構造につき、ＨＹＢやＩＣ等
収めるＤＩＰ （Ｄｕａｌ Ｉｎ１ｉｎｅ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）タイプを例示する第１図（断面図）により説明す
る。
収めるＤＩＰ （Ｄｕａｌ Ｉｎ１ｉｎｅ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）タイプを例示する第１図（断面図）により説明す
る。
図の中央はチップ１がセラミック基板２に装着され、チ
ップ電極は内部配線３を経て外部端子４に導出される（
該端子は図示されないプリント板にはんだ付は等して装
置に接続される）。
ップ電極は内部配線３を経て外部端子４に導出される（
該端子は図示されないプリント板にはんだ付は等して装
置に接続される）。
外部端子４は二本しか示されないが図示面に直交するセ
ラミック側辺面（両側）に多数配列した構造が特徴であ
る。
ラミック側辺面（両側）に多数配列した構造が特徴であ
る。
尚５はパッケージの蓋材でこれは低融点ガラス層６によ
り基板２と気密封着される。
り基板２と気密封着される。
しかし前記内部配線３に替って基板２の面に高温度下で
焼成したメタライズ配線パターンを設けて外部端子４に
鑞付は接続することもある。
焼成したメタライズ配線パターンを設けて外部端子４に
鑞付は接続することもある。
例示ＤＩＰタイプの他フラットパッケージ、プラグイン
パッケージと呼ばれる外部導出の配線が高密度化され、
ＤＩＰタイプに比しリード端子（４に該当）絶対数の増
大、並に小形化構造のパッケージもある。
パッケージと呼ばれる外部導出の配線が高密度化され、
ＤＩＰタイプに比しリード端子（４に該当）絶対数の増
大、並に小形化構造のパッケージもある。
前記従来パッケージ構造の問題点は、何れのタイプ共そ
の基板の大半がセラミックで構成されており、セラミッ
クは公知の如く熱放散及び熱伝達性の点から難点がある
。
の基板の大半がセラミックで構成されており、セラミッ
クは公知の如く熱放散及び熱伝達性の点から難点がある
。
これを改善するため近時、エナメルコート金属体例えば
は−ろ引き鉄板等を基体とするパッケージが開発された
報告もある。
は−ろ引き鉄板等を基体とするパッケージが開発された
報告もある。
しかし該は−ろ引き基体は前記セラミックの難点は改善
されるも、パッケージ製作工程に不可欠とする配線パタ
ーンの焼成処理温度に制限がある。
されるも、パッケージ製作工程に不可欠とする配線パタ
ーンの焼成処理温度に制限がある。
（〜６５０℃）本考案の目的は前記問題点を解消する以
下提示のパッケージを提供するものである。
下提示のパッケージを提供するものである。
その特徴とするところは炭素鋼等金属板をコアーとし、
該コアーにアラミナセラミック等からなる高伝熱性の絶
縁層が被着された基板をパッケージ基体とするセラミッ
クコート金属コアーパッケージにある。
該コアーにアラミナセラミック等からなる高伝熱性の絶
縁層が被着された基板をパッケージ基体とするセラミッ
クコート金属コアーパッケージにある。
以下、図面に従かい本考案のパッケージ構成を説明する
。
。
第２図の断面図は炭素鋼（略記号５ｐｃ）あるいはニッ
ケル等の板材を適用のパッケージサイズに合わセ適宜形
状に打抜きした素材７を示す。
ケル等の板材を適用のパッケージサイズに合わセ適宜形
状に打抜きした素材７を示す。
第３図は同様の断面図であるが、前記素材７の粗面化（
表面）処理等した後プラズマ溶射法等により高伝熱性の
層が複数面被着された状態を示す。
表面）処理等した後プラズマ溶射法等により高伝熱性の
層が複数面被着された状態を示す。
複数層の内層８はニクロム（Ｎｉ −Ｃｒ組戊）で生威
しその厚さ３０〜７０μｍとすれば、被着後脆性の少な
いかつ緻密構造の膜質がえられ次にのべる絶縁表皮層と
の密着性が向上する。
しその厚さ３０〜７０μｍとすれば、被着後脆性の少な
いかつ緻密構造の膜質がえられ次にのべる絶縁表皮層と
の密着性が向上する。
他方、外部の表皮層９はアルミナ系セラミックで生威し
その厚さ７０〜１３０ｐｍ程度被着し意図する高温度処
理に耐える高伝熱性の絶縁層をうろことが出来る。
その厚さ７０〜１３０ｐｍ程度被着し意図する高温度処
理に耐える高伝熱性の絶縁層をうろことが出来る。
第３図実施例は内層はニクロム、外層はアルミナセラミ
ックとした複層構成例であるが、該組合せは何もこれに
限定されるものでない。
ックとした複層構成例であるが、該組合せは何もこれに
限定されるものでない。
尚又複層に代替して微密で金属コアー７とのよい密着性
を示す絶縁性酸化金属体の単層構成で実現してもよい。
を示す絶縁性酸化金属体の単層構成で実現してもよい。
第４図は第３図のセラミックコート金属コアーをパッケ
ージ基体１０とするＩＣチップ１の実装。
ージ基体１０とするＩＣチップ１の実装。
（パッケージ）の一実施例である。イ図はパッケージ上
蓋（図示されない）を除いた表側斜視図、口図はイ図の
裏面側斜視図で所謂チップキャリア方式のパッケージ体
を示す。
蓋（図示されない）を除いた表側斜視図、口図はイ図の
裏面側斜視図で所謂チップキャリア方式のパッケージ体
を示す。
図に於てパッケージ内略中夫にチップ１が装着され、チ
ップ電極（図示されない）は、前記手段で生成したアル
ミナ表皮面上にモリブデン又はタングステン等高融点金
属の導体ペーストを印刷しこれを焼成して成るインナー
リード１１に導出され更に該インナーリード１１は基体
１０の図示四側辺リード１２及び裏側の端末パット１３
に至る外部配線経路で引き出される。
ップ電極（図示されない）は、前記手段で生成したアル
ミナ表皮面上にモリブデン又はタングステン等高融点金
属の導体ペーストを印刷しこれを焼成して成るインナー
リード１１に導出され更に該インナーリード１１は基体
１０の図示四側辺リード１２及び裏側の端末パット１３
に至る外部配線経路で引き出される。
この内・外部配線パターンは端末パット１３の部処を除
き、図示単層構成と限らす厚膜絶縁層を介在せしめた多
層構造として基体１０の面上に生成せしめるもよい。
き、図示単層構成と限らす厚膜絶縁層を介在せしめた多
層構造として基体１０の面上に生成せしめるもよい。
前記パット１３は例えばはんだバンブ等形威しプリント
板回路と接続されるものである。
板回路と接続されるものである。
図示１４は前記パッケージ基体１０上にかぶせる上蓋に
対する気密シール枠体である。
対する気密シール枠体である。
以上、本考案の要部であるパッケージ基体は、ＩＣチッ
プ実装に関わる配線パターン等生戒の熱処理条件（最高
温度１２００℃）に耐える耐熱構造である。
プ実装に関わる配線パターン等生戒の熱処理条件（最高
温度１２００℃）に耐える耐熱構造である。
しかしてこれを適用したパッケージは、セラミックの機
械的脆さや低い熱的特性を大巾に改良した機能が具備さ
れており、容器収納のＨＹＢ回路、各種機能のＩＣ等搭
載デバイスの動作の安定化、高信頼化に寄与しその効果
たるや大なるものが期待できる。
械的脆さや低い熱的特性を大巾に改良した機能が具備さ
れており、容器収納のＨＹＢ回路、各種機能のＩＣ等搭
載デバイスの動作の安定化、高信頼化に寄与しその効果
たるや大なるものが期待できる。
前記説明に引用した例えば第３図実施例の実装形状等は
一例に過ぎず本考案はその要旨をかえることなく変形可
能であることもちろんである。
一例に過ぎず本考案はその要旨をかえることなく変形可
能であることもちろんである。
゛
第１図は従来のパッケージ構造断面図、第２図と第３図
は本考案の要部構造を示す図及び第４図は本考案のパッ
ケージの一実施例である。 １・・・・・・ＩＣチップ、７・・・・・・金属板、８
・・・・・・ニクロム層、９・・・・・・アルミナ系セ
ラミック、１０・・・・・・パッケージ基体。
は本考案の要部構造を示す図及び第４図は本考案のパッ
ケージの一実施例である。 １・・・・・・ＩＣチップ、７・・・・・・金属板、８
・・・・・・ニクロム層、９・・・・・・アルミナ系セ
ラミック、１０・・・・・・パッケージ基体。
Claims (1)
- 金属板のコアー全面にセラミックからなる高伝熱性の絶
縁層を被着してなる基板をパッケージ基体と腰かつ該パ
ッケージ基体の表面に導体ペーストを焼成してなるメタ
ライズ配線パターンを形威し、該パッケージ基体上に半
導体チップを固着する様にしたことを特徴とするセラミ
ックコート金属板コアーパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979142507U JPS6023975Y2 (ja) | 1979-10-15 | 1979-10-15 | セラミツクコ−ト金属コア−パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1979142507U JPS6023975Y2 (ja) | 1979-10-15 | 1979-10-15 | セラミツクコ−ト金属コア−パツケ−ジ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5661060U JPS5661060U (ja) | 1981-05-23 |
| JPS6023975Y2 true JPS6023975Y2 (ja) | 1985-07-17 |
Family
ID=29373785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1979142507U Expired JPS6023975Y2 (ja) | 1979-10-15 | 1979-10-15 | セラミツクコ−ト金属コア−パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6023975Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59224146A (ja) * | 1983-06-03 | 1984-12-17 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
| JPH0526756Y2 (ja) * | 1986-07-22 | 1993-07-07 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS546865A (en) * | 1977-06-20 | 1979-01-19 | Nippon Sangyo Gijutsu Kk | Method of removing nitrogen oxides from exhaust gas |
-
1979
- 1979-10-15 JP JP1979142507U patent/JPS6023975Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5661060U (ja) | 1981-05-23 |
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