JPS60240198A - 電磁波遮蔽性を有するプラスチツクハウジング及びその製造方法 - Google Patents
電磁波遮蔽性を有するプラスチツクハウジング及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS60240198A JPS60240198A JP59096261A JP9626184A JPS60240198A JP S60240198 A JPS60240198 A JP S60240198A JP 59096261 A JP59096261 A JP 59096261A JP 9626184 A JP9626184 A JP 9626184A JP S60240198 A JPS60240198 A JP S60240198A
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- JP
- Japan
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- thermoplastic resin
- composite film
- electromagnetic wave
- plastic housing
- wave shielding
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電磁波遮蔽性を有するプラスチックハウジング
とその製造方法に関するもので、特に電子機器、医療機
器、精密測定機器等のハウジングとして適したものであ
る。
とその製造方法に関するもので、特に電子機器、医療機
器、精密測定機器等のハウジングとして適したものであ
る。
現在、電子機器ハウジングの大部分は軽量、耐久性、デ
ザインの自由度および経済性の観点からプラスチック成
形品が用いられている。
ザインの自由度および経済性の観点からプラスチック成
形品が用いられている。
しかし、プラスチックは電気絶縁性のため電磁波がその
まま透過するため機器内で発生した雑音が周辺機器に悪
影響を及ぼしたり、また、外来雑音により機器自身が誤
動作するといった電磁波障害の問題が深刻化してきた。
まま透過するため機器内で発生した雑音が周辺機器に悪
影響を及ぼしたり、また、外来雑音により機器自身が誤
動作するといった電磁波障害の問題が深刻化してきた。
したがって、プラスチックハウジングに何らがの方法で
導電性をもたせて電磁波遮蔽を行なう必要がある。
導電性をもたせて電磁波遮蔽を行なう必要がある。
従来、金属製の板や網でシールドすることが行なわれそ
いるが、これらは硬いため加工性が悪くさらに比重が大
きいため運搬には不便であり、持ち運びを重視する移動
体への利用は困難である。
いるが、これらは硬いため加工性が悪くさらに比重が大
きいため運搬には不便であり、持ち運びを重視する移動
体への利用は困難である。
が起こり、耐用年数が短か（なる欠点もある。
プラスチックハ、ウジングに導電性を付与して電磁波遮
蔽を行なう゛方法として、プラスチックに金属を溶射し
たり、真空蒸着することが行なわれている。これらの方
法はすぐれた遮蔽効果をもっているが、これらのハウジ
ングではプラスチックと付与される金属被膜の密着性が
問題となる。金属被膜が簡単に剥離したり、クラックが
生じたのではシールド性が低下する。また、加工装置が
高価であり、厚い金属被膜をプラスチックに設けるのは
困難であるという問題がある。
蔽を行なう゛方法として、プラスチックに金属を溶射し
たり、真空蒸着することが行なわれている。これらの方
法はすぐれた遮蔽効果をもっているが、これらのハウジ
ングではプラスチックと付与される金属被膜の密着性が
問題となる。金属被膜が簡単に剥離したり、クラックが
生じたのではシールド性が低下する。また、加工装置が
高価であり、厚い金属被膜をプラスチックに設けるのは
困難であるという問題がある。
さらに、導電性塗料を塗布することによりプラスチック
ハウジングに電磁波遮蔽性を付与することが行なわれて
いる。導電性塗料の場合、プラスチ／りの成形加工後の
二次工程で行なわなければならない。
ハウジングに電磁波遮蔽性を付与することが行なわれて
いる。導電性塗料の場合、プラスチ／りの成形加工後の
二次工程で行なわなければならない。
さらに金属箔を貼付する方法もあり環境問題がなく、接
着剤を選べば剥落の問題も少なく、膜厚も均一であると
いう利点があるが、生産性が低く、複雑な形状の個所に
貼付することが難しい欠点をもっている。二次工程が必
要になるということはプラスチックの最大の利点である
量産性を損い、プラスチックハウジングの採用による低
コスト化にとって太き、な障害と、なる。
着剤を選べば剥落の問題も少なく、膜厚も均一であると
いう利点があるが、生産性が低く、複雑な形状の個所に
貼付することが難しい欠点をもっている。二次工程が必
要になるということはプラスチックの最大の利点である
量産性を損い、プラスチックハウジングの採用による低
コスト化にとって太き、な障害と、なる。
以上、従来技術の問題点を解消すべく考えられへのが本
発明であり、すなわち、ハウジングの基材となるプラス
チック材料の片面にプラスチックフィルム層、金属箔層
、さらに必要に応じて接着剤層を含む積層体から成る点
に特徴があり、さらに前記積層体から成る複合フィルム
のプラスチックフィルム面、または接着剤面を射出成形
用金型の表面と接しない側に向けて複合フィルムを金型
内に挿入し、金型の雄型、または雌型の表面に固定して
、その後、溶融した樹脂を金型内に射出して成形と同時
に成形品の内面、または外面を覆うようにして複合フィ
ルムを接着させ、電磁波遮蔽性を付与°したプラスチッ
クハウジングの製造方法に関するものである。
発明であり、すなわち、ハウジングの基材となるプラス
チック材料の片面にプラスチックフィルム層、金属箔層
、さらに必要に応じて接着剤層を含む積層体から成る点
に特徴があり、さらに前記積層体から成る複合フィルム
のプラスチックフィルム面、または接着剤面を射出成形
用金型の表面と接しない側に向けて複合フィルムを金型
内に挿入し、金型の雄型、または雌型の表面に固定して
、その後、溶融した樹脂を金型内に射出して成形と同時
に成形品の内面、または外面を覆うようにして複合フィ
ルムを接着させ、電磁波遮蔽性を付与°したプラスチッ
クハウジングの製造方法に関するものである。
以下、図面に基いて本発明の詳細な説明すると、ハウー
ジング（Ｈ）の基体となる熱可塑性樹脂１ノ）としてポ
リプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタ
ジェン−スチレン等の外面（内面でもよい）に、ポリプ
ロピン、ポリスチレン、アクリロニトリループダシエン
−スチレン等の熱可塑性樹脂フィルム（２）、アルミニ
ウム、亜鉛、鉄、銅、鉛等の金属箔（３）（第１図の例
では鉄箔（４）と銅箔（５）の二層となっている）及び
ポリエチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂フィルム
（６）を順次、積層した複合フィルム（７）の熱可塑性
樹脂フィルム（２）の面が接するように熱接着して成る
ものである。
ジング（Ｈ）の基体となる熱可塑性樹脂１ノ）としてポ
リプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタ
ジェン−スチレン等の外面（内面でもよい）に、ポリプ
ロピン、ポリスチレン、アクリロニトリループダシエン
−スチレン等の熱可塑性樹脂フィルム（２）、アルミニ
ウム、亜鉛、鉄、銅、鉛等の金属箔（３）（第１図の例
では鉄箔（４）と銅箔（５）の二層となっている）及び
ポリエチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂フィルム
（６）を順次、積層した複合フィルム（７）の熱可塑性
樹脂フィルム（２）の面が接するように熱接着して成る
ものである。
なお、複合フィルム（７）とハウジング（Ｈ）の基体と
なる熱可塑性樹脂ｆｉｌとが異なる材質である場合は複
合フィルム（７）の熱可塑性樹脂フィルム（２）の金属
箔（３）とは反対側の面にアクリル系、ウレタン系等の
接着剤を塗布する必要がある。
なる熱可塑性樹脂ｆｉｌとが異なる材質である場合は複
合フィルム（７）の熱可塑性樹脂フィルム（２）の金属
箔（３）とは反対側の面にアクリル系、ウレタン系等の
接着剤を塗布する必要がある。
なお、上記複合フィルム（７１のうち、熱可塑性樹脂フ
ィルム（６）は絶縁性を付与するためのもので、設けな
くてもよい。
ィルム（６）は絶縁性を付与するためのもので、設けな
くてもよい。
次に本発明の製造方法について説明すると、複合フィル
ム（７１の熱可塑性樹脂フィルム＋２１の面（接着剤を
設けた場合は接着剤の面）を射出成形用の金型の表面と
接しない側に向けて該金型内に挿入して金型キャビティ
の雄型あるいは雌型に固定し、ハウジング（Ｈ）の基体
となる溶融した熱可塑性樹脂ｆｉ＋を金型内に射出して
成形と同時に成形品の内面あるいは外面を覆うようにし
て複合フィルム（７１を成形品に接着させて成る点に特
徴がある。
ム（７１の熱可塑性樹脂フィルム＋２１の面（接着剤を
設けた場合は接着剤の面）を射出成形用の金型の表面と
接しない側に向けて該金型内に挿入して金型キャビティ
の雄型あるいは雌型に固定し、ハウジング（Ｈ）の基体
となる溶融した熱可塑性樹脂ｆｉ＋を金型内に射出して
成形と同時に成形品の内面あるいは外面を覆うようにし
て複合フィルム（７１を成形品に接着させて成る点に特
徴がある。
本発明は以上のような構成になっているので、ハウジン
グの基体と、金属箔を含む複合フィルムとの密着性が優
れており、優れた電磁波遮蔽効果を有しており、また、
成形と同時に複合フィルムを基体表面に接着できるので
一工程でハウジングを製造でき、工程が簡単になり、品
質も安定して向上するという効果を有する。
グの基体と、金属箔を含む複合フィルムとの密着性が優
れており、優れた電磁波遮蔽効果を有しており、また、
成形と同時に複合フィルムを基体表面に接着できるので
一工程でハウジングを製造でき、工程が簡単になり、品
質も安定して向上するという効果を有する。
次に実施例及び比較例を掲げて説明する。
実施例１
タレートフィルム（３０μ）を順次積層した複合フィル
ムを、無延伸ポリプロピレンフィルム面を金型表面と反
対側に向けて射出成形金型キャビティの雌型に固定し、
１８Ｄ’Ｃで溶融したポリプロピレンを射出して成形す
ることによって得られたものを本発明のプラスチックハ
ウジングとした。
ムを、無延伸ポリプロピレンフィルム面を金型表面と反
対側に向けて射出成形金型キャビティの雌型に固定し、
１８Ｄ’Ｃで溶融したポリプロピレンを射出して成形す
ることによって得られたものを本発明のプラスチックハ
ウジングとした。
比較例１
ポリプロピレン製基体の外面に銅含有アクリル樹脂系塗
料を６０μ の膜厚で塗布したものを比較例１とした。
料を６０μ の膜厚で塗布したものを比較例１とした。
第１表 電界に対するシールド効果（単位： ｄＢ）実
施例と比較例において、ｉ ５０ Ｘ １５０ Ｘ ２
ｍｍ’の試験片を用い、電界に対する遮蔽効果を長谷部
−タケダ理研法により測定した。測定結果を第１表に示
す。
施例と比較例において、ｉ ５０ Ｘ １５０ Ｘ ２
ｍｍ’の試験片を用い、電界に対する遮蔽効果を長谷部
−タケダ理研法により測定した。測定結果を第１表に示
す。
第１表に示すように本発明のプラスチックハウジング（
実施例１）は銅含有アクリル樹脂系塗料（比較例１）に
比べ高い遮蔽効果を有し、比較例１の塗料の場合、膜厚
を厚くすれば高いシールド効果が期待できるが筐体との
密着性の８問題が生じるが、実施例１の場合、筐体との
密着性の問題はない。
実施例１）は銅含有アクリル樹脂系塗料（比較例１）に
比べ高い遮蔽効果を有し、比較例１の塗料の場合、膜厚
を厚くすれば高いシールド効果が期待できるが筐体との
密着性の８問題が生じるが、実施例１の場合、筐体との
密着性の問題はない。
第１図は本発明の実施例１により得られたプラ（３）・
・・金属箔 （４）・・・鉄 箔（５）・・・銅 箔
（６）・・・熱可塑性樹脂フィルム（７１・・・複合フ
ィルム （Ｈ）・・・ハウジング 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者鈴木和夫 第１図 一一一
・・金属箔 （４）・・・鉄 箔（５）・・・銅 箔
（６）・・・熱可塑性樹脂フィルム（７１・・・複合フ
ィルム （Ｈ）・・・ハウジング 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者鈴木和夫 第１図 一一一
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｆｉｌ 基体となるプラスチック材料の片面に、熱可塑
性樹脂フィルム、金属箔さらに必要に応じて接着剤層を
含む複合フィルムを接着した構成から成る電磁波遮蔽性
を有するプラスチックハウジング。 （２）熱可塑性樹脂フィルム、金属箔さらに必要に応じ
て接着剤層を含む複合フィルムを、熱可塑性樹脂フィル
ム面または接着剤層面を成形用金型の該金型表面と反対
面に向けて挿入し、成形用金型に固定した後、溶融した
熱可塑性樹脂を金型内に射出して成形と同時に成形品の
表面に前記複合フィルムを接着させて成る電磁波遮蔽性
を有するプラスチックハウジングの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59096261A JPS60240198A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 電磁波遮蔽性を有するプラスチツクハウジング及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59096261A JPS60240198A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 電磁波遮蔽性を有するプラスチツクハウジング及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60240198A true JPS60240198A (ja) | 1985-11-29 |
Family
ID=14160233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59096261A Pending JPS60240198A (ja) | 1984-05-14 | 1984-05-14 | 電磁波遮蔽性を有するプラスチツクハウジング及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60240198A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63257298A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | サカエ理研工業株式会社 | 電磁波または高周波シールド製品の製法 |
| JP2017183675A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Ｊｘ金属株式会社 | 電磁波シールド筐体 |
-
1984
- 1984-05-14 JP JP59096261A patent/JPS60240198A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63257298A (ja) * | 1987-04-15 | 1988-10-25 | サカエ理研工業株式会社 | 電磁波または高周波シールド製品の製法 |
| JP2017183675A (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | Ｊｘ金属株式会社 | 電磁波シールド筐体 |
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