JPS6024190B2 - 部分めっき治具 - Google Patents
部分めっき治具Info
- Publication number
- JPS6024190B2 JPS6024190B2 JP7013880A JP7013880A JPS6024190B2 JP S6024190 B2 JPS6024190 B2 JP S6024190B2 JP 7013880 A JP7013880 A JP 7013880A JP 7013880 A JP7013880 A JP 7013880A JP S6024190 B2 JPS6024190 B2 JP S6024190B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- base plate
- partial
- jig
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、部分めつき治具に関し、特に半導体用セラミ
ック・パッケージ等の電子部品全般の部分めつき治具に
関するのである。
ック・パッケージ等の電子部品全般の部分めつき治具に
関するのである。
半導体用セラミック・パッケージに、シリコン・チップ
を実装するには、Ａｕ−Ｓｉ共晶法が用いられる。
を実装するには、Ａｕ−Ｓｉ共晶法が用いられる。
Ａｕ−Ｓｉ共晶法は、ＡｕとＳｉが重量比で滋／６のと
き３７０００の共晶点を持つので、４０ぴ０程度に加熱
したＡｕメッキ導体やＡｕを含む厚腰導体上に、Ｓｉベ
レットを押しつけてこすりつけると熱励起によって接触
面で双方の金属の拡散が生じ、融点が共晶温度まで下が
って溶融し接着する方法であり、他のマウント法に比べ
てオーミック・コンタクト性や熱伝導性が優れている。
従釆、上記の場合のように、あらかじめ部分的に金めつ
きを必要とする場合には、第１図に示すように、セラミ
ック基板１に装着されたスタッド（ネジ付きパッケージ
のネジのついた部分）２の上面３に、金めつき液を部分
的に吹き付ける方法（スプレー法）が探られる。
き３７０００の共晶点を持つので、４０ぴ０程度に加熱
したＡｕメッキ導体やＡｕを含む厚腰導体上に、Ｓｉベ
レットを押しつけてこすりつけると熱励起によって接触
面で双方の金属の拡散が生じ、融点が共晶温度まで下が
って溶融し接着する方法であり、他のマウント法に比べ
てオーミック・コンタクト性や熱伝導性が優れている。
従釆、上記の場合のように、あらかじめ部分的に金めつ
きを必要とする場合には、第１図に示すように、セラミ
ック基板１に装着されたスタッド（ネジ付きパッケージ
のネジのついた部分）２の上面３に、金めつき液を部分
的に吹き付ける方法（スプレー法）が探られる。
通常、金めつき液には青化金溶液が用いられ下地のめつ
きのように全面にめつきする場合には陰極に品物を取付
けて電流を流し、電気分解させて陰極上に金属を折出さ
せる電気メッキを行う。
きのように全面にめつきする場合には陰極に品物を取付
けて電流を流し、電気分解させて陰極上に金属を折出さ
せる電気メッキを行う。
しかし、前述のスプレー法であると、事前に全面に下地
めつきが必要な場合には、工程や使用するめつき装置が
異り、作業性が非常に悪く工程や時間が多くかかり、設
備費も高価になるという欠点がある。本発明の目的は、
このような従来の欠点を除去するため、めつき液を部分
的に吹き付ける方法によることなく、下地めつきの工程
に使用するのと同一装置で、都分めつきすることができ
る都分めつき治具を提供することにある。
めつきが必要な場合には、工程や使用するめつき装置が
異り、作業性が非常に悪く工程や時間が多くかかり、設
備費も高価になるという欠点がある。本発明の目的は、
このような従来の欠点を除去するため、めつき液を部分
的に吹き付ける方法によることなく、下地めつきの工程
に使用するのと同一装置で、都分めつきすることができ
る都分めつき治具を提供することにある。
本発明の都分めつき治具は、めつき用電源をとるめつき
ベース板と、めつき部分を残し自身でもしくはめつきベ
ース板との共同で被めつき物をおおう形状で気密シール
を行うゴムベース等の弾力性のある気密シール物と、前
記めつきベース板に接続されて被めつき物との通電を行
う、ばね性のある電極と、被めつき物に圧力を加え、被
めつき物と気密シールを押える手段を有することを特徴
としている。
ベース板と、めつき部分を残し自身でもしくはめつきベ
ース板との共同で被めつき物をおおう形状で気密シール
を行うゴムベース等の弾力性のある気密シール物と、前
記めつきベース板に接続されて被めつき物との通電を行
う、ばね性のある電極と、被めつき物に圧力を加え、被
めつき物と気密シールを押える手段を有することを特徴
としている。
以下、図面により、本発明の実施例を説明する。
第２図は、本発明の部分めつき治具の構造図である。
第２図ａはその平面図、第２図ｂは正面図である。第２
図においては、電極４に接続されるめつきベース板５に
、はんだ付け等によってばね電極６を取付け、前記めつ
きベース板５上にはゴムベース７を設ける。
図においては、電極４に接続されるめつきベース板５に
、はんだ付け等によってばね電極６を取付け、前記めつ
きベース板５上にはゴムベース７を設ける。
ゴムベース７には、パッケージ挿入部１２が設けられて
いる。このゴムベース７には、後述するように、ばね電
極６を貫通することのできるスリット８が凹部底面に設
けられる。さらに、ゴムべ−ス７上に、第１図に示され
るようなスタッド２、めつき部３を有するセラミック基
板１が乗せられる。前記めつきベース板５には、支点９
に基板押え１０が取付けられ、これを固定点１１におい
て固定する。
いる。このゴムベース７には、後述するように、ばね電
極６を貫通することのできるスリット８が凹部底面に設
けられる。さらに、ゴムべ−ス７上に、第１図に示され
るようなスタッド２、めつき部３を有するセラミック基
板１が乗せられる。前記めつきベース板５には、支点９
に基板押え１０が取付けられ、これを固定点１１におい
て固定する。
第３図は、第２図に示されるゴムベース７の構造図でる
。
。
第３図ａはその上面図、第３図ｂは正面図、第３図ｃは
下面図である。第３図においては、前記セラミック基板
１の挿入および保持が可能なパッケ−ジ挿入部１２とセ
ラミック基板１との気密シールを行うシール部１３と、
めつきベース板５のヱポキシ・コーティングされた部分
との気密シールを行うシール部１４が設けられる。
下面図である。第３図においては、前記セラミック基板
１の挿入および保持が可能なパッケ−ジ挿入部１２とセ
ラミック基板１との気密シールを行うシール部１３と、
めつきベース板５のヱポキシ・コーティングされた部分
との気密シールを行うシール部１４が設けられる。
シール部１３および１４は気密性をよくするため、円形
に突出した形状にし、かつその断面は半円形にして、気
密性を良くしている。さらに、ゴムベース７の凹部底面
にはばね電極６を貫通するためのスリット８が穿ってあ
る。第４図は、第２図ａに示されるＡＡ′における縦断
面図である。第４図に示されるように、電極４を通った
電流は、ばね電極６を介して、基板押え１川こよって押
えられたセラミック基板１のスタッド２に伝わり、次に
めつき部３に伝わる。
に突出した形状にし、かつその断面は半円形にして、気
密性を良くしている。さらに、ゴムベース７の凹部底面
にはばね電極６を貫通するためのスリット８が穿ってあ
る。第４図は、第２図ａに示されるＡＡ′における縦断
面図である。第４図に示されるように、電極４を通った
電流は、ばね電極６を介して、基板押え１川こよって押
えられたセラミック基板１のスタッド２に伝わり、次に
めつき部３に伝わる。
ここで、めつきベース板５は電極２にェボキシ・コーテ
ィング部１５が設けられたものである。したがって、セ
ラミック基板１に装着されたスタッド部２は、ゴムベー
ス７の凹部内に密閉され、外部から完全に気密シールさ
れる。
ィング部１５が設けられたものである。したがって、セ
ラミック基板１に装着されたスタッド部２は、ゴムベー
ス７の凹部内に密閉され、外部から完全に気密シールさ
れる。
このため、上面のめつき部３を除き、めつきは行われな
い。第５図は、本発明の部分めつき拾具の他の実施例を
示す図である。
い。第５図は、本発明の部分めつき拾具の他の実施例を
示す図である。
即ち、半導体用セラミック・パッケージの構造が、第５
図ａに示されるように、セラミック基板１６にリード１
７が取付けられ、リード１７と金めつき部１８とが、セ
ラミック内にメタラィズされた内層において電気的に接
続されている場合である。
図ａに示されるように、セラミック基板１６にリード１
７が取付けられ、リード１７と金めつき部１８とが、セ
ラミック内にメタラィズされた内層において電気的に接
続されている場合である。
第５図ｂに示すように、ゴムベース１９に上記セラミッ
ク基板１６を挿入し、シール部２０、シール部２１を設
けて、セラミック基板１６およびェポキシ・コーティン
グ部１５とをそれぞれ気密シールし、さらに電極４上に
コの字形のはね電極２２を設けて、リード１７と接触さ
せ通電する。
ク基板１６を挿入し、シール部２０、シール部２１を設
けて、セラミック基板１６およびェポキシ・コーティン
グ部１５とをそれぞれ気密シールし、さらに電極４上に
コの字形のはね電極２２を設けて、リード１７と接触さ
せ通電する。
以上説明したように、本発明によれば、めつき用電源を
とるめつきベース板と、めつき部分を残して自身でもし
くはめつきベース板との共同で被めつき物との気密シー
ルを行うゴムベースと、ベース板に接続され被めつき物
との通電を行うばね電極と、被めつき物とゴムベースと
の気密シールを行うために、被めつき物に圧力を加える
手段を設けたので、めつき不要部分にめつき液が入らず
、下地めつきと同一の装置を使用することができかつ、
めつき金属（金、銀）の高価なものを必要最小限に限定
してめつきすることができ、大幅な原価低減を計ること
が可能となる。
とるめつきベース板と、めつき部分を残して自身でもし
くはめつきベース板との共同で被めつき物との気密シー
ルを行うゴムベースと、ベース板に接続され被めつき物
との通電を行うばね電極と、被めつき物とゴムベースと
の気密シールを行うために、被めつき物に圧力を加える
手段を設けたので、めつき不要部分にめつき液が入らず
、下地めつきと同一の装置を使用することができかつ、
めつき金属（金、銀）の高価なものを必要最小限に限定
してめつきすることができ、大幅な原価低減を計ること
が可能となる。
第１図はめつき部を有するネジ付きパッケージの断面図
、第２図は本発明の実施例を示す部分めつき治具の構造
図、第３図は第２図に示されるゴムベースの構造図、第
４図は第２図に示されるＡＡ′における断面図、第５図
は本発明の他の実施例を示す部分めつき拾具の断面図で
ある。 １，１６・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・
スタッド、３，１８・・・・・・金めつき部、４・・・
・・・電極、５・・・・・・めつきベース板、６，２２
・・・・・・ばね電極、７，１９……ゴムベース、８…
…スリット、９……支点、１０・・…・基板押え、１１
・・・・・・固定点、１２・・・．・・パッケージ挿入
部、１３，１４，２０，２１・・・…シール部、１５…
…ェポキシ・コーティング、１７……リード。 オー図 オ２図 オ３図 オ４図 才Ｓ四
、第２図は本発明の実施例を示す部分めつき治具の構造
図、第３図は第２図に示されるゴムベースの構造図、第
４図は第２図に示されるＡＡ′における断面図、第５図
は本発明の他の実施例を示す部分めつき拾具の断面図で
ある。 １，１６・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・
スタッド、３，１８・・・・・・金めつき部、４・・・
・・・電極、５・・・・・・めつきベース板、６，２２
・・・・・・ばね電極、７，１９……ゴムベース、８…
…スリット、９……支点、１０・・…・基板押え、１１
・・・・・・固定点、１２・・・．・・パッケージ挿入
部、１３，１４，２０，２１・・・…シール部、１５…
…ェポキシ・コーティング、１７……リード。 オー図 オ２図 オ３図 オ４図 才Ｓ四
Claims (1)
- １ 複数の被めつき物を保持して部分めつきを行う部分
めつき治具であつて、めつき用電源をとるめつきベース
板と、各被めつき物のめつき部分を残し、自身でもしく
は前記めつきベース板としの共同で被めつき物をおおう
形状で気密シールを行うゴムベース等の弾力性のある気
密シール物と、前記めつきベース板に接続され、各被め
つき物との通電を行うばね性のある電極と、被めつき物
に圧力を加え、被めつき物と気密シール物を一体的に前
記めつきベース板に押える手段を有することを特徴とす
る部分めつき治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7013880A JPS6024190B2 (ja) | 1980-05-28 | 1980-05-28 | 部分めっき治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7013880A JPS6024190B2 (ja) | 1980-05-28 | 1980-05-28 | 部分めっき治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56166392A JPS56166392A (en) | 1981-12-21 |
| JPS6024190B2 true JPS6024190B2 (ja) | 1985-06-11 |
Family
ID=13422903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7013880A Expired JPS6024190B2 (ja) | 1980-05-28 | 1980-05-28 | 部分めっき治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6024190B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63194589U (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-14 | ||
| CN103074651A (zh) * | 2013-02-16 | 2013-05-01 | 马国荣 | 用于盖板局部镀金的电镀夹具 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59145591A (ja) * | 1983-02-09 | 1984-08-21 | 株式会社日立製作所 | 電子回路用基板の電気メッキ方法 |
| CN114921826B (zh) * | 2022-05-26 | 2022-11-29 | 恩森（台州）化学有限公司 | 一种高耐腐蚀性塑料电镀系统及方法 |
-
1980
- 1980-05-28 JP JP7013880A patent/JPS6024190B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63194589U (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-14 | ||
| CN103074651A (zh) * | 2013-02-16 | 2013-05-01 | 马国荣 | 用于盖板局部镀金的电镀夹具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56166392A (en) | 1981-12-21 |
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