JPH02222166A - リードフレームおよび放熱板および半導体装置 - Google Patents
リードフレームおよび放熱板および半導体装置Info
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- JPH02222166A JPH02222166A JP1043646A JP4364689A JPH02222166A JP H02222166 A JPH02222166 A JP H02222166A JP 1043646 A JP1043646 A JP 1043646A JP 4364689 A JP4364689 A JP 4364689A JP H02222166 A JPH02222166 A JP H02222166A
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- lead
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- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半導体の駆動により発生する熱で外界に放出
する為の放熱板を備えた樹脂封止に用いられるリードフ
レームおよび放熱板および半導体装置に係わる技術であ
る。
する為の放熱板を備えた樹脂封止に用いられるリードフ
レームおよび放熱板および半導体装置に係わる技術であ
る。
〈従来技術〉
従来から半導体装置の蓄熱は問題となっており、いくつ
かの手段は公知である。たとえば、半導体をボンディン
グしたあと表面はそのまま露出させ、金属板やセラミッ
ク板で蓋をする。リードフレームの半導体装置部の裏面
のみ樹脂封止せず露出させる。半導体装置部の片側にリ
ード、他の片側に放熱板を備えたリードフレームを用い
る。などである。
かの手段は公知である。たとえば、半導体をボンディン
グしたあと表面はそのまま露出させ、金属板やセラミッ
ク板で蓋をする。リードフレームの半導体装置部の裏面
のみ樹脂封止せず露出させる。半導体装置部の片側にリ
ード、他の片側に放熱板を備えたリードフレームを用い
る。などである。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかし、上述の半導体装置には何れも欠点がある。まず
蓋で放熱をする方法では、半導体と蓋とが直接接触しな
い為に充分に放熱されない。また、リードフレームの裏
面を露出する方法では、リードフレームの他の部分と同
じ材質で同じ板厚である為に裏面からの腐蝕などの化学
変化や蓄熱などが起きる。また、ボンディング後封止さ
れるので、封止を完全に行うのは困難で封止の不完全な
部分より半導体まで液等の有害物質が浸入し、半導体を
破壊してしまうことがある。
蓋で放熱をする方法では、半導体と蓋とが直接接触しな
い為に充分に放熱されない。また、リードフレームの裏
面を露出する方法では、リードフレームの他の部分と同
じ材質で同じ板厚である為に裏面からの腐蝕などの化学
変化や蓄熱などが起きる。また、ボンディング後封止さ
れるので、封止を完全に行うのは困難で封止の不完全な
部分より半導体まで液等の有害物質が浸入し、半導体を
破壊してしまうことがある。
また、左右いずれかの片側をリードの代わりに放熱板を
設ける構造では、片側しかリードとして使えないので、
接続可能なリード本数が半分になってしまうし、しょせ
ん放熱路はリードフレームと同じ厚みしか得られない為
に充分には放熱出来ない。また、放熱板とリードフレー
ムとを単に組み合わせたものでは、位置合せが不可能な
為微細なリードフレームに応用するのは困難であった。
設ける構造では、片側しかリードとして使えないので、
接続可能なリード本数が半分になってしまうし、しょせ
ん放熱路はリードフレームと同じ厚みしか得られない為
に充分には放熱出来ない。また、放熱板とリードフレー
ムとを単に組み合わせたものでは、位置合せが不可能な
為微細なリードフレームに応用するのは困難であった。
本発明は、この様な問題点に鑑み、リードフレームと放
熱板が別体であっても位置規正が正確に行なえる技術を
提供しようとするものである。
熱板が別体であっても位置規正が正確に行なえる技術を
提供しようとするものである。
く課題を解決するための手段〉
上述の課題に鑑み、リードフレームと放熱板を別体とし
、リードフレームの何れがの部分を放熱板本体もしくは
その封止樹脂に嵌め込ませる事により位置規正が可能と
なる技術を開発したものである。
、リードフレームの何れがの部分を放熱板本体もしくは
その封止樹脂に嵌め込ませる事により位置規正が可能と
なる技術を開発したものである。
はめ込ませるリードフレームの部分は、いずれでも良い
が、とにがく、放熱板のいずれかの部分と接しなくては
ならない為に、半導体装置部、インナーリード、吊りリ
ード、別個なリードの何れかとなる。半導体装置部に設
ける場合、一部が吊りリードにかかる場合もある様に、
上述の技術をいくつか組み合わせることも可能である。
が、とにがく、放熱板のいずれかの部分と接しなくては
ならない為に、半導体装置部、インナーリード、吊りリ
ード、別個なリードの何れかとなる。半導体装置部に設
ける場合、一部が吊りリードにかかる場合もある様に、
上述の技術をいくつか組み合わせることも可能である。
また、１個のリードのみで構成されたものである必要は
なく、複数のリードで構成されたものの他、リードとり
−トが結合している形状のものでも良い。
なく、複数のリードで構成されたものの他、リードとり
−トが結合している形状のものでも良い。
また、放熱板は代表的な材料として４２アロイ、Ｃｕ、
ＳｕＳ、 コバールなどに限らず放熱効果のあるもの
なら金属、セラミックなど材料の種類を限定するもので
はない。また、放熱板本体に嵌め込み部を形成できない
ものであれば、嵌め込み部が形成できる様に封止樹脂を
形成したり、放熱板本体と封止樹脂とで形成する構成に
すれば良い。なお、ボンディングで使うリードなどを位
置規正に使うなど、リードフレームと放熱板が電気的に
接触する事が不良の原因となる場合がある。このときは
放熱板本体に嵌め込み部を形成できる場合であっても封
止樹脂を用いたり、非導電性の接着剤などの非導電性絶
縁剤などを用いてリードフレームを放熱板と絶縁させる
工夫が必要となる。
ＳｕＳ、 コバールなどに限らず放熱効果のあるもの
なら金属、セラミックなど材料の種類を限定するもので
はない。また、放熱板本体に嵌め込み部を形成できない
ものであれば、嵌め込み部が形成できる様に封止樹脂を
形成したり、放熱板本体と封止樹脂とで形成する構成に
すれば良い。なお、ボンディングで使うリードなどを位
置規正に使うなど、リードフレームと放熱板が電気的に
接触する事が不良の原因となる場合がある。このときは
放熱板本体に嵌め込み部を形成できる場合であっても封
止樹脂を用いたり、非導電性の接着剤などの非導電性絶
縁剤などを用いてリードフレームを放熱板と絶縁させる
工夫が必要となる。
〈作用〉
上述の手段を用いる事により、放熱板とリードフレーム
の位置規正が正確になった。
の位置規正が正確になった。
〈実施例１〉
第１図は、本発明のリードフレームの折曲げ前の平面図
である。リードフレーム１１はリード１３と位置規正用
リード１２よりなっている。位置規正用リード１２には
折曲げ部１４が設けられており、この折曲げ部１４を第
２図の様に垂直に折り曲げる。また第３図の様な放熱板
本体２１は放熱板封止樹脂２２により第４図の様に嵌め
込み部２３を形成しながら封止される。この様なリード
フレームと放熱板は第５図の様にその折曲部１４を嵌め
込み部２３に嵌め込むことで、相対位置を定めることが
出来、放熱板本体２１上に半導体テンプ２５載せ、リー
ド１３との間でホンディング２６を施すことができる。
である。リードフレーム１１はリード１３と位置規正用
リード１２よりなっている。位置規正用リード１２には
折曲げ部１４が設けられており、この折曲げ部１４を第
２図の様に垂直に折り曲げる。また第３図の様な放熱板
本体２１は放熱板封止樹脂２２により第４図の様に嵌め
込み部２３を形成しながら封止される。この様なリード
フレームと放熱板は第５図の様にその折曲部１４を嵌め
込み部２３に嵌め込むことで、相対位置を定めることが
出来、放熱板本体２１上に半導体テンプ２５載せ、リー
ド１３との間でホンディング２６を施すことができる。
これは第６図の様にパッケージ樹脂２７で封止して半導
体装置となる。
体装置となる。
〈実施例２〉
第７図は、別な実施例のリードフレームである。
この様に四方向に折り曲げ部３４があると、四方向に位
置規正が出来る。その他は実施例１を参照する。
置規正が出来る。その他は実施例１を参照する。
〈実施例３〉
第８図は、別な実施例の折り曲げ済のリードフレームで
ある。リードフレームはり一ド５３と位置規正用リード
５２よりなっている。そのうち位置規正用リード５２は
連設部５５と折曲部５４が設けられており、折り曲げら
れない連設部５５がある為に実施例１のリードフレーム
より丈夫な構造となっている。また、放熱板は放熱板本
体６１と放熱板封止樹脂６２により形成され、第９図の
様にその折り曲げ部５４を嵌め込み６３に嵌め込むこと
で相対位置を規正する。次に放熱板本体６１上に半導体
チンプロ５を載せてボンディング６５を施すことが出来
る。これは第１０図の様にパッケージ樹脂６７で封止し
て半導体装置となる。
ある。リードフレームはり一ド５３と位置規正用リード
５２よりなっている。そのうち位置規正用リード５２は
連設部５５と折曲部５４が設けられており、折り曲げら
れない連設部５５がある為に実施例１のリードフレーム
より丈夫な構造となっている。また、放熱板は放熱板本
体６１と放熱板封止樹脂６２により形成され、第９図の
様にその折り曲げ部５４を嵌め込み６３に嵌め込むこと
で相対位置を規正する。次に放熱板本体６１上に半導体
チンプロ５を載せてボンディング６５を施すことが出来
る。これは第１０図の様にパッケージ樹脂６７で封止し
て半導体装置となる。
〈実施例４〉
第１１図は、本発明のり−トフレームの折曲げ前の平面
図である。リードフレーム７１は位置規正用リード７２
とリード７３よりなっている。このうち位置規正用リー
ド７２は連設部７５と折り曲げ部７４が設げられており
、第１２図の様にに折り曲げ部７４を折り曲げることに
よって折り曲げ部７４を連結部７５より垂直に立たせる
事が出来る。また、放熱板は第１３図に示す放熱板本体
８１と封止樹脂８２により形成され、第１４図の様にな
っている。第１５図の様に放熱板本体８１と封止樹脂８
２により形成させた嵌め込み部８３に折り曲げ部７４を
嵌め込むことで相対位置を規正しする。但し本図では封
止樹脂８２で省略して描いており、説明の都合上半導体
チップ８５とホンティング８Ｇも描いである。次にその
放熱板本体８１」二に半導体チップ８５を載せ、ホンデ
ィング８６を施し、パッケージ樹脂８７で封止して半導
体装置となる。
図である。リードフレーム７１は位置規正用リード７２
とリード７３よりなっている。このうち位置規正用リー
ド７２は連設部７５と折り曲げ部７４が設げられており
、第１２図の様にに折り曲げ部７４を折り曲げることに
よって折り曲げ部７４を連結部７５より垂直に立たせる
事が出来る。また、放熱板は第１３図に示す放熱板本体
８１と封止樹脂８２により形成され、第１４図の様にな
っている。第１５図の様に放熱板本体８１と封止樹脂８
２により形成させた嵌め込み部８３に折り曲げ部７４を
嵌め込むことで相対位置を規正しする。但し本図では封
止樹脂８２で省略して描いており、説明の都合上半導体
チップ８５とホンティング８Ｇも描いである。次にその
放熱板本体８１」二に半導体チップ８５を載せ、ホンデ
ィング８６を施し、パッケージ樹脂８７で封止して半導
体装置となる。
〈実施例５〉
第１７図は、本発明の放熱板１０１ の斜視図であり、
これ自体にリードフレーム９１のリード９３の先端部を
嵌合する凹形状の嵌め込み部１０３が設けられている。
これ自体にリードフレーム９１のリード９３の先端部を
嵌合する凹形状の嵌め込み部１０３が設けられている。
実際に嵌め込む場合は、電気的短絡を生しない様に第１
９図の様に絶縁性接着剤１０Ｂを介して接着し、接着と
絶縁を施した後第１８図の様に放射板１０１」二に半導
体チップ１０５を載せ、ボンティング１０６シ、封止す
る。
９図の様に絶縁性接着剤１０Ｂを介して接着し、接着と
絶縁を施した後第１８図の様に放射板１０１」二に半導
体チップ１０５を載せ、ボンティング１０６シ、封止す
る。
放熱板の形状は、種々の変形のものが考えられるが、こ
の他第２０図の様に放熱板本体２１１が封止樹脂２１２
より下方に出ているものの他、第２１図、第２２図、第
２３図、第２４図、第２５図、第２６図の各図に示す様
に放熱板本体２２１，２３Ｌ２．ｌ’ｌ、２５Ｌ２６１
２７１と封止樹脂２２２，２３２，２４２，２５２，２
６２，２７２の組方は種々ある。
の他第２０図の様に放熱板本体２１１が封止樹脂２１２
より下方に出ているものの他、第２１図、第２２図、第
２３図、第２４図、第２５図、第２６図の各図に示す様
に放熱板本体２２１，２３Ｌ２．ｌ’ｌ、２５Ｌ２６１
２７１と封止樹脂２２２，２３２，２４２，２５２，２
６２，２７２の組方は種々ある。
〈発明の効果〉
本発明により、位置規正が必要な半導体装置の放熱を容
易に行う事が出来た構成とする事が出来る。
易に行う事が出来た構成とする事が出来る。
第１図は、本発明の一実施例の折り曲げ前の斜視図、第
２図は、同折り曲げ後の斜視図、第３図は、同放熱板本
体の斜視図、第４図は同放熱板の斜視図、第５図は、嵌
め込んだ後ポンディング後の斜視図、第６図は、同パッ
ケージ後の断面図、第７図は別な実施例の斜視図、第８
図は、また別な実施例の斜視図、第９図は、同嵌め込ん
だ後の斜視図、第１０回は、同パッケージ後の断面図、
第１１図は、また別な実施例の折り曲げ前の平面図、第
１２図は、同折り曲げ後の斜視図、第１３図は、同放熱
板本体の斜視図、第１４図は、同放熱板の斜視図、第１
５図は、同嵌め合せ後の一部省略図、第１６図は、同パ
ッケージ後の断面図、第１７回は、別な実施例の放熱板
の斜視図、第１Ｂ図は、同嵌め合せ後の斜視図、第１９
図は、同断面図、第２０図、第２１図、第２２図、第２
３図、第２４図、第２５図、第２６図は各種放熱板の断
面図である。 リードフレーム・・・ＬＬ３１．５１７１９１位位置規
正用リード・・１２．３２．５２．７２リード
１３ 、３３ 、５３ 、７３．９３折り曲げ部
１４．３４ 、５４ 、７４連設部 ５５
．７５ 放熱板本体 ２Ｌ６１，８１，１０１，２１Ｌ２２
１．２３Ｌ放熱板封止樹脂 嵌め込み部 半導体チップ ボンディング パッケージ樹脂 接着剤 ２２．６２，８２，２１２，２２２，２３２，２４２２
５２．２６２，２７２ ２３．６３，８３，１０３ ２５．６５．８５．４０５ ２６．６６．８６，１０６ ２７ ６７．８７ 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫 塚 惺 区 塚 区 忙 区 憾
２図は、同折り曲げ後の斜視図、第３図は、同放熱板本
体の斜視図、第４図は同放熱板の斜視図、第５図は、嵌
め込んだ後ポンディング後の斜視図、第６図は、同パッ
ケージ後の断面図、第７図は別な実施例の斜視図、第８
図は、また別な実施例の斜視図、第９図は、同嵌め込ん
だ後の斜視図、第１０回は、同パッケージ後の断面図、
第１１図は、また別な実施例の折り曲げ前の平面図、第
１２図は、同折り曲げ後の斜視図、第１３図は、同放熱
板本体の斜視図、第１４図は、同放熱板の斜視図、第１
５図は、同嵌め合せ後の一部省略図、第１６図は、同パ
ッケージ後の断面図、第１７回は、別な実施例の放熱板
の斜視図、第１Ｂ図は、同嵌め合せ後の斜視図、第１９
図は、同断面図、第２０図、第２１図、第２２図、第２
３図、第２４図、第２５図、第２６図は各種放熱板の断
面図である。 リードフレーム・・・ＬＬ３１．５１７１９１位位置規
正用リード・・１２．３２．５２．７２リード
１３ 、３３ 、５３ 、７３．９３折り曲げ部
１４．３４ 、５４ 、７４連設部 ５５
．７５ 放熱板本体 ２Ｌ６１，８１，１０１，２１Ｌ２２
１．２３Ｌ放熱板封止樹脂 嵌め込み部 半導体チップ ボンディング パッケージ樹脂 接着剤 ２２．６２，８２，２１２，２２２，２３２，２４２２
５２．２６２，２７２ ２３．６３，８３，１０３ ２５．６５．８５．４０５ ２６．６６．８６，１０６ ２７ ６７．８７ 特 許 出 願 人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫 塚 惺 区 塚 区 忙 区 憾
Claims (5)
- （１）折りしろを持った位置規正用リードを備えたリー
ドフレーム。 - （２）折り曲げ部を持った位置規正用リードを備えたリ
ードフレーム。 - （３）位置規正用嵌め込み部を備えた放熱板。
- （４）位置規正用嵌め込み部を備えた封止樹脂を備えた
放熱板。 - （５）別体の放熱板とリードフレームが位置規正用嵌め
込み部により位置規正されている半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1043646A JP2705030B2 (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | リードフレームおよび放熱板および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1043646A JP2705030B2 (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | リードフレームおよび放熱板および半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02222166A true JPH02222166A (ja) | 1990-09-04 |
| JP2705030B2 JP2705030B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=12669629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1043646A Expired - Fee Related JP2705030B2 (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | リードフレームおよび放熱板および半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2705030B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09134992A (ja) * | 1994-08-30 | 1997-05-20 | Anam Ind Co Inc | 半導体リードフレーム |
| FR2764114A1 (fr) * | 1997-06-02 | 1998-12-04 | Sgs Thomson Microelectronics | Dispositif semi-conducteur muni d'un dissipateur thermique |
| JP2007165458A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレームとその製造方法 |
| EP2608257A4 (en) * | 2010-08-20 | 2014-10-01 | Panasonic Corp | SEMICONDUCTOR COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS518783A (en) * | 1974-07-12 | 1976-01-23 | Tokyo Shibaura Electric Co | Hanshagataranpuno seizohoho |
| JPS53133571U (ja) * | 1977-03-29 | 1978-10-23 | ||
| JPS542068A (en) * | 1977-06-07 | 1979-01-09 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture for semiconductor device |
-
1989
- 1989-02-23 JP JP1043646A patent/JP2705030B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09134992A (ja) * | 1994-08-30 | 1997-05-20 | Anam Ind Co Inc | 半導体リードフレーム |
| FR2764114A1 (fr) * | 1997-06-02 | 1998-12-04 | Sgs Thomson Microelectronics | Dispositif semi-conducteur muni d'un dissipateur thermique |
| EP0883177A1 (fr) * | 1997-06-02 | 1998-12-09 | STMicroelectronics S.A. | Dispositif semi-conducteur muni d'un dissipateur thermique. |
| US6064115A (en) * | 1997-06-02 | 2000-05-16 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Semiconductor device provided with a heat sink |
| JP2007165458A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレームとその製造方法 |
| EP2608257A4 (en) * | 2010-08-20 | 2014-10-01 | Panasonic Corp | SEMICONDUCTOR COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2705030B2 (ja) | 1998-01-26 |
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