JPS60245134A - 位置決め装置、及び該装置を用いた基板の位置決め方法 - Google Patents

位置決め装置、及び該装置を用いた基板の位置決め方法

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JPS60245134A
JPS60245134A JP59100247A JP10024784A JPS60245134A JP S60245134 A JPS60245134 A JP S60245134A JP 59100247 A JP59100247 A JP 59100247A JP 10024784 A JP10024784 A JP 10024784A JP S60245134 A JPS60245134 A JP S60245134A
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Kazuo Arashida
嵐田 和男
Kiwao Nakazawa
中沢 喜和雄
Kyoichi Suwa
恭一 諏訪
Shoichi Tanimoto
昭一 谷元
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Nikon Corp
Nippon Kogaku KK
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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野) 本発明はICやLSI等の半導体装置の製造に用いられ
るマスク、レチクル、ウェハ等の位置決め装置に関し、
特にウェハブローバやウェハスクライバ−に適した位置
決め装置に関する。
(発明の背景) ウェハ等のように複数のチップパターンが2次元的に配
列された基板の位置合せ装置として、例えは特開昭58
−54648号公報に開示されているように、レーザ光
のスポットをウェハ上で走査し、ウェハ上のパターンが
らの散乱光を光電検出し、その光電信号の波形テークと
予め記憶1−でおいた基準となる波形テーク(テングレ
ート)トをパター/マツチ/りにより比較して、ウェハ
の位置ずれを検出する装置が知られている。この装置で
はテンプレートは1番目のウェハ上の所定の局所領域か
ら抽出して作られ、2番目以降のウェハはその1番目の
ウェハと同一位置に2次元的に位置決めされる。ところ
で、このような位置決めにあたって、ウエノ・が装置に
回転して載置されると、所期0)位置決め精度が得られ
ないので、何らかの方法でウエノ・の回転を直す必要か
らZ、。従来よりウエノ・け2次元移動ステージの上に
回転可能なウェハホルダーを介して載置される。そして
ウェハの回転を直すためにそのウェハホルダーを回転す
るが、この回転を補正するにはある程度のくり返しが必
要であり、時間を要していた0とくに簡単な装置でけウ
エノ・ホルダーの回転位置決め精度が低い場合もあり、
回転補正の時間に全体の位置決め時間の中でかなりの割
合分しめ、スループントを低下させるという欠点があっ
た。
(発明の目的) 本発明げウエノ・やマスク等のテップパターンを有する
基板の回転補正の時間を短縮するとともに、精度を向す
する位置決め装置を提供することを目的とする。
(発明の概要) 本発明に、所定の大きさのチップを所定のヒツチで2次
元的に複数配列]ッた基板(ウエノ・やマスク等)を直
交座標系xyに沿って位置決めする装置においで、基板
上の第1局所領域中のバター/に応じた第1情報と、こ
の第1局所領域からチン7′の配列方向にピッチの略整
数倍の距離たけ離れた第2局所領域中のパターンに応じ
た第2情報とを抽出するパターン情報抽出手段と、第1
情報と第2情報の相関性に基づいて基板の座標系xyに
関する回転誤差を検出し、その回転誤差を補正するよう
に基板を回転する回転誤差補正手段と、その回転補正さ
れた基板の残存回転誤差を検出する手段と、この残存回
転誤差に応じて基板を座標系xyのX方向とX方向に関
して補止しで位置決めする手段とを設けること全技術的
要点としている。
次に本発明の実施例による位置決め装置の構成を第1図
及び第2図に基づいて説明する。ウニ・・6はレーサ干
渉側長器等の位置センサ12を備えたステージ7に載置
される。このスプーン7はモータ等を含む駆動機構8に
よって2次元的に移動する。一方レーザ発振器1とシリ
/ドリカルレ/ズ2を含む光源からは断面形状が楕円形
の収束したレーザ光束が射出し、このレーザ光束0及射
ミラー3によって折り曲けられ、ウェハ6の表面に細長
い2リント状のスポット光13として結像する。そして
ウェハ6表面の凹凸状のパターンで散乱されたレーザ光
は光電素子4に達する。この光電素子4の光1!信号は
増幅器9によって所定量増幅さねて、次のA/D変換器
(以下、ADCとする。)10に印加される。従ってA
DCIOから出力されるデジタル信号D2 ifウェハ
6から生じる散乱光の強さ又は光量に比例したものとな
る。
また、ウェハ6上のバター/を観察するための顕微鏡1
4が設けられ、位置合わせされた位置が正しいか否かを
確認する。前述の位置センサ12は、例λけン、ポット
光13の照射位置を基準としたステージ702次元的な
位置に関する位置信号D1を発生し7、ADCloの信
号D2と共に、演算処理部11に入力する。演算処理部
11は信号DI+D、に基づいて位置合わせに必要な演
算を行なうと共に、その結果に応じて駆動機構8を制御
して、ウェハ6を所定の位置1で移動させる。
この演算処理部j1については詳し、くけ特開昭58−
54648号公報に開示さねでいるので、ここでは説明
を省略するが、ウェハ6から生じた散乱光を位置に対応
し2て記憶(−7、予め記憶しである基準パターンと、
その散乱光バター/とのマツチングをとり、もつともマ
ツチングがよい位置を検出するものである。
さて、スポット光13の長手方向の太ささけ、位置合わ
せの対象物がウェハやマスクのように、同一のチップバ
ター/が周期的に配列されている場合、標準的な1テア
)の−辺の大きさとほぼ等しくする。仁のように定める
と、第1図で示したステージ7をスポット光13の長手
方向と直交する方向に移動したとき、光電素子4は、ス
ポット光13の照射部内に存在する細かいパターンのエ
ツジ(凹凸の段差部)から全方向に生じる散乱光をほぼ
全体に渡って受光するから、光電信号はパターンの細か
い変イヒに対してはほとんど変化しない。このことを第
3図によりさらに詳しく説明する。この図はウェハ6上
の隣接する2つのテンプ50とスポット光13の関係を
示しかもθ)である。
先にも述へたように、スポット光13にウェハ6に対し
て長手方向と直交する方向に移動する。このとき図中に
示すようにその移動はテンプ50の配列の方向に沿って
行なわわる。従ってスポット光13はその長手方向がテ
ップ50の間に設けられた通常ストリートライン53と
呼はれる50〜100μm程度の帯幅部分と平行を保ち
つつ移動する。1だチップ50の内部には実際の回路バ
ター/が形成された領域51と、その周囲に位置した複
数のボンティング用のバント52とが設けられる。今、
チフス50寸法をF)X5+11711、スポット光1
3寸法を5mmX50μmとすると、スポット光13が
領域51を照射すると、回路パターンは二次元的にげ複
雑な形状をしており、散乱光は全方向に生じる。従って
光電素子4の光電信号はスポット光13が領域51内を
移動している間は平均的に大きな値になる。また、スポ
ット光13がバット52の近傍を照射すると、ハクト5
2が並ぶバット列の幅は通常100μm程度であるので
、スポット光13の移動に伴って光電信号の太きさけ変
動する。さらにスポット光13がストリートライン53
を照射すると、ストリートライン53げ通常光を全反射
する特性、すなわち、はとんど散乱しない特性を有して
いるので、光電信号は極めて小さな個になる。以上述へ
た光電信号の変化状態は、スポット光13の長手方向が
チップ5゜の−辺の長さよりも大きい限り、ウェハ6上
のいかなる位置においでもほぼ同じように再現される。
このようにスポット光13をスリット状に細長くするこ
とによって、ウェハ6上のバター/密度(例えばスポッ
ト光13で照射される範囲内に存在する微細な線バター
/の本数等)の変化を平滑化して検出することができる
また、第3図に示したように、スポット光13げストリ
ートライ153と平行を保ちつつ チップ50の配列方
向に沿って移動するが、このときスポット光13とウェ
ハ16との関係は第4図のようになる。ウェハ16には
同一のパターンを有する複数のチップ50がマトリック
ス状に形成されるが、その一方の列、すなわち紙面で左
右方向のチップ50は、一般にウェハ6の周囲の一部を
直線的に切欠いたフラットFと平行に並ぶ。このフラッ
トFUウェハ6の粗い位置決め(プリアライメントと呼
ばれる。)のだめの基準端となるものである。そして、
ステージ7にはウェハ6を載置して回転する回転補正機
構が組み込−!わでおり、ブリアライメント時にフラッ
トIJステーン7の一方の移動方向、例えは第4図に示
すX方向と平行に定められる。これにより、ステージ7
の互いに直交する2つの移動方向X+ Yと、ウエノ・
6上の互いに直交する2つのストリートライ153とが
それぞれ平行になる。このようにフーリアライメントさ
れた状態で、スポット光13をウエノ・6に照射しつつ
、ステージ7をX方向、又はX方向に移動すれは、ウェ
ハ6の表面はスポット光13によって走査されることに
なる。この際第4図に示すように、ステージ7をX方向
に移動するときはスポット光13は、X方向に細長く延
びたスリット状とし、X方向に移動するときは、X方向
に細長く延ひたスリット状とする。これは例えばシリ/
トリカルレンズ2の母線方向を90°回転されることに
よって行なわ才する〇 さて、ウェハ6はステージ7の座標系xyに回転ずれな
く載置しなければならない。そこでこの回転ずれの検出
についての原理的な説明を第5図、第6図に基づき述べ
る。第5図はウェハ6を1リアライメ/トで概ね回転な
く座標系xyに位置決めした状態を示し、さらにウェハ
6上でX方向に距離したけ離れ、かつX方向に一列に並
んだ2つのチップ50を示す。ここで距離りはテップ5
0のX方向の配列ピッチの整数倍で、なるべく大きな値
になるように定められている。ます、スポット光13を
X方向に伸びたスリット状にし、このスポット光13が
ウェハ6の左側のチップ50に重なるようにステージ7
を位置決めする。このとき信号処理部11はステージ7
の座標値を位置センサー12から読み込み記憶する。そ
の値を位置Xo + Yo とする。次に信号処理部1
1はステージ7をチップ50のX方向の配列ピンチ分よ
りも長い距離たけX方向に走査し、スポット光13の移
動に伴う散乱光の強度分布を抽出し、て記憶する。
第6図(a)fdこのときの強要分布Aを表わ[、に図
であり、縦軸に散乱光の強度I、横軸にX方向の位置を
表わ−toウェハ6の左側のチップ50と50の間にあ
るX方向に伸ひたストリートライン53のところでは、
スポット光13がチップ50を走査しでいるときの散乱
光強度よりもかなり低くなる。このため、位置yoから
y2まで走査する間の位置y1で、強度■けボトム(最
小値)になる。次に信号処理部11はステージ7は座標
値(Xo+yo)に戻し、その位置からy座標値を変化
させることなくX方向に距離したけステージ7を移動さ
せ、スポット光13がウェハ6の右側に位置するチップ
50と重なるように制御する。
ここで再びステージ7を位置y2までX方向に走査し、
散乱光の強度分布を抽出する。第6図(b)はこのとき
の強度分布Bを表わす図であり、縦軸と横軸はそれぞれ
第6図(a)と同一である。ここでウェハ6の右側のチ
ップ間のストリートライ153げ位置y。からy2呼で
の間の位置y3にあることがわかる。そして信号処理部
11げ2つの強度分布A(!:Bとの相関演算を行ない
、ス) IJ−トライン53による波形上のボトムがも
つともマツチングしたときの両強度分布A、BのX方向
のすれ量、す々、わちYx Y3を演算する。
尚、このすれ量を検出する方法と(7て、例えけスト 
!J−)ライン53を含む前後の一定距離(配列ピッチ
よりも小さな値)から予め散乱光の強度分布を抽出し、
この分布の波形を基準バター/として記憶し、強度分布
A、Hのそれぞれについて、基準パターンとの相関度を
演算して位置y1とysをめた後、yl−ysの演算全
行なってもよい。
以上のようにしてずれ量がまったら、ウェハ6の回転量
θは次の式(1)により近似演算される〇θ−(yl 
)’3)/L ・・・・・・(1)従って、原理的には
、この回転量θたけウェハ6を回転補正すれはよい訳だ
が、この方法のみに頼っていると次のような問題が生じ
る。贅ず第1の問題iJ、上記のように回転量θが算出
されたとしても、ウェハ6を回転する機構の精度がそれ
に伴なわない場合、ウェハ6を回転補正した後、再びウ
ェハ6の回転量を検出する動作を繰り返す必要があり、
回転補正に長時間を要することが起り得る点である。そ
して第2の問題は、距離りに対してテップ50の大きさ
が極端に小さい場合、ステージ7をX方向に距離したけ
送ったとき、ウェハ6の回転によって、スポット光13
がX方向に並んだ同一列上の左右のチップを走査しない
ことが生じる点である。この第2の問題点は重大な誤差
の原因になる。すなわち、ウェハ6上の左側のチップと
右側のチップとでX方向に配列ピッチの整数倍(零を含
まず)だけずれたテップ同志をバター/マツチングして
しまい、距離りに対して配列ピンチの整数倍の回転誤差
が残存してしまうことである。
そこで上記第2の問題点を解決する本発明の実施例を第
7図を用いて説明する。第7図は座標系xy[対してウ
ェハ6がθだけ回転しているのを極端に表わしたもので
あり、座標系αβはウェハ6上のチップの配列座標であ
る。そ(,7てまずウェハ6の右側の1つのチップとX
方向のストI)−トライ/とが走査できるようにスポッ
ト光13aを位置決めする。そしてステー ′)7をX
方向に所定距離たけ走査して散乱光の強度分布のテーク
を抽出シ、基準パターン(プンフレート)とのバター/
マツチ/りにより、そのテクノに付随しにストリートラ
イ/の位置y5を検出する。次に、チップのβ軸(β軸
)方向の配列ヒップ(又はチップの大きさ)=&CP、
プリアライメ/ト等の精度に応じて起り得るウェハ6の
回転誤差をε。、0よりも大きく0.5以下の係数’t
a、1以上の整数をnと(−だとき、信号処理部11は
、次の式(2)。
(3)を同時に満足する距離dを算出する。
d<a−CP/ε。 ・・・・・・ (2)d=n−C
P ・・・・・・ (3) 距離dは次に散乱光の強度分布を抽出するために位置す
べきスポット光13bのスポット光13aからのX方向
の距離を表わす。こうしてスポット光13aから距離d
の位置にスポット光13bを位置決めしてから、X方向
にステージ7を走査して、散乱光の強度分布のデータを
抽出する。このとき、上記式(2) 、 (3)により
距離dを定めたので、スポット光13bの走査範囲中に
存在するストリートラインは、スポット光13aの走査
範囲中に存在したストリートライ/と同一のものである
。すなわち、座標系αβのα軸に沿って一列に並んだ複
数のテップに関して距離dたけ離れた2つの位置で散乱
光のX方向の強度分布を抽出したことになる。さて、ス
ポット光13bの走査により抽出したデータから、バタ
ー/マツチングによりストリートライ/の位置y6を検
出する。
次に信号処理部1111″i′位置y5とy6のずれ量
と距離dとに基づいて式(4)により回転量θ0を算出
する。
θo−(y5 y6)/a ・・・・・・ (4)さて
、この回転量θOには距離dがウェハ6上で、距離りよ
りも短かいために誤差分が含まれている。
そこで、この距離dで回転量θ。を検出した位置におけ
るX方向の誤差分(検出精度)を第8図に示すようにδ
。とする。また第8図において、スポット光13aのX
方向の位置をPl、スポット光13bのX方向の位置を
P2とする。そして位置P0から距離したけX方向に離
れ、かつX軸に対して回転量θ0で決まる角度方向の位
置P3にスポット光13cを位置決めして散乱光のX方
向の強度分布を抽出し、基準バター/とのマツチ/りを
行ない、その強度分布と基準バター/とのすれ量をめた
とき、その起り得るすれ量を61とすると距離りは第8
図に示すような幾(”J学的な関係から式(5)によっ
て表わされる。
L=d・(δ、/δ。) ・・・・・・ (5)さらに
、ずれ量δ1もX方向の配列ピンチ(又はテップの大き
さ)CPの1/2よりも小さいものにするとすれば、 δ] < a−CP ・・・・・・(6)で表わされる
そこで上記式(5) 、 (6)から信号処理部11は
次の式(7) 、 (8)を同時に満足するような最適
な距離りを算出する。
L<(a−cP−d)/δo −・・(7)L−n−C
P ・・・・・・ (8) 次に信号処理部11は、位置P工(スポット光13aの
位置)からX方向に距離りだけステージ7を移動させる
とともに、ざらにX方向に回転量θ0で決筐る量(L・
θ0)だけ移動させた位置P3に停止させる。ここでス
ポット光13cをX方向に走査して散乱光の強度分布を
抽出し、バター/マツチングによりチップに付随したス
トリートラインのX方向の位置y7を検出する。ここで
検出したストリートライ/はスポット光13aの走査で
検出したストリートラインと同一のものであり、スポッ
ト光13aと13cの走査が同一列中の左右のチップに
関して行なわれたことになる。
そして信号処理部11は先にスポット光13aの走査で
めた位置y5と、スポット光13cの走査でめた位置y
7とに基づいて、次の近似式(9)でウェハ6の正確な
回転量θを算出する。
θ””(y53’7)/L ・・・・・・ (9)以上
のような方法で回転量θをめれば、距離りに対してチッ
プの大きさが極単に小さい場合でも、同一列中の左右の
ナツプに関してバター/マツチングを行なうことができ
るので、先に述へた第2の問題点は解決される。そして
信号処理部11によって回転量θたけウェハ6を回転補
正すわばよい訳であるか、1度の回転補正たけでは回転
補正機構のn度によって誤差を補正しきれずに、回転誤
差Δθか残存する。この回転誤差Δθを繰り返し回転補
正し、て誤差Δθを零まで追い込むことは可能であるか
、そうすると先に述べた第1の問題点が生じてしまう。
そこで第1の問題点を解決する本発明の実施例を引き続
き説明する。
まずウェハ6を算出した回転量θに応じて1度たけ回転
補正する。そして信号処理部11げ再ひウェハ6上でX
方向に距離L(ただしL=n−CP)たけ離れて位置す
る2つのテップとそれに付随したストリートラインとを
含む局所部分を、それぞれスポット光13でX方向に例
えば第5図のように走査して、その局所部分から生じた
散乱光の強度分布を抽出し、バター/マツチ/りにより
両局所部分のX方向の位置ずれ量Δyを演算する。そし
て距離りとの関係から、残存回転誤差Δθを次の式(1
0)によってめる。
Δθ=Δy/L ・・曲 (1o) 次に信号処理部11は第9図に示すように位置すれ量Δ
yをめた2つの位置P、、P5に対して予め決められた
位@P aを含む局所部分をX方向に伸ひたスポット光
13dとX方向に伸びたスポット光13eとでそれぞれ
X方向とX方向に走査し、その局所部分から生じた散乱
光の2次元的な強度分布を抽出する。尚、位置P6の位
置P4゜P5に対する相対位置は位置合せすべき全ての
ウェハに関して同一に定められている。そして、信号処
理部11は予め1枚目のウェハの位置P6に相当する局
所部分から抽出しておいた散乱光の2次元的な強度分布
のデータを、テンプレートとして、このテンプレートと
ウェハ6の位置P6の局所部分の強度分布データとをパ
ター/マツチングし、テ/フーレートに対するずれ量を
める。このずれ量を補正するようにステージ7を位置決
めすわけ、1枚目のウェハの位置P6に相当する位置に
、2枚目り降のウェハ6の位置P6がスポット光13に
関して位置合せさねたことになる。すなわち、1枚のウ
ェハの2次元的な位置が、2枚目以降のウェハ6につい
て再現されたことになる。
そして、この再現された位置P6のナツプを原点として
ステージ7を2次元移動すれば、ウェハ6上の所望のチ
ップを顕微鏡14の観察視野内、又は70−バーのプロ
ーブ針の直下に位置決めできる。しかしながら位置P6
から離れる程、残存回転誤差Δθのために位置ずねが大
きくなってくる。
ところでウェハ6上の各チップのX方向とX方向の大き
さくあるいは配列ピッチ)をそれぞれα。。
β0とすわば、例えは位置P6のチノフー中心を原点と
するように配列座標系αβを定めたとき、各テクノの中
心は座標糸αβにおいて、m、nをそれぞれ整数とした
とき(mα0% nβ0)の座標値にマトリックス状に
分布する。そこで残存回転誤差Δθを考慮して、座標系
αβにおける位置を座標系xyにおける位置に変換E〜
でみると、次の式(11)、(12)で表わされる。
x=m・α。・cos(Δθ)十n・β。・5in(Δ
θ)・・・・・・(11) y=n−μ0−cos(Δθ)−m・α0・5in(2
0戸・・・・・(12) 誤差Δθは極めで小さいので、COS (Δθ)キ1.
5in(Δθ)キΔθとすると、式(11)、(12)
はそれぞれ式(13)、(14)のように近似される。
x=m・α。+n・β。・Δθ ・・・(13)y=n
・β。−m・α。・Δθ ・・・(14)この式(13
)、(14)によって決まる座標値(x、y)に従えは
、座標系αβで(m・α0、n・β0)の位置にあるチ
ップを顕微鏡14やプローブ針の直下に位置合せするよ
うにステージ7を位置決めするとき、そのチップに対し
てはステージ7の位置が(n・β。・Δθ、−m・α0
・Δθ)だけ補正されることになる。
この様子を第10図、第11図に示す。第10図は残存
回転誤差Δθの補正を行なわずに、ステージ7を位置決
めり、たときの様子を表わし、第11図は残存回転誤差
Δθを補正してステージ7を位置決めたときの様子を表
わす。第10図、第11図で点線で示した矩形は、プロ
ーブ針が位置する領域30を各ナラフル対応させて表わ
したものである。補正しないでステージ7を位置決めす
ると、位置P6のテップC1げぞれ自身の回転誤差のみ
かめるたけで、よく位置合ぜさねでいるが、チップC]
からX方向(α方間)に離れたテップc21 c3につ
いては領域30との位置すれが誤差Δθに対し、て順次
増大していく。ところが第11図のように補正すること
によって、各チップC1゜”21 C3の中心はX軸上
に位置し、各チップc11 c2 + c3と領域30
とを位置合せしたとき、チップと領域30の相対的な回
転誤差が残るのみで、ウェハ6上の全てのチップに対し
て同等の位置合せ精度が得られる。
(発明の効果) 以上のように本発明によりげ、ウェハ等の基板の回転誤
差を検出した後、−回だけ基板を回転袖正すればよいの
で、極めて高速である1、シかも回転補止後に再度基板
の残存回転誤差を検出し7て、座標系xyに沿った位置
決めの際、その残存回転誤差に応じて位置決めすべき位
置をxy力方向補正するようにしたので、例えば70−
フ針を基板上の全チップに対して同等の高精度で位置合
せできるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例に好適な位置合せ装置の概略的
な構成図、第2図はスポット光を形成する光学系の斜視
図、第3図はスポット光とチップの関係を示す平面図、
第4図はウエノ・とスポット光の2次元的な関係を示す
平面図、第5図は本発明の詳細な説明するための図、第
6図げバター/マツチフグに使われる散乱光の強度分布
を示す波形図、第7図は本発明の詳細な説明するための
図、第8図はウェハの回転量の算出方法を説明する図、
第9図は、位置合せのための動作を説明する図、第10
図、第11図は残存回転誤差の補正動作を説明する図で
ある。 〔主要部分の符号の説明〕 5・・・レーザ光束、6・・・ウェハ、7・ステージ、
11・・・信号処理部、12・・・位置セ/ザー、13
・・・スポット光、50.Cユ+C2+C3・・・チッ
プ、53・・・ストリートライン 出願人 日本光学工業株式会社 代理人 渡 辺 隆 男

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 所定の大きさのチップを所定のピッチで2次元的に複数
    配列した基板を直交座標系xyに沿って位置決めする装
    置において、 前記基板上の第1局所領域中のパター/に応じた第1情
    報と、該第1局所領域から前記チップの配列方向に前記
    ピッチリ略整数倍の距離だけ離れた第2局所領域中のパ
    ター/に応じた第2情報とを抽出するパター/情報抽出
    手段と;繭記第1情報と第2情報の相関性に基づいて前
    記基板の前記座標系xyに関する回転誤差を検出し、そ
    の回転誤差を補正するように前記基板を回転する回転誤
    差補正手段と;該回転補正された基板の残存回転誤差を
    検出する手段と;該残存回転誤差に応じて助記基板を前
    記座標系xyのX方向とX方向に関して補正して位置決
    めする手段とを含むことを特徴とする位置決め装置。
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