JPS6024585B2 - クラツド材の製造方法 - Google Patents
クラツド材の製造方法Info
- Publication number
- JPS6024585B2 JPS6024585B2 JP54110462A JP11046279A JPS6024585B2 JP S6024585 B2 JPS6024585 B2 JP S6024585B2 JP 54110462 A JP54110462 A JP 54110462A JP 11046279 A JP11046279 A JP 11046279A JP S6024585 B2 JPS6024585 B2 JP S6024585B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rolling
- lead frame
- cladding material
- blisters
- cladding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/048—Mechanical treatments, e.g. punching, cutting, deforming or cold welding
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はＩＣ（集積回路）パッケージにおけるリードフ
レームの製造方法に関するものである。
レームの製造方法に関するものである。
従来、第１図のごときＩＣパッケージの導電機子となる
外部リードー，２は低熱膨脹係数を有する４州ｉ、ＰＢ
、ＰＣパーマｏィ、コバール等の導軍板の外部リード１
，２としたときボンディング部２′となる位置にボンデ
ィング特性の良好なＡｇ、Ａｇ合金等のロー材用薄板を
圧延圧着して第２図に示すようなクラツド材１０，１１
とした後、圧着金属（ロー材）の拡散、軟化等を目的と
した６００ｑｏ以上の温度で完全焼鈍をし、さらに必要
に応じて圧延、圧延−競錨をくり返して得たＩＣリード
フレーム用クラツド材１０，１１からプレス機によって
打抜いたものを用いていた。前記外部リード１，２のボ
ンディング部２′はＩＣパッケージにおいてＩＣチップ
とＡｕ、ＡＩ等のワイヤで結線するときの接合部になる
ため、接着強度の劣化による断線などの原因となる欠陥
は極力少なくする必要がある。前記欠陥の１つにはクラ
ッド材の圧着部に○、Ｈ等のガスに起因すると思われる
ふくれ現象があるが、従来のＩＣリードフレーム用クラ
ッド材の製造方法では圧着するときの圧延条件を種々変
更しても、糠錨時あるいは暁鎚後の圧延時にふくれが発
生するのを防ぐことができなかった。
外部リードー，２は低熱膨脹係数を有する４州ｉ、ＰＢ
、ＰＣパーマｏィ、コバール等の導軍板の外部リード１
，２としたときボンディング部２′となる位置にボンデ
ィング特性の良好なＡｇ、Ａｇ合金等のロー材用薄板を
圧延圧着して第２図に示すようなクラツド材１０，１１
とした後、圧着金属（ロー材）の拡散、軟化等を目的と
した６００ｑｏ以上の温度で完全焼鈍をし、さらに必要
に応じて圧延、圧延−競錨をくり返して得たＩＣリード
フレーム用クラツド材１０，１１からプレス機によって
打抜いたものを用いていた。前記外部リード１，２のボ
ンディング部２′はＩＣパッケージにおいてＩＣチップ
とＡｕ、ＡＩ等のワイヤで結線するときの接合部になる
ため、接着強度の劣化による断線などの原因となる欠陥
は極力少なくする必要がある。前記欠陥の１つにはクラ
ッド材の圧着部に○、Ｈ等のガスに起因すると思われる
ふくれ現象があるが、従来のＩＣリードフレーム用クラ
ッド材の製造方法では圧着するときの圧延条件を種々変
更しても、糠錨時あるいは暁鎚後の圧延時にふくれが発
生するのを防ぐことができなかった。
本発明は、上寄りＣリードフレーム用クラツド材の製造
方法の問題点に鑑みてなされたものである。
方法の問題点に鑑みてなされたものである。
すなわち、本発明はＩＣリードフレーム基板にＡｇある
いはＡｇ合金のロー材を圧延圧着後５００℃以下の暁錨
を行うことを特徴としたにリードフレーム用クラッド材
の製造方法である。
いはＡｇ合金のロー材を圧延圧着後５００℃以下の暁錨
を行うことを特徴としたにリードフレーム用クラッド材
の製造方法である。
本発明者等は、ＩＣリードフレーム用クラツド材におけ
るふくれ発生の原因が暁錨にあると考え、競鈍温度を種
々変えてふくれの発生状態を調べたところ第３図１２に
示すように５００ｏＯ附近より高温で燐鈍したクラッド
材はふくれの発生数が多くなっていた。
るふくれ発生の原因が暁錨にあると考え、競鈍温度を種
々変えてふくれの発生状態を調べたところ第３図１２に
示すように５００ｏＯ附近より高温で燐鈍したクラッド
材はふくれの発生数が多くなっていた。
またふくれの発生数が多くなるにつれてその大きさも大
きくなっていることがわかった。次に５００午○以下の
拡散を目的にした暁錨を終了後、軟化を目的とした６０
０午０の焼錨をした場合（第３図１４）は一気に６００
こ０の焼鎚をした場合（第３図１２−ａ）にくらべると
ふくれの発生数は、はるかに少なくリードフレーム基板
、ロー材の硬度には全く問題がなく、また５００ｏｏ以
下の拡散暁錨後圧延工程を経て６００ｑｏの暁鎚をした
場合（第３図１３）はさらにふくれの発生数が少なかっ
た。また５００つ０以下で拡散焼鈍を行なった後、冷間
圧延したものについてコバ圧着不良（圧着境界部のはが
れ）を調べたところ従来の暁鎚温度６００℃のときと同
様、不良は全くみられなかった。
きくなっていることがわかった。次に５００午○以下の
拡散を目的にした暁錨を終了後、軟化を目的とした６０
０午０の焼錨をした場合（第３図１４）は一気に６００
こ０の焼鎚をした場合（第３図１２−ａ）にくらべると
ふくれの発生数は、はるかに少なくリードフレーム基板
、ロー材の硬度には全く問題がなく、また５００ｏｏ以
下の拡散暁錨後圧延工程を経て６００ｑｏの暁鎚をした
場合（第３図１３）はさらにふくれの発生数が少なかっ
た。また５００つ０以下で拡散焼鈍を行なった後、冷間
圧延したものについてコバ圧着不良（圧着境界部のはが
れ）を調べたところ従来の暁鎚温度６００℃のときと同
様、不良は全くみられなかった。
このことは圧延圧着部の拡散が５００ｏｏ以下で十分で
あることを示めしている。このように圧延圧着後５００
℃以下の比較的低温で暁鈍することにより従来の製造方
法に比らべていちぢるしく欠陥（ふくれ）を少なくする
ことができた。実施例 １ ４がｉよりなるＩＣリードフレーム基板と、Ａｇ−Ｃｕ
合金のロー材薄板とを第４図に示す装置により常温下、
圧下率３０％で圧延圧着したクラッド材を４００ｑｏの
拡散暁鎚を行なった後、種々の工程を経たクラツド材の
ふくれ発生数、ロー材コバ部のはがれの有・無を調べ従
釆製造工程の結果とともに第１表に示した。
あることを示めしている。このように圧延圧着後５００
℃以下の比較的低温で暁鈍することにより従来の製造方
法に比らべていちぢるしく欠陥（ふくれ）を少なくする
ことができた。実施例 １ ４がｉよりなるＩＣリードフレーム基板と、Ａｇ−Ｃｕ
合金のロー材薄板とを第４図に示す装置により常温下、
圧下率３０％で圧延圧着したクラッド材を４００ｑｏの
拡散暁鎚を行なった後、種々の工程を経たクラツド材の
ふくれ発生数、ロー材コバ部のはがれの有・無を調べ従
釆製造工程の結果とともに第１表に示した。
第１表によれば、本発明の製造方法のごとくクラツド圧
延後４００００の拡散焼錨を処したものは、いずれも従
来の製造法に比べふくれの発生数が極端に減少している
のがわかる。
延後４００００の拡散焼錨を処したものは、いずれも従
来の製造法に比べふくれの発生数が極端に減少している
のがわかる。
しかも、拡散焼鈍後圧延、６００００の軟化競鎚をくり
返してもロー材コバ部のはがれは発生せずロー材の圧着
にも問題がない。第１表 実施例 ２ コバールよりなるＩＣリードフレーム基板とＡｇのロー
材薄板を第４図に示す装置により圧延温度３００００、
圧下率５０％で圧延圧着したクラツド材を３００ＣＯの
拡散燐鈍を行なった後、圧延−６００ｏＣの焼錨工程を
経たクラツド材と６００００の焼鈍をした後、圧延−６
００ｏｏの焼銘、工程を経た従釆のクラッド材のふくれ
発生数とロー材コバ部のはがれた有無を調べその結果を
第２表に示した。
返してもロー材コバ部のはがれは発生せずロー材の圧着
にも問題がない。第１表 実施例 ２ コバールよりなるＩＣリードフレーム基板とＡｇのロー
材薄板を第４図に示す装置により圧延温度３００００、
圧下率５０％で圧延圧着したクラツド材を３００ＣＯの
拡散燐鈍を行なった後、圧延−６００ｏＣの焼錨工程を
経たクラツド材と６００００の焼鈍をした後、圧延−６
００ｏｏの焼銘、工程を経た従釆のクラッド材のふくれ
発生数とロー材コバ部のはがれた有無を調べその結果を
第２表に示した。
第２表によれば３００００の拡散焼鈍を行なった本発明
法では従来法に比べふくれ発生数がいちぢるしく減少し
ている。
法では従来法に比べふくれ発生数がいちぢるしく減少し
ている。
しかもロー材コバ部のはがれは、従来法と同様全く発生
せずＩＣリードフレーム基板の硬度も全く問題がない。
第２表 以上、説明のとおり本発明の製造方法によれば品質特性
がきびしく、従釆、成品歩蟹の低いＩＣリードフレーム
用クラッド材もふくれ不良が激減することにより、いち
ぢるしく高い歩留となるためＩＣパッケージの価格も低
減でき業界に与える効果も大きい。
せずＩＣリードフレーム基板の硬度も全く問題がない。
第２表 以上、説明のとおり本発明の製造方法によれば品質特性
がきびしく、従釆、成品歩蟹の低いＩＣリードフレーム
用クラッド材もふくれ不良が激減することにより、いち
ぢるしく高い歩留となるためＩＣパッケージの価格も低
減でき業界に与える効果も大きい。
図面の簡単な説賜
第１図はＩＣパッケージの断面を示す図、第２図はＩＣ
リードフレーム用クラッド材を示す図、第３図は拡散焼
錨温度とフクレ発生数を示す図、第４図はクラッド圧延
装置の例を示す図である。
リードフレーム用クラッド材を示す図、第３図は拡散焼
錨温度とフクレ発生数を示す図、第４図はクラッド圧延
装置の例を示す図である。
図中、１：ＩＣリードフレーム、２：ロー材（圧着金属
）、２′：ボンディング部、３：ロー材、４：ＩＣチッ
プ、５：接続線、６，８，９：セラミック製パッケージ
材、７：接合材、１０：・ＩＣリードフレーム基板、１
１：ロー材薄板（圧着金属）、１５：ロー材簿板用リ
ール、１６：ＩＣリードフレーム基板用リール、１７：
案内ロール、１８：ワイヤブラシ、１９：加熱装置、２
０：ロー材薄板、２１：ＩＣリードフレーム基板、２２
：バックアップロール、２３：ワークロール、２４：デ
フレクターロール、２５：巻取ローノレ。第１図 第２図 第３図 第４図
）、２′：ボンディング部、３：ロー材、４：ＩＣチッ
プ、５：接続線、６，８，９：セラミック製パッケージ
材、７：接合材、１０：・ＩＣリードフレーム基板、１
１：ロー材薄板（圧着金属）、１５：ロー材簿板用リ
ール、１６：ＩＣリードフレーム基板用リール、１７：
案内ロール、１８：ワイヤブラシ、１９：加熱装置、２
０：ロー材薄板、２１：ＩＣリードフレーム基板、２２
：バックアップロール、２３：ワークロール、２４：デ
フレクターロール、２５：巻取ローノレ。第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- １ ＩＣリードフレーム基板にＡｇあるいはＡｇ合金の
ロー材を圧延圧着後、５００℃以下の焼鈍を行うことを
特徴としたＩＣリードフレーム用クラツド材の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54110462A JPS6024585B2 (ja) | 1979-08-31 | 1979-08-31 | クラツド材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54110462A JPS6024585B2 (ja) | 1979-08-31 | 1979-08-31 | クラツド材の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5636146A JPS5636146A (en) | 1981-04-09 |
| JPS6024585B2 true JPS6024585B2 (ja) | 1985-06-13 |
Family
ID=14536317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54110462A Expired JPS6024585B2 (ja) | 1979-08-31 | 1979-08-31 | クラツド材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6024585B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6372088U (ja) * | 1987-07-17 | 1988-05-14 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58105551A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-06-23 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPS58156565A (ja) * | 1982-03-11 | 1983-09-17 | 河原工業株式会社 | 火山灰を主成分とした舗装材料 |
| JPH0668501U (ja) * | 1993-03-11 | 1994-09-27 | 聚上企業股▲ひん▼有限公司 | 滑り止めおよび爪先ガード機能付きスリッパ |
-
1979
- 1979-08-31 JP JP54110462A patent/JPS6024585B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6372088U (ja) * | 1987-07-17 | 1988-05-14 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5636146A (en) | 1981-04-09 |
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