JPS60248769A - Ｉｃ封止用樹脂組成物 - Google Patents
Ｉｃ封止用樹脂組成物Info
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- JPS60248769A JPS60248769A JP8482984A JP8482984A JPS60248769A JP S60248769 A JPS60248769 A JP S60248769A JP 8482984 A JP8482984 A JP 8482984A JP 8482984 A JP8482984 A JP 8482984A JP S60248769 A JPS60248769 A JP S60248769A
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 abstract description 4
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 abstract 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 amine imide compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
この発明は、ハイブリッドＩＣや有機質基板上に半導体
素子を直接ボンデングするチンプオンボードと言われる
封止に使用するための一液性エポキシ樹脂組成物の製造
技術の分野に属する。
素子を直接ボンデングするチンプオンボードと言われる
封止に使用するための一液性エポキシ樹脂組成物の製造
技術の分野に属する。
［背景技術］
半導体チップを温度、湿度、衝撃等の外的ストレスから
保護するために樹脂封止技術が実用されている。その方
法としては大別すると、■ エポキシ樹脂成形材料を使
用した低圧トランスファー成形による方法 ■ 液状エポキシ樹脂ポツティング材料を熱硬化させる
方法 が知られている。
保護するために樹脂封止技術が実用されている。その方
法としては大別すると、■ エポキシ樹脂成形材料を使
用した低圧トランスファー成形による方法 ■ 液状エポキシ樹脂ポツティング材料を熱硬化させる
方法 が知られている。
前記■の場合は成形金型等に莫大な投資を必要とし、大
量生産に向いているが少量多品種生産向きではない。一
方■の場合は（特に−液の液状材料の場合は）ディスペ
ンサによる定量吐出が可能であり、自動化されやすく、
少量多品種生産向きの方法であると言える。
量生産に向いているが少量多品種生産向きではない。一
方■の場合は（特に−液の液状材料の場合は）ディスペ
ンサによる定量吐出が可能であり、自動化されやすく、
少量多品種生産向きの方法であると言える。
ところが、■の場合は液状から、硬化し、固化する際の
硬化収縮あるいは加熱硬化する際の熱膨張、冷却時の収
縮等によって、封止剤内部に応力が発生する。特に、封
止物と封止用樹脂の界面に膨張、収縮の差によるストレ
スが発生する。そのため信頼性が低下する。特に、プレ
ッシャークツカー試験（加圧下、飽和蒸気圧中での促進
試験）を行うとこれが顕著である。
硬化収縮あるいは加熱硬化する際の熱膨張、冷却時の収
縮等によって、封止剤内部に応力が発生する。特に、封
止物と封止用樹脂の界面に膨張、収縮の差によるストレ
スが発生する。そのため信頼性が低下する。特に、プレ
ッシャークツカー試験（加圧下、飽和蒸気圧中での促進
試験）を行うとこれが顕著である。
一般に、熱膨張率を低下されるために、無機充填剤を添
加することが行われるが、確かに熱膨張率は低下するが
、逆にヤング率が大きくなり、内部応力の低下のために
は充填剤の添加だけでは不十分である。
加することが行われるが、確かに熱膨張率は低下するが
、逆にヤング率が大きくなり、内部応力の低下のために
は充填剤の添加だけでは不十分である。
促進試験（プレッシャークツカー試験：以下ＰＣＴ試験
と言う）で満足する結果を得るためには、膨張率の低下
と共にヤング率をの低下させることが必須である。また
、耐熱性の観点からガラス転移点が低下するのは好まし
くない。
と言う）で満足する結果を得るためには、膨張率の低下
と共にヤング率をの低下させることが必須である。また
、耐熱性の観点からガラス転移点が低下するのは好まし
くない。
［発明の目的］
半導体封止用として必要な特性を有する、−液性エポキ
シ樹脂組成物を得ることを目的とする。
シ樹脂組成物を得ることを目的とする。
［発明の開示］
本発明者らは種々検討した結果、末端カルボキシル基の
アクリロニトリル−ブタジェン共重合体をエポキシ樹脂
に添加することによって耐熱性を低下させることなく、
ＰＣＴ信頼性の良好な一液性封止材料を得ることが出来
た。末端カルボキシル基のアクリロニトリル−ブタジェ
ン共重合体（以下ＣＴＢＮと言う）の使用量は５〜４．
０ＰＨＲが適当である。５ＨＲ未満ではＰＣＴ信頼性の
向上に効果がなく、４０ＰＨＲを超えると耐熱性（ガラ
ス転移点）が低下する。
アクリロニトリル−ブタジェン共重合体をエポキシ樹脂
に添加することによって耐熱性を低下させることなく、
ＰＣＴ信頼性の良好な一液性封止材料を得ることが出来
た。末端カルボキシル基のアクリロニトリル−ブタジェ
ン共重合体（以下ＣＴＢＮと言う）の使用量は５〜４．
０ＰＨＲが適当である。５ＨＲ未満ではＰＣＴ信頼性の
向上に効果がなく、４０ＰＨＲを超えると耐熱性（ガラ
ス転移点）が低下する。
ＣＴＢＮ中のアクリロニトリル含有量は限定はしないが
、５〜４０％が好ましい。末端にカルボキシル基を有し
ないアクリロニトリル−ブタジェン共重合体はガラス転
移点（以下Ｔｇと言う）を低下させるので好ましくない
。Ｃ’ＴＢＮは粘度、エポキシ樹脂との分散性の点から
室温で液状であることが好ましい。
、５〜４０％が好ましい。末端にカルボキシル基を有し
ないアクリロニトリル−ブタジェン共重合体はガラス転
移点（以下Ｔｇと言う）を低下させるので好ましくない
。Ｃ’ＴＢＮは粘度、エポキシ樹脂との分散性の点から
室温で液状であることが好ましい。
ＣＴＢＮの作用は明確ではないが、エポキシ樹脂マトリ
ックス中にゴム弾性を有するＣＴＢＮが非常にミクロに
分散し、かつ粒子界面でＣＴＢＮ中のカルボキシル基と
エポキシ樹脂が反応し、したがってＴｇを低下させるこ
となく、ヤング率が低下し、内部応力の緩和に効果が出
るものと考えられる。その結果としてＰＣＴ信頼性が向
上するもの考えられる。
ックス中にゴム弾性を有するＣＴＢＮが非常にミクロに
分散し、かつ粒子界面でＣＴＢＮ中のカルボキシル基と
エポキシ樹脂が反応し、したがってＴｇを低下させるこ
となく、ヤング率が低下し、内部応力の緩和に効果が出
るものと考えられる。その結果としてＰＣＴ信頼性が向
上するもの考えられる。
一方、エポキシ樹脂は室温で液状で６−２Ｌはしないが
、たとえばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、ノボランク型エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂などが使用される。
、たとえばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、ノボランク型エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂などが使用される。
硬化剤として、たとえばジシアンジアミド、イミダゾー
ル系化合物、アミンイミド化合物、ヒドラジシト系化合
物等がある。
ル系化合物、アミンイミド化合物、ヒドラジシト系化合
物等がある。
必要に応じてイミダゾール系化合物のような硬化促進剤
を使用してもよい。また低膨張率化、チクソ性付与のた
め無機質充填剤を使用してもよい。たとえば溶融シリカ
、アルミナ、水酸化アルミニュウムなどがある。
を使用してもよい。また低膨張率化、チクソ性付与のた
め無機質充填剤を使用してもよい。たとえば溶融シリカ
、アルミナ、水酸化アルミニュウムなどがある。
また、必要に応じてカップリング剤、界面活性剤、反応
性希釈剤、顔料などを添加しても良い。
性希釈剤、顔料などを添加しても良い。
上記組成物をニーダ、ロール等で混焼後、ディスペンサ
でチップに塗布し、加熱硬化させることにより封止する
ことが出来る。
でチップに塗布し、加熱硬化させることにより封止する
ことが出来る。
以下実施例に基づき本発明の詳細な説明する。
実施例
エポキシ樹脂（シェル化学製：エピコート８２８）９８
重量部、ジメチルベンジルアミン０．２重量部からなる
液状エポキシ樹脂に第１表に示すような末端カルボキシ
ル基のアクリロニトリル−ブタジェン共重合体（グツド
リッチ社製： ＣＴＢＮ１３００Ｘ８）を添加し、充填
剤量が全体の６０重量％になるように溶融シリカを添加
し、３本ロールで混錬し、液状封止材料を得た。
重量部、ジメチルベンジルアミン０．２重量部からなる
液状エポキシ樹脂に第１表に示すような末端カルボキシ
ル基のアクリロニトリル−ブタジェン共重合体（グツド
リッチ社製： ＣＴＢＮ１３００Ｘ８）を添加し、充填
剤量が全体の６０重量％になるように溶融シリカを添加
し、３本ロールで混錬し、液状封止材料を得た。
ついでアルミナ基板上のＩＣにディスペンサを使用して
塗布し、１６０℃で３時間硬化させ封止物を得た。
塗布し、１６０℃で３時間硬化させ封止物を得た。
得られた封止物を各々５０個宛、１３３℃、３気圧での
プレッシャークツカー試験を行い、１０時間毎に導通試
験を行い、不良率が１０％になる時の延べ時間を測定し
た。結果を第１表に示した。なお、比較例としてＣＴＢ
Ｎを添加しない場合、カルボキシル基を有しない場合、
液状アクリロニトリル−ブタジェン共重合体の場合も同
様に測定した。
プレッシャークツカー試験を行い、１０時間毎に導通試
験を行い、不良率が１０％になる時の延べ時間を測定し
た。結果を第１表に示した。なお、比較例としてＣＴＢ
Ｎを添加しない場合、カルボキシル基を有しない場合、
液状アクリロニトリル−ブタジェン共重合体の場合も同
様に測定した。
第１表
手続補正書
昭和６０年 ６月２６日
１ｇｔ１５９年特許願 第０８４８２９号２、発明の名
称 ｒｃ封止用樹脂組成物 ３、補正をする者 割牛との関係 特許出願人 住所 □慎市席慎１０４８観 名 称（５８３）松下電工株式会社 代表者 藤 井 貞 夫 ４、代理人 住所 □〒啼慎１０４８観 補正の内容 明細書第５頁第４行目の「ラジジド」を「ラジド」と訂
正する。同頁第１８行目の「重量部、ジメチル」を「重
量部、ジシアンジアミド５重量部、ジメチル」と訂正す
る。
称 ｒｃ封止用樹脂組成物 ３、補正をする者 割牛との関係 特許出願人 住所 □慎市席慎１０４８観 名 称（５８３）松下電工株式会社 代表者 藤 井 貞 夫 ４、代理人 住所 □〒啼慎１０４８観 補正の内容 明細書第５頁第４行目の「ラジジド」を「ラジド」と訂
正する。同頁第１８行目の「重量部、ジメチル」を「重
量部、ジシアンジアミド５重量部、ジメチル」と訂正す
る。
代理人 弁理士 竹光 敏丸
Claims (1)
- （１）末端にカルボキシル基を有する液状アクリロニト
リル−ブタジェン共重合体を５〜４０ＰＨＲ含むエポキ
シ樹脂組成物からなることを特徴とする、室温で液状の
ＩＣ封止用樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8482984A JPS60248769A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | Ｉｃ封止用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8482984A JPS60248769A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | Ｉｃ封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60248769A true JPS60248769A (ja) | 1985-12-09 |
| JPS6360067B2 JPS6360067B2 (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=13841655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8482984A Granted JPS60248769A (ja) | 1984-04-25 | 1984-04-25 | Ｉｃ封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60248769A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH088300A (ja) * | 1995-06-12 | 1996-01-12 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路実装用樹脂及び該樹脂を用いた半導体集積回路実装構造体 |
| US6235842B1 (en) | 1996-10-08 | 2001-05-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Phase-separated carboxyl group-containing elastomer modified phoenoxy resin optionally with epoxy resin |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58176958A (ja) * | 1982-04-09 | 1983-10-17 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
-
1984
- 1984-04-25 JP JP8482984A patent/JPS60248769A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58176958A (ja) * | 1982-04-09 | 1983-10-17 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH088300A (ja) * | 1995-06-12 | 1996-01-12 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路実装用樹脂及び該樹脂を用いた半導体集積回路実装構造体 |
| US6235842B1 (en) | 1996-10-08 | 2001-05-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Phase-separated carboxyl group-containing elastomer modified phoenoxy resin optionally with epoxy resin |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6360067B2 (ja) | 1988-11-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |