JPS60248877A - 放電被覆加工装置 - Google Patents
放電被覆加工装置Info
- Publication number
- JPS60248877A JPS60248877A JP10554484A JP10554484A JPS60248877A JP S60248877 A JPS60248877 A JP S60248877A JP 10554484 A JP10554484 A JP 10554484A JP 10554484 A JP10554484 A JP 10554484A JP S60248877 A JPS60248877 A JP S60248877A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibration
- mover
- coating material
- rotation
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は被覆材チップを被加工体に接触開離振動させな
がら放電を行なって被覆加工する装置に関する。
がら放電を行なって被覆加工する装置に関する。
従来の放電被覆加工装置は（騒動用に電磁石とバネを組
合せたものを用いている。しかるに単に接触開離振動だ
けでなく、回転を組合せて被覆材チップに被加工体との
接触時に回転摩擦を与えることによって被覆加工量を増
加させる等、被覆加工効果を高められることが判明した
が、前記従来装置の構成では回転させることができない
。
合せたものを用いている。しかるに単に接触開離振動だ
けでなく、回転を組合せて被覆材チップに被加工体との
接触時に回転摩擦を与えることによって被覆加工量を増
加させる等、被覆加工効果を高められることが判明した
が、前記従来装置の構成では回転させることができない
。
本発明はこの振動と回転を任意に行なわせることができ
るよう提案されたもので、撮動を固定子磁極と移動子磁
極を同軸状に設けたりニアモータで行なわせ、該リニア
モータの移動子に軸中心に回転する回転モータを設けて
なるものである。
るよう提案されたもので、撮動を固定子磁極と移動子磁
極を同軸状に設けたりニアモータで行なわせ、該リニア
モータの移動子に軸中心に回転する回転モータを設けて
なるものである。
以下図面の一実施例により本発明を説明する。
１がリニアモータで、移動子２が円環状磁極を軸方向に
複数並べて設け、これに同軸に対向する固定子３は円筒
状磁極を軸方向に複数並べて設け、各磁極を励磁コイル
で選択切換励磁することによって１．移動子に往復移動
、即ち振動を与える。４は回転モータで、回転軸をリニ
アモータの移動子２に同軸に結合して回転を与える。そ
の結合部分５は軸方向に摺動して伸縮自在に凹凸部を嵌
合しである。７はリニアモータの移動子２の先に連結し
た被覆材チップ６のチャック部で、固着した被覆材チッ
プ６に上下軸方向の振動と回転を与える。
複数並べて設け、これに同軸に対向する固定子３は円筒
状磁極を軸方向に複数並べて設け、各磁極を励磁コイル
で選択切換励磁することによって１．移動子に往復移動
、即ち振動を与える。４は回転モータで、回転軸をリニ
アモータの移動子２に同軸に結合して回転を与える。そ
の結合部分５は軸方向に摺動して伸縮自在に凹凸部を嵌
合しである。７はリニアモータの移動子２の先に連結し
た被覆材チップ６のチャック部で、固着した被覆材チッ
プ６に上下軸方向の振動と回転を与える。
以上に於て、リニアモータ １は固定子磁極の励磁極性
の切換選択によって着磁した磁極に移動子！ｉ極を吸引
移動させ、励磁極の転極、励磁極数等゛ の切換制御に
よって往復振動のストローク制御が行なわれ、切換速度
制御によって振動数が制御できる。通常振動数は約５０
〜５００）−１ｚ程度、ストローク約０．１〜０．５ｍ
ｍ程度に制御する。そしてこのリニアモータは前記した
ように移動子２と固定子３が同軸に回転中心に設けてあ
り、移動子２の回転によって相対磁極の位置が変化する
ことがなく、駆動制御に何等影響を与えない。従ってリ
ニアモータの移動子２は回転モータ４によって回転され
るが、この回転制御によってもリニアモータ １による
振動制御が安定して行なえる。通常、回転数の制御は５
００〜２０００ｐｐｍ程度に制御される。
の切換選択によって着磁した磁極に移動子！ｉ極を吸引
移動させ、励磁極の転極、励磁極数等゛ の切換制御に
よって往復振動のストローク制御が行なわれ、切換速度
制御によって振動数が制御できる。通常振動数は約５０
〜５００）−１ｚ程度、ストローク約０．１〜０．５ｍ
ｍ程度に制御する。そしてこのリニアモータは前記した
ように移動子２と固定子３が同軸に回転中心に設けてあ
り、移動子２の回転によって相対磁極の位置が変化する
ことがなく、駆動制御に何等影響を与えない。従ってリ
ニアモータの移動子２は回転モータ４によって回転され
るが、この回転制御によってもリニアモータ １による
振動制御が安定して行なえる。通常、回転数の制御は５
００〜２０００ｐｐｍ程度に制御される。
軸先端のチャック７に固定した被覆材チップ６には前記
のりニアモータ １によって５０〜５００Ｈｚ程度の振
動が与えられ、回転モータ４によって５００〜２０００
ｒｐｍ程度の回転が与えられ、この振動回転する被覆材
チップ６を図示しない被加工体に対向し、対向間隙にパ
ルス電圧を加えて放電を行なわせる。被覆材チップ６が
振動によって被加工体に近接接触したとき放電を発生し
、放電熱によってチップ材の溶融部分を被加工体に溶着
し、振動によるチップ６の離隔によって被加工体を冷却
し被覆層を冷却する。この放電、溶着の被覆加工がチッ
プ材６の被加工体への接触開離振動のサイクル毎に繰返
して行なわれ、被加工体の接触開離個所を移動しながら
処理することにより被加工体の表面に一様な被覆層の形
成ができる。
のりニアモータ １によって５０〜５００Ｈｚ程度の振
動が与えられ、回転モータ４によって５００〜２０００
ｒｐｍ程度の回転が与えられ、この振動回転する被覆材
チップ６を図示しない被加工体に対向し、対向間隙にパ
ルス電圧を加えて放電を行なわせる。被覆材チップ６が
振動によって被加工体に近接接触したとき放電を発生し
、放電熱によってチップ材の溶融部分を被加工体に溶着
し、振動によるチップ６の離隔によって被加工体を冷却
し被覆層を冷却する。この放電、溶着の被覆加工がチッ
プ材６の被加工体への接触開離振動のサイクル毎に繰返
して行なわれ、被加工体の接触開離個所を移動しながら
処理することにより被加工体の表面に一様な被覆層の形
成ができる。
又被覆材チップ６には軸中心の回転が与えられている。
この回転によって被覆材チップ６が被加工体に接触した
とき摺動摩擦が行なわれ、被加工体上の溶着被覆層表面
の凹凸を摩擦研磨して平滑化する。通常チップ６の接触
開離振動だ【プで予め被覆溶着された被覆層上に重ねて
被覆加工を施しても被覆層の膜厚を増加することが難し
く、時間をかけて加工処理を続けてもかえって減量する
ことさえあるが、前記したように摩擦研磨して平滑化し
ながら被覆加工を続けることによって被覆層の膜厚を増
加させることができる。又被覆加工面も常に平滑化され
表面粗さを低下させ平滑な精度の高い被覆層表面に加工
することができる。
とき摺動摩擦が行なわれ、被加工体上の溶着被覆層表面
の凹凸を摩擦研磨して平滑化する。通常チップ６の接触
開離振動だ【プで予め被覆溶着された被覆層上に重ねて
被覆加工を施しても被覆層の膜厚を増加することが難し
く、時間をかけて加工処理を続けてもかえって減量する
ことさえあるが、前記したように摩擦研磨して平滑化し
ながら被覆加工を続けることによって被覆層の膜厚を増
加させることができる。又被覆加工面も常に平滑化され
表面粗さを低下させ平滑な精度の高い被覆層表面に加工
することができる。
例えばＳＫ材にタングステンカーバイドを被覆するのに
、接触開離振動数１００）（ｚで、５００μＦのコンデ
ンサを用い、平均加工電圧５０Ｖ、平均電流４△で被覆
加工し、２０分で単位面積当り厚さ約０．０９ｍｌｌ１
、表面粗さ約５０μＲｍａｘの被覆加工ができたが、そ
れ以上の被覆量の増加ができなかった。
、接触開離振動数１００）（ｚで、５００μＦのコンデ
ンサを用い、平均加工電圧５０Ｖ、平均電流４△で被覆
加工し、２０分で単位面積当り厚さ約０．０９ｍｌｌ１
、表面粗さ約５０μＲｍａｘの被覆加工ができたが、そ
れ以上の被覆量の増加ができなかった。
次に前記接触開離振動の振動軸中心に１１００Ｏｒｐの
回転を加えたとぎ、最終的に厚さ約０．２ｍｍ程度まで
被覆加工することができ、表面粗さは、約２５μＲｍａ
ｘｕ下、硬度約１３００１−１ ｖであった。
回転を加えたとぎ、最終的に厚さ約０．２ｍｍ程度まで
被覆加工することができ、表面粗さは、約２５μＲｍａ
ｘｕ下、硬度約１３００１−１ ｖであった。
このように被覆材チップに接触開離振動と回転を与える
ことによって被覆加工効果を向上させることができるが
、本発明は振動付与に固定子と移動子を円筒状のものと
して同軸に設け、移動子を回転自在にし、これに回転モ
ータにより回転を与えるようにしたから、前記振動と回
転とが任意自在に付与することができる。
ことによって被覆加工効果を向上させることができるが
、本発明は振動付与に固定子と移動子を円筒状のものと
して同軸に設け、移動子を回転自在にし、これに回転モ
ータにより回転を与えるようにしたから、前記振動と回
転とが任意自在に付与することができる。
図面は本発明の要部を示す一実施例構成図である。
１・・・・・・・・・リニアモータ
２・・・・・・・・・移動子
３・・・・・・・・・固定子
４・・・・・・・・・回転モータ
５・・・・・・・・・結合部
６・・・・・・・・・被覆材チップ
ト・・・・・・・・チャック
特 許 出 願 人
株式会社井上ジャパックス研岑所
代表者 井 上 潔 ）：０．。
−し′
Claims (1)
- 被覆材チップを被加工体に接触開離振動させながら前記
被覆材チップと被加工体間にパルス放電を行なって被覆
加工する装置に於て、前記被覆材チップに振動を与える
ために固定子磁極と移動子磁極を同軸状に設けたりニア
モータを設け、該リニアモータの移動子に軸中心に回転
する回転モータを設（プ、前記被覆材チップに振動と回
転を与えるようにした放電被覆加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10554484A JPS60248877A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 放電被覆加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10554484A JPS60248877A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 放電被覆加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60248877A true JPS60248877A (ja) | 1985-12-09 |
| JPH0261551B2 JPH0261551B2 (ja) | 1990-12-20 |
Family
ID=14410524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10554484A Granted JPS60248877A (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | 放電被覆加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60248877A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0230753A (ja) * | 1988-07-20 | 1990-02-01 | K S P:Kk | 電極材被覆マイクロ溶接装置 |
-
1984
- 1984-05-24 JP JP10554484A patent/JPS60248877A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0230753A (ja) * | 1988-07-20 | 1990-02-01 | K S P:Kk | 電極材被覆マイクロ溶接装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0261551B2 (ja) | 1990-12-20 |
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