JPS6025428A - 非接触型温度センサ - Google Patents
非接触型温度センサInfo
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- JPS6025428A JPS6025428A JP13286283A JP13286283A JPS6025428A JP S6025428 A JPS6025428 A JP S6025428A JP 13286283 A JP13286283 A JP 13286283A JP 13286283 A JP13286283 A JP 13286283A JP S6025428 A JPS6025428 A JP S6025428A
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- JP
- Japan
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- temperature
- hood
- heat
- temperature sensor
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000035922 thirst Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Fixing For Electrophotography (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（利用分野）
本発明は、温度制御装置等に使用される非接触型温度セ
ンサに関する。
ンサに関する。
（従来技術）
従来、温度制御装置の温度センサは、発熱体に接触する
タイプど非接触タイプとがある。
タイプど非接触タイプとがある。
第１図は従来の非接触タイプの温度センサの概略説明図
である。１は発熱体であり、該発熱体１により加熱ロー
ル２が加熱される。３は加熱ロール２の温度を検知づる
感温素子であり、加熱口〜ル２と離れた所に設りられて
いる。感温素子３の前記加熱ロール２と反対側には耐熱
プラスチック等Ｃできたフード４が設けられている。
である。１は発熱体であり、該発熱体１により加熱ロー
ル２が加熱される。３は加熱ロール２の温度を検知づる
感温素子であり、加熱口〜ル２と離れた所に設りられて
いる。感温素子３の前記加熱ロール２と反対側には耐熱
プラスチック等Ｃできたフード４が設けられている。
このような構成の従来の非接触型温度センサ−は、感温
素子３周辺の空気の乱れ等により著しく精度あるいは感
度が変化するという欠点があった。また、発熱体１の温
度変化に対する応答時間が長くなる等の欠点があつＩζ
。
素子３周辺の空気の乱れ等により著しく精度あるいは感
度が変化するという欠点があった。また、発熱体１の温
度変化に対する応答時間が長くなる等の欠点があつＩζ
。
一方、従来の発熱体に接触−りるタイプの温度センサ′
は、温度センサが発熱体にｊ；ｑ動Ｊるため、両者に摩
擦による摩耗が発生り−るという欠点があつＩこ。
は、温度センサが発熱体にｊ；ｑ動Ｊるため、両者に摩
擦による摩耗が発生り−るという欠点があつＩこ。
（目的）
本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を除去し、感
湿素子周辺の空気の乱れ等による感温素子の感度の変化
が少なく、パつ発熱体の温度変化に対する応答時間が短
い非接触型温度センサを提供覆るにある。
湿素子周辺の空気の乱れ等による感温素子の感度の変化
が少なく、パつ発熱体の温度変化に対する応答時間が短
い非接触型温度センサを提供覆るにある。
（ＩＩＩＡ 要）
本発明の特徴は、フードの間口部を密閉づる耐熱手段に
より感温素子を支持すると共に、該フートの少なくとも
一部に圧力調整孔を設【プた点にある。
より感温素子を支持すると共に、該フートの少なくとも
一部に圧力調整孔を設【プた点にある。
（実施例）
以下に、本発明を実施例によって説明する。第２図は本
発明の一実施例の概略説明図を示す。図に４３いて、１
，２はそれぞれ発熱体および加熱ロールＣあり、該加熱
ロール２から離れて、本実施例による非接触型感温素子
５が設けられている。
発明の一実施例の概略説明図を示す。図に４３いて、１
，２はそれぞれ発熱体および加熱ロールＣあり、該加熱
ロール２から離れて、本実施例による非接触型感温素子
５が設けられている。
次に、非接触型感湿素子５の構造を、第３図で詳細に説
明する。断面口字形の箱型のフード６は耐熱プラスチッ
ク等から構成されており、その間口部は約１ＣＩＩｌ四
方となるように成型されている。
明する。断面口字形の箱型のフード６は耐熱プラスチッ
ク等から構成されており、その間口部は約１ＣＩＩｌ四
方となるように成型されている。
この開口部には、核間ｌ」部を密閉するように、まｌＣ
１たわまないように耐熱テープ７が貼り（＝Ｊりられる
。耐熱テープ７としては、例えばポリイミド粘着テープ
等が好適である。
１たわまないように耐熱テープ７が貼り（＝Ｊりられる
。耐熱テープ７としては、例えばポリイミド粘着テープ
等が好適である。
該耐熱テープ７の上には、例えば１ノーミスタ等の感温
素子３が、前記開口部の中央に位置するように置かれ、
さらにその上に片面に粘着部を右Ｊる耐熱テープ８が前
記感温素子３にその粘着部が面一りるＪうに貼り（＝Ｊ
【〕られる。これにＪ、って、感温素子３がフード６の
開口部中央に固定される。
素子３が、前記開口部の中央に位置するように置かれ、
さらにその上に片面に粘着部を右Ｊる耐熱テープ８が前
記感温素子３にその粘着部が面一りるＪうに貼り（＝Ｊ
【〕られる。これにＪ、って、感温素子３がフード６の
開口部中央に固定される。
箱型のフード６の一部には、０．１ｍｍ径はどの圧力調
整孔９があ番プられている。この圧力調整孔９は、フー
ドＧ内の空気が、加熱ロール２の加熱又は冷却にどもな
う変化により、膨張又は収縮して、耐熱テープ７および
８にたわみが発生しないようにしている。
整孔９があ番プられている。この圧力調整孔９は、フー
ドＧ内の空気が、加熱ロール２の加熱又は冷却にどもな
う変化により、膨張又は収縮して、耐熱テープ７および
８にたわみが発生しないようにしている。
第４図は従来の非接触型温度センサど、本実施例による
非接触型温度センサとの精度を比較づるためのグラフを
示す。図において、縦軸は温度、横軸は時間を示し、点
線１０は従来の非接触型湿度センサを用いて温度制御を
行なった時の加熱１」−ル表面の温度、および実線１１
は本実施例による非接触型温度センサを用いて温度制御
を行なった時の加熱ロール表面の温度を示づ。
非接触型温度センサとの精度を比較づるためのグラフを
示す。図において、縦軸は温度、横軸は時間を示し、点
線１０は従来の非接触型湿度センサを用いて温度制御を
行なった時の加熱１」−ル表面の温度、および実線１１
は本実施例による非接触型温度センサを用いて温度制御
を行なった時の加熱ロール表面の温度を示づ。
また、Ｔｏは設定温度、Ｏ” ｔ ｏ秒は発熱ｆホ１に
通電して発熱を開始し、設定温度Ｔｏに温度制御した期
間を示し、１ｏより大きい領域は、非接触型温度センサ
に一定の風量を送って設定温度Ｔｏに温度制御した期間
を示す。なお、図の点線１０ｉ１３Ｊ、び実線１１の温
肛は、赤外線湿度ｔ（で加熱ロール表面をモニタした値
である。
通電して発熱を開始し、設定温度Ｔｏに温度制御した期
間を示し、１ｏより大きい領域は、非接触型温度センサ
に一定の風量を送って設定温度Ｔｏに温度制御した期間
を示す。なお、図の点線１０ｉ１３Ｊ、び実線１１の温
肛は、赤外線湿度ｔ（で加熱ロール表面をモニタした値
である。
第４図のＱ＜（＜ｔ。期間から明らかなように、従来装
置では設定温度に対し、（Ｔｏ±２）°Ｃのぶれがあっ
たのに対し、本実施例の装置ではくＴ±１）°Ｃのぶれ
しか見られなかった。また、図中のａ Ｉ＋’ｔ’とｂ
点を仕較づれば明らかなように、従来装置は加熱ロール
表面の温度変化を検知して温度制御に入る時間が本実施
例の装置に比へて遅い。したがって、本実施例装買は、
温度変化に対重る応答時間が従来装置のそれに比べて短
いといえる。
置では設定温度に対し、（Ｔｏ±２）°Ｃのぶれがあっ
たのに対し、本実施例の装置ではくＴ±１）°Ｃのぶれ
しか見られなかった。また、図中のａ Ｉ＋’ｔ’とｂ
点を仕較づれば明らかなように、従来装置は加熱ロール
表面の温度変化を検知して温度制御に入る時間が本実施
例の装置に比へて遅い。したがって、本実施例装買は、
温度変化に対重る応答時間が従来装置のそれに比べて短
いといえる。
また、一定の風ｍを送って温度制御した揚台には、第４
図のｔ＞ｔｏ期間から明らかなように、従来装置では加
熱ロールの温度がＴ’ｏ −ｌ−１２°Ｃになった。こ
れに対し、本実施例の装置では、ｌ’ｏ −） ４ ’
Ｃどなり、従来装置を用いた場合よりはるかに正確に
渇１哀制御を行なうことができた。
図のｔ＞ｔｏ期間から明らかなように、従来装置では加
熱ロールの温度がＴ’ｏ −ｌ−１２°Ｃになった。こ
れに対し、本実施例の装置では、ｌ’ｏ −） ４ ’
Ｃどなり、従来装置を用いた場合よりはるかに正確に
渇１哀制御を行なうことができた。
上記のように、本実施例の装置が従来のものにり精度良
く温度制御できる原因は次のような理由によると考えら
れる。すなわち、本実施例では、温度ロン１ノ３の少な
くとも加熱ロールに対向しない側は、フード６によって
覆われているので、空気の動きをｌ止Ｊることができる
。これに対し−ｃ１従来の装置は、第１図からも明らか
なにうに、温度レンザ３の周囲の空気が常に動いている
ため、温度センサ３がピックアップする温度が不安定に
なる。
く温度制御できる原因は次のような理由によると考えら
れる。すなわち、本実施例では、温度ロン１ノ３の少な
くとも加熱ロールに対向しない側は、フード６によって
覆われているので、空気の動きをｌ止Ｊることができる
。これに対し−ｃ１従来の装置は、第１図からも明らか
なにうに、温度レンザ３の周囲の空気が常に動いている
ため、温度センサ３がピックアップする温度が不安定に
なる。
一般に、加熱ロール等が設置されている装置内は、特に
用を送らなくても周囲の環境あるいは機内の部品間の温
度差等により空気の動きは無視できない。このため、第
４図の時間Ｑ＜ｔ＜ｔｏにおいて、精度に差が出たもの
と考えられる。また、一定の風量を送った時には、精度
の差が大きくなる。
用を送らなくても周囲の環境あるいは機内の部品間の温
度差等により空気の動きは無視できない。このため、第
４図の時間Ｑ＜ｔ＜ｔｏにおいて、精度に差が出たもの
と考えられる。また、一定の風量を送った時には、精度
の差が大きくなる。
なｄ３、上記の実施例では、耐熱テープ７．８で温度セ
ンサ３を支持したが、本発明はこれに限定されず耐熱板
を用いてもよい。また、耐熱板と耐熱テープの両方を用
いてもよい。又、フード６の形状は箱型に限定されず、
Ｊ３ね／Ｖ形等の他の形状であってもよい。
ンサ３を支持したが、本発明はこれに限定されず耐熱板
を用いてもよい。また、耐熱板と耐熱テープの両方を用
いてもよい。又、フード６の形状は箱型に限定されず、
Ｊ３ね／Ｖ形等の他の形状であってもよい。
（効果）
本発明によれば、温度レンリの一方の側をフードで覆い
、空気の移動を阻止した構造であるので、）Ｆｉ！１度
制御の精度を向上させることができる。また、発熱体の
温度変化に対する応答時間を小さくすることができる。
、空気の移動を阻止した構造であるので、）Ｆｉ！１度
制御の精度を向上させることができる。また、発熱体の
温度変化に対する応答時間を小さくすることができる。
第１図は従来装置の概略説明図、第２図は本発明の一実
施例の概略説明図、第３図は本発明の一実施例の非接触
型）品度センザの断面図、第４図は従来および本実施例
の温度センザ用いて温度制御した時の加熱ロールの湿度
を示づグラフである。 ３・・・温度レン１ノ、５・・・非接触型温度センサ、
６・・・フード、７．８・・・耐熱テープ、９・・・圧
力調整孔 代理人弁理士 平木通人 外１名
施例の概略説明図、第３図は本発明の一実施例の非接触
型）品度センザの断面図、第４図は従来および本実施例
の温度センザ用いて温度制御した時の加熱ロールの湿度
を示づグラフである。 ３・・・温度レン１ノ、５・・・非接触型温度センサ、
６・・・フード、７．８・・・耐熱テープ、９・・・圧
力調整孔 代理人弁理士 平木通人 外１名
Claims (3)
- （１） 少なくとも一面又はその一部に間口部を有する
フード、該フードの前記間口部に支持された感温素子、
該感温素子を前記間口部に支持りると共に、該開口部を
密閉する手段および前記フードの少なくとも一部にあ（
プられた圧力調整孔を具備したことを特徴とする非接触
型温度センサ。 - （２）前記開口部を密閉りる手段が耐熱板又は耐熱デー
１であることを特徴とする特許 の範囲第１項記載の非接触型温度センサ。 - （３） 前記感温素子を耐熱板間、耐熱テープ間あるい
は耐熱板と耐熱テープ間にはさんで支持したことを特徴
とする前記特許請求の範囲第１項記載の非接触型温度セ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13286283A JPS6025428A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 非接触型温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13286283A JPS6025428A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 非接触型温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6025428A true JPS6025428A (ja) | 1985-02-08 |
| JPH0259939B2 JPH0259939B2 (ja) | 1990-12-13 |
Family
ID=15091271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13286283A Granted JPS6025428A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | 非接触型温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6025428A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02233183A (ja) * | 1989-03-06 | 1990-09-14 | Nippon Paint Co Ltd | 塗膜形成方法 |
| JPH02146338U (ja) * | 1989-05-15 | 1990-12-12 | ||
| JPH09311079A (ja) * | 1996-05-22 | 1997-12-02 | Nec Niigata Ltd | 温度センサ |
-
1983
- 1983-07-22 JP JP13286283A patent/JPS6025428A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02233183A (ja) * | 1989-03-06 | 1990-09-14 | Nippon Paint Co Ltd | 塗膜形成方法 |
| JPH02146338U (ja) * | 1989-05-15 | 1990-12-12 | ||
| JPH09311079A (ja) * | 1996-05-22 | 1997-12-02 | Nec Niigata Ltd | 温度センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0259939B2 (ja) | 1990-12-13 |
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