JPS60254692A - 薬液保護層形成法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分舒〕 本発明は、金属芯両面プリント配線基板を製造するため
のエツチング工程または無電解メッキの前処理工程にお
いて、芯材が露出して薬液に接触することにより生ずる
芯材および薬液の損傷を防止するための薬液保護層の形
成法に関する〇〔従来技術〕 従来、金属芯両面プリント配線基板は、第一４図に示す
ように、アルミニウム、鉄などの芯材（８）の両面に絶
縁層（２）を介して良導体薄膜（１）を形成し、エツチ
ング法によりパターン化したり、芯材の両面に設けられ
た絶縁層上に、無電解メッキ法によりパターンを形成し
たりなどして製造されていや〇それゆえ、いずれの方法
を採用するにしても、薬液であるエツチング液あるいは
無電解メッキをするばあいの前処理液であるＰｄｆＪｌ
Ｂ　、ＳｎＯ／２および塩酸などからなる溶液中に、金
属芯両面プリント配線用基板を浸漬して処理する必要が
あり、芯材（８）が露出している件、薬液と反応がおこ
り、芯材および薬液のいずれもに損傷が生ずる。とくに
芯材の厚さが１ｍｍ程度以上になると、金属芯両面プリ
ント配線用基板の周辺部に露出部が生じるのが常である
・したがって、該周辺部に生じる露出部をなくすため、
通常はエポキシ系塗料などを用いて薬液保護層（４）が
設けられ、露出部が生じないようにされている。

前記薬液保護層（４）を設けると、薬液処理時における
芯材と薬液との接触によるトラブルは減少するが、主と
してフーティングにより形成される薬液保護層形成時に
塗り斑やピンホールが生じ、充分露出部を保護すること
ができないばあいがある、また作業中に飛散した；−テ
ィング剤が良導体薄膜上に付着するなどの問題や、薬液
保護層（４）の形成が主に人手を介して行なわれるため
、大変な時間と労力とを要するなどの新たな問題が発生
している。

〔発明の概要〕

本発明者らは前記のごとき実情に鑑み、簡単、容易かつ
信頼性の高い薬液保護層を形成するため鋭意研究を重ね
た結果、本発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、金属芯両面プリント配線基板を製造
するためのエツチング工程または無電解メッキの前処理
工程において、芯材が露出して薬液に接触することによ
り生ずる芯材および薬液の損傷を防止するために行なう
薬液保護層を形成するにあたり、絶縁層形成材料に加え
、樹脂シートを芯材と絶縁層形成材料との間に介在させ
て熱圧着することを特徴とする薬液保護層形成法に関す
る。

〔発明の実ＩＭ態様〕

本発明に用いる芯材としては、たとえばアルミニウム、
鉄などの金属素材から製造された芯材があげられ、通常
使用されている金属製の芯材であればとくに限定なく使
用しうる。

本発明に用いる絶縁層形成材料としては、たとえばガラ
ス繊維やポリエステル繊維を基材としてエポキシ樹゛脂
やポリエステル樹脂を含浸させたプリプレグシートがあ
げられるが、これらに限定されるものではない。これら
のうちではガラス繊維を基材としたエポキシ樹脂プリプ
レグが、取扱いが容易である、耐熱性が良好である、プ
リント配線を施す良導体薄膜あるいは無電解メッキ法に
より形成されたパターンおよび芯材との接着性が良好で
あるなどの点から好ましい。

本発明に用いる樹脂シートとしては、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリメチルペンテン、フェノキシ樹脂な
どの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、
シリコン樹脂、イミド樹脂などの熱硬化性樹脂あるいは
これらの樹脂に石英粉末、アルミナ粉末などの充填材を
加えた樹脂組成物から製造された厚さ０，１〜５ｍｍ程
度のシートがあげられるが、これらに限定されるもので
はないＯつぎに本発明の薬液保護層形成法を本発明の一
実施態様に関する説明図にもとづき説明する。

第１図において、（８）はアルミニウムや鉄などの金属
から製造された芯材であり、その両面には銅箔などで代
表される配線用の良導体薄膜（１）が設置され、両者の
間にはガラス基材エポキシプリプレグなどで代表される
絶縁層形成材料（５）が、また一方の絶縁層形成材料（
６）と芯材（８）との間には、第２図に示す薬液保護層
（γ）を形成するための樹脂シート（６）が設置されて
いる。

第１図に示すような順序で積層されたものを、１００〜
２００°ａ程度の温度、１０〜ＩＤ０ｋｇ１０ｍ２−Ｑ
程度の圧力にて熱圧着すると、樹脂シート（６）が芯材
（３）の同辺方向に押出され、第２図に示すように、芯
材（８）の両面上に絶縁層（２）を介して良導体薄膜（
１）が接着され、芯材（３）と良導体薄膜（１）とが絶
縁される。

同辺方向に押出された樹脂シート（６）は、芯材（８）
の周辺において薬液保護層（７）を形成し、芯材（８）
をほぼ完全に覆い、信頼性の高い保護層が簡単かつ容易
に形成される。

第１図および第２図においては、エツチング法によりパ
ターン化する良導体薄膜（１）を両面に有する金属芯両
面プリント配線用基板を製造するばあいについて説明し
たが、良導体薄膜（１）を用いずに、上記同様にして金
属芯両面プリント配線用基板を製造すると、第３図に示
すように、無電極電解メッキ法によりパターンを形成す
るような、薬液保護層（γ）を有する金属芯両面プリン
ト配線用基板かえられる。

つぎに本発明の薬液保護層形成法を実施例にもとづき説
明する。

実施例１ 厚さ１．６ｍｍ　ｓ　１７５ｍｍ　Ｘ　２２０ｍｍのア
ルミニウム製芯材、厚さ０．０５ｍｍ　ｓ　１７５ｍｍ
　Ｘ　２２０ｍｍのガラス基材エポキシ樹脂プリプレグ
（三菱瓦斯化学■製のＧＩＰＬ　−１７０）、厚さ０．
１３５ｍｍ　ｓ　１７５ｍｍ　Ｘ　２２０ｍｍの三菱瓦
斯化手製の銅張積層板および厚さ３ｍｍ　１１７５ｍｍ
　Ｘ　２２０ｍｍの樹脂シート（菱電化成■製）を第１
図に示すように積層し、１７０°’ｔｌ　Ｘ　４０ｋｇ
１０ｎ２−ＧＸ１時間熱圧着し、厚さ２．１ｍｍの金属
芯両面プリント配線用基板を３０枚製造した０ えられたプリント配線用基板を目視観察したところ、す
べての基板の周辺部には薬液保護層が形成されており、
芯材露出部はなかった。

つぎにえられたプリント配線用基板を脱脂、水洗後、４
０°０前後の塩化第２鉄溶液（塩化第２鉄５０９を水で
うすめて１１にした液）に５分間浸漬し一必要な個所の
エツチングを行ない回路パターンを形成した。

えられたプリント配線基板を５０倍の実体顕微鏡による
表面観察および銅箔引はがし試験にて評価したところ、
基板表面あるいは周辺部の黒化現象や引はがし強度の低
下は認められず、すべての基板に対して合格の判定かえ
られた０まだ上記エツチング処理後のエツチング液には
変色、沈でん物などの異常は見出せなかった。

〔発明の効果〕

本発明の方法により金属芯両面プリント配線用基板の薬
液保護層を形成すると、該プリント配線用基板製造上必
要な工程を利用して、すばやくかつ容易に薬液保護層を
形成することができる。このようにして形成された薬液
保護層は、従来から主として行なわれているコーティン
グ法によるばあいと比較して、塗り斑やビンボールが少
なく、またコーティング剤の飛散などが生じないため信
頼性の高いものである０

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の方法の一実施態様に関す
る説明図、第３図は本発明の方法の他の実施態様に関す
る説明図、第４図は従来法による金属芯両面プリント配
線基板に関する説明図であるＯ （図面の主要符号） （８）：芯　材 （５）：絶縁層形成材料 （６）：樹脂シード （γ）＋薬液保護層 代理人　大岩増雄（ほか２名）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）金属芯両面プリント配線基板を製造するためのエ
   ツチング工程または無電解メッキの前処理工程において
   、芯材が露出して薬液に接触することにより生ずる芯材
   および薬液の損傷を防止するために行なう薬液保護層を
   形成するにあたり、絶縁層形成材料に加え、樹脂シート
   を芯材と絶縁層形成材料との間に介在させて熱圧着する
   ことを特徴とする薬液保護層形成法。 （２）前記絶縁層形成材料がガラス基材エポキシ樹脂プ
   リプレグである特許請求の範囲第（１）項記載の形成法
   。 （８）前記樹脂シートが熱可塑性樹脂シートである特許
   請求の範囲第（１）項記載の形成法〇（４）前記樹脂シ
   ートが熱硬化性樹脂シートである特許請求の範囲第（１
   ）項記載の形成法〇（６）前記樹脂シートが充填材を含
   まない樹脂シートである特許請求の範囲第（１）項記載
   の形成法０（６）前記樹脂シートが充填材を含む樹脂シ
   ートである特許請求の範囲第（１）項記載の形成法。