JPS60256054A - 超音波探傷システム - Google Patents

超音波探傷システム

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Publication number
JPS60256054A
JPS60256054A JP59112554A JP11255484A JPS60256054A JP S60256054 A JPS60256054 A JP S60256054A JP 59112554 A JP59112554 A JP 59112554A JP 11255484 A JP11255484 A JP 11255484A JP S60256054 A JPS60256054 A JP S60256054A
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JP
Japan
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data
flaw detection
probe
flaw
ultrasonic flaw
Prior art date
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Pending
Application number
JP59112554A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Abe
安部 章
Isamu Ishida
勇 石田
Kaneyoshi Katsumata
勝又 兼良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Tateisi Electronics Co
Omron Tateisi Electronics Co
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Filing date
Publication date
Application filed by Tateisi Electronics Co, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Tateisi Electronics Co
Priority to JP59112554A priority Critical patent/JPS60256054A/ja
Publication of JPS60256054A publication Critical patent/JPS60256054A/ja
Priority to US07/021,576 priority patent/US4742713A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y15/00Nanotechnology for interacting, sensing or actuating, e.g. quantum dots as markers in protein assays or molecular motors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/26Arrangements for orientation or scanning by relative movement of the head and the sensor
    • G01N29/265Arrangements for orientation or scanning by relative movement of the head and the sensor by moving the sensor relative to a stationary material
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/30Arrangements for calibrating or comparing, e.g. with standard objects

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  • Molecular Biology (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野) 本発明は超音波探傷システムに関し、殊に、手動走査装
置、超音波探傷器及びデータ収録装置と、これら各構成
要素より別個独立に設けたデータ処理装置とからなる超
音波探傷システムに関゛4る(−ンのである。
(従来技術とその問題点) 従来より、探触子を自動的に走査して、被検材の溶接部
に内在する融合不良、割れ、空孔、介イ(物等の欠陥の
位置をめ、探傷結果の判定を自IJ+化した、所謂自動
超音波探傷装回は既知rある。
しかし、この自動超音波探傷システムは、コンピュータ
を利用した自動シークンス制御を採用し、自動走査装置
より得られた膨大な探傷データを高速処理するので、探
傷作業処理の効率は極めて良い反面、同一箇所を繰返し
て検査確認することが不可能であるから、探傷結果の信
頼性は、手探像よりも劣る。また、手探像に比して、電
源部が人形で、設備費が高価となるほか、重量的に重く
、探傷現場への移動は不可能に等しい、という問題点が
あった。一方、手探像は、検査員の目視による、欠陥指
示、欠陥とノイズとの識別、表面状!!;の確認等、十
分な確認が可能であり、かつ、同一・箇所を繰返して検
査確認することが可能であるから、信頼性の高い探傷結
果が慢られるという利点がある。
(発明の目的) 本発明は、上述のような事情に鑑みなされたもので、探
傷方法として手探傷を採用し、しかも、手動走査装置、
超音波探傷器及びデータ収録装置を探傷現場に持込み可
能にし、斯かる現場で探傷した生の探傷データを、前記
各装置から分離独立せしめたデータ処理装置にかけるこ
とにより、探傷データの高速処理と信頼性の高い探傷結
果を得ることのできる、言わば、従来の自動超音波探傷
装置が有する利点と手探傷が有する利点を取入れた、超
音波探傷システムを提供することを目的とするものであ
る。
(発明の構成と効果) 上記の目的を達成するために、本発明の超音波探傷シス
テムは、探触子を備えた手動走査装置と、この手動走査
装置の探触子へ超音波を伝送し反射エコー信号を受信し
探傷データを出力する超音波探傷器と、この超音波探傷
器より探傷データを受込み、これらを外部記憶媒体に収
録するデータ収録装置と、このデータ収録装置の外部記
憶媒体に収録したデータを処理づるための、前記各構成
要素より別個独立に分離離間して所定箇所に設けたデー
タ処理S装置と、から構成されている。
本発明の超音波探傷システムは1.上記構成のように、
探触子を備えた手動走査装置、超音波探傷器、データ収
録′l装置よりデータ処理装置を分離したので、これら
が一体化された大重量の従来のものでは不可能に等しか
った探傷現場への移動が、容易となり、被検材の移動と
いう不便さを解消することができる。また、従来のもの
はデータ収録部がデータ処理装置に一体に組込まれてい
たが、本発明では、これらを分離したので、一台のデー
タ処理装置に対して複数台のデータ収録装置よりの収録
データの処理が可能となった。従って、トータルシステ
ムとしてみた場合、従来のものよりは経済的である。
(発明の実施例) 以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す超音波探傷システム全
体の図解図である。この超音波探傷システムは、探触子
11を備え/j手動走査装置10と、この探触子11へ
伝送線50を介して超音波を伝送し、反射エコー信号を
受信する超音波探傷器20と、この超音波探傷器20に
りの探傷データを伝送線51を介して取込むと共に前記
手動走査装置10の探触子位岡データを伝送線52を介
して取込み、これら探傷データと探触子位置データを外
部記憶媒体に収録するデータ収録装置30と、このデー
タ収録装置30の外部記憶媒体の収録データを処理し、
JISm格に基づく等綴付けをするデータ処理装置40
と、を備えている。このデータ処理装W!I40は前記
各装置10.20.30とは別個独立に分111111
間されて、例えばデータ処理室等所定箇所に適宜に設置
されている。尚、60は被検材、61は溶接部である。
第2図は本発明の一実施例を示す超音波探傷システムの
10ツク図である。同図において、手動走査装置10は
、探触子11を備え、この探触子11を挿着してい、る
軸(θ軸)12の首振り角度と、このθ軸12の取付り
られたY軸13の移動帛と、このY軸13の摺動を司る
X軸14の移動像とをデータ収録装置30に出力する(
第1図参照)。超音波探傷器20は、探触子11を介し
て戻ってくる反射エコー信号に基づき傷の解析を行い、
これをCH2表示し、ビーム路程とエコー高さからなる
探傷データをデータ収録装置30に出力する。このデー
タ収録装w30は、CPU31を備え、このCPtJ3
1に連繋しで、前記θ軸の首振り角度、Y軸移動量、X
*移動11(以下、これらを総称して探触子位置データ
という。)と、探傷データとを取込むための入力インタ
ーフェース32、それに内部記憶装置(メモリ)33、
それに前記探触子位置データと探傷データとを例えばカ
セットテープあるいはフOツビディスク等の外部記憶媒
体34に収録するための、トランスボートエレクトロニ
クス部等を有する、例えばカセツ1−デーゾインクフ」
−−ス35を備えている。データ処理装置W 4.0は
、CRTを有刃゛るマイクロコンビニl−タ41ど、所
要のデータをプリントアラ1へするプリンタ42と、欠
陥開先断面(横及び縦)位置図や欠陥平面位置図等を出
力するX−Yプロッタ43と、を備えている。
次に、上記実施例における超音波探傷システムの動作を
、第3図に示すフローチャートで説明する。
先ず、電源をONLだ後、第1図に示すように、被検材
60の溶接線62上に適宜の間隔をとって基準点くΔ点
、8点)を印す(ST1)。次いで、被検材60の探傷
面に、例えば油、水、グリセリン等の接触媒質を塗布し
て、探触子11と探傷面との開のすきまをなくするよう
にする(ST2)。
そして、手動走査装置1oに探触子11をセットしく5
T3)、・この探触子11のセットされた手動走査装置
10を被検材60上にセットする(S74)。次いで、
被検査材60に探触子11が滑かに接触するか否かをチ
ェックする(ST5)。
滑かに接触しな1ノればST2に戻り、再度前記の処理
を行う。滑かに接触する場合はST6に進む。
このST6では、探触子11の入射点を基準点(A点)
に合わせ、首振り角度をθ軸12の0度目盛にセットす
る。
次いで、データ収録装置30にお(′Jる手動走査装置
10のスケール基準点をセット(ST7)t。
た後、探触子11の入射点を基準点(8点)に合わせ(
ST8)、この8点の座標をデータ収録装置30に取込
む(ST9)。しかる後、探触子11をジグザグに走査
する手探傷を開始する(ST10)。すると、超音波探
傷器20から探触子11を介して被検材60内部へ超音
波パルスが発射される(STI 1 )。そうして、被
検O’ 60の溶接部61部の欠陥(傷)に当った超音
波エコー信号が探触子11を介して電気信号に変換され
て超音波探傷器20に戻ってくる(ST12>。この超
音波探傷器20では、戻ってぎた所謂反射工]−信号を
基にして傷の解析を行い、これをCRTに表示するとと
もに、探傷データ(ビーム路程、エコー高さ)をデータ
収録装置3oへ出力する(ST13)。このデータ収録
装置30のCPU31は、前記探傷データが有効傷であ
るか否かの判断を行う(ST14)。有効傷でなければ
5T10の処理に戻り、前記の各動作が繰返される。有
効傷であれば、その時の手動走査装置1oがらの探触、
吊位置データ(X軸移動量、Y軸移動量、θ軸の首振り
角度)を読込む(ST15)。そして前記CPU31は
、更にこの探触子位置データが前回のデータであるか否
かの判断を行う(S T 16)。
前回のものであれば、5T10の処理に戻る。前回のも
のでな1ノれば、データ収録I装置3oの内部記憶装置
33に、この探触子位置データとその時の探傷データを
取込む(ST17)。そして、上記のような処理・操作
が被検材6oの溶接部61全域について終了しCいるか
否か判断しく5T18)、終了していなければ、5T1
0の処理に戻り溶接部61全域に亙って手探傷の処理・
操作を行う。終了していれば、前記内部記憶装置33に
格納されている探傷データと探触子位置データを、力は
ットテーブあるいはフロッピディスクなどの外部配憶媒
体34に収録する(ST19)。
上述のようにして、探傷現場にJ3いて、探傷データど
探触子位置データ、所謂生データを外部記憶媒体34に
収録する。そして、この生データの収録された外部記憶
媒体34を探傷現場より持ち帰り、この外部記憶媒体3
4をデータ処理装置40にかけて、JIS規格に基づく
欠陥の等綴付けを行うと共に、欠陥開先断面(横及び1
i1)位置図や欠陥平面位置図その他のデータ資料等を
作成する。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明に係る超音波探傷システムの一実施例を示
すもので、第1図は超音波探傷システム全体の図解図、
第2図は同システムのブロック図、第3図は同システム
の動作を説明するためのフローチャートである。 10・・・手動走査装置、11・・・探触子、12・・
・θ軸、13・・・Y軸、14・・・X軸、20・・・
超音波探傷器、30・・・データ収録装置、40・・・
データ処庁装百、50,51.52・・・伝送線、60
・・・被検材、61・・・溶接部、62・・・溶接線。 特許出願人 立石電機株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 探触子を備えた手動走査装置と、この手動走査装置の探
    触子へ超音波を伝送し反射エコー信号を受信し探傷デー
    タを出力する超音波探傷器と、この超音波探傷器より探
    傷データを受信し前記手動走査装置より探触子の位置デ
    ータを取込み、これらを外部記憶媒体に収録するデータ
    収録装−と、このデータ収録装置の外部記憶媒体に収録
    したデータを処理するための、前記各構成要素より別個
    独立に分離り離間して所定箇所に設けたデータ処理装置
    と、からなることを特徴とする超音波探傷システム。
JP59112554A 1984-06-01 1984-06-01 超音波探傷システム Pending JPS60256054A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59112554A JPS60256054A (ja) 1984-06-01 1984-06-01 超音波探傷システム
US07/021,576 US4742713A (en) 1984-06-01 1987-03-02 Ultrasonic flaw detecting system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59112554A JPS60256054A (ja) 1984-06-01 1984-06-01 超音波探傷システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60256054A true JPS60256054A (ja) 1985-12-17

Family

ID=14589565

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59112554A Pending JPS60256054A (ja) 1984-06-01 1984-06-01 超音波探傷システム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60256054A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103018339A (zh) * 2011-09-22 2013-04-03 北京理工大学 一种高速高精度的超声显微扫查装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5990045A (ja) * 1982-11-15 1984-05-24 Power Reactor & Nuclear Fuel Dev Corp 手動式超音波探傷装置

Patent Citations (1)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103018339A (zh) * 2011-09-22 2013-04-03 北京理工大学 一种高速高精度的超声显微扫查装置

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