JPS60257143A - ダイボンデイング装置 - Google Patents
ダイボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS60257143A JPS60257143A JP59112852A JP11285284A JPS60257143A JP S60257143 A JPS60257143 A JP S60257143A JP 59112852 A JP59112852 A JP 59112852A JP 11285284 A JP11285284 A JP 11285284A JP S60257143 A JPS60257143 A JP S60257143A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- die
- chip
- positional deviation
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）産業上の利用分野
本発明はＩＣのグイボンディング装置に係り、特にボン
ディング位置ずれを防止できる装置に関するものである
。
ディング位置ずれを防止できる装置に関するものである
。
ＩＣの組立工程には、チップ分離、ダイボンディング、
ワイヤーボンディング、封止工程等があり、それぞれの
工程について自動化が進められているが、それら組立工
程後におけるＩＣの外観検査についてはまだ自動化が不
十分であって、目視検査に依存しており、そのためＩＣ
を全数検査することは不可能であり、抜取検査を行わざ
るを得ない状況にある。
ワイヤーボンディング、封止工程等があり、それぞれの
工程について自動化が進められているが、それら組立工
程後におけるＩＣの外観検査についてはまだ自動化が不
十分であって、目視検査に依存しており、そのためＩＣ
を全数検査することは不可能であり、抜取検査を行わざ
るを得ない状況にある。
ＩＣチップをＩＣパッケージのダイスステージに取りつ
けるダイボンディング工程は、高速自動化加工が行われ
ている。第２図はダイスステージにチップがダイボンデ
ィングされた図であるが、このダイスステージ３の表面
にはバターニングされたＩＣパッケージの端子３１があ
り、このボンディング領域内の所定位置にＩＣチップ２
が超音波溶接によって接着され、ボンディング端子３１
とＩＣチップ２がワイヤーボンディングによって接続さ
れる。
けるダイボンディング工程は、高速自動化加工が行われ
ている。第２図はダイスステージにチップがダイボンデ
ィングされた図であるが、このダイスステージ３の表面
にはバターニングされたＩＣパッケージの端子３１があ
り、このボンディング領域内の所定位置にＩＣチップ２
が超音波溶接によって接着され、ボンディング端子３１
とＩＣチップ２がワイヤーボンディングによって接続さ
れる。
しかし、ＩＣチップの送り機構の機械的なシフト等のた
めに、所定の個所にＩＣチップ２がボンディングされず
位置がずれることがある。ＩＣチツブ２が所定の位置か
ら大きくずれると次工程のワイヤーボンディングができ
なくなる。このＩＣチップの位置ずれは略同−の方向に
ずれる傾向にあり、このまま放置すると、自動ボンディ
ング装置によって次々と不良品を生産してしまうことに
なる。
めに、所定の個所にＩＣチップ２がボンディングされず
位置がずれることがある。ＩＣチツブ２が所定の位置か
ら大きくずれると次工程のワイヤーボンディングができ
なくなる。このＩＣチップの位置ずれは略同−の方向に
ずれる傾向にあり、このまま放置すると、自動ボンディ
ング装置によって次々と不良品を生産してしまうことに
なる。
そのために、自動ボンディング装置に直結したボンディ
ング位置ずれ検査装置による不良の早期発見と、検出さ
れた位置ずれデータを自動ボンディング装置にフィード
バックしてボンディングヘッド位置の補正を行い、後続
の不良発生が防止できる装置の開発が要望されている。
ング位置ずれ検査装置による不良の早期発見と、検出さ
れた位置ずれデータを自動ボンディング装置にフィード
バックしてボンディングヘッド位置の補正を行い、後続
の不良発生が防止できる装置の開発が要望されている。
（ｂ）従来の技術
ＩＣチップのボンディング後の位置ずれ検査は作業者の
目視検査に頬っており、多大の工数を要する。そのため
ボンディングされたＩＣを抜取で検査して、特に大きな
チップの位置ずれがなければそのまま作業を進めていた
。
目視検査に頬っており、多大の工数を要する。そのため
ボンディングされたＩＣを抜取で検査して、特に大きな
チップの位置ずれがなければそのまま作業を進めていた
。
（Ｃ１発明が解決しようとする問題点
ＩＣチップのボンディング後の位置ずれ検査を目視検査
で行うことは、多大の工数を要し全数検査ができないだ
けでなく、個人差により検査の良否の判断が異なるとい
う問題点がある。
で行うことは、多大の工数を要し全数検査ができないだ
けでなく、個人差により検査の良否の判断が異なるとい
う問題点がある。
ＩＣチップの位置ずれの生じない安定したダイボンディ
ングをう行うためには、自動ダイボンディング装置に直
結した位置ずれ検査装置が必要で、その検査も人間を介
さず自動的に全数行われるとともに、ダイボンディング
装置へ位置ずれ検出のデータがフィードバックされ、た
だちに正常な位置にボンディングが行われるように制御
される装置が要望される。
ングをう行うためには、自動ダイボンディング装置に直
結した位置ずれ検査装置が必要で、その検査も人間を介
さず自動的に全数行われるとともに、ダイボンディング
装置へ位置ずれ検出のデータがフィードバックされ、た
だちに正常な位置にボンディングが行われるように制御
される装置が要望される。
ｆｄ１問題点を解決するための手段
上記の問題点は、ＩＣチップのボンディングされたダイ
スステージ上部に撮像装置を配置し、撮像された画像信
号をアナログ・デジタル変換回路でデジタル信号に変換
して画像メモリーに入れ、基準パターンとマツチングを
行って、ボンディング位置ずれ量を検出するとともに、
その位置ずれ量をグイボンディング装置のボンディング
ヘッドの位置制御回路にフィードバックする機構を設け
た本発明によるダイボンディング装置により解決される
。
スステージ上部に撮像装置を配置し、撮像された画像信
号をアナログ・デジタル変換回路でデジタル信号に変換
して画像メモリーに入れ、基準パターンとマツチングを
行って、ボンディング位置ずれ量を検出するとともに、
その位置ずれ量をグイボンディング装置のボンディング
ヘッドの位置制御回路にフィードバックする機構を設け
た本発明によるダイボンディング装置により解決される
。
（ｅ１作用
即ち、このグイボンディング装置は、従来のようにボン
ディングされたダイスステージを抜取で目視検査するの
ではなく、ダイボンディング後に自動的に全数のチップ
の位置ずれが定量的に測定されて、グイボンディング装
置ヘフィードバソクされ、異常があればＩＣチップのボ
ンディング位置が補正される。
ディングされたダイスステージを抜取で目視検査するの
ではなく、ダイボンディング後に自動的に全数のチップ
の位置ずれが定量的に測定されて、グイボンディング装
置ヘフィードバソクされ、異常があればＩＣチップのボ
ンディング位置が補正される。
（ｆ）実施例
以下、図面を参照して実施例によって詳細に説明する。
第１図は本発明にがかる一実施例のグイボンディング装
置の構成を示す図である。ＩＣチップ２およびダイスス
テージ３は供給装置（図示せず）によりグイボンディン
グ装置１に供給され、ダイボンダヘッド１１でボンディ
ングされ、送り機構１２により検査位置１３に送られる
。
置の構成を示す図である。ＩＣチップ２およびダイスス
テージ３は供給装置（図示せず）によりグイボンディン
グ装置１に供給され、ダイボンダヘッド１１でボンディ
ングされ、送り機構１２により検査位置１３に送られる
。
この検査位置１３の上方には前記ボンディング済のダイ
スステージ３を撮像するための撮像装置４および照明装
置５が配設されており、この撮像装置４により撮像され
たダイスステージ３の画像信号はアナログ・デジタル変
換回路６に送られてデジタル信号に変換され、さらに画
像メモリー７に入り格納される。
スステージ３を撮像するための撮像装置４および照明装
置５が配設されており、この撮像装置４により撮像され
たダイスステージ３の画像信号はアナログ・デジタル変
換回路６に送られてデジタル信号に変換され、さらに画
像メモリー７に入り格納される。
この画像情報は検出回路８にメモリーされている正しい
位置パターンと比較照合され、ダイ位置ずれをＸ方向、
Ｙ方向の位置すれとして検出し、ボンディングヘッド位
置制御回路９へ検出データを送る。ボンディングヘッド
位置制御回路９ではこの位置ずれ量ΔＸ、ΔＹをもとに
してダイボンディングヘッド１１の位置補正が行われる
。また、ボンディング位置ずれが許容範囲を超えると警
報発生回路１０により警報が発っせられる。
位置パターンと比較照合され、ダイ位置ずれをＸ方向、
Ｙ方向の位置すれとして検出し、ボンディングヘッド位
置制御回路９へ検出データを送る。ボンディングヘッド
位置制御回路９ではこの位置ずれ量ΔＸ、ΔＹをもとに
してダイボンディングヘッド１１の位置補正が行われる
。また、ボンディング位置ずれが許容範囲を超えると警
報発生回路１０により警報が発っせられる。
このように、ダイボンディングされたＩＣチップの位置
ずれを自動的に検出して、ダイボンダのヘッド位置を補
正することにより不良の再発が防止できる。
ずれを自動的に検出して、ダイボンダのヘッド位置を補
正することにより不良の再発が防止できる。
（ａ発明の効果
以上の実施例から明らかなように、本発明によればポン
ディングされたＩＣチップの位置ずれが自動的に検査で
きるのみでなく、次のポンディング工程に対して補正が
加えられ位置ずれ不良の再発が防止できるという効果が
ある。
ディングされたＩＣチップの位置ずれが自動的に検査で
きるのみでなく、次のポンディング工程に対して補正が
加えられ位置ずれ不良の再発が防止できるという効果が
ある。
第１図は本発明のグイポンディング装置の説明図、第２
図はダイスステージにポンディングされたＩＣチップの
位置ずれの説明図である。 図において、 １はグイボンディング装置、 ２はＩＣチップ、 ３はダイスステージ、４は撮像装置
、 ５は照明装置、 ６はアナログ・デジタル変換回路、 ７は画像メモリー、 ８はグイ位置ずれ量検出回路、 ９はポンディングヘッド位置制御回路、１０は警報発生
回路、１１はグイボンダヘッド、１２は送り機構、 １
３は検査部、 ３１はＩＣパッケージの端子、 をそれぞれ示す。
図はダイスステージにポンディングされたＩＣチップの
位置ずれの説明図である。 図において、 １はグイボンディング装置、 ２はＩＣチップ、 ３はダイスステージ、４は撮像装置
、 ５は照明装置、 ６はアナログ・デジタル変換回路、 ７は画像メモリー、 ８はグイ位置ずれ量検出回路、 ９はポンディングヘッド位置制御回路、１０は警報発生
回路、１１はグイボンダヘッド、１２は送り機構、 １
３は検査部、 ３１はＩＣパッケージの端子、 をそれぞれ示す。
Claims (1)
- ＩＣチップのボンディングされたダイスステージ上部に
撮像装置を配置し、撮像された画像信号をアナログ・デ
ジタル変換回路でデジタル信号に変換して画像メモリー
に入れ、基準パターンとマツチングを行って、ボンディ
ング位置ずれ量を検出して、該ボンディング位置ずれ量
をグイボンディング装置のボンディングヘッド位置制御
回路にフィードバック機構を設けたことを特徴とするダ
イスステージ上にＩＣチップを取りつけるグイボンディ
ング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59112852A JPS60257143A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | ダイボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59112852A JPS60257143A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | ダイボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257143A true JPS60257143A (ja) | 1985-12-18 |
Family
ID=14597137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59112852A Pending JPS60257143A (ja) | 1984-05-31 | 1984-05-31 | ダイボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257143A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6386528A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-16 | Toshiba Corp | ダイボンデイング装置 |
| CN1326220C (zh) * | 2002-04-12 | 2007-07-11 | 松下电器产业株式会社 | 元件安装方法、安装检查装置及安装系统 |
| CN119263206A (zh) * | 2024-12-09 | 2025-01-07 | 江苏柏慧康生物科技有限公司 | 一种用于微流控芯片封装的键合装置及其键合方法 |
-
1984
- 1984-05-31 JP JP59112852A patent/JPS60257143A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6386528A (ja) * | 1986-09-30 | 1988-04-16 | Toshiba Corp | ダイボンデイング装置 |
| CN1326220C (zh) * | 2002-04-12 | 2007-07-11 | 松下电器产业株式会社 | 元件安装方法、安装检查装置及安装系统 |
| CN119263206A (zh) * | 2024-12-09 | 2025-01-07 | 江苏柏慧康生物科技有限公司 | 一种用于微流控芯片封装的键合装置及其键合方法 |
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