JPS60257184A - 反射形光センサ - Google Patents

反射形光センサ

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Publication number
JPS60257184A
JPS60257184A JP59112846A JP11284684A JPS60257184A JP S60257184 A JPS60257184 A JP S60257184A JP 59112846 A JP59112846 A JP 59112846A JP 11284684 A JP11284684 A JP 11284684A JP S60257184 A JPS60257184 A JP S60257184A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical sensor
reflective optical
led
photodiode
sensor according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59112846A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsutaka Takemura
武村 光隆
Hirobumi Suga
博文 菅
Hideo Takahashi
秀夫 高橋
Shuji Suzuki
修司 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hamamatsu Photonics KK
Original Assignee
Hamamatsu Photonics KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Hamamatsu Photonics KK filed Critical Hamamatsu Photonics KK
Priority to JP59112846A priority Critical patent/JPS60257184A/ja
Publication of JPS60257184A publication Critical patent/JPS60257184A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F55/00—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto
    • H10F55/20—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto wherein the electric light source controls the radiation-sensitive semiconductor devices, e.g. optocouplers
    • H10F55/25—Radiation-sensitive semiconductor devices covered by groups H10F10/00, H10F19/00 or H10F30/00 being structurally associated with electric light sources and electrically or optically coupled thereto wherein the electric light source controls the radiation-sensitive semiconductor devices, e.g. optocouplers wherein the radiation-sensitive devices and the electric light source are all semiconductor devices

Landscapes

  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
  • Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明は、発光素子と受光素子とを近接して配置した反
射形光センサに関する。
(発明の背景) 従来の反射形光センサは、発光素子としてL EDを使
用し、受光素子としてホトダイオードを用い、これ等を
並べて配置して使用している。
このような反射形光センサは、LEDから発射された光
は被測定対象物に当たり、それから反射して再び反射形
光センサのホトダイオードに入射した光を検出するもの
である。
したがって、LEDとホ(・ダイオードの中心間の距離
によりそのセンサの使用範囲、すなわち被測定対象物と
反射形光センサとの間の距離が決まってしまう。
(発明の目的) 本発明の目的は、近接地点から遠距離地点まで(2) 被測定対象物の存在を検知できる反射形光センサを提供
することにある。
(発明の構成) 本発明による反射形光センサは、基板と、前記基板−ト
に形成されたホトダイオードとこれを囲むように設けら
れたL P、 I)と、LEDのポ1−ダイオード側の
斜面に設けられた金属反射膜とからなり、LEr)から
発射された光が金属反射膜により反射して基板に垂直な
方向に集中して強められるように構成したものである。
前記基板としてセラミック基板を用いるときは、部品面
に共通ポテンシャルを与える金属層をデポジットする。
(実施例) 以下、図面等を参照して本発明をさらに詳しく説明する
。
第1図は、本発明による反射形光センサの一実施例を示
す図であって、同図(A)は平面図、同図(B)は断面
図である。
第1図(B)に現れている1はアルミナのセラミ(3) ツク基板である。
前記セラミック基板1」二に配置されるホトダイオード
2は角形のN形シリコンウェハ21を加工したもので、
中心に向かう斜面が形成されている。
N形シリコンウェハ21の表面にホウ素を拡散し、P形
シリコン層を設け、N形シリコンウェハ21とP形シリ
コン層22との境昇にPN接合を形成する。
3は二酸化シリコンの絶縁保護膜である。
電極4および金属反射膜6はアルミニウム、のデポジッ
トにより形成されたものである。
LED5は前記セラミック基板1の中心に配置されてお
り、GaA/AsあるいはGaAsなどにより作られた
ものである。
ホトダイオード2ば、二酸化シリコン絶縁保護膜4を介
して上記PN接合に入射される光により動作させられる
ものである。
したがって、入射光に対して十分なエネルギーがPN接
合に入射されるよう、光入射部の二酸化シリコン絶縁保
護膜の厚さは十分に薄く形成されて(4) いる。L E D 5を取囲むホトダイオード2のデポ
ジット用の斜面上には、金属反射膜6が形成されている
。
次に、第1図に示した反射形光センサの製造過程を説明
する。
まず、N形シリコンウェハ21の所要部分にホウ素をド
ープしてP形シリコン層22を形成し、ホトダイオード
2とする。
ホウ素は拡散により、例えばi o o o ’c、2
0分間にわたって炉内でドープしたが、イオン注入法に
よることも可能である。
この後、1000℃、20分間にわたって酸化を行い、
シリコンウェハ全体に二酸化シリコン層を形成させ、ホ
トリソグラフィによりマスク孔明けをし、抱水ヒドラジ
ン溶液のような一様ではないエッチャントで100℃、
約2時間のエラチングラ行う。このエツチングにより、
シリコンウェハ21の上辺部が0.8 m m x 0
.8 m m、下辺部が0゜5mmX0.5mmの正方
形の孔が形成される。
そこで、P形シリコンN22の上の二酸化シリコ(5) ン絶縁保護膜の一部を除去して、電極および反射用のア
ルミニウム薄膜を蒸着により形成し、所定のパターンが
得られるようエツチングを行う。
セラミック基板1の部品側にはあらかじめ金などの導電
性薄膜を形成しておき、部品マウント時に共通ポテンシ
ャルを与えるようにしておく。ホトダイオード2やLE
D5は、セラミック基板1の上に形成して必要な配線を
行う。
第1図に示すように、LED5の周辺のホトダイオード
2上にはアルミニウム薄膜による金属反射膜6が形成さ
れているので、LED5から発射された光はセラミック
基板1に垂直に集中し、しかもLED5の周辺では光は
吸収されず、反射されるので発射される光の強度が強め
られる。
(発明の効果) 本発明による反射形光センサは以上説明したように、発
光素子として使用さたLEDの周囲にアルミニウムのよ
うな金属の反射膜を形成し、これに取囲まれるように受
光用のホトダイオードを配置した集積構造となっている
。
(6) したがってホトダイオードおよびLEDの反射面に最近
接地点からかなり遠距離地点まで被測定対象物の反射光
を到達させることができる。
その結果測定範囲を拡大することができる。また前記の
ような構成によれば、ト11属回路を簡易にすることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による反射形光センサの実施例を示す
図であって、同図(A)は平面図、同図(B)は断面図
である。 ■・・・セラミック基板 2・・・ホトダイオード 21・・・N形シリコンウェハ 22・・・P形シリコン層 3・・・二酸化シリコン 4・・・電極 5・・・L B D 6・・・金属反射膜 特許出願人 浜松ホトニクス株式会社 代理人 弁理士 井 ノ ロ 壽 (7) 第1図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1,1発光素子と受光素子を近接して配置した反射形
    光センサにおいて、部品面に共通ポテンシャルを与える
    金属層をデポジットした基板と、前記基板上にマウント
    されたLEDと、前記LEDを取囲むように配置され、
    前記LEDに対向して斜面を形成した形状のシリコンP
    N接合より成るホトダイオードと、前記ホトダイオード
    の前記斜面上に形成した光の反射率の良好な金属反射膜
    から構成した反射形光センサ。 (2)前記基板はアルミナセラミックである特許請求の
    範囲第1項記載の反射形光センサ。 (3)前記LEDはGaAj!AsあるいはGaAsに
    よるLEDである特許請求の範囲第1項記載の反射形光
    センサ。 〈4)前記ホトダイオードがシリコンPN接合によるも
    のである特許請求の範囲第1項記載の反射形光センサ。 (1) (5)前記金属反射膜がアルミニウム薄膜である特許請
    求の範囲第1項記載の反射形光センサ。
JP59112846A 1984-06-01 1984-06-01 反射形光センサ Pending JPS60257184A (ja)

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JP59112846A JPS60257184A (ja) 1984-06-01 1984-06-01 反射形光センサ

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JP59112846A JPS60257184A (ja) 1984-06-01 1984-06-01 反射形光センサ

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JPS60257184A true JPS60257184A (ja) 1985-12-18

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JP59112846A Pending JPS60257184A (ja) 1984-06-01 1984-06-01 反射形光センサ

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5438210A (en) * 1993-10-22 1995-08-01 Worley; Eugene R. Optical isolation connections using integrated circuit techniques
KR20030080650A (ko) * 2002-04-10 2003-10-17 동부전자 주식회사 이미지 센서 픽셀 어레이의 구조
KR100439402B1 (ko) * 2001-12-24 2004-07-09 삼성전기주식회사 발광다이오드 패키지

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5227658U (ja) * 1975-08-19 1977-02-26

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