JPS60257256A - 熱記録ヘツド - Google Patents
熱記録ヘツドInfo
- Publication number
- JPS60257256A JPS60257256A JP11297184A JP11297184A JPS60257256A JP S60257256 A JPS60257256 A JP S60257256A JP 11297184 A JP11297184 A JP 11297184A JP 11297184 A JP11297184 A JP 11297184A JP S60257256 A JPS60257256 A JP S60257256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating resistor
- protective film
- thermal recording
- wiring conductor
- recording head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はファクシミリＪ等に用いられる熱記録ヘッドに
係り、特にその発熱抵抗体まわりの構造に関するもので
ある◎ 〔発明の背景〕 ファクシミリ等に適用される熱記録ヘットハ画質の高品
質化、高解像度化が要求され、その高速化、高精細化が
進められている。
係り、特にその発熱抵抗体まわりの構造に関するもので
ある◎ 〔発明の背景〕 ファクシミリ等に適用される熱記録ヘットハ画質の高品
質化、高解像度化が要求され、その高速化、高精細化が
進められている。
熱記録ヘッドは、規定濃度を得るに必要な電力が低く、
ヘッド寿命を左右する発熱抵抗体の寿命が長い方が望ま
しいが、高速化、高精細化された従来の熱記録ヘッドで
は均一濃度に印画される領域（１画素の大きさ）が発熱
抵抗体の大きさより可成り小さくなり、規定濃度を得る
ためには印加電圧を大きくする必要があり、この結果、
発熱抵抗体の寿命を低下させる欠点が有った◎ 第１図に従来の熱記録ヘッドの中の特に発熱抵抗体部ま
わりの断面構造を示す◎発熱抵抗体部は真空蒸着、スパ
ッタリング等の真空成膜法により形成される薄膜構造体
から構成される。
ヘッド寿命を左右する発熱抵抗体の寿命が長い方が望ま
しいが、高速化、高精細化された従来の熱記録ヘッドで
は均一濃度に印画される領域（１画素の大きさ）が発熱
抵抗体の大きさより可成り小さくなり、規定濃度を得る
ためには印加電圧を大きくする必要があり、この結果、
発熱抵抗体の寿命を低下させる欠点が有った◎ 第１図に従来の熱記録ヘッドの中の特に発熱抵抗体部ま
わりの断面構造を示す◎発熱抵抗体部は真空蒸着、スパ
ッタリング等の真空成膜法により形成される薄膜構造体
から構成される。
すなわち、アルミナセラミックス基板１などの高抵抗基
材±にグレ一ズガラス層２を成層してなる基材が一般に
採用される。グレーズガラス層２は、この上に形成され
る発熱抵抗体を平滑化し、微細パターンの形成および蓄
熱効果を確保するために必要とされるものである。
材±にグレ一ズガラス層２を成層してなる基材が一般に
採用される。グレーズガラス層２は、この上に形成され
る発熱抵抗体を平滑化し、微細パターンの形成および蓄
熱効果を確保するために必要とされるものである。
アルミナセラミック基板１とグレーズガラス層２からな
る基板上に発熱抵抗体層６および電気配線導体層４が順
次積層される。発熱抵抗体層３はＴａ Ｎ、Ｚｒ ＮＱ
どの窒化物又はＴａ−８ｉｎ。
る基板上に発熱抵抗体層６および電気配線導体層４が順
次積層される。発熱抵抗体層３はＴａ Ｎ、Ｚｒ ＮＱ
どの窒化物又はＴａ−８ｉｎ。
Ｃｒ−８ｉ０７２どの酸化物からなる抵抗体が用いられ
、■、気配線導体４はＡ１．Ｃｒ／Ａｌなどの材料が用
いられる。次にホットエツチングにより発熱抵抗体Ｒ３
の一部を露出せしめ、長さｊｌで示す発熱抵抗体３ａと
電気配線導体４′とが形成される・次に、こら等を覆っ
て保護膜５が形成される。
、■、気配線導体４はＡ１．Ｃｒ／Ａｌなどの材料が用
いられる。次にホットエツチングにより発熱抵抗体Ｒ３
の一部を露出せしめ、長さｊｌで示す発熱抵抗体３ａと
電気配線導体４′とが形成される・次に、こら等を覆っ
て保護膜５が形成される。
保護膜５としては５ｉｎ２．Ｔａ、０． 、 ＳｉＣ、
ＳｉＳ等が用いられる。
ＳｉＳ等が用いられる。
以上により発熱抵抗体部は形成されるが、図示の如く、
発熱抵抗体３ａの表面と電気配線導体層４の表面とには
段差が形成され、この段差相当分だけ保護膜５に四部５
ａが形成される。
発熱抵抗体３ａの表面と電気配線導体層４の表面とには
段差が形成され、この段差相当分だけ保護膜５に四部５
ａが形成される。
印画を記録するには、保護膜５上を走行する感熱記録紙
（図示せず）をローラ等で保護膜５に圧接せしめ、外部
からパルス状の電圧を印加して行う。しかし保護膜５に
は上記の如く四部５ａが形成されているため、感熱記録
紙の密着性が不十分となり、均一濃度に印画される領域
（１画素の犬ぎさ）が発熱抵抗体６ａの長さｌＩよりも
小さくなる。従って規定濃度１例えば平均黒濃度Ｄ−１
０値を得るためにはパルス状の印加電圧を大きくする必
要があり、定常駆動電力の増加を招く。
（図示せず）をローラ等で保護膜５に圧接せしめ、外部
からパルス状の電圧を印加して行う。しかし保護膜５に
は上記の如く四部５ａが形成されているため、感熱記録
紙の密着性が不十分となり、均一濃度に印画される領域
（１画素の犬ぎさ）が発熱抵抗体６ａの長さｌＩよりも
小さくなる。従って規定濃度１例えば平均黒濃度Ｄ−１
０値を得るためにはパルス状の印加電圧を大きくする必
要があり、定常駆動電力の増加を招く。
熱記録ヘッドの寿命は発熱抵抗体３ａの寿命に支配され
、この寿命は印加電圧に左右される。
、この寿命は印加電圧に左右される。
従って電圧が極力低いことが望ましい。そこで上記１画
素の大きさを極力大きくし、記録効率を向上すると共に
、印加電圧を低くして高寿命化を計ることが要請される
。
素の大きさを極力大きくし、記録効率を向上すると共に
、印加電圧を低くして高寿命化を計ることが要請される
。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり・その目
的は記録効率および寿命を向上すると共に、電力を低減
し得る熱記録−、ラドを提供することにある。
的は記録効率および寿命を向上すると共に、電力を低減
し得る熱記録−、ラドを提供することにある。
本発明は上記目的を達成するために、基板上に形成され
る発熱抵抗体と電気配線導体を覆う保護膜の上記発熱抵
抗体上に形成される凹部を除去し、上記保護膜の表面を
平坦化するように形成される構成を有する熱記録ヘッド
を特徴としたものである◎ 〔発明の実施例〕 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
る発熱抵抗体と電気配線導体を覆う保護膜の上記発熱抵
抗体上に形成される凹部を除去し、上記保護膜の表面を
平坦化するように形成される構成を有する熱記録ヘッド
を特徴としたものである◎ 〔発明の実施例〕 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
まず、本実１１例の概要を説明する。
第２図に示す如く、アルミナセラミック基板１上に成層
されるグレーズガラス層２には発熱抵抗体３ａの長さ７
．／ に相当する長さの凸状部２ａが形成される。この
上に従来技術と同様に発熱抵抗体層３および電気配線導
体層４を積層し、ホットエツチングにより発熱抵抗体３
ａおよび電気配線導体４′を形ｒ＆Ｊする。発熱抵抗体
３ａは凸状部２ａにより、突出形成され、その表面は電
気配線導体４′の表面と同一レベルに位置される。次に
保護膜５を被覆すると小冊ｍ５ｂを除きその表面は平坦
となり、従来の如き凹部５ａが生じない。
されるグレーズガラス層２には発熱抵抗体３ａの長さ７
．／ に相当する長さの凸状部２ａが形成される。この
上に従来技術と同様に発熱抵抗体層３および電気配線導
体層４を積層し、ホットエツチングにより発熱抵抗体３
ａおよび電気配線導体４′を形ｒ＆Ｊする。発熱抵抗体
３ａは凸状部２ａにより、突出形成され、その表面は電
気配線導体４′の表面と同一レベルに位置される。次に
保護膜５を被覆すると小冊ｍ５ｂを除きその表面は平坦
となり、従来の如き凹部５ａが生じない。
次に、本実施例を更に詳しく説ＥＡｆる。
上記の如く、アルミナセラミンク基板１上にあらかじめ
グレーズガラス層２を被覆した後、発多抵抗体３ａの形
成される領域（長さＪｌ／で示すヲ除き、エツチングに
よりグレーズガラス層２の一部を除去し、長さも′の領
域に相当する大きさの凸部２ａを形成する。このエツチ
ングは弗酸来エッチ液によって行われ、凸部２ａの段差
は約２μｍ程度に形成される〇 次に、その上に約０．１μｍのＣｒ−８ｉＯの発熱抵抗
体層３と約２μｍ弱のＣｒ／Ａｌからなる電気配線導体
層４とを積層し、上記と同様にホトエツチングにより発
熱抵抗体３ａと電気配線導体４′とを形成する。以上に
より上記の如く発熱抵抗体３ａの表面と電気配線導体４
′の表面は同一レベルに形成される。次に、この上にＳ
ｉｏ２／Ｔａ２Ｏ，よりなる膜厚的５μｍの保護膜５
をスパッタ法により被覆形成するとその表面は上記の如
く平坦面となる。
グレーズガラス層２を被覆した後、発多抵抗体３ａの形
成される領域（長さＪｌ／で示すヲ除き、エツチングに
よりグレーズガラス層２の一部を除去し、長さも′の領
域に相当する大きさの凸部２ａを形成する。このエツチ
ングは弗酸来エッチ液によって行われ、凸部２ａの段差
は約２μｍ程度に形成される〇 次に、その上に約０．１μｍのＣｒ−８ｉＯの発熱抵抗
体層３と約２μｍ弱のＣｒ／Ａｌからなる電気配線導体
層４とを積層し、上記と同様にホトエツチングにより発
熱抵抗体３ａと電気配線導体４′とを形成する。以上に
より上記の如く発熱抵抗体３ａの表面と電気配線導体４
′の表面は同一レベルに形成される。次に、この上にＳ
ｉｏ２／Ｔａ２Ｏ，よりなる膜厚的５μｍの保護膜５
をスパッタ法により被覆形成するとその表面は上記の如
く平坦面となる。
第６図は本実施例の発熱抵抗体３ａの平面図を示すもの
で、発熱抵抗体３ａは長さ！１′が２５０μｍ。
で、発熱抵抗体３ａは長さ！１′が２５０μｍ。
幅Ｗ２が９０μｍに形成され、隣接する同一形状の発熱
抵抗体３ａとのピッチｗ、は１２５μｍに形成される。
抵抗体３ａとのピッチｗ、は１２５μｍに形成される。
また図示の曲線で示す如く、発熱抵抗体３ａの中央部を
中心として印画が進められる。ピッチＷ＋ カ１２５μ
ｍのため１闘の間隔内には８個の発熱抵抗体３ａが配列
される＠すなわち主走査線密度が８ ｄａｔ／ｍｍとな
る。
中心として印画が進められる。ピッチＷ＋ カ１２５μ
ｍのため１闘の間隔内には８個の発熱抵抗体３ａが配列
される＠すなわち主走査線密度が８ ｄａｔ／ｍｍとな
る。
次に、本実施例の作用、効果を第４図、第５図により説
明する。
明する。
本実施例による発熱抵抗体３ａは上記の如く、長さ／、
／が２５０°μｍ９幅Ｗ、が９０μｍピッチｗ、が１２
５μｍに形成される。比較実施例として、従来方式で製
作された。同一形状、同一材料の発熱抵抗体が採用され
る。これ等の熱記録ヘッドで印画記録を行ない、その画
素を比較した結果が模式的に第４図（ａ） （ｂ）に示
される。第４図（ａ）は本実施例のもの、第４図（ｂ）
は従来技術によるものを示１゜ なお、実験例ではパルス時間１ｍｓ、周期１０ＩｎＳの
一定電圧が印加され、感熱記録紙の走行速度、すなわち
副走査方向記録密度１−゛。は７．７ｄｏｔ／ ｍｍと
された。
／が２５０°μｍ９幅Ｗ、が９０μｍピッチｗ、が１２
５μｍに形成される。比較実施例として、従来方式で製
作された。同一形状、同一材料の発熱抵抗体が採用され
る。これ等の熱記録ヘッドで印画記録を行ない、その画
素を比較した結果が模式的に第４図（ａ） （ｂ）に示
される。第４図（ａ）は本実施例のもの、第４図（ｂ）
は従来技術によるものを示１゜ なお、実験例ではパルス時間１ｍｓ、周期１０ＩｎＳの
一定電圧が印加され、感熱記録紙の走行速度、すなわち
副走査方向記録密度１−゛。は７．７ｄｏｔ／ ｍｍと
された。
第４図（ａ）に示す如く、発熱抵抗体３ａの長さ７．／
２５０μｍに対し、１画素の大きさ１２ば２４０μｍと
なり、副走査方向における画素のＭ７ｉ：すｌ、は１１
０μｍとなる・これに対し、第４図中）に示すものは同
じ長さｌ、’ ２５０μｍに対し、１画素の大きさ１２
′は約２１０μｍで、画素の重なり１３／は８０μｍと
なることが確認された。
２５０μｍに対し、１画素の大きさ１２ば２４０μｍと
なり、副走査方向における画素のＭ７ｉ：すｌ、は１１
０μｍとなる・これに対し、第４図中）に示すものは同
じ長さｌ、’ ２５０μｍに対し、１画素の大きさ１２
′は約２１０μｍで、画素の重なり１３／は８０μｍと
なることが確認された。
以上の如く、保護膜５の平坦な本実施例の力が１画素の
大きさも太きく、かつ画素の重なりも大キ＜、平均濃度
が高い値となることが明確にされた。
大きさも太きく、かつ画素の重なりも大キ＜、平均濃度
が高い値となることが明確にされた。
第５図は縦軸に平均印画濃度りを示し、横軸には印加電
力の印加パワー比を示す。印加パワー比は従来技術の印
加電力に対する比例値で表示される。曲ｉＡは本実施例
１曲線Ｂは従来技術の場合を示す。平均印画濃度すが規
定濃度のＤ＝１０値を得るには従来技術では０．５５ｗ
／ｄｏｔの電力が必要となるのに対し、本実施例では０
．４７ｗ／ｄ ｏ ｔ でよく、図示の如く、本実施例
の印加パワー比は０．８５となり、約１５％の亀カの低
減が得られることが確認された。なお、１０％の電力低
減により１桁以上の耐パルス性の向上が計れることが従
来より確認されており、上記１５％の電力低減により大
幅の寿命向上が計れる。
力の印加パワー比を示す。印加パワー比は従来技術の印
加電力に対する比例値で表示される。曲ｉＡは本実施例
１曲線Ｂは従来技術の場合を示す。平均印画濃度すが規
定濃度のＤ＝１０値を得るには従来技術では０．５５ｗ
／ｄｏｔの電力が必要となるのに対し、本実施例では０
．４７ｗ／ｄ ｏ ｔ でよく、図示の如く、本実施例
の印加パワー比は０．８５となり、約１５％の亀カの低
減が得られることが確認された。なお、１０％の電力低
減により１桁以上の耐パルス性の向上が計れることが従
来より確認されており、上記１５％の電力低減により大
幅の寿命向上が計れる。
以上の説明によって明らかな如く、本発明に、よれば記
録効率および寿命の向上が計れると共に、電力の低減に
伴い電源が小形化され、装置コストの低減が計れる効果
が上げられる。
録効率および寿命の向上が計れると共に、電力の低減に
伴い電源が小形化され、装置コストの低減が計れる効果
が上げられる。
第１図は従来の熱記録ヘッドの発熱抵抗体部の構成を示
す断面図、第２図は本発明一実施例の断面図、第６図は
発熱抵抗体の平面図とその印画状態を示す説明図、第４
図（ａ）は実施例の印画特性を示す模式的説明図、第４
図（ｂ）は第４図（ａ）と比較される従来技術の印画特
性を示す模式的説明図、第５図は実施例と従来技術の平
均印画濃度と印加パワー比との関係を示す線図である０ １・・・アルミナセラミックス基板、 ２・・・グレーズガラス層、２ａ・・・凸状部、３・・
・発熱抵抗体層、３ａ・・・発熱抵抗体、４・・・電気
配線導体層、 ４′・・・電気配線導体、５・・・保護
膜、 ５ａ・・・凹部・ ５ｂ・・・小凹部。 代理人弁理士 高 橋 明 夫 第１頁の続き ［相］発 明 者 森 佳 治 横浜市戸塚区吉術研究
所内
す断面図、第２図は本発明一実施例の断面図、第６図は
発熱抵抗体の平面図とその印画状態を示す説明図、第４
図（ａ）は実施例の印画特性を示す模式的説明図、第４
図（ｂ）は第４図（ａ）と比較される従来技術の印画特
性を示す模式的説明図、第５図は実施例と従来技術の平
均印画濃度と印加パワー比との関係を示す線図である０ １・・・アルミナセラミックス基板、 ２・・・グレーズガラス層、２ａ・・・凸状部、３・・
・発熱抵抗体層、３ａ・・・発熱抵抗体、４・・・電気
配線導体層、 ４′・・・電気配線導体、５・・・保護
膜、 ５ａ・・・凹部・ ５ｂ・・・小凹部。 代理人弁理士 高 橋 明 夫 第１頁の続き ［相］発 明 者 森 佳 治 横浜市戸塚区吉術研究
所内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 基板上に発熱抵抗層および電気配線導体層を順次
積層し、エツチングにより上記発熱抵抗層の一部を露出
せしめて発熱抵抗体および電気配線導体を形成したのち
、これ等を保護膜により被覆してなる発熱抵抗体部を有
する熱記録ヘッドにおいて、上記発熱抵抗体を覆う上記
保護膜表面と、上記電気配線導体を覆う上記保護膜表面
とが同一平面上に平坦化されて形成されることを特徴と
する熱記録ヘッド０ ２、上記発熱抵抗体層の発熱抵抗体の形成される部分の
みを突出形成し、該発熱抵抗体の表面と上記電気配線導
体の表面とを同一レベルに形成して平坦な上記保護膜を
形成することを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
の熱記録ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11297184A JPS60257256A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 熱記録ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11297184A JPS60257256A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 熱記録ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257256A true JPS60257256A (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=14600138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11297184A Pending JPS60257256A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 熱記録ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257256A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62153179A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-08 | 日立化成工業株式会社 | 感熱ヘツド用グレ−ズドセラミツク基板の製造法 |
| JPH04147869A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッド |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP11297184A patent/JPS60257256A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62153179A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-08 | 日立化成工業株式会社 | 感熱ヘツド用グレ−ズドセラミツク基板の製造法 |
| JPH04147869A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Alps Electric Co Ltd | サーマルヘッド |
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