JPS60257455A - Light receiving member for electrophotography - Google Patents
Light receiving member for electrophotographyInfo
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- JPS60257455A JPS60257455A JP59113851A JP11385184A JPS60257455A JP S60257455 A JPS60257455 A JP S60257455A JP 59113851 A JP59113851 A JP 59113851A JP 11385184 A JP11385184 A JP 11385184A JP S60257455 A JPS60257455 A JP S60257455A
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- H10F30/10—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices being sensitive to infrared radiation, visible or ultraviolet radiation, and having no potential barriers, e.g. photoresistors
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光(ここでは広義の光で紫外線、可視光線、
赤外線、X線、γ線等を示す)の様な電磁波に感受性の
ある光受容部材に関する。さらに5T L <は、レー
ザー光などの可干渉性光を用いるのに適した光受容部材
に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is directed to the use of light (here, light in a broad sense, such as ultraviolet rays, visible light,
It relates to a light-receiving member that is sensitive to electromagnetic waves such as infrared rays, X-rays, gamma rays, etc. Furthermore, 5T L < relates to a light-receiving member suitable for using coherent light such as laser light.
デジタル画像情報を画像として記録する方法として、デ
ジタル画像情報に応して変調したレーザー光で光受容部
材を光学的に走査することにより静電潜像を形成し、次
いで該潜像を現像、必要に応じて転写、定着などの処理
を行ない、画像を記録する方法がよく知られている。中
でも電子写真法を使用した画像形成法では、レーザーと
しては小型で安価なHe−Neレーザーあるいは半導体
レーザー(通常は650〜820nmの発光波長を有す
る)で像記録を行なうことが一般である。As a method of recording digital image information as an image, an electrostatic latent image is formed by optically scanning a light-receiving member with a laser beam modulated according to the digital image information, and then the latent image is developed and A well-known method is to record an image by performing processes such as transfer and fixing depending on the image. Among these, in image forming methods using electrophotography, image recording is generally performed using a small and inexpensive He--Ne laser or semiconductor laser (usually having an emission wavelength of 650 to 820 nm).
特に、半導体レーザーを用いる場合に適した電子写真用
の光受容部材をしては、その光感I¥領域の整合性が他
の種類の光受容部材と比べて格段に優れている点に加え
て、ビッカース硬度が高く。In particular, electrophotographic light-receiving members suitable for use with semiconductor lasers have a much better consistency in the photosensitivity region than other types of light-receiving members. It has a high Vickers hardness.
社会的には無公害である点で、例えば特開昭54−86
3.41号公報や特開昭56−83746号公報に開示
されているシリコン原子を含む非晶質材料(以後rA−
5iJと略記する)から成る光受容部材が注目されてい
る。In terms of being non-polluting from a social perspective, for example, JP-A-54-86
Amorphous materials containing silicon atoms (hereinafter referred to as rA-
5iJ) is attracting attention.
百′1ら、感光層を弔層構戒のA−3i層とすると、そ
の高光感度を保持しつつ、電子写真用として實求される
10I7Ωcm以上の暗抵抗の確保するには、水素原子
やハロゲン原子或いはこれ等に加えてボロン原子とを特
定の量範囲で層中に制御された形で構造的に含有させる
必要性がある為に、層形成のコントロールを厳密に行う
必要がある等、光受容部材の設計に於ける許容度に可成
りの制限がある。Hyaku'1 et al., when the photosensitive layer is an A-3i layer with a funeral layer structure, hydrogen atoms and Since it is necessary to structurally contain halogen atoms or boron atoms in addition to these in a specific amount range in a controlled manner in the layer, it is necessary to strictly control layer formation, etc. There are considerable limitations on the tolerances in the design of light receiving members.
この設51−1−の許容度を拡大出来る、詰り、ある程
度低暗抵抗であっても、その高光感度を有効に利用出来
る様にしバものとしては、例えば、特開+11154−
121743号公報、特開昭57−4053号公t計時
開昭57−4172号公報に記載されである様に光受容
層を伝導特性の異なる層を積層した二層以上の層構成と
して、光受容層内部+コ空乏層を形成したり、或いは特
開昭57−52178号、同52179号、同5218
0号、同58159号、同58160号、同58161
号の各公報に記載されである様に光受容層を支持体と感
光層の、間、又は/及び感光層の上部表面に障壁層を設
けた多層構造としたり1.て、見掛は上の暗抵抗を高め
た光受容部材が提案されてl、)る。For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-154-1 can expand the tolerance of this setup 51-1- and make it possible to effectively utilize its high light sensitivity even if it is clogged or has a low dark resistance to some extent.
As described in Japanese Patent Laid-Open No. 121743, Japanese Patent Application Laid-open No. 57-4053, and Japanese Patent Laid-Open No. 57-4172, the photoreceptive layer has a layer structure of two or more layers having different conductive properties. Forming a depletion layer inside the layer, or using JP-A-57-52178, JP-A-57-52179, and JP-A-5218.
No. 0, No. 58159, No. 58160, No. 58161
As described in each of the publications of No. 1, the photoreceptive layer may have a multilayer structure in which a barrier layer is provided between the support and the photosensitive layer and/or on the upper surface of the photosensitive layer. Therefore, a light-receiving member with apparently increased dark resistance has been proposed.
この様な提案によって、A−3t系先光受容材はその商
品化設計上の許容度に於いて、或l/)は製造上の管理
の容易性及び生産性に於いて飛躍的に進展し、商品化に
向けての開発スピードが急速化している。Through such proposals, A-3t-based photoreceptive materials have made dramatic progress in terms of commercialization design tolerances, and in terms of ease of manufacturing control and productivity. , the speed of development toward commercialization is accelerating.
この様な光□受容層が多層構造の光受容部材を用いてレ
ーザー記録を行う場合、各層の層厚にohがある為に、
レーザー光が可干渉性の中色光であるので、光受容層の
レーザー光照射側自由表面、光受容一層を構成する各層
及び支持体と光受容層との層界面(以後、この自由表面
及び層界面の両者を併せた意味で「界面」と称す)より
反射して来る反射光の夫々が干渉を起す可能性がある。When performing laser recording using a light-receiving member with such a multilayered light-receiving layer, since the thickness of each layer is oh,
Since the laser beam is coherent, neutral color light, the free surface of the light-receiving layer on the laser-irradiated side, each layer constituting the light-receiving layer, and the layer interface between the support and the light-receiving layer (hereinafter, this free surface and layer There is a possibility that interference may occur between the reflected lights that are reflected from the two interfaces (hereinafter referred to as the "interface").
この干渉現象は、形成されるnf視両画像こ於0て、所
謂、干渉縞模様となって現われ、画像不良の要因となる
、殊に階調性の高い中間調の画像を形成する場合には、
画像の見悪くさは顕著となる。 まして、使用する半導
体レーザー光の波長イ(1域が長波長になるにつれ感光
層に於ける該レーザー光の吸収が減少してくるので前記
の干渉現象は顕著÷ある。This interference phenomenon appears as a so-called interference fringe pattern in both the NF and NF images that are formed, and is a cause of image defects, especially when forming halftone images with high gradation. teeth,
The image becomes noticeably unsightly. Furthermore, as the wavelength of the semiconductor laser light used becomes longer, the absorption of the laser light in the photosensitive layer decreases, so the above-mentioned interference phenomenon becomes more pronounced.
この点を図面を以って説明する。This point will be explained with reference to the drawings.
第1図に、光受容部材の光受容層を構成するある層に入
射した光I。と」二部界面102で反射した反射光R1
、下部界面101で反射した反射光R2を示している。FIG. 1 shows light I incident on a layer constituting the light-receiving layer of a light-receiving member. Reflected light R1 reflected at the two-part interface 102
, shows reflected light R2 reflected at the lower interface 101.
層の11均層厚をd、屈折率をn、光の波長を九人
と1.て、ある層の層厚がなだらかに一以上の層n
)+XXlで不均一・であると、反射光R1,R2が2
nd−m入(mlす整数、反射光は強め合う)と2nd
=(ml−’)入(mは整数、反射光は弱め合う)0条
ヂ1のどちらに合うかによって、ある層の吸収光量およ
び透過光量に変化を生じる。The uniform thickness of the layer is d, the refractive index is n, and the wavelength of light is 9 and 1. If the layer thickness of a certain layer is uneven in one or more layers (n)+XXl, the reflected lights R1 and R2 become 2
nd-m input (ml is an integer, reflected light strengthens each other) and 2nd
= (ml-') (m is an integer, reflected light weakens each other) Depending on which of the following conditions is met, the amount of absorbed light and the amount of transmitted light of a certain layer change.
多層構成の光受容部材においては、第1図に示す干渉効
果が各層で起り、第2図に示すように、それぞれの干渉
による相乗的悪影響か生じる。その為に該干渉縞模様に
対応した−[゛渉縞が転′ダ部材−にに転写、定着され
た可視画像に現われ、不良画像の原因となっていた。In a light-receiving member having a multilayer structure, the interference effect shown in FIG. 1 occurs in each layer, and as shown in FIG. 2, a synergistic adverse effect due to each interference occurs. Therefore, interference fringes corresponding to the interference fringes appear in the visible image transferred and fixed on the transfer member, causing a defective image.
この不都合を解消する方法としては、支持体表面をダイ
ヤモンド切削して、±500人〜±1O000人の凹凸
を設けて光散乱面を形成する方法(例えば特開昭58−
162975 t″ff公報アルミニウム支持体表面を
黒色アルマイト処理したり、或いは樹脂中にカーボン、
着色顔料、染料を分散したりして光吸収層を設ける方法
(例えば特開昭57−165845号公報)、アルミニ
ウム支持体表面を梨地状のアルマイト処理したり、サン
ドブラストにより、砂目状の微細凹凸を設けたりして、
支持体表面に光散乱反則防1に層を設ける1□ 方法(
例えば特開昭57−16554号公報)等が提案されて
いる。A method to overcome this inconvenience is to diamond-cut the surface of the support and provide unevenness of ±500 to ±10000 to form a light-scattering surface (for example,
162975 t″ff Publication The surface of the aluminum support is treated with black alumite, or carbon or carbon is added to the resin.
A method of providing a light absorption layer by dispersing colored pigments or dyes (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-165845), applying a satin-like alumite treatment to the surface of an aluminum support, or sandblasting to create fine grain-like irregularities. By setting up
1□ Method of providing a light scattering anti-fouling layer 1 on the surface of the support (
For example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 57-16554) has been proposed.
面子ら、これ等従来の方法では、画像上に現われる1渉
縞模様を完全に解消することが出来なかった。However, with these conventional methods, it was not possible to completely eliminate the fringe pattern appearing on the image.
即ち、第1の方法は支持体表面を特定の大きさの凹凸が
多数設けられただけである為、確かに光n支部効果によ
る干渉縞模様の発現防止にはなっているが、光散乱とし
ては依然として正反射光成分が現存している為に、該正
反射光による干渉縞模様か残存することに加えて、支持
体表面での光散乱効宋の為に照射スポットに拡がりが生
じ、実質的な解像度低下の要因となっていた。In other words, in the first method, only a large number of irregularities of a specific size are provided on the surface of the support, so although it certainly prevents the appearance of interference fringes due to the light n-branch effect, it does not cause light scattering. Since the specularly reflected light component still exists, in addition to the interference fringe pattern remaining due to the specularly reflected light, the irradiation spot is broadened due to the light scattering effect on the support surface, and the irradiation spot is actually This caused a decrease in resolution.
第2の方法は、黒色アルマイト処理程度では、完全吸収
は無理であって、支持体表面での反射光は残存する。又
、着色顔料分散樹脂層を設ける場合1」Δ−3i感光層
を形成する際、樹脂層よりの脱気現象が生じ、形成され
る感光層の層品質が著しく低下すること、樹脂層がA−
3t系、感光層形成の際のプリズマによってダメージを
受けて、本来の吸収機能を低減させると共に、表面状態
の悪化によるその後のA−3t系感光層の形成に悪影響
をケーえること等の不都合がある。In the second method, complete absorption is impossible with the black alumite treatment, and the reflected light on the surface of the support remains. In addition, when a colored pigment-dispersed resin layer is provided, when forming a 1" Δ-3i photosensitive layer, degassing occurs from the resin layer and the layer quality of the formed photosensitive layer is significantly deteriorated. −
The A-3t type photosensitive layer is damaged by the prism during formation of the A-3t photosensitive layer, reducing its original absorption function, and the subsequent formation of the A-3t type photosensitive layer is adversely affected due to deterioration of the surface condition. be.
支持体表面を不規則に荒すtiS3の方法は、第3図に
示す様に、例えば入射光■。は、光受容層302の表面
でその一部が反則されて反射光R,となり、残りは、光
受容層302の内部に進入して透過光■1となる。透過
光I、は、支持体302の表面に於いて、その一部は、
光散乱されて拡散光K r 、 K2 、 K3 ・・
―・となり、残りが正反射されて反射光R2となり、そ
の・部が出射光R3となって外部に出て行く。従っ−(
、反則光R1と干渉する成分である出射光R3が残留す
る為、依然として干渉縞模様は完全に消すことが出来な
い。The tiS3 method for irregularly roughening the surface of the support is, for example, using incident light (2), as shown in FIG. A part of the light is reflected on the surface of the light-receiving layer 302 and becomes reflected light R, and the rest enters the inside of the light-receiving layer 302 and becomes transmitted light 1. A part of the transmitted light I, on the surface of the support 302 is
Light is scattered and diffused light Kr, K2, K3...
The remaining part is specularly reflected and becomes the reflected light R2, and the part becomes the emitted light R3 and goes outside. Follow-(
, the interference fringe pattern still cannot be completely erased because the emitted light R3, which is a component that interferes with the reflected light R1, remains.
又、干渉を・防1トして光受容層内部−eの多重反則を
防電する為に支持体301の表面の拡散性を増加さぜる
と、光受容層内で光が拡散してハレーションを生ずる為
解像度が低ド1−るという欠点もあった。In addition, if the diffusivity of the surface of the support 301 is increased in order to prevent interference and prevent multiple faults inside the photoreceptive layer, light will be diffused within the photoreceptor layer. Another drawback is that the resolution is low due to halation.
特に、多層構成の光受容部材においては、第4図に示す
ように、支持体401表面を不規則的に′荒1.でも、
ft51層402での反射光R2、第2層での反射光R
I 、支持体401面での正反射光R3の大々がI−渉
して、光受容部材の各層厚にしたがってト渉縞模様が生
じる。従って、多層構成の光受容部材においては、支持
体401表面を不規則に荒すことでは、干渉縞を完全に
防TI−することは不irf能であった。In particular, in a multilayered light-receiving member, the surface of the support 401 is irregularly roughened as shown in FIG. but,
Reflected light R2 on the ft51 layer 402, reflected light R on the second layer
Most of the specularly reflected light R3 on the surface of the support 401 is reflected by I, and a striped pattern is produced depending on the thickness of each layer of the light-receiving member. Therefore, in a light-receiving member having a multilayer structure, it is impossible to completely prevent interference fringes by irregularly roughening the surface of the support 401.
又、サンドブラスト等の方法によって支持体表面を不規
則に荒す場合は、その粗面度がロyト間番ご於いてバラ
ツキが多く、目、っ同一ロントに於い(も粗面度に不均
一があって、製造管理上具合が悪かった。加えて、比較
的大きな突起がランダムに形成される機会が多く、斯か
る大きな突起が光受容層の局所的ブレークダウンの原因
となっていた。Furthermore, when the surface of the support is irregularly roughened by a method such as sandblasting, the degree of roughness varies greatly depending on the number of rows; The uniformity of the photoreceptor layer was poor in terms of manufacturing control.In addition, relatively large protrusions were frequently formed randomly, and such large protrusions caused local breakdown of the photoreceptive layer.
又、中に支持体表面501を規則的に荒した場合、15
5図に示すように通常、支持体501表面の凹凸形状に
沿って、光受容層502が堆積するため、支持体501
の凹凸の傾斜面と光受容層502の凹凸の傾斜面とが平
行になる。In addition, when the support surface 501 is regularly roughened, 15
As shown in FIG. 5, the light-receiving layer 502 is usually deposited along the uneven shape of the surface of the support 501.
The sloped surface of the unevenness of the light-receiving layer 502 becomes parallel to the sloped surface of the unevenness of the light-receiving layer 502.
したがって、その部分では大川光は2ndl=m入また
は2ndl=(m十展)入が成立ち、夫々明部または暗
部となる。又、光受容層全体では光受容層の層厚d、+
、’d2 、d3 、d4の犬々λ
の差の中の最大が−7−百以4二である様な層厚の不拘
・性があるため明暗の縞模様が現われる。Therefore, in that part, Hikaru Okawa holds 2ndl=m-in or 2ndl=(m10)-in, which becomes a bright part or a dark part, respectively. In addition, for the entire photoreceptive layer, the layer thickness d, +
, 'd2, d3, and d4, the maximum difference in the dog λ is -7-100 or more and 42, so that a bright and dark striped pattern appears.
従って、支持体501表面を規則的に荒しただけでは、
T1渉縞模様の発生を完全に防ぐことはできない。Therefore, just by regularly roughening the surface of the support 501,
It is not possible to completely prevent the occurrence of T1 striped patterns.
又、表面を規則的に荒した支持体上に多層構成の光受容
層を堆積させた場合にも、第3図において、一層411
成の光受容部材で説明した支持体表面での正反射光と、
光受容層表面での反射光との干渉の他に、各層間の界面
での反射光による干渉が加わるため、一層構成の光受容
部材の−「渉縞模様発現度合より一層複雑となる。Also, when a multilayer photoreceptive layer is deposited on a support whose surface is regularly roughened, one layer 411 in FIG.
The specularly reflected light on the surface of the support explained in the photo-receiving member of
In addition to the interference with the reflected light on the surface of the light-receiving layer, there is also interference with the reflected light at the interface between each layer, so that the degree of fringe pattern development becomes more complicated than that of a single-layered light-receiving member.
〔発明の1」的〕
本発明の目的は、前述の欠点を解消した光に感受+1の
ある新規な光受容部材を提供することである。[Objective of the Invention] An object of the present invention is to provide a novel light-receiving member having +1 sensitivity to light, which eliminates the above-mentioned drawbacks.
本発明の別の目的は、可干渉性単色光を用いる画像形成
に適すると共に製造管理が容易である光受容部材を提供
することである。Another object of the present invention is to provide a light-receiving member that is suitable for image formation using coherent monochromatic light and that is easy to control in manufacturing.
本発明の更に別の目的は、画像形成時に現出するI−渉
縞模様と反転現像時の斑点の現出を同時にしかも完全に
解消することができる光受容部材を提1共することでも
ある。Still another object of the present invention is to provide a light-receiving member that can simultaneously and completely eliminate the I-fringe pattern that appears during image formation and the appearance of spots during reversal development. .
本発明のもう1つの目的は、電子写真法を利用Cるデジ
タル画像記録、取分け、ハーフトーン情fyを右するデ
ジタル画像記録が鮮明に目、つ高解像度、高品質で行え
る光受容部材を提供することでもある。Another object of the present invention is to provide a light-receiving member that allows digital image recording using electrophotography, particularly for recording halftone information, to be clearly visible, with high resolution, and with high quality. It's also something to do.
本発明の更にもう1つの目的は、高光感度性。Yet another object of the present invention is high photosensitivity.
高SN比特性及び支持体との間に良好な電気的接触P1
をイー1する光受容部材を提供することでもある。High signal-to-noise ratio characteristics and good electrical contact with the support P1
Another object of the present invention is to provide a light-receiving member that achieves the following.
本発明の他の目的は、上記の様な優れた特性のほか、更
に、耐久性、連続繰返し特性、電気的耐圧性、使用環境
特性、機械的耐圧性及び光受容特性に優れた光受容部材
を提供することでもある。Another object of the present invention is to provide a light-receiving member that has excellent durability, continuous repeatability, electrical pressure resistance, use environment characteristics, mechanical pressure resistance, and light-reception characteristics in addition to the above-mentioned excellent properties. It is also about providing.
本発明の光受容部材は、所定の9J断位置での断面形状
が主ピークに副ピークが東畳された凸状形状である凸部
が多数表面に形成されている支持体と;シリコン原子を
含む非晶質旧料からなり少なくとも一部の層領域が感光
性をイー1する層と、シリコン原子と炭素原子とを含む
非晶質材料からなる表面層とからなる光受容層と:をイ
Jする41−を特徴としでいる。The light-receiving member of the present invention includes a support having a plurality of convex portions formed on its surface, the cross-sectional shape of which is a convex shape with a main peak and a sub-peak at a predetermined 9J cutting position; a photoreceptive layer consisting of a layer made of an amorphous material containing an amorphous material in which at least a part of the layer region is photosensitive; and a surface layer made of an amorphous material containing silicon atoms and carbon atoms. It features 41- to J.
以下、本発明を図面に従ってJj体的に説明する。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
@6図は、本発明の基本原理を説明するための説明図で
ある。@Figure 6 is an explanatory diagram for explaining the basic principle of the present invention.
本発明において装置の要求解像力よりも微小な凹凸形状
を有する支持体(下図示)1−に、その凹凸の傾斜面に
沿って、1つ以1−の感光層を有する多層構成の光受容
層は、第6図(A)に拡大して示されるように、S2層
602の層厚d、からd6とiu!統的に変化している
為に、界面603と界+(i 604とは互いに傾向き
を有している。従って、この微小部分(シ3−トレンジ
)文に入射したi’T I:原性光は、該微小部公文に
於て干渉を起し、微小な干渉縞模様を生ずる。In the present invention, a multilayered photoreceptive layer has one or more photosensitive layers 1- on a support (shown below) having an uneven shape smaller than the required resolution of the apparatus along the slope of the unevenness. As shown in an enlarged view in FIG. 6(A), the layer thicknesses of the S2 layer 602 are d, to d6 and iu! Since they change systematically, the interface 603 and the field The natural light causes interference in the microscopic area, producing a microscopic interference fringe pattern.
又、第7図に示す様に第1層701と第2層702の界
面703と第2層702の自由表面704とが非iF行
であると、第7図の(A)に示す様1、゛入!14光I
0にする反射光R1と出射光R3とはその11(行方向
が互いに異る為、界面703と704とか一+i行な場
合(第7図のr (B) 」)に較べ−(干渉の度合が
減少する。In addition, as shown in FIG. 7, if the interface 703 between the first layer 701 and the second layer 702 and the free surface 704 of the second layer 702 are non-iF rows, as shown in FIG. , Enter! 14 light I
The reflected light R1 and the emitted light R3, which are reduced to 0, have a - (interference degree decreases.
従−って、第7図の(C)に示す様に、一対の界面が・
1・行な関係にある場合r (B)Jよりも非モ行な場
合r (A)Jは干渉しても干渉縞模様の明暗の差が無
視し得る程度に小さくなる。その結果、微小部分の入射
光量は平均化される。Therefore, as shown in FIG. 7(C), the pair of interfaces are
If the relationship is 1.row, r(B)J is less effective than r(A)J, even if there is interference, the difference in brightness of the interference fringe pattern will be so small that it can be ignored. As a result, the amount of light incident on the minute portions is averaged.
このことは、第6図に示す様に、第2層602の層厚が
マクロ的にも不均一(d7#do)でも同様に伝える為
、全層領域に於て入射光量が均一になる(第6図のr
(D)J参照)
また、光受容層が多層構成である場合に於て照射側から
第2層まで可干渉性光が透過した場合に就いて本発明の
効果を述べれば、第8図に示す様に、入射光I0に対し
て、反射光R1,R2、R,、R,、R1が存在する。As shown in FIG. 6, this is true even if the thickness of the second layer 602 is macroscopically non-uniform (d7#do), so the amount of incident light becomes uniform over the entire layer area ( r in Figure 6
(D) See J) Furthermore, to describe the effect of the present invention in the case where the light-receiving layer has a multilayer structure and coherent light is transmitted from the irradiation side to the second layer, FIG. As shown, there are reflected lights R1, R2, R, , R, , R1 for the incident light I0.
その為各々の層で第7図を以って前記に説明したことが
生ずる。Therefore, in each layer, what was explained above with reference to FIG. 7 occurs.
その」−1微小部分内の各層界面は、一種のスリットと
して働き、そこでυI折現像を生しる。The interface of each layer within the "-1" minute portion acts as a kind of slit, where υI folding development occurs.
そのため各層での干渉は、層Hの差による干渉と層界面
の回折による干渉との積として効果が現われる。Therefore, the interference in each layer appears as a product of the interference due to the difference between the layers H and the interference due to diffraction at the layer interface.
従って、光受容層全体で考えると干渉は夫々の層での相
乗効果となる為、本発明によれば、光受容層を構成する
層の数が増大するにつれ、より一層f渉効果を防止する
ことが出来る。Therefore, when considering the entire photoreceptive layer, interference is a synergistic effect in each layer, so according to the present invention, as the number of layers constituting the photoreceptive layer increases, the interference effect can be further prevented. I can do it.
又、微小部分内に於て生ずる「渉縞は、微小部(分の大
きさが照射光スポット径より小さい為、即1 あ、解像
度、界より7」、あい為1.1□1o現ゎ6゜。In addition, the "interference fringes" that occur in minute parts are 1.1□1o (because the size of the minute part is smaller than the irradiation light spot diameter) 6°.
はない。又、仮に画像に現われているとしても眼の分解
能以Fなので実質的には何隻支障を生じない。There isn't. Moreover, even if it appears in the image, it will not actually cause any trouble because it is less than the resolution of the eye.
本発明に於て、凹凸の傾斜面は反射光を一方向・\確実
に揃える為に、鏡面仕」二げとされるのが望ましい。In the present invention, it is preferable that the uneven inclined surface has a mirror finish in order to reliably align the reflected light in one direction.
本発明に適した微小部分の大きさ文(凹凸形状の一周期
分)は、照射光のスポット径をLとすれば、見≦Lであ
る。The size of the minute portion (one period of the concavo-convex shape) suitable for the present invention is as follows, where L is the spot diameter of the irradiation light.
■、本発明の目的をより効果的に達成する為には微小部
公文に於ける層厚の差(d5−d、)は、照射光の波長
を入とすると、
(11、−d 6> −(n :第2層602の屈折率
)n
であるのが望ましい。(11, -d6> -(n: refractive index of the second layer 602)n is desirable.
本発明に於ては、多層構造の光受容層の微小部公文の層
Jl内(以後「′4に小カラJ、」と称す)に於て、少
なくともいずれか2つの層界面が非平行な関係にある様
に各層の層厚が微小カラム内に於て制御されるが、この
条件を満足するならば該微小カラム内にいずれか2つの
層界面がモ行な関係にあっても良い。In the present invention, at least any two layer interfaces are non-parallel in the microscopic layer Jl (hereinafter referred to as "'4") of the multilayer photoreceptive layer. The layer thickness of each layer is controlled within the microcolumn so that there is a relationship, but as long as this condition is satisfied, any two layer interfaces may have a positive relationship within the microcolumn.
但し、平行な層界面を形成する層は、任意の2つの位置
に於る層厚の差が、
入
2 n ” ’層の屈折率)
以下である様に全領域に於て均・層厚に形成されるのが
望ましい。However, the layers forming parallel layer interfaces have a uniform layer thickness over the entire area so that the difference in layer thickness at any two positions is less than or equal to the refractive index of the layer It is desirable that it be formed as follows.
光受容層を構成する感光層、電荷注入防止層、電気絶縁
性材料からなる障壁層等の各層の形成には本発明の目的
をより効果的11.つ容易に達成する為に、層厚を光学
的レベルでI「確に制御できることからプリズマ気相法
(PCVD法)、光CVD法、熱CVD法が採用される
。11. The purpose of the present invention can be more effectively achieved in forming each layer such as a photosensitive layer, a charge injection prevention layer, and a barrier layer made of an electrically insulating material, which constitute a photoreceptive layer. In order to easily achieve this, the prism vapor phase method (PCVD method), optical CVD method, and thermal CVD method are employed because the layer thickness can be precisely controlled at an optical level.
本発明の目的を達するための支持体の加工方法としては
、化学エツチング、電気メンキなどの化学的方法、蒸着
、スパッタリングなどの物理的方性、旋盤加工などの機
械的方法などが利用できる。しかし、生産管理を容易に
行うために、旋盤なと゛の機械的加工方法が好ましいも
のである。As a method for processing the support to achieve the object of the present invention, chemical methods such as chemical etching and electroplating, physical methods such as vapor deposition and sputtering, and mechanical methods such as lathe processing can be used. However, for ease of production control, a mechanical processing method such as a lathe is preferred.
たとえば、支持体を旋盤で加工する場合、7字形状の切
刃を有する/へイトをフライス盤、旋盤等の切削加圧機
械の所定位置に固定し、例えば円筒状支持体を予め所望
に従って設計されたプログラムに従って回転させながら
規則的に所望方向に移動させることにより、支持体表面
を正確に切削加1することで所望の凹凸形状、ピッチ、
深さで形成される。この様な切削加工法によって形成さ
れる凹凸が作りだす線状突起部は、円筒状支持体の中心
軸を中心にした螺旋構造を右する。突起部の螺旋構造は
、二重、三重の多重螺旋構造、又は交叉螺旋構造とされ
ても差支えない。For example, when machining a support with a lathe, a cylindrical support with a 7-shaped cutting edge is fixed in a predetermined position on a cutting pressure machine such as a milling machine or a lathe, and the cylindrical support is designed in advance as desired. By regularly moving the support in the desired direction while rotating it according to the programmed program, the surface of the support can be accurately cut 1 to achieve the desired uneven shape, pitch, etc.
Formed at depth. The linear protrusions created by the unevenness formed by such a cutting method form a spiral structure centered on the central axis of the cylindrical support. The helical structure of the protrusion may be a double or triple helical structure, or a crossed helical structure.
或いは、螺旋構造に加えて中心軸に沿った遅線描造を導
入1.でも良い。Alternatively, in addition to the spiral structure, a slow line drawing along the central axis is introduced.1. But it's okay.
本発明の支持体の所定断面内の凸部は、本発明の効果を
高めるためと、加工管理を容易にするために、 −次近
似的に同一形状とすることが好ましい。In order to enhance the effects of the present invention and to facilitate processing control, it is preferable that the convex portions within a predetermined cross section of the support of the present invention have approximately the same shape.
又、前記凸部は、本発明の効果を高めるために規則的ま
たは、周期的に配列されでいることが好ましい。又、更
に、前記凸部は、未発明の効果を・層高め、光受容層と
支持体との密着性を高めるために、副ピークを複数石す
ることか好ましい。Further, the convex portions are preferably arranged regularly or periodically in order to enhance the effects of the present invention. Furthermore, it is preferable that the convex portion has a plurality of sub-peaks in order to enhance the uninvented effect and improve the adhesion between the light-receiving layer and the support.
これ等の夫々に加えて、入射光を効率よく一方向に散乱
するために、前記凸部が主ピークを中心に対称(第9図
(A))または非対称形(第9図(B))に統一されて
いることが好ましい。しかし、支持体の加工管理の自由
度を高める為には両方が混在しているのが良い。In addition to each of these, in order to efficiently scatter incident light in one direction, the convex portion may be symmetrical (FIG. 9(A)) or asymmetrical (FIG. 9(B)) about the main peak. It is preferable that they be unified. However, in order to increase the degree of freedom in controlling the processing of the support, it is better to have both of them mixed together.
本発明に於ては、管理された状!匙で支持体表面に設け
られる凹凸の各ディメンジョンは、以rの点を2處した
」二で、本発明の1−1的を効果的に達成出来る様に設
定される。In the present invention, a controlled state! Each dimension of the unevenness provided on the surface of the support with a spoon is set so as to effectively achieve the object 1-1 of the present invention by satisfying the following two points.
即ち、第1には感光層を構成するA−3i層は、層形成
される表面の状!ルに構造敏感であって、表面状1ル;
に応じて層品質は人きく変化する。That is, firstly, the A-3i layer constituting the photosensitive layer has a shape of the surface on which the layer is formed! Structurally sensitive to surface properties;
The layer quality changes depending on the person.
従って、A−3i感光層の層品質の低ドを招来しない様
に支持体表面に設けられる凹凸のディメン・/ヨノを設
)i!する必要がある。Therefore, in order to prevent the layer quality of the A-3i photosensitive layer from deteriorating, the dimensions of the irregularities provided on the surface of the support were designed. There is a need to.
第2には光受容層の自由表面に極端な凹凸があると、画
像形成後のクリーニングに於てクリーニングを完全に行
なうことが出来なくなる。Secondly, if the free surface of the photoreceptive layer is extremely uneven, it becomes impossible to perform cleaning completely after image formation.
また、ブレードクリーニングを行う場合、ブレードのい
たみが早くなるという問題がある。Further, when cleaning the blade, there is a problem that the blade becomes damaged quickly.
1〕記した層堆積トの問題点、電子写真法のプロセスト
の問題点および、干渉縞模様を防ぐ条件を検、r=I
した結果、支持体表面の四部のピッチは、好6Lシ<は
500I7.m 〜0.3gm、より好ましくは200
1LIII −1pLm、最適には500.m 〜5p
mCあるのが望ましい。1] Examine the problems of the layer deposition described above, the problems of the electrophotographic process, and the conditions for preventing interference fringes, r = I
As a result, the pitch of the four parts on the surface of the support was 500I7. m ~0.3gm, more preferably 200
1LIII -1 pLm, optimally 500. m ~5p
It is desirable to have mC.
又四部の最大の深さは、好ましくは0.11Lcn−5
am、より好ましくは0.3色m〜3gm、最適には0
.6pLm〜2pLmとされるのが望ましい。支持体表
面の四部のピッチと最大深さが上記の範囲にある場合、
四部(又は線状突起部)の傾斜面の傾きは、好ましくは
1度〜20度、より好ましくは3度〜15度、最適には
4度〜lO度とされるのが望ましい。Also, the maximum depth of the four parts is preferably 0.11Lcn-5
am, more preferably 0.3 color m to 3 gm, optimally 0
.. It is desirable to set it to 6 pLm - 2 pLm. If the pitch and maximum depth of the four parts of the support surface are within the above range,
The inclination of the inclined surfaces of the four parts (or linear protrusions) is preferably 1 degree to 20 degrees, more preferably 3 degrees to 15 degrees, and most preferably 4 degrees to 10 degrees.
又、この様な支持体4−に1イ1精される各層の層圧の
不拘・に基く層厚差の最大は、同一ピッチ内で好ましく
はO,1gm〜2舊m、より好ましくは0.1gm−1
,5gm、/+&iaには0.2gm−1μmとされる
のが望ましい。Further, the maximum difference in layer thickness based on the layer pressure of each layer applied to the support 4-1 is preferably 0.1 gm to 2 gm, more preferably 0.0 gm within the same pitch. .1gm-1
, 5gm, /+&ia is preferably set to 0.2gm-1 μm.
次に、本発明に係る多層構成の光受容部材の具体例を示
す。Next, specific examples of the multilayered light receiving member according to the present invention will be shown.
第10図に示される光受容部材+000は、本発明の[
1的を達成する様に表面!7J削加−[された支持体1
ooi上に、光受容層LOO2を有し、該光受容層10
02は支持体1001側よりiし荷71人防止層100
3.感光層]、 004 、表面層1005で構成され
ている。The light receiving member +000 shown in FIG.
Surface to achieve 1 target! 7J machining - [Reduced support 1
ooi has a light-receiving layer LOO2, and the light-receiving layer 10
02 is a layer 100 for preventing 71 people from loading from the support 1001 side.
3. photosensitive layer], 004, and a surface layer 1005.
支持体1001としては、ノq電性でも電気絶縁性であ
ってもよい。導電性支持体Jニジて1日、例えば、Ni
Cr 、ステンレス、A1.’Cr、Mo。The support 1001 may be q-electric or electrically insulating. For example, Ni
Cr, stainless steel, A1. 'Cr, Mo.
Au、Nb、Ta、V、Ti、PL、Pd等(7)金属
又はこれ等の合金があげられる。Examples include (7) metals such as Au, Nb, Ta, V, Ti, PL, and Pd, or alloys thereof.
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル、ポリエチレ
ン、ポリヵーポネー1− 、セルロース、アセデー1・
、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリlλA1ヒビ
゛−ニリデン、ポリスチレン、ポリアミド等の合成樹脂
のフィルム又はシート、ガラス、セラミンク、紙等が通
常使用される。これ等の電気絶縁1′1支持体は、好適
には少なくともその一方の表面を・q主処理され、該導
電処理された表面側の他の層が設けられるのが望ましい
。As the electrically insulating support, polyester, polyethylene, polycarbonate 1-, cellulose, acede 1-
Films or sheets of synthetic resins such as , polypropylene, polyvinyl chloride, polylλA1 vinylidene, polystyrene, polyamide, glass, ceramic, paper, etc. are usually used. Preferably, at least one surface of these electrically insulating supports 1'1 is subjected to a q main treatment, and another layer is preferably provided on the conductive surface side.
例えば、カラスであればその表面にNiCr 。For example, if it is a crow, NiCr is applied to its surface.
AI、Cr、Mo、Au、Ir、Nb、Ta。AI, Cr, Mo, Au, Ir, Nb, Ta.
V、Ti、Pt、Pd、In702 .5n07 。V, Ti, Pt, Pd, In702. 5n07.
lr To (I n7 o3+S n02 ) %’
から成る薄膜を設(jることによって導電性が旧与され
、或いはポリエステルフィルム等の合成樹脂フィルムで
あればNiCr、AI 、Ag、Pd、Zn、Ni 。lr To (I n7 o3+S n02 ) %'
Conductivity can be imparted by forming a thin film of NiCr, AI, Ag, Pd, Zn, Ni, etc. in the case of a synthetic resin film such as a polyester film.
Au、Cr、Mo、Ir、Nb、Ta、V、Ti、PL
、“9の金属の薄膜を真空蒸着、電子ビーノー、/k、
着、スパッタリング等でその表面に設け、又IJ、前記
金属でその表面をラミネート処理して、その表面に導電
性がH4される。支持体の形状としては、円筒状、ベル
ト状、板状9等任意の形状として得、所望によって、そ
の形状は快′)52されるが、例えば、第10図の光受
容部材1000を電子写真用像形成部材として使用j−
るのであれば連続複写の場合には、無端ベルト状又は円
筒状とするのが望ましい。支持体の厚さは、所望通りの
光受容部材が形成される様に適′1”「決定されるが、
光受容部材と[7て可撓性が要求される場合には、支持
体としての機能が十分発揮される範囲内であれぼり能な
限り薄くされる。しかしながら、この様な場合、支持体
の製造上及び取扱い上、機械的強度等の点から、好まし
くは10ル以上とされる。Au, Cr, Mo, Ir, Nb, Ta, V, Ti, PL
, “Vacuum deposition of 9 metal thin films, electronic beano, /k,
The conductive layer is provided on the surface by deposition, sputtering, etc., and the surface is laminated with IJ or the above-mentioned metal to make the surface conductive. The shape of the support may be any shape such as a cylinder, a belt, or a plate 9, and the shape may be changed as desired.For example, the light receiving member 1000 in FIG. Used as an image forming member for
In the case of continuous copying, it is desirable to use an endless belt or a cylindrical shape. The thickness of the support is determined as appropriate so that the desired light-receiving member is formed.
When flexibility is required for the light-receiving member, it is made as thin as possible within a range that allows it to fully function as a support. However, in such a case, from the viewpoint of manufacturing and handling of the support, mechanical strength, etc., it is preferably 10 l or more.
電荷注入防止層1003は、感光層1004への支持体
1001側からの電荷の注入を防いで見掛にの高抵抗化
を工する目的で設けられる。The charge injection prevention layer 1003 is provided for the purpose of preventing charge injection into the photosensitive layer 1004 from the support 1001 side and increasing the apparent resistance.
電荷注入防止層1003は、水素原子又は/及びハロゲ
ン原子(X)を含有するA−3i(以後rA−S i
(H、X) J と記す)で構成されると共に伝導性を
支配する物質(C)が含有される。The charge injection prevention layer 1003 is A-3i (hereinafter referred to as rA-S i ) containing hydrogen atoms and/or halogen atoms (X).
(H, X) J ) and contains a substance (C) that controls conductivity.
電荷注入防止層1003に含有される伝導性を支配する
物質(C)としては、いわゆる゛V、導体分野で、われ
る不純物を挙げることができ、本発明に於−(lオ、S
iに対して、p型伝導特性を与えるp型不純物及びn型
伝導性を与えるn型不純物を挙げることができる。具体
的には、p型不純物としく1寸周期什表第■族に属する
原子(第■族原子)例λぽB(硼素)、Al(アルミニ
ウム) 、Ga(カリウム)、In(インジウム) 、
TI (タリウノ・)“9があり、殊に好適に用いられ
るのは、B、Gaである。Examples of the substance (C) that controls conductivity contained in the charge injection prevention layer 1003 include impurities that are commonly used in the conductor field.
For i, a p-type impurity that provides p-type conductivity and an n-type impurity that provides n-type conductivity can be cited. Specifically, p-type impurities include atoms belonging to Group Ⅰ of the 1-dimensional periodic table (Group Ⅰ atoms) such as λPoB (boron), Al (aluminum), Ga (potassium), In (indium),
Among them, B and Ga are particularly preferably used.
■1型不純物としては周期律表第V族に属する原r(第
V放原子)、例えばP(燐)、As(砒LH)、Sb(
アンチモン) 、Bi (ビスマス)等テ二あり、殊に
(lT適に用いられるのは、P、As。■ Type 1 impurities include atoms belonging to Group V of the periodic table (V atoms), such as P (phosphorus), As (arsenic LH), and Sb (
(antimony), Bi (bismuth), etc., and particularly (IT) are P, As, etc.
である。It is.
本発明に於て、電荷注入防止層1003に含有される伝
導性を支配する物質(C)の含イ1量は、安上される電
荷注入防止特性、或いは該電荷柱入防止層1003が支
持体1001−J二に直に接触し−(設けられる場合に
は、該支持体1001との接触界面に於ける特性との関
係等、有機的関連性に於て、適宜選択することが出来る
。又、前記電荷η人防止層に直に接触して設けられる他
に層領域の特性や、故地の層領域との接触界面に於ける
特性との関係も考慮されて、伝導特性を制御する物質の
含有にが適宜選択される。In the present invention, the amount of the substance (C) that controls conductivity contained in the charge injection prevention layer 1003 is determined by the charge injection prevention property to be lowered or the charge column injection prevention layer 1003 to support. In direct contact with the support body 1001-J2 (if provided, it can be appropriately selected based on the organic relationship, such as the relationship with the characteristics at the contact interface with the support body 1001). Moreover, in addition to being provided in direct contact with the charge-preventing layer, a substance that controls conduction characteristics is also taken into consideration, taking into account the characteristics of the layer region and the characteristics at the contact interface with the original layer region. is selected as appropriate.
本発明に於て、電荷注入防11一層中に含イjされる伝
導性を制御する物質の含イQ 、11’rとしては、好
適には、0.001−5XI0,1atomic pp
m、より好適には0.5〜lXl0+ atomiCp
P m +最適には1〜5X10うat omic p
pmとされるのが望ましい。In the present invention, the conductivity controlling material Q and 11'r contained in the first layer of the charge injection shield 11 is preferably 0.001-5XI0,1 atomic pp
m, more preferably 0.5 to lXl0+ atomiCp
P m + optimally 1~5X10 atomic p
It is desirable to set it as pm.
本発明に於て、電荷注入防11一層1003に於ける物
質(C)の含有量は、好ま1,2<は、30atomi
c ppm以上、より好適には50at 。In the present invention, the content of the substance (C) in the first layer 1003 of the charge injection shield 11 is preferably 1,2<, 30 atoms.
c ppm or more, more preferably 50 at.
mic ppm以4二、@適にはl OOa t o
m iCppm以」−とすることによって、例えば含有
させる物質(C)が前記のp型不純物の場合には光受容
層の自由表面がΦ極性に帯電処理を受けた際に支持体側
から感光層中へ注入される・電子の移動を、より効果的
に阻止することが出来、又、前記含イ1させる物質(C
)が前記のn型不純物の場合にit 、光受容層の自由
表面がe極性に帯電処理を受IJた際に支持体側から感
光層中へ注入される11孔の移動を、より効果的にtl
l’l 、+Iすることが出来る。mic ppm more than 42, @ suitably l OOa to
For example, if the substance (C) to be contained is the above-mentioned p-type impurity, when the free surface of the photoreceptive layer is charged to Φ polarity, it is possible to charge the material from the support side into the photosensitive layer. It is possible to more effectively block the movement of electrons injected into
) is the above-mentioned n-type impurity, it more effectively inhibits the movement of the 11 holes injected from the support side into the photosensitive layer when the free surface of the photoreceptive layer is subjected to IJ charging treatment to the e polarity. tl
l'l, +I can be done.
重荷f1大防庄0層1003の層厚は、好ましくは30
人〜1. OIL 、より好適には40人〜8ル、最適
1、−は50人〜5ルとされるのが望ましい。The layer thickness of the heavy load f1 large protection layer 1003 is preferably 30
People~1. It is desirable that the OIL is more preferably 40 people to 8 ru, and optimally 1, - 50 people to 5 ru.
感光層1004は、A−3t(H,X)で構成さね、1
7−ザー光の照射によってフォトキャリアを発生ずる電
荷発生機能と、該電荷を輸送する電イ:Xr輸送機能の
両者を有する。The photosensitive layer 1004 is composed of A-3t(H,X), 1
It has both a charge generation function of generating photocarriers by irradiation with 7-zer light and an electron:Xr transport function of transporting the charges.
感光層1004は層厚としては、好ましくは、1−1.
0 OLL m 、より好ましくは1〜80gno−。The thickness of the photosensitive layer 1004 is preferably 1-1.
0 OLL m , more preferably 1 to 80 gno-.
最適には2〜50gmとされるのか望ましい。The optimum range is preferably 2 to 50 gm.
感光層1004には、電荷柱入防止層1003【こ含有
される伝導特性を支配する物質の極性とは別の極性の伝
導特性を支配する物質を含有させても良いし、或いは、
同極性の伝導特性を支配する物質を、電荷注入防止層1
003に含有される実際の量よりも−・段と少ない量と
して含有させても良い。The photosensitive layer 1004 may contain a substance that controls conduction characteristics with a polarity different from the polarity of the substance that controls the conduction characteristics contained in the charge column prevention layer 1003, or
Charge injection prevention layer 1
It may be contained in an amount much smaller than the actual amount contained in 003.
この様な場合、前記感光層1004中に含有される前記
伝導特性を支配する物質の含有量としては、電荷注入防
止層1003に含有される前記物質の極性や含有量に応
じて所qIに従って適宜決定されるものであるが、好ま
しくは0.001〜1001000ato ppm、よ
り好適には0.05〜500atomic ppm、最
適には0.1〜200atomjc ppmとされるの
が望ましい。In such a case, the content of the substance controlling the conduction properties contained in the photosensitive layer 1004 may be determined as appropriate according to the qI depending on the polarity and content of the substance contained in the charge injection prevention layer 1003. Although it is determined, it is preferably 0.001 to 1001000 atomic ppm, more preferably 0.05 to 500 atomic ppm, and optimally 0.1 to 200 atomic ppm.
本発明に於て、電荷注入防11層1003及び感光層1
004に同種の伝導性を支配する物質を含有させる場合
には、感光層1004に於ける含有量としては、好まし
くは30 atomicppm以下とするのが望ましい
。In the present invention, charge injection prevention layer 11 1003 and photosensitive layer 1
When 004 contains a substance that controls the same type of conductivity, the content in the photosensitive layer 1004 is preferably 30 atomic ppm or less.
本発明に於て、電荷注入防11一層1003及び感光層
1004中に含有される水素原子(H)の量又はハロゲ
ン原子(X)の量又は水素原子とハロゲン原r−の早の
和(H+X)は好ましくは1〜40 atomic %
、より好適には5〜30atomic%とされるのが望
ましい。In the present invention, the amount of hydrogen atoms (H) or the amount of halogen atoms (X) contained in the first layer 1003 of the charge injection shield 11 and the photosensitive layer 1004, or the sum of hydrogen atoms and halogen atoms r- (H+X ) is preferably 1 to 40 atomic%
, more preferably 5 to 30 atomic%.
\ロゲン原子(X)としては、F、CI、Br。\Rogen atoms (X) include F, CI, and Br.
■か挙げられ、これ等の中でF、CIが好ましいものと
して挙げられる。Among them, F and CI are preferred.
第1O図に示す光受容部材に於ては、電荷注入1!/I
tI層1003の代りに′Fi、気絶縁性材料から成る
。いわゆる障壁層を設けても良い。或いは、故障11を
層と電荷注入防止層1003とを併用してもX支えない
。In the light receiving member shown in FIG. 1O, charge injection 1! /I
Instead of the tI layer 1003, it is made of 'Fi, a gas insulating material. A so-called barrier layer may also be provided. Alternatively, even if the failure layer 11 and the charge injection prevention layer 1003 are used together, X will not be supported.
障壁層形成材料としては、A文203 1 S iQ7
、Si3N、1等の無機電気絶縁材料やポリカーホネー
1−笠の有機電気絶縁材料を挙げることができる。As the barrier layer forming material, A-mon203 1 SiQ7
, Si3N, 1, etc., and organic electrical insulating materials such as polycarbonate.
第10図に示される光受容部J、l 1. OOOにお
いては、感光層1004.にに形成される表面層1゜O
5は自由表面を有し、主に耐温性、連続繰返し特性、電
気的耐圧性、使用環境特性、機械的耐久性、光受容特性
において本発明の目的を達成する為に設けられる。Photoreceptor J, l shown in FIG. 10 1. In OOO, the photosensitive layer 1004. The surface layer formed on 1゜O
5 has a free surface and is provided mainly to achieve the objects of the present invention in terms of temperature resistance, continuous repetition characteristics, electrical pressure resistance, use environment characteristics, mechanical durability, and light reception characteristics.
本発明に於ける表面層1005は、シリコン原子−(S
i)と炭素原子(C)と、必2ンに応じて水素原子(H
)又は/及びハロゲン原rliX、)とを含む非晶質材
l(以後、ra−(SiC1)X x
y (H9X) 1y J と記す。イ[1し、o≦X
、y< −1)で構成される。In the present invention, the surface layer 1005 consists of silicon atoms (S
i), a carbon atom (C), and a hydrogen atom (H
) or/and halogen element rliX, ) (hereinafter referred to as ra-(SiC1)
, y<-1).
a −(’Si C,) (H,X);−でX −X
yy
構成される表面層1005の形成lよグロー放’、IE
))、のようなプラズマ気相法、(PCVD法)、ある
いは光CVD法、熱CVD法、スパッタリング法、エレ
クトロンビーム法等によって成される。a -('Si C,) (H,X);-X -X
Formation of surface layer 1005 consisting of yy glow emission', IE
)), (PCVD method), optical CVD method, thermal CVD method, sputtering method, electron beam method, etc.
これ′9の製造ツノ、は、製造条件、設備資本投fの負
イ1;1程度、製造規模、作製される光導電部材に所望
される特性等の要因によって適宜選択されて採用される
が、所望する特性を有する光受容部材を製造するための
作製条件の制御が比較的容易である、シリコン原r−と
共に炭素原子及びハロゲン原J′−を、fl製する表面
層1005中に導入するのが容易に行える笠の利点から
グロー放電法或はスパッターリング法が好適に採用され
る。更に、本発明に於いては、グロー放電法とスパッタ
ーリング法とを同一装置系内で併用して表面層1005
を形成してもよい。These '9 manufacturing tips are selected and adopted as appropriate depending on factors such as manufacturing conditions, negative capital investment f of approximately 1:1, manufacturing scale, and desired characteristics of the photoconductive member to be manufactured. , carbon atoms and a halogen source J'- are introduced into the fl surface layer 1005 along with the silicon source r-, which makes it relatively easy to control the manufacturing conditions for producing a light-receiving member having desired characteristics. The glow discharge method or the sputtering method is preferably employed because of the advantage that it can be easily performed. Furthermore, in the present invention, a glow discharge method and a sputtering method are used together in the same system to form the surface layer 1005.
may be formed.
グl二1−放電法によって表面層1005を形成するに
1.f:a −(Si C!’ ) (H,X) +
yx −x y
形゛S庭川用原料ガスを、必鰐に応じて椙釈ガスと所定
1i1の混合比で混合して、支持体の設置しである真′
イ“H141積室に導入し、導入されたガスを、グロー
放電を生起させることでガスプラズマ化して、前記支持
体−1,に形成されである層1(、a −(S i C
+ ) (1−r 、X) l−7χ −X y
をj1積させれば良い。1. Forming the surface layer 1005 by a discharge method. f:a −(Si C!' ) (H,X) +
yx −x y Type ゛S Niwakawa raw material gas is mixed with the sushi gas at a predetermined mixing ratio of 1i1 according to the requirements, and the support is installed.
B. The introduced gas is turned into gas plasma by causing a glow discharge, and the layer 1 (, a - (S i C
+ ) (1-r, X) l-7χ -X y may be multiplied by j1.
本発明に於いて、a−(SiC+)
x X y
(H,X、)+ −形成用の原料カスとし7ては、シリ
コンv、T (S i ) 、炭素原子(C)、水素原
子(H)、ハロゲン原子(X)の中の少なくとも一つを
構成原子とするカス状の物質又はガス化しく1する物質
をカス化したものの中の大概のものが使用され得る。In the present invention, the raw material scum 7 for forming a-(SiC+) x X y (H, H), a dregs-like substance having at least one of the halogen atoms (X) as a constituent atom, or a dregs formed from a substance that is likely to be gasified can be used.
Si 、C,H,Xの中の一つとじ−(、Siを構成原
fとする原石ガスを使用する場合は、例えば、Siを構
成原子とする原料ガスと、Cを構成原子とする原料ガス
と、必要に応じて、Hを構成原子とする原本:lガス又
は/及びXを構成原子とする原料ガスとを所望の混合比
で混合して使用する井
か、又はSiを構成原子とする維料カスと、C及υ=H
を構成原f−どする原料ガス又は/及びC及びXを4V
r I&、原fどする原石カスとを、これも又、所望の
JJ、H合札で、混合するか、或いは、Siを構成J+
’i rとする原石ガスと、Si、C及びHの3つを構
成原r−とする原料ガス又は、Si、C及びXの3一つ
を構成原子とする原料ガスとを混合して使用するζkが
できる。One of Si, C, H, and Gas and, if necessary, a source gas containing H as a constituent atom or/and a raw material gas containing X as a constituent atom in a desired mixing ratio, or a well using Si as a constituent atom. fiber waste, C and υ=H
The raw material gas or/and C and
r I&, raw ore scrap to be mixed with the desired JJ, H stack, or Si composed J+
'i r raw material gas and raw material gas containing Si, C, and H as constituent atoms, or raw material gas containing one of Si, C, and X as constituent atoms. ζk is created.
又、別には、SiとHとを構成原子とする原石カスにC
を構成原子とする原木[ガスを混合して使用し2エム良
いし、SiとXとを構成原子とする原本1カスにCを構
成原子とする原料ガスを混合して使用しでムよい。In addition, C is added to the raw stone scraps whose constituent atoms are Si and H.
It is possible to use a mixture of raw wood [gases] whose constituent atoms are 2M, or to use a raw material gas whose constituent atoms are C and one scrap of original wood whose constituent atoms are Si and X.
本発明に於いて、表面層1005中に含イ1されるハし
5ケン原子(X)として好適なのは、F。In the present invention, F is preferable as the atom (X) contained in the surface layer 1005.
Cす、 B r 、 Iであり、殊にF、C交が望まし
いものである。C, B r and I, with F and C crossing being particularly desirable.
未発1す1に於いて、表面層1005を形成するのに有
効に使用される原料ガスと成り得るものとしては、名5
温常圧に於いてガス状態のもの又は容易にガス化し得る
物質を挙げることかで、きる。In the case of non-emissions, the following gases can be effectively used to form the surface layer 1005:
This can be done by listing substances that are in a gaseous state or that can be easily gasified at normal temperature and pressure.
本発明に於いて、表面層1005形成川の原料カスとし
て有効に使用されるのは、SiとHとを構成原子とする
SiH,l 、5i7H,1,5i3H11,5i4H
,o等のシラン(S i 9. a n e )類等の
水素化硅素カス、C、:、Hとを構成原子とする、例え
ば、炭素数1〜4の飽和炭化水素、炭素数2〜4のエチ
レン系炭化水素、炭素数2〜3のアセチレン系炭化水素
、ハロゲン中休、ハロゲン化水素、ハロゲン間化合物、
ハロゲン化硅素、ハロゲン置換水素化硅素、水素化硅素
等を挙げる事ができる。具体的には、飽和炭化水素と1
7てはメタンCCH4)、 エタン(C2H6) 、プ
ロパン(C3H8)、n−ブタン(n−C,HlO)、
ペンタン(C5HI、)、エチレン炭化水素どしては、
エチレン(C2H4)、プロピレン(C−AH6)、ブ
テン−1(C4HO)、ブテン−7(C4Hn )イン
ブチレノ(C4HII)、ペン六/(C5Hx)アセチ
レン系炭化水素としては、アセチl/ン(C2H))、
メチルアセチレン(C3H,+)、ブチン(C4H1、
)、ハロゲン中休としては、フッ素、lJ!素、臭素、
ヨウ素のハロゲンガス、ハロケン化水素としては、FH
,HI、HO文、HBr、ハロゲン間化合物としては、
BrF、C文F、C文F3 、CIF、、B rF5.
BrF3 、I F7 。In the present invention, SiH, 1, 5i7H, 1,5i3H11, 5i4H whose constituent atoms are Si and H are effectively used as the raw material waste for forming the surface layer 1005.
For example, saturated hydrocarbons having 1 to 4 carbon atoms, silicon hydride residues such as silanes (S i 9 . ane ) such as silanes (S i 9 . 4 ethylene hydrocarbons, acetylene hydrocarbons having 2 to 3 carbon atoms, halogen-free, hydrogen halides, interhalogen compounds,
Examples include silicon halides, halogen-substituted silicon hydrides, and silicon hydrides. Specifically, saturated hydrocarbons and 1
7 is methane (CCH4), ethane (C2H6), propane (C3H8), n-butane (n-C, HlO),
Pentane (C5HI), ethylene hydrocarbons, etc.
Ethylene (C2H4), propylene (C-AH6), butene-1 (C4HO), butene-7 (C4Hn) in butylene (C4HII), pen-6/(C5Hx), and acetylene hydrocarbons such as acetylene (C2H) ),
Methyl acetylene (C3H, +), butyne (C4H1,
), halogen intermediates include fluorine, lJ! element, bromine,
As halogen gas of iodine, hydrogen halide, FH
, HI, HO, HBr, and interhalogen compounds include:
BrF, C sentence F, C sentence F3, CIF,, B rF5.
BrF3, IF7.
I F 、、 I Cu 、 I B r 、 ハロゲ
ン化硅素として1:1.、SiF4 .5i2Fb、5
iCi3Br、5iC17Br、、5iCiBr−、,
5icu3 I 。I F , I Cu , I B r , 1:1 as silicon halide. , SiF4. 5i2Fb, 5
iCi3Br, 5iC17Br, 5iCiBr-, ,
5 ICU3 I.
SiBr4 、ハロゲン置換水素化硅素としては、5i
H7F7 、SiH2CH3、SiH3C,Ω、。SiBr4, halogen-substituted silicon hydride, 5i
H7F7, SiH2CH3, SiH3C, Ω.
5iHH4Br、5iH3Br、5iH2Br2 。5iHH4Br, 5iH3Br, 5iH2Br2.
S i HFJ r 3 、水素化硅素としては、Si
H,。S i HFJ r 3 , as silicon hydride, Si
H.
S i7 H+1 、Sig He 、5tQH力等の
シラン(Siuane)類、等々を挙げることができる
。Examples include silanes such as S i7 H+1, Sig He, 5tQH, and the like.
、これ笠の他にCF0.CCM、、CBr4 。, In addition to Korekasa, CF0. CCM,,CBr4.
CHF:4 、CH2F2 、CH3F 、CH3C1
。CHF:4, CH2F2, CH3F, CH3C1
.
CH,Br、CH3I、C2H5C1,等(7)ハロゲ
ノ置換パラフィン系炭化水害、SF4 、SF6のクツ
素化硫黄化合物、S i (CH3) 4. S i(
C2H5)4、等のケイ化アルキルやSiC文(CH3
)3.5iC12(CH,、)、、5iCu、CH3等
のハロゲン含有ケイ化アルキル等のシラン誘導体も有効
なものとして挙げることができる。CH, Br, CH3I, C2H5C1, etc. (7) Halogeno-substituted paraffinic hydrocarbon water damage, SF4, SF6 nitrogenated sulfur compounds, S i (CH3) 4. S i(
Alkyl silicide such as C2H5)4, SiC structure (CH3
Silane derivatives such as halogen-containing alkyl silicides such as )3.5iC12(CH, , ), 5iCu, and CH3 can also be mentioned as effective.
これ等の表面層1005形成物質は形成される表面層1
005中に、所定の組成比でシリコン原子、炭素原子及
びハロゲン原子ど心霊に応じて水素原子とが含有される
様に、表面層1005の形成の際に所望に従って選択さ
れて使用される。These surface layer 1005 forming substances are the surface layer 1 to be formed.
When forming the surface layer 1005, silicon atoms, carbon atoms, halogen atoms, and hydrogen atoms are selected and used as desired so that silicon atoms, carbon atoms, halogen atoms, and hydrogen atoms are contained in the 005 in a predetermined composition ratio.
例えば、シリコン原子と炭素原子と水素原fとの含有が
容易に成し得て且つ所望の特性の層が形成され得る5i
(CH3)qと、ハロケン原子を含有されるものとしテ
+7)S i HCKL3. S i H2C12,5
iCu4.或いは、SiH3CM等ヲFM定の混合比に
して、ガス状態で表面層1005形成用の装置内に導入
してグロー放電を生起させることにとってa−(Si
C1−) (CM+x xy
H)+−’/ から成る表面層1005を形成すること
かできる。For example, 5i can easily contain silicon atoms, carbon atoms, and hydrogen atoms f, and can form a layer with desired characteristics.
(CH3)q and a halogen atom are contained Te+7)S i HCKL3. S i H2C12,5
iCu4. Alternatively, a-(Si
A surface layer 1005 consisting of C1-) (CM+x xy H)+-'/ can be formed.
スパンターリング法によって表面層1005を形成[る
には、弔結晶冬は、多結晶のSiミラニー・−又j]C
ウェーハー又はSiとCが混合されて含イ1されている
ウェーハーをターゲットとして、これらを必要に応じて
ハロゲン原子又は/及び水素原rを構成安素として含む
種々のガス雰囲気中でスパック−リングすることによっ
て行えば良い。The surface layer 1005 is formed by the sputtering method.
Targeting a wafer or a wafer containing a mixture of Si and C, spuck-ring is performed in various gas atmospheres containing halogen atoms and/or hydrogen atoms r as constituent atom as necessary. You can do it by doing this.
例えば、Siウェーハーをターゲットとして使用ずれば
、CとH又は/及びXを導入するだめの原料ガスを、必
要に応じて稀釈して、スパッター川の111積室中に導
入し、これらのガスのカスプラズマを形成して前記Si
ウェーハーをスパック−リングすれば良い。For example, if a Si wafer is used as a target, raw material gases for introducing C, H or/and Forming a gas plasma to remove the Si
All you have to do is spack-ring the wafer.
又、別には、SiとCとは別々のターゲットとして、又
はS」とCの混合したー・枚のターゲントを使用するこ
とによって、必要に応じて水素原子又は/′及びハロゲ
ン原子を含有するガス雰囲気中で、スパッターリングす
ることによって成される。C,H及びXの導入用の厚相
ガ、2となる物質としては、先述したグロー放電の例で
示した表面51005形成用の物質がスバ・ンターリン
グノノ、の場合にも有効な物質として使用され得る。Alternatively, by using Si and C as separate targets, or by using a mixed target of S' and C, a gas containing hydrogen atoms or /' and halogen atoms can be used as necessary. This is done by sputtering in an atmosphere. As the thick phase material 2 for introducing C, H and can be done.
本発明に於いて、表面層1005をグロー放電法又はス
パンターリング法で形成擢−る際に使用される稀釈ガス
としては、所謂、希ガス、例えば、He 、 N e
、 A r等が好適なものと1.7で挙げることができ
る。In the present invention, the diluent gas used when forming the surface layer 1005 by a glow discharge method or a sputtering method is a so-called rare gas, such as He, Ne, etc.
, A r, etc. can be listed as preferred in 1.7.
本発明に於ける表面層1005は、七の要求される特性
が所望通りに与えられる採番、″注意深く形成される。The surface layer 1005 in the present invention is carefully formed with a numbering that provides the seven required properties as desired.
[jpち、Si 、C,必要に応じてH又は/及びXを
構成原子とする物質は、その作成条件によって構造的に
は結晶からアモルファスまでの形態を取り、電気物性的
には、導電性から゛r−導体性、絶縁性までの間の性質
を、又光導電的性質から非光導電的性質を、各々示すの
で、本発明に於いては、目的に応じた所望の特性を有す
るa−(SiXc、 ) (H,X)I −が形成され
る様に、−xy y
所望に従ってその作成条件の選択が厳密に成される。例
えば、表面層1005を電気的耐1丁性の向1−を1.
な目的として設けるには、a−(SiC1) (Fl、
X)+ は使用環境に於いて電−x y −y
気絶練性的挙動の顕著な非晶質材料として作成される。[jppA substance whose constituent atoms are Si, C, and H or/and to r- exhibit properties ranging from conductivity to insulating properties, and from photoconductive properties to non-photoconductive properties, so in the present invention, a that has desired properties depending on the purpose -(SiXc, ) (H, For example, if the surface layer 1005 has an electrical resistance of 1-1.
For the purpose of providing a-(SiC1) (Fl,
X)+ is made as an amorphous material with pronounced electro-xy-y stun-like behavior in the environment of use.
又、連続繰返し使用特性や使用環境特性の向1.を−
またるII的として表面層1005が設けられる場合に
は上記の電気絶縁性の度合はある程度緩和され、照射さ
れる光に対しである程度の感度を41する非晶質材料と
してa−(SiC1−) ()I 、 X) + −作
成がされる。In addition, the direction of continuous repeated use characteristics and usage environment characteristics 1. -
As a second example, when the surface layer 1005 is provided, the degree of electrical insulation is relaxed to some extent, and the amorphous material 41 which has a certain degree of sensitivity to irradiated light is used as a-(SiC1-). ()I, X) + - is created.
X y y 第2の層表面にa (Si C+ ) (H。X y y a (Si C+) (H) on the surface of the second layer.
x xy
X)i−v から成る表面層1004を形成する際、層
形成中の支持体温度は、形成される層の構造及び特性を
左右する重要な因子であって、本発明に於いては、目的
とする特性をイJするa−(SiXC,) (H,X)
+ か所望通りに作X y 〜 y
成され得る様に層作成時の支持体温度が厳密に制御され
るのが望ましい。When forming the surface layer 1004 consisting of x xy , a-(SiXC,) (H,X) to achieve the desired characteristics.
+ It is desirable that the temperature of the support during layer formation be strictly controlled so that X y to y can be formed as desired.
本発明に於ける、所望の目的が効果的に達成されるため
の表面層1005の形成V、に(Jlせて適宜最適範囲
か選択されて、表面層100’5の形成が実行されるが
好ましくは、20〜400℃、より好適には50〜35
0 ’C1最適にiJ: l O0〜300°Cとされ
るのが望ましいものである。表面層1005の形成には
、層を構成する原r−の組成比の微妙な制御や層厚の制
御が他の方法に較べて、比較的容易である事等のために
、グロー放電法やスパッターリング法の採用が有利であ
るが、これ等の層形成法で表面層1005を形成する場
合にtよ前記の支持体温度と同様に層形成の際の放電パ
ワーか作成されるa −(Si C,) (H。In the present invention, the formation of the surface layer 100'5 is carried out by appropriately selecting an optimum range for forming the surface layer 1005 in order to effectively achieve the desired purpose. Preferably 20-400°C, more preferably 50-35°C
0'C1 Optimally iJ: lO0~300°C is desirable. For forming the surface layer 1005, glow discharge method or Adoption of sputtering method is advantageous, but when forming the surface layer 1005 by these layer forming methods, t, the discharge power during layer formation as well as the above-mentioned support temperature, a-( Si C,) (H.
x −xy
X) 1.、− yの41r性を左右する重要な因子の
一つである。x −xy X) 1. , - is one of the important factors that influences the 41r property of y.
本発明に於ける目的が達成されるだめの特性を右するa
−(Si C1) (H,X)+ jx −x y
か生l/1″性良く効果的に作成されるための放電パワ
ー条件としては好ましくは10〜i o o ow、よ
り好;色には20〜750W、最適には50〜650W
とされるのが望ましいものである。A that determines the characteristics by which the object of the present invention is achieved
-(Si C1) (H, is 20-750W, optimally 50-650W
It is desirable that this is the case.
1(It Jjl+層・のガス圧は好ましくは0.’0
1〜IT。1 (It Jjl + layer · gas pressure is preferably 0.'0
1~IT.
rr、より好適には0.1〜0.5Torr程度とされ
るのが望ましい。rr, more preferably about 0.1 to 0.5 Torr.
本発明に於いては、表面層1005を作成するための支
持体71!瓜、放電パワーの望ましい数(in m囲と
し−(前記し7た範囲の伯が挙げられるが、これ等の層
作成ファクターは、独立的に別/、 lこ、決められる
ものではなく、所望特性のa−(SiXCI□)、(H
9x)1 から成る表面層10 y
05が形成される様に相互的有機的関連性番と基づいて
各層作成ファクターの最適値か決められるのが望ましい
。In the present invention, the support 71 for forming the surface layer 1005! However, the desired number of discharge powers (in m) (including the ranges mentioned above), but these layer creation factors are not independently determined and are determined by the desired number. Characteristic a-(SiXCI□), (H
It is desirable that the optimum value of each layer formation factor be determined based on the mutual organic relationship number so that a surface layer 10 y 05 consisting of 9x)1 is formed.
本発明の光受容部材に於ける表面層1005に含有され
る炭素原子の量は、表面層1005の作成条件と同様、
本発明の目的を達成する所望の特性が得られる表面層1
005が形成される重賞な因子である。The amount of carbon atoms contained in the surface layer 1005 in the light-receiving member of the present invention is the same as the conditions for forming the surface layer 1005.
Surface layer 1 that provides desired properties to achieve the object of the present invention
005 is a highly prized factor.
本発明に於ける表面層1005に含有される炭素原子の
量は、表面層1005を構成する非晶質材木・Iの種類
及びその特性に応じて適宜所望に応じて決められるもの
である。The amount of carbon atoms contained in the surface layer 1005 in the present invention is determined as desired depending on the type and characteristics of the amorphous lumber I constituting the surface layer 1005.
即ち、前記一般式a (s i x C+ x ) y
(H,X)+−ン で示される非晶’cX+、+ $’
目よ、火M’1すると、シリコン原子と炭素原子とで構
成されるJ1品質4N’+(以後、ra−3iCI J
と記a a
す。イIIシ、O<a<1)、シリコノ原子と炭素原r
と水害原r−とで構成される非晶質材料(以後、ra−
(Si C0−) H+ J と記す。That is, the general formula a (s i x C+ x ) y
Amorphous 'cX+, + $' denoted by (H,X)+-n
Eye, fire M'1 then J1 quality 4N'+ (hereinafter ra-3iCI J
It is written as a a. IIII, O<a<1), silicono atom and carbon atom r
An amorphous material (hereinafter referred to as ra-
It is written as (SiC0-)H+J.
b b C−C
但し、0<b、c<’1)、シリコン原子と炭素原r−
とハ1」ゲン原子と必要に応じて水素原子とで構成され
る非晶質材料(以後、’ a (S idC1a )
e (H、X) 、e ’と記す′。但し0くd。b b C-C However, 0<b, c<'1), silicon atom and carbon atom r-
an amorphous material composed of hydrogen atoms and optionally hydrogen atoms (hereinafter referred to as ' a (S idC1a )
e (H,X), written as e'. However, 0kud.
eぐ1)、に分類される。It is classified as eg1).
本発明に於いて、表面層1005がa−3iaC,−−
で横1&される場合1表面層1005に含イJされる炭
素原子の量は好ましくは、i x i O−3−90a
tomic%、より女子j商にはl−81−80ato
%、最適には1O−75at omi c%とされるの
が望ましものである。1!すち、先のa−3i C1−
のaの表示で行えば、aが好まa a
しくはo、i〜0.99999、より好適には02〜0
.99、最適には、0.25〜09である。In the present invention, the surface layer 1005 is a-3iaC, --
The amount of carbon atoms contained in the surface layer 1005 is preferably ix i O-3-90a
tomic%, l-81-80ato for more women's j quotient
%, most preferably 10-75 atomic %. 1! First, a-3i C1-
If expressed as a, a is preferably a a or o, i~0.99999, more preferably 02~0
.. 99, optimally 0.25-09.
本発明に於いて1表面層1005がa−(Sib” −
b)c” −cで構成されるJJI、合、表面層100
5に含有される炭素原子の早は、好ましくはlXl0’
〜90atomic%とされ、より好ましくは、1〜
90atomic%、最適には10〜80atomic
%とされるのか望ましl、)ものである。水素原子の含
有低とじでは、好ましくは1〜40atomic%、よ
り好ましくは2−32−35ato%、最適には5=3
0at。In the present invention, one surface layer 1005 is a-(Sib"-
b) JJI, composite, surface layer 100 composed of c"-c
The carbon atom contained in 5 is preferably lXl0'
~90 atomic%, more preferably 1~90 atomic%
90 atomic%, optimally 10-80 atomic
It is desirable that it be expressed as %. For low binding containing hydrogen atoms, preferably 1 to 40 atomic%, more preferably 2-32-35 atomic%, optimally 5=3
0at.
mic%とされるのが望ましく、これA9の範囲側こ水
2E含イj晴かある場合に形成される光受容部材は、実
際面に於いて優れたものとして充分適用さ+iイIjる
。mic%, and the light-receiving member formed in some cases where the water content is within the range of A9 can be sufficiently applied as an excellent material in practice.
Ill I−3、光のa (S 1bCIB ) c
H+ cの表小で行なえばbか好ましくは、0.1〜0
゜9’ 9999、より好適には、o、i〜099、最
適には、0.15〜0.9、Cが好ましく1よ、0.6
〜0.99、より好適には0.65〜0゜98、最適に
は0.7〜0.95であるの力\望まl、5い。Ill I-3, light a (S 1bCIB) c
If you do it with a small table of H + c, b or preferably 0.1 to 0
゜9'9999, more preferably o, i~099, optimally 0.15~0.9, C is preferably 1, 0.6
A force of ~0.99, more preferably 0.65 to 0.98, optimally 0.7 to 0.95 is desired.
表面層1005が、a (S i a C1−d) e
(I−1、X) +−で構成される場合には、表面層1
005中に含イーされる炭素原子の含有量と17ては、
ilfましくは、txto−” 90at omi c
%、より好適には、l −90a t o m i c
%、最適には10〜80 a t o m i c%と
されるのが望ましいムのである。、・\ロゲン原子の含
有量としてtよ、好ましくは、1〜20 a t o
m i (:%とされるのが望ましく、これ等の範囲に
〕\ロゲ/原子−含イi fi)かある場合にfi成さ
れる光受容部4Aを実際面に充分適用させ得るものであ
る。必要に応し7て含有される水素原子の含有量として
は、好よ1. <む119atomic%A以下、より
好適には13at omic%とされるのが望ましいも
のである。The surface layer 1005 is a (S ia C1-d) e
(I-1,X) When composed of +-, the surface layer 1
The content of carbon atoms contained in 005 and 17 are,
ILF, txto-” 90atomic
%, more preferably l −90atomic
%, preferably 10 to 80 atomic %. ,・\The content of rogen atoms is preferably 1 to 20 a to
m i (preferably expressed as %, within these ranges), the light-receiving portion 4A formed by fi can be sufficiently applied in practice in certain cases. be. The content of hydrogen atoms, which are optionally included, is preferably 1. <>119 atomic%A or less, more preferably 13 atomic%A.
即ち、先cy)a−(Si C+ ’ ) (H,X)
d −d (・
l−のd、eの表示で行なえば、dが好まし〈は、0.
1〜0.99999、より好適には、0.1〜099、
最適には0.15〜0,9、eが好ましくは、0.8〜
0099、より好適には0.82〜0,99、最適には
0.85〜098であるのが望ましい。That is, the first cy)a-(Si C+') (H,X)
d - d (・If expressed as d and e in l-, d is preferable. < is 0.
1 to 0.99999, more preferably 0.1 to 099,
Optimally 0.15-0.9, e preferably 0.8-0.9
0099, more preferably 0.82 to 0.99, most preferably 0.85 to 098.
本発明に於ける表面層1005の層厚の数範囲は本発明
の目的を効果的に達成するための重要な因子の つであ
る。In the present invention, the range of the layer thickness of the surface layer 1005 is an important factor for effectively achieving the object of the present invention.
本発明の目的を効果的に達成する様に所期の目的に15
1::て適宜所望に従って決められる。15 for the intended purpose so as to effectively achieve the purpose of the present invention.
1:: can be determined as desired.
メ、表面層1005の層厚は、該層中に含有される炭素
原rの1+1や第1の層、第2の層の層厚との関係に於
いても、各々の層領域に要求される特性に応じた有機的
な関連性のドに所望に従って適宜決定される必要がある
。Me, the layer thickness of the surface layer 1005 is determined based on the relationship between the 1+1 carbon atoms r contained in the layer and the layer thicknesses of the first layer and the second layer, as required for each layer region. It is necessary to appropriately determine the degree of organic relationship depending on the characteristics of the material.
更に加え(j)るに、生産性や量産性を加味した経済性
の点に於いても考慮されるのが望ましい。本発明に於り
る表面層1005の層厚としては、好ましく IgL
0 、003〜30ル、好適には0.004・〜20メ
l、最適には、0.005〜10gとされるのが91ま
しいものである。Furthermore, in addition (j), it is desirable to take into consideration economic efficiency, which takes into account productivity and mass production. The thickness of the surface layer 1005 in the present invention is preferably IgL
Preferably, the amount is 0.003 to 30 ml, preferably 0.004 to 20 mel, most preferably 0.005 to 10 g.
表面層1005には、機械的耐久性に対する保護層とし
ての働き、及び光学的には反射防止層としての働きをト
に貨わせることができる。The surface layer 1005 can function as a protective layer for mechanical durability and as an optically antireflection layer.
表面層1005は、次の条件を満すとき、反射防11層
どしての機能を果すのに適している。The surface layer 1005 is suitable for functioning as an antireflection layer 11 when the following conditions are met.
即ち、表面層1005の屈折率をn2層厚をd、入用光
の波長を入とすると、
のとき、又はその奇数倍のとき、表面層は、反則防止層
として適している。又、感光層の屈折率をnaとした場
合、表面層の屈折率nが
n−但
を満し、11.つ表面層の層Jブdが
又はその奇数倍であるとき、表面層は反射防止層として
最適である。a−3i:Hを感光層として用いる場合、
a−3i:Hの屈折率1−L 約3.3であるので、表
面層としては、屈折−1jl 1 、82の材料が適し
ている。a−3i:HはCの畢を調整することにより、
このような値の屈折率とすることができ、かつ機械的耐
久性、層間の密着性及び電気的特性も十分に満足させる
ことができるので表面層の材料としては最適なものであ
る。That is, when the refractive index of the surface layer 1005 is n2, the layer thickness is d, and the wavelength of the incident light is: or an odd multiple thereof, the surface layer is suitable as a foul prevention layer. Further, when the refractive index of the photosensitive layer is set to na, the refractive index n of the surface layer satisfies n- proviso, and 11. The surface layer is most suitable as an antireflection layer when the surface layer has a layer Jbd of 1 or an odd multiple thereof. When using a-3i:H as a photosensitive layer,
Since the refractive index 1-L of a-3i:H is approximately 3.3, a material with a refraction of -1jl 1 , 82 is suitable for the surface layer. a-3i:H by adjusting the ridges of C,
It is the most suitable material for the surface layer because it can have a refractive index of such a value and also satisfies mechanical durability, interlayer adhesion, and electrical properties.
Jl、−表面層1005を反射防止層としての役割にΦ
点6装置く場合には、表面層の層厚としては、0 、0
!i〜2gmとされるのがより望ましい。Jl, - the surface layer 1005 serves as an antireflection layer Φ
Point 6 When using the device, the layer thickness of the surface layer is 0,0
! It is more desirable to set it as i~2gm.
以[゛本発明の実施例についで説jlll干る。[Embodiments of the present invention will now be described.
実施例1
本実施例ではスポント系80 jj、 rnの土・9体
レーザー(波長780nm)を使用1.た。したかって
A−3i ・Eを1イ1植させる円に1状のA文支持体
(、Hさ (L)357mm、イ’6 (r) 8 0
mm)1−に旋盤で螺線状の溝を作成した。このときの
iMの断面形状を第11図(B)に示す。Example 1 In this example, a spont-type 80 jj, rn earth-9 body laser (wavelength 780 nm) was used.1. Ta. Therefore, A-3i and E are planted in a circle with one A-shaped support (H (L) 357 mm, A'6 (R) 80
A spiral groove was created in 1-mm) using a lathe. The cross-sectional shape of iM at this time is shown in FIG. 11(B).
このA交支持体J二に第12図の装置で電荷注入防止層
、感光層、を次の様にして」(1昂した。A charge injection prevention layer and a photosensitive layer were formed on this A-cross support J2 in the following manner using the apparatus shown in FIG.
まず装置の構成を説明する。1201 iオ高周波電源
、1202はマッチングホ、クヌ、1203は拡1孜ポ
ンプあよひメカニカルグースターポンプ、1204はA
文支持体回転用モータ、1205はA文支持体、120
6はA 9.支持体加熱用し一夕、1207はカス導入
7.i、1208は高周波導入用カソード電極、l 2
09はシールド板。First, the configuration of the device will be explained. 1201 Io high frequency power supply, 1202 is matching ho, knu, 1203 is expansion pump Ayohi mechanical gooster pump, 1204 is A
Sentence support rotation motor, 1205, A sentence support, 120
6 is A 9. After heating the support overnight, 1207 introduces waste 7. i, 1208 is a cathode electrode for high frequency introduction, l 2
09 is the shield plate.
1210はヒータ用電源、1221〜1225゜124
1〜1245はバルブ、1231−1235はマスフロ
コントローラー、1251〜12551j、 L□ギュ
レーター、12f31は水素(H2)ホ・<、1.26
2はシラン(SiH4)ボンへ、1263はシボラン(
B2Hら)ボンへ、1264if醇(ヒネ素(N O)
インベ、1265はメクノ(:CI(4)ボン・\であ
る。1210 is a power supply for the heater, 1221~1225°124
1 to 1245 are valves, 1231 to 1235 are mass flow controllers, 1251 to 12551j, L□ regulator, 12f31 are hydrogen (H2) <, 1.26
2 to silane (SiH4) bond, 1263 to siborane (
B2H et al.) Bonn, 1264if 醇(N O)
Inbe, 1265 is Mekuno (: CI (4) Bon \.
l、j:に1′1製丁7順を説明する。1261〜12
65のホ/への元栓をすべてしめ、すべてのマスフロコ
ニy 11」−ラーおよびバルブを開け、1203の7
拡i3.ポンプ仁二より堆積装置内を10 To r
rコ、72B・k圧した。それと同時に1206のヒー
タにJ−リ1205のA文支持体を250°Cまで加熱
し2500Cで一定に保った。1205のAM支持体の
1晶1朗が250°Cで一定になっlこ後1221〜1
225.1241〜12.45.1251〜12!55
のバルブを閉じ、1261〜1265のボンーパの元栓
を聞け、1203の拡散ポンプをメカニカルノースター
ポンプに代える。1251〜1255のレキュレーター
旬きバルブの二次圧を1゜5Kg/crn’に設定した
。1231のマスフロコノドローラーを300SCCM
に設定し、1241のバルブと1221のバルブをII
「)に開き和積装置内にH2カスを導入した。The 7 order of 1'1 binding will be explained in l, j:. 1261-12
Close all main valves to 65's E/, open all mass flow connectors and valves, and turn on 1203's 7 Expansion i3. The inside of the deposition device was heated to 10 Torr from the pump Jinji.
The pressure was 72B・k. At the same time, the A pattern support of J-Li 1205 was heated to 250°C using heater 1206 and kept constant at 2500C. After the crystallization of the AM support of 1205 becomes constant at 250 °C, 1221~1
225.1241~12.45.1251~12!55
Close the valves, listen to the main valves of Bonpas 1261 to 1265, and replace the diffusion pump 1203 with the mechanical Norstar pump. The secondary pressure of the reculator valves 1251 to 1255 was set to 1°5 Kg/crn'. 1231 mass flow control roller 300SCCM
and set the 1241 valve and 1221 valve to II
H2 sludge was introduced into the summation device.
次に3261のSiH,カスを1232のマスフロコン
トローラーの設定を150secMに設定して、H2カ
スの導入と同様の操作でSiH。Next, set the mass flow controller setting of 1232 to 150 secM and SiH the 3261 scum using the same procedure as for introducing the H2 scum.
ガスを堆積装置に導入した。次り、: 1263のB2
H,カス流量をSiH,ガスがe 、ii′rに対しで
、1600Vol p’pmになるように1233ので
スフ0−D7)ローラーを設定して、H、カスの導入ど
同様な操作でB2H,カスをlf+精装置内に4人した
。Gas was introduced into the deposition apparatus. Next: B2 of 1263
Set the flow rate of H and scum to 1233 so that SiH gas is 1600 Vol p'pm with respect to e and ii'r, and use similar operations such as introducing H and scum to B2H. , 4 people put the dregs in the lf + precision equipment.
そして堆積装置内の内圧が0.2Torrで安)j]シ
たら、1201の高周波゛電源のスイフチを入れJ20
2のマッチングホンクスを調節し−C11205のAU
支持体と1208のカッ−I・電極間にグロー放電を生
じさせ、高周波電力を150Wとし5μm厚でA−5i
:0層(Bを含むP型のA−3i:0層となる)をエイ
14ノ冒1.た(電荷注入防止層)・5用m厚のA−”
Si:H(P型)を堆J+’+ シたのち放電を切らず
に、1223のバルブを閉めB、H,、の流入を止める
。When the internal pressure inside the deposition apparatus is 0.2 Torr, turn on the high frequency power supply switch of 1201 and turn on the J20
Adjust the matching Honks of 2-AU of C11205
A glow discharge was generated between the support and the 1208 cup I/electrode, the high frequency power was 150W, and the A-5i was made with a thickness of 5 μm.
:0 layer (becomes a P-type A-3i:0 layer containing B) is exposed to 14 stingrays 1. (Charge injection prevention layer) 5m thick A-”
After depositing Si:H (P type), close the valve 1223 without turning off the discharge to stop the inflow of B, H, .
((、て高周波電力150Wで20 p、 m l”i
のA−3i : 0層(non−doped:)を堆積
した(感光層)。その後高周波電源およびカスのハル/
をすべて閉し1イ1積装置を排気し、A文支持体の71
2、冒%を室温までFげて、感光層まで形成した支持体
り取り出した。(20 p, m l”i with high frequency power of 150 W
A-3i: 0 layer (non-doped:) was deposited (photosensitive layer). Afterwards, a high frequency power supply and a scrap hull/
Close all the 1-1 stacking devices, and 71 of the A-shaped support.
2. The sample was heated to room temperature and the support on which the photosensitive layer was formed was taken out.
その後、1232のマスフロコントコーラ−の1没:+
i:’を35 S CCM L:変え、] 265(7
)CH,力、η%し+、iかSiH4ガス流量に対して
波量比がS i H,+ / CH4=1 / 30
トAニル様ニアラカシめ設定されている1235のマス
フロコントローラーカラ、バルブ1225を開けること
によって(: H4カヌを導入し、高周波電力150W
で0゜5)tm厚のa−3iC(H)をエイ1.稙した
(表面層)。After that, the 1st death of 1232 Mass Flo Conte Cola:+
Change i:' to 35 S CCM L: ] 265 (7
) CH, force, η% +, i or the wave ratio with respect to the SiH4 gas flow rate is S i H, + / CH4 = 1 / 30
By opening the valve 1225 of the mass flow controller 1235, which is set to 1235, the H4 can be introduced and the high frequency power is 150W.
0°5) tm thick a-3iC(H) with ray 1. Smooth (surface layer).
高周波電源及びガスのバルブをすべて閉じ堆積装置を1
ノ1気し、A1支持体の温度を室温まで下げて、光受容
層を形成した支持体を取り出した。Close all high-frequency power supply and gas valves and close the deposition device.
Then, the temperature of the A1 support was lowered to room temperature, and the support on which the photoreceptive layer was formed was taken out.
この光受容部旧は第11図(B )、(C)のように感
光層の表面と支持体の表面とは非」パ行であった。この
場合AI支持体の中東と両端部とでの中均層Iゾの層W
X、、は2μmであ1を二。In this photoreceptor area, the surface of the photosensitive layer and the surface of the support were not aligned as shown in FIGS. 11(B) and 11(C). In this case, the intermediate layer I and the layer W at the middle and both ends of the AI support
X,, is 2 μm and 1 is 2.
以1.の電子写真用の光受容部材じ“′)いで、波長7
80nmの1を導体レーザーをスポ・2トマイ80km
で第13図に示す装置で画像露光り、fl像、現像、ク
リーニング上程を!1<J55層繰t)返した後、画像
評価を行なったところ、1渉64ゼZ様は観察されず、
実用に上方な電T−写頁44性を、・1<ずものであ−
フた、
実施例 2
実施例1ど同様な方法で、支持体1−に感光層まて形成
したものを7未作成した。Below 1. The light receiving member for electrophotography is
80nm 1 conductor laser spot 2tomi 80km
Image exposure, fl image, development, and cleaning process using the apparatus shown in Figure 13! After repeating 1
Practical electronic T-printing Page 44 properties are ・1< natural.
Lid, Example 2 In the same manner as in Example 1, a photosensitive layer was formed on the support 1-, and 7 samples were prepared.
次に、1261の水素(H,)ホー/べをアルボ7(A
r)ガスボ、・へに取り換え、ノナ1植装貿をIT’J
掃し1 カソード電極」−に、第1表(条件No1O1
)に示す表面層相料を−・面にはる6前記感光層まで形
成したものの1本を設置し、111積装置内を、拡散ポ
ンプで十分に減圧する。その後、アルゴンhAをO,O
]、−5Torrまで導入し、高周波電力]、 !’)
OWでグロー放電を起こし、表面材ネ4をスバ、・タ
リングして、前記支持体上に、第1表(条イ′l Nθ
101)の表面層を141枯した。(サンプルN<)
I l) 1. )同様に残りの6木について、第1表
、()′、イ’1No102〜107)(711条件で
表面層を1(1積した。(1ツノプルNo102〜10
7)これらは第11(Δ(B)、(C)のように感光層
の表面と支持体の表面とは非−+i行であった。この)
4.+ 、、4↑A 、9支持体の中央と両端部とでの
・V均層厚の層厚XI 1才2ツアー mであった。Next, 1261 hydrogen (H,) Ho/be is added to Albo 7 (A
r) Replace the gas tank with the one and replace the Nona 1 implantation trade with IT'J.
Sweeping 1 Cathode Electrode” - Table 1 (Condition No. 1O1
6.) The surface layer phase material shown in 6.) was formed on the surface up to the above-mentioned photosensitive layer, and the inside of the 111 lamination apparatus was sufficiently depressurized using a diffusion pump. After that, argon hA was added to O, O
], high frequency power introduced up to -5 Torr], ! ')
A glow discharge is caused by OW, and the surface material 4 is thinned, and then the surface material Nθ
141 of the surface layer of 101) was dried. (Sample N<)
I l) 1. ) Similarly, for the remaining six trees, Table 1, ()', I'1 No. 102-107) (711 condition, 1 (1) surface layer was piled.
7) These are No. 11 (As in Δ(B) and (C), the surface of the photosensitive layer and the surface of the support were in a non-+i row. This)
4. +,, 4↑A, 9 The layer thickness of the .V uniform layer thickness at the center and both ends of the support was XI m.
1417種類の電子写真用の光受容部材について、11
ムL(780n mの反導体レーザーをスボント径80
(、+: mで第13図に示す装置で画像露光な行い
1゛l(象、現像、クリm;7グ18稈を約5万回繰り
覗(また?&、画像1汁価を行な一ンたところ第3表の
如、き ムへ 11 を イIt Iこ 。Regarding 1417 types of electrophotographic light receiving members, 11
(780nm anticonductor laser with a spont diameter of 80mm)
(, +: Perform image exposure with the device shown in Figure 13 at m (image, development, cream; 7g, 18 culm) repeated about 50,000 times (also?&, perform image 1 juice value) As shown in Table 3, I entered 11 into the screen.
実施例 3
J面層の形成時、SiH,ガスと(、H4ガスとの17
:r、 Iit比を変えて、表面層におけるシリコン原
子−と炭素原子の含有量を変化させる以外は実施例1ど
全く回様な方法によって電f′lJ’真用の光受容部材
のそれぞれを作成した。こうしでイワられた電子写真用
光受容部材のそれぞれにつき、実施例1と同様にし〜ザ
ーで画像露光し、転″JまでのIlI“をfjつ5万回
繰り返した後、画像it’t’価を行なったどころ、第
2表の如き結果を得た。Example 3 When forming the J-plane layer, 17
:r, Iit ratio was changed to change the content of silicon atoms and carbon atoms in the surface layer, but each of the light-receiving members for electric f′lJ′ real use was prepared by the same method as in Example 1. Created. Each of the electrophotographic light-receiving members heated in this manner was image-exposed using a laser in the same manner as in Example 1, and after repeating 50,000 times of IlI up to ``J'', the image it't When we carried out the evaluation, we obtained the results shown in Table 2.
実施例 4
表uTi層の形成時、S’iH4がス、S i F4ガ
スCH4カスの流量比を変えて、表面層におけるシリコ
ン原rと炭素原子の含イ、、 +、!を変化させる以外
は実施例1と全く同様な方法によって1ti: r−”
J:具用の光受容部材のそれぞれを+′1成1.た。こ
うして(11もれた電子写真用光受容部旧のそれぞれに
つ5実施例1と同様にレーザーで画像露光し、転写まで
の工程を約5万回繰り返した後、画像評価をイー1なっ
たところ、第3表の如きに111果を得た。Example 4 When forming the surface uTi layer, the flow rate ratio of S'iH4 gas, SiF4 gas CH4 gas was changed, and the content of silicon raw material r and carbon atoms in the surface layer was increased. 1ti: r-'' by the same method as in Example 1 except for changing .
J: Each of the light-receiving members of the device is +'1 and 1. Ta. In this way (11) each of the leaked electrophotographic light-receiving parts was image-exposed with a laser in the same manner as in Example 1, and after repeating the process up to transfer approximately 50,000 times, the image evaluation was E1. However, as shown in Table 3, 111 fruits were obtained.
(実施例 5
ン
j 表面層の層厚を変える以外は実施例1と全く同様な
方法によって電子写真用の光受容部材のそれぞ才1をi
′l成した。こうして得られた電子写真用光受容部材の
それぞれにつき、実施例1と同様にレーザーで画像露光
し、転写までの工程を約5万四五・り返しlJ後後直両
像評価行なったところ、第4表の如き結果を得た。(Example 5) Each light-receiving member for electrophotography was prepared using the same method as in Example 1 except for changing the layer thickness of the surface layer.
'l was completed. Each of the electrophotographic light-receiving members thus obtained was image-exposed with a laser in the same manner as in Example 1, and the process up to transfer was repeated for approximately 50,045 lJ, and then direct image evaluation was performed. The results shown in Table 4 were obtained.
実施例 6
表面層の作製時の放電電力を300Wとし、平均層J1
7を2 メt mとする以外は実施例Jと全く同様な方
法によって電子写真用光受容部材の表面層の中肉層厚差
は、中央と両端で0.5gmであった。J、た微少部分
での層厚差はO,1gmであったこの様な電子写真用光
受容部材では、干渉縞模+、T: I−1観察されず、
また実施例1と同様な装置で作(′(゛、現像、クリー
ニング上程を繰り返し行なったか、実用に十分なもので
あった。Example 6 The discharge power during the preparation of the surface layer was 300 W, and the average layer J1
The difference in thickness between the center and both ends of the surface layer of the electrophotographic light-receiving member was 0.5 gm using the same method as in Example J except that 7 was changed to 2 m. In such an electrophotographic light-receiving member, in which the layer thickness difference in the minute portions was 0.1 gm, no interference fringe pattern +, T: I-1 was observed;
Also, the development and cleaning steps were repeated using the same apparatus as in Example 1, and the device was sufficient for practical use.
実施例 7
シリンダー状AI支持体の表面を旋盤で、第14図のよ
うに加工した。Example 7 The surface of a cylindrical AI support was machined using a lathe as shown in FIG. 14.
このシリンター状An支持体各々に実施例1と同様な条
件でA−3i:HのlI2 i’ ”J:真田光受容部
祠を作製した。On each of these cylindrical An supports, an A-3i:H lI2 i'''J: Sanada photoreceptor shrine was produced under the same conditions as in Example 1.
この電子写真用光受容部材を実施例1と同様に第13図
の装置で画像露光を11い、現像、転’r7 L。This electrophotographic light-receiving member was subjected to image exposure for 11 days using the apparatus shown in FIG. 13 in the same manner as in Example 1, and then developed and transferred.
て画像を得た。この場合の転力′両像には、干渉縞はみ
られず実用h−1−分な特性であった。The image was obtained by In this case, no interference fringes were observed in both rolling force images, and the characteristics were h-1-min for practical use.
実施例 8
第15図、第16図に示す表面性のシリンダー状A文支
持体」二に、第2表に示す条件で電子写真用光受容部材
を形成した。Example 8 A light-receiving member for electrophotography was formed using the cylindrical A-pattern support having the surface properties shown in FIGS. 15 and 16 under the conditions shown in Table 2.
これら電子写真用光受容部旧については、実5実1と同
様な画像露光装置を用いて、画像露光を行い、現像、転
写、定着して?T通紙上にOf視両画像得た。この様な
画像形成プロセスを10万回連続繰返し行った。For these old electrophotographic light-receiving parts, image exposure is performed using the same image exposure device as in Real 5 Real 1, followed by development, transfer, and fixing. Both off-view images were obtained on the T-paper. Such an image forming process was continuously repeated 100,000 times.
この場合、得られた画像の総−(−に於−C1〜渉縞は
見られず、実用に十分な、特性であった。又、初期の画
像と10万回目の画像の間には、何隻差違はなく、高品
質の画像であった。In this case, no interference fringes were observed in the total -(-) of the obtained images, and the characteristics were sufficient for practical use.Also, between the initial image and the 100,000th image, There was no difference in the number of ships, and the images were of high quality.
実施例 9
2i’!l] 5 l*1、第16図に示す表面性のシ
リンダー状A文支Jシ体−1−に、第3表に示す条件で
電子写真用光受容部材を形成した。Example 9 2i'! A light-receiving member for electrophotography was formed on the cylindrical A-pattern J-sha body-1-1 having the surface properties shown in FIG. 16 under the conditions shown in Table 3.
これら電子写真用光受容部材について、実施例Jと同様
な、画像露光装置を用いて、画像露光をイJい、現像、
転4写、定着して、普通紙−1−に可視画像を(lIだ
。These electrophotographic light-receiving members were subjected to image exposure, development, and development using the same image exposure apparatus as in Example J.
Transferred, fixed, and left a visible image on plain paper (lI).
この場合に得られた画像には、干渉縞は見られ場、実用
に1′分な特性であった。In the image obtained in this case, interference fringes were visible, and the characteristics were only 1' for practical use.
実施例 10
第15図、第16に示す表面性のプリンダー状へμ支持
体」−に、第7表に示す条件で電子写真用人受容部材な
形成した。Example 10 A person-receiving member for electrophotography was formed on a printer-like support having the surface properties shown in FIGS. 15 and 16 under the conditions shown in Table 7.
、丁れら電子写真用光受容部材について、実施例1と同
様な、画像、露光装置を用いて、画像露光を1+い、現
像、転写、定着して許通紙−1−に可視画像をfIIだ
。For the light-receiving member for electrophotography, use the same image exposure device as in Example 1 to expose the image to 1+, develop, transfer, and fix it to form a visible image on the paper-1-. It's fII.
この場合に得られた画像には、王渉縞は見られず、実用
に1−・分な特性であった。In the image obtained in this case, no kingly stripes were observed, and the characteristic was 1-min for practical use.
実施例 11
第15図、第16図に、1:、す表面性のシリンダー状
A立支持体4−に、第8表に示す条件で電子写真用光受
容部材を形成した。Example 11 As shown in FIGS. 15 and 16, an electrophotographic light-receiving member was formed on a cylindrical A-shaped support 4- having a surface of 1: under the conditions shown in Table 8.
これら電子写真用光受容部材に一ついて、実施例1と同
様な、画像露光を用いて、画像露光を行い、現像、転写
、定着して、)11m紙1−に可視画像を得た。One of these electrophotographic light-receiving members was subjected to image exposure using the same image exposure method as in Example 1, and was developed, transferred, and fixed to obtain a visible image on )11m paper 1-.
この場合に得られた画像には、)−渉縞は見られず、実
用に十分な特性であった。In the image obtained in this case, no )-interference fringes were observed, and the characteristics were sufficient for practical use.
「発明の効果」
以(6、ハ゛1細に説明した様に、本発明によれば、+
+(I渉ヤl jlj色光を用いる画像形成に適し、製
造管理が容易であり、[1つ画像形成時に現出する(−
渉h′セ模様と反わ:現像時の斑点の現出を同時にしか
も完全に解消することができ、しかも機械的絹久性′桔
に耐摩↓L性、及び光受容特性に優れた光受容部旧を提
供することができる。“Effects of the Invention” As explained in detail in Section 6 below, according to the present invention, +
Suitable for image formation using colored light, easy to manage manufacturing, and one that appears during image formation (-
Waving pattern and warping: It can simultaneously and completely eliminate the appearance of spots during development, and has excellent mechanical durability, abrasion resistance, and light-receiving properties. You can provide the original part.
第1図は、干渉縞の一般的な説明図である。
:52図は、多層の光受容部材の場合の1−d縞の説明
図である。
第3図は散乱光による干渉縞の説明図である。
第4図は、多層の光受容部材の場合の散乱光による干渉
縞の説明図である。
第5図は、光受容部材の各層の界面が平イjな場合の+
#縞の説ψ1図である。
第6図は光受容部材の各層の界面か非平行な場合に「#
縞が現われないことの説明図である。
第7図は、光受容部材の各層の界面が平イjである場合
と非平行である場合の反q1光強度の比較の説明図であ
る。
第8図は、各層の界面がJl=平行である場合の干渉縞
が現われないことの説明図である。
第9図(A)(B)はそれぞれ代表的な支持体の表面状
態の説明図である。
第10図は、光受容部材の層構成の説明図である。
の説明図である。
;pr ] 3図は、実施例で使用した画像露光装置で
ある。
第11図、第14図、第15図、第16図は、実)rt
#例で使用したA立支持体の表面状態の説明図である。
1000.1.100・・・・・・・・・光受容部材]
002 、 i ]、 ]06・・・・・・・・・光
受容層1001・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・A9.支持体1003・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・電荷注入防止層100
4・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
感光層1005・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・表面層■301・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・電子写真用光受容部材]、
’302・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・半導体レーザー1303・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・fOレンズ1304・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ポリゴン
ミラー1305・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・露光装置の平面図1306・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・露光装置の側面図
W3 図
w 4 図
憤 5 図
第 6rgI
(D)
第 7 図
(A) (B)
(C)
p
装置
笥 8 図
笛9図FIG. 1 is a general explanatory diagram of interference fringes. :52 is an explanatory diagram of 1-d stripes in the case of a multilayer light receiving member. FIG. 3 is an explanatory diagram of interference fringes due to scattered light. FIG. 4 is an explanatory diagram of interference fringes due to scattered light in the case of a multilayer light receiving member. Figure 5 shows + when the interface between each layer of the light-receiving member is flat.
#Stripe theory ψ1 diagram. Figure 6 shows the case where the interfaces of each layer of the light-receiving member are non-parallel.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing that no stripes appear. FIG. 7 is an explanatory diagram of a comparison of anti-q1 light intensity when the interfaces of each layer of the light-receiving member are flat and non-parallel. FIG. 8 is an explanatory diagram showing that no interference fringes appear when the interfaces between the layers are Jl=parallel. FIGS. 9(A) and 9(B) are explanatory diagrams of the surface conditions of typical supports, respectively. FIG. 10 is an explanatory diagram of the layer structure of the light receiving member. FIG. ;pr ] Figure 3 shows the image exposure apparatus used in the examples. Figures 11, 14, 15, and 16 are actual) rt
#It is an explanatory view of the surface state of the A-vertical support used in Example. 1000.1.100... Light receiving member]
002, i], ]06...... Photoreceptive layer 1001......
...A9. Support body 1003...
.........Charge injection prevention layer 100
4・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
Photosensitive layer 1005・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・Surface layer■301・・・・・・・・・・・・
.........Light receiving member for electrophotography],
'302・・・・・・・・・・・・・・・・・・
...Semiconductor laser 1303...
・・・・・・・・・・・・fO lens 1304...
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・Polygon mirror 1305・・・・・・・・・・・・・・・・・・
..... Plan view of exposure device 1306 .....
... 8 Figure flute 9 figure
Claims (10)
ークが重畳された凸状形状である凸部が多数表面に形成
されている支持体と;シリコン原子を含む非晶質材料か
らなり少なくとも一部の層領域が感光性を有する層と、
シリコン原子と炭素原子とを含む非晶質材料からなる表
面層とからなる光受容層と;を右する事を特徴とする光
受容部材。(1) A support having a cross-sectional shape at a predetermined cutting position or a convex shape in which a sub-peak is superimposed on a main peak, on the surface of which a large number of convex portions are formed; a layer in which at least a part of the layer region is photosensitive;
A light-receiving member comprising: a surface layer made of an amorphous material containing silicon atoms and carbon atoms; and a light-receiving layer comprising;
囲第1項に記載の光受容部材。(2) The light-receiving member according to claim 1, wherein the layer region has photoconductivity.
囲第1項に記載の光受容部材。(3) The light-receiving member according to claim 1, wherein the light-receiving layer has a multilayer structure.
範囲第1項に記載の光受容部材。(4) The light receiving member according to claim 1, wherein the convex portions are regularly arranged.
範囲第1項に記載の光受容部材。(5) The light receiving member according to claim 1, wherein the convex portions are arranged periodically.
イ1する特許請求の範囲第1項に記載の光受容部材。(6) The light receiving member according to claim 1, wherein each of the convex portions has the same shape and shape in a linear approximation.
範囲第1項に記載の光受容部材。(7) The light-receiving member according to claim 1, wherein the convex portion is characterized by a sub-peak.
して対称形状である特許請求の範囲第1項に記載の光受
容部材。(8) The light-receiving member according to claim 1, wherein the cross-sectional shape of the convex portion is symmetrical about the main peak.
して非対称形状である特許請求の範囲第1項に記載の光
受容部材。(9) The light-receiving member according to claim 1, wherein the cross-sectional shape of the convex portion is asymmetrical with respect to the main peak.
特許請求の範囲第1項に記載の光受容部材。(10) The light-receiving member according to claim 1, wherein the m convex portions are formed by one mechanical process.
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59113851A JPS60257455A (en) | 1984-06-05 | 1984-06-05 | Light receiving member for electrophotography |
| AU43284/85A AU589126C (en) | 1984-06-05 | 1985-06-04 | Light-receiving member |
| CA000483204A CA1258394A (en) | 1984-06-05 | 1985-06-05 | Light-receiving member |
| DE8585304011T DE3580939D1 (en) | 1984-06-05 | 1985-06-05 | LIGHT RECEIVING ELEMENT. |
| EP85304011A EP0165743B1 (en) | 1984-06-05 | 1985-06-05 | Light-receiving member |
| US06/740,714 US4705734A (en) | 1984-06-05 | 1985-06-30 | Member having substrate with irregular surface and light receiving layer of amorphous silicon |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59113851A JPS60257455A (en) | 1984-06-05 | 1984-06-05 | Light receiving member for electrophotography |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257455A true JPS60257455A (en) | 1985-12-19 |
| JPH0234028B2 JPH0234028B2 (en) | 1990-08-01 |
Family
ID=14622654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59113851A Granted JPS60257455A (en) | 1984-06-05 | 1984-06-05 | Light receiving member for electrophotography |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257455A (en) |
-
1984
- 1984-06-05 JP JP59113851A patent/JPS60257455A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0234028B2 (en) | 1990-08-01 |
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