JPS60261160A - 電気機器の放熱装置 - Google Patents
電気機器の放熱装置Info
- Publication number
- JPS60261160A JPS60261160A JP59117752A JP11775284A JPS60261160A JP S60261160 A JPS60261160 A JP S60261160A JP 59117752 A JP59117752 A JP 59117752A JP 11775284 A JP11775284 A JP 11775284A JP S60261160 A JPS60261160 A JP S60261160A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- case
- heat sink
- heat dissipation
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
- H05K7/20418—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体を用いた電気機器の放熱装置に関する
ものである。
ものである。
半導体を備えた電気機器では、すぐれた放熱効果が要求
されるが、その−例を車載用ラジオによシ説明する。
されるが、その−例を車載用ラジオによシ説明する。
第１図は従来の車載用ラジオを示す断面図である。この
図において、（１）は意匠パネル、（２）はケース、（
３）はスピーカ駆動用半導体、（４）はこの半導体（３
）が放出する熱をケース外部に放出する放熱板、（５）
は上記放熱板（４）と上記半導体（３）とを固着したビ
ス、（６）は上記半導体（３）および他の電気部品（７
）が”設けられたプリント基板である。
図において、（１）は意匠パネル、（２）はケース、（
３）はスピーカ駆動用半導体、（４）はこの半導体（３
）が放出する熱をケース外部に放出する放熱板、（５）
は上記放熱板（４）と上記半導体（３）とを固着したビ
ス、（６）は上記半導体（３）および他の電気部品（７
）が”設けられたプリント基板である。
上記のように構成された車載用ラジオにおいては、スピ
ーカ（図示せず）を動作させると、半導体（３）が−を
発生するが、その熱は放熱板（４）を伝わってケース（
２）の外部へ放出される。しかし、放熱板（４）がケー
ス（２）の壁面（２ａ）に接触しているため、熱がケー
ス（２）を伝わってケース（２）の内部に侵入し、空気
の流れが少ないケース（２）の内部にお□いて一度上昇
を招き、ケース（２）内部の電気部品（７）などに悪影
響を及ぼす欠点があった・特に小屋化、薄型化のラジオ
においては、ラジオ内部の体積（容積）が小さいため、
悪影響が及ぶ度合が犬である。
ーカ（図示せず）を動作させると、半導体（３）が−を
発生するが、その熱は放熱板（４）を伝わってケース（
２）の外部へ放出される。しかし、放熱板（４）がケー
ス（２）の壁面（２ａ）に接触しているため、熱がケー
ス（２）を伝わってケース（２）の内部に侵入し、空気
の流れが少ないケース（２）の内部にお□いて一度上昇
を招き、ケース（２）内部の電気部品（７）などに悪影
響を及ぼす欠点があった・特に小屋化、薄型化のラジオ
においては、ラジオ内部の体積（容積）が小さいため、
悪影響が及ぶ度合が犬である。
この発明は上記欠点を解消するため罠なされた本のであ
シ、熱のケース゛内部への侵入を防ぐために、形状が変
化する放熱板を採用して、ケース内部の電気部品などを
保護する電気機器の放熱装置を提供することを目的とす
るものである。
シ、熱のケース゛内部への侵入を防ぐために、形状が変
化する放熱板を採用して、ケース内部の電気部品などを
保護する電気機器の放熱装置を提供することを目的とす
るものである。
以下、この発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第２図はこの発明の一実施例にがかる車載用ラジオの断
面図であ、り、（１１〜（３）および（５）〜（７）は
上記従来ラジオと全く同一のものである。（８１、（９
）は板厚が異なり、それ自体の温度変化に反応してあら
かじめ設定された点を支点に形状変化を起こす放熱板で
あ如、それぞれ形状記憶合金からなっている。放熱板（
９）は放熱板（８）よシ板厚が大であシ１指定温度α以
上でケース（２）の壁面（２ａ）に対し外部方向へ離れ
る形状を記憶している。放熱板（８）は指定温度β（α
よシ低温）以下でケース（２）の壁面（２＆）に接触す
る形状を記憶している。放熱板（８） 、 （９１は互
いに張シ合わされて一体化をなしている。０αは上記放
熱板（８）が形状変化を起こすときのあらかじめ設定さ
れた変形点、（ＩＤは上記放熱板（９）が形状変化を起
こすときのあらかじめ設定された変形点、Ｕは半導体（
３１ト放Ｍ板ｆ８） 、 （９１７＞ｉ ヒス（５１に
よシ固着された接触点である。
面図であ、り、（１１〜（３）および（５）〜（７）は
上記従来ラジオと全く同一のものである。（８１、（９
）は板厚が異なり、それ自体の温度変化に反応してあら
かじめ設定された点を支点に形状変化を起こす放熱板で
あ如、それぞれ形状記憶合金からなっている。放熱板（
９）は放熱板（８）よシ板厚が大であシ１指定温度α以
上でケース（２）の壁面（２ａ）に対し外部方向へ離れ
る形状を記憶している。放熱板（８）は指定温度β（α
よシ低温）以下でケース（２）の壁面（２＆）に接触す
る形状を記憶している。放熱板（８） 、 （９１は互
いに張シ合わされて一体化をなしている。０αは上記放
熱板（８）が形状変化を起こすときのあらかじめ設定さ
れた変形点、（ＩＤは上記放熱板（９）が形状変化を起
こすときのあらかじめ設定された変形点、Ｕは半導体（
３１ト放Ｍ板ｆ８） 、 （９１７＞ｉ ヒス（５１に
よシ固着された接触点である。
上記のように構成された車載用ラジオにおいては、スピ
ーカ（図示せず）を動作させると、半導体（３）から熱
が発生し、その熱は放熱板＋８） 、 ＋９１に伝わる
。放熱板（９）は接触点＠の温度が指定温度αになるま
で放熱板（８）の形状記憶作用によシ形状変化を起こさ
ない。上記指定温度α以上になると、両放熱板ｆ８）
、 （９１の形状記憶作用が働くが、板厚の厚い放熱板
（９）の応力が大であるため、放熱板（９）はその記憶
している形状つま夛ケース（２）の壁面（２ａ）から離
れる方向へ放熱板（８）と共に形状変化を起こす。この
とき、放熱板（８） 、 （９１の形状変化によシ、熱
はケース（２１−＞直鯵わらず、空気中に放出される。
ーカ（図示せず）を動作させると、半導体（３）から熱
が発生し、その熱は放熱板＋８） 、 ＋９１に伝わる
。放熱板（９）は接触点＠の温度が指定温度αになるま
で放熱板（８）の形状記憶作用によシ形状変化を起こさ
ない。上記指定温度α以上になると、両放熱板ｆ８）
、 （９１の形状記憶作用が働くが、板厚の厚い放熱板
（９）の応力が大であるため、放熱板（９）はその記憶
している形状つま夛ケース（２）の壁面（２ａ）から離
れる方向へ放熱板（８）と共に形状変化を起こす。この
とき、放熱板（８） 、 （９１の形状変化によシ、熱
はケース（２１−＞直鯵わらず、空気中に放出される。
よって放熱板＋８＋ 、 （９１からケース（２）内部
への伝熱量が減少して、ケース（２）内部の温度上昇を
防止され、電気部品（７）などが熱から保護される。ま
た放熱板（９）は接触点Ｕの温度が指定温度αよす低温
になると形状を記憶する効力を失う。つぎ九指定温度β
より低温になるまで放、熱板（８）の形状記憶作用が働
き、放熱板ｆ８） 、 （９１は共にケース（２）の壁
面（２ａ）に近づく方向へ形状変化を起こし、壁面（２
ａ）Ｋ接触する。
への伝熱量が減少して、ケース（２）内部の温度上昇を
防止され、電気部品（７）などが熱から保護される。ま
た放熱板（９）は接触点Ｕの温度が指定温度αよす低温
になると形状を記憶する効力を失う。つぎ九指定温度β
より低温になるまで放、熱板（８）の形状記憶作用が働
き、放熱板ｆ８） 、 （９１は共にケース（２）の壁
面（２ａ）に近づく方向へ形状変化を起こし、壁面（２
ａ）Ｋ接触する。
第３図は放熱板に形状記憶合金を用いる場合の他の実施
態様を示す。この図において、（１）〜（３）。
態様を示す。この図において、（１）〜（３）。
（５）〜（７）および（１０）〜Ｕは第２図に示された
ラジオと全く同一のものである。また、圓、α９は材質
の異なる放熱板で、放熱板（至）の材質は放熱板α滲の
材質よシ記憶形状への復帰力が大きいものであり、また
放熱板間は上記放熱板（９）と、、放熱板α滲は上記放
熱板（８）と等しい指定温度および記憶形警を与えられ
ている。
ラジオと全く同一のものである。また、圓、α９は材質
の異なる放熱板で、放熱板（至）の材質は放熱板α滲の
材質よシ記憶形状への復帰力が大きいものであり、また
放熱板間は上記放熱板（９）と、、放熱板α滲は上記放
熱板（８）と等しい指定温度および記憶形警を与えられ
ている。
第３図において、放熱板−と放熱板０５）との復帰力の
差が第２１忙おける放熱板（８）と放熱板（９）との板
厚の差と同等の作用を持つため、第２図に図示されてい
るラジオと同等の動作を行ない、上記欠点を解消するこ
とができる。
差が第２１忙おける放熱板（８）と放熱板（９）との板
厚の差と同等の作用を持つため、第２図に図示されてい
るラジオと同等の動作を行ない、上記欠点を解消するこ
とができる。
第４図も放熱板に形状記憶合金を用いる場合の他の実施
態様を示す。この図において、 ｆｌ） 、 ＋３１
。
態様を示す。この図において、 ｆｌ） 、 ＋３１
。
（５）〜（７）おｉび叫〜Ｕは第２図に図示されたラジ
オと全く同一のものである。（１９は壁面（１９ａ）に
間欠的に凹部（１９ｂ）を形成したケース、αＩ、（ｌ
りは第２図に示された放熱板ｆ８１ 、 （９）の表面
にフィン（１６ａ）、（１７ａ）をほどこしたもので、
第２図に図示されているラジオと同等の動作をするもの
である。なお、フィン（１６ｍ）は非作動時には、凹部
（１９ｂ）に収まるようになっている。
オと全く同一のものである。（１９は壁面（１９ａ）に
間欠的に凹部（１９ｂ）を形成したケース、αＩ、（ｌ
りは第２図に示された放熱板ｆ８１ 、 （９）の表面
にフィン（１６ａ）、（１７ａ）をほどこしたもので、
第２図に図示されているラジオと同等の動作をするもの
である。なお、フィン（１６ｍ）は非作動時には、凹部
（１９ｂ）に収まるようになっている。
第４図においては、放熱板（１６１、αηにフィン（１
６ａ）、（１７ａ）を設けたので、放熱板側、αηの空
気との接触面積が大になシ、放熱板［１６１、αηの放
熱効果を増すことになる。
６ａ）、（１７ａ）を設けたので、放熱板側、αηの空
気との接触面積が大になシ、放熱板［１６１、αηの放
熱効果を増すことになる。
なお、この発明は車載用ラジオに適用して説明したが、
その他の放熱を要する電気機器の放熱にも利用できるこ
とはいうまでもない。
その他の放熱を要する電気機器の放熱にも利用できるこ
とはいうまでもない。
この発明は以上説明したとおシ、放熱板に形状記憶合金
を用いたことＫよシ、半導体が発生する熱のケース内部
への伝熱量を減少させ、ケース内部の温度上昇を防ぎ、
電気部品などを保護できる来がある。
を用いたことＫよシ、半導体が発生する熱のケース内部
への伝熱量を減少させ、ケース内部の温度上昇を防ぎ、
電気部品などを保護できる来がある。
第１図は従来例の断面図、第２図はこの発明の一実施例
を示す断面図、第３図および第４図はこの発明の他の実
施例を示す断面図である。 （２）、α９・・・ケース、（３）・・・半導体、（８
） 、 （９１、（１４） 、（２）および（１６１、
αη・・・放熱板、（１６ａ）、（１７ａ）・・・フィ
ン、α０）＃圓・・・変形点。 なお、図中同一符号は３同一または相邑部分を示す。 代理人 大岩増雄 第１図 −電２図 第３図
を示す断面図、第３図および第４図はこの発明の他の実
施例を示す断面図である。 （２）、α９・・・ケース、（３）・・・半導体、（８
） 、 （９１、（１４） 、（２）および（１６１、
αη・・・放熱板、（１６ａ）、（１７ａ）・・・フィ
ン、α０）＃圓・・・変形点。 なお、図中同一符号は３同一または相邑部分を示す。 代理人 大岩増雄 第１図 −電２図 第３図
Claims (4)
- （１）半導体に固着され、かつ形状記憶合金からなシ、
あらかじめ設定された点を支点に曲がる放熱板をケース
外部に配置したことを特徴とする電気機器の放熱装置。 - （２）板厚の異なる複数枚の形状記憶合金からなる放熱
板を備えた特許請求の範囲第１項記載の電気機器の放熱
装置。 - （３）材質の異なる複数枚の形状記憶合金からなる放熱
板を備えた特許請求の範囲第１項記載の電気機器の放熱
装置。 - （４）表面にフィンを施した形状記憶合金を放熱板に用
いた特許請求の範囲第２項または第３項記載の電気機器
の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59117752A JPS60261160A (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 電気機器の放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59117752A JPS60261160A (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 電気機器の放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60261160A true JPS60261160A (ja) | 1985-12-24 |
Family
ID=14719439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59117752A Pending JPS60261160A (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 電気機器の放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60261160A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1542521A3 (en) * | 2003-12-10 | 2008-02-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | An electronic device |
| EP2055159A4 (en) * | 2006-08-18 | 2010-12-01 | Delphi Tech Inc | LIGHT WEIGHT AUDIO SYSTEM FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS AND METHOD |
| CN105782732A (zh) * | 2016-03-21 | 2016-07-20 | 上虞市宝之能照明电器有限公司 | 智能散热灯头 |
| CN105823012A (zh) * | 2016-03-21 | 2016-08-03 | 绍兴宝之能照明电器有限公司 | 能自动增大散热面积的灯头 |
-
1984
- 1984-06-07 JP JP59117752A patent/JPS60261160A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1542521A3 (en) * | 2003-12-10 | 2008-02-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | An electronic device |
| EP2055159A4 (en) * | 2006-08-18 | 2010-12-01 | Delphi Tech Inc | LIGHT WEIGHT AUDIO SYSTEM FOR AUTOMOTIVE APPLICATIONS AND METHOD |
| CN105782732A (zh) * | 2016-03-21 | 2016-07-20 | 上虞市宝之能照明电器有限公司 | 智能散热灯头 |
| CN105823012A (zh) * | 2016-03-21 | 2016-08-03 | 绍兴宝之能照明电器有限公司 | 能自动增大散热面积的灯头 |
| CN105782732B (zh) * | 2016-03-21 | 2019-01-08 | 绍兴宝之能照明电器有限公司 | 智能散热灯头 |
| CN105823012B (zh) * | 2016-03-21 | 2019-01-08 | 绍兴宝之能照明电器有限公司 | 能自动增大散热面积的灯头 |
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