JPS60261684A - 金属ベ−ス積層板の加工方法 - Google Patents

金属ベ−ス積層板の加工方法

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JPS60261684A
JPS60261684A JP59119276A JP11927684A JPS60261684A JP S60261684 A JPS60261684 A JP S60261684A JP 59119276 A JP59119276 A JP 59119276A JP 11927684 A JP11927684 A JP 11927684A JP S60261684 A JPS60261684 A JP S60261684A
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JP
Japan
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metal
plate
laser beam
base
wiring board
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Pending
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JP59119276A
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English (en)
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Takeshi Kano
武司 加納
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野１ 本発明は金属ベース積層板をレーザー光線により切断又
はスルーホール用の孔明は加工を施す金属ベース積層板
の加工方法に関する。
［背景技術１ 従来上り、金属ベース積層板Ａ′の切断又はスルーホー
ル用の孔明は加工は、金型によるプレス加工とかシャー
による切断等で行っていたが、第２図に示すように打ち
込み側ないし切り込み側での金属板１のだれ４により絶
縁層３が剥離して間Ｆｌ！５を形成してしまい、得られ
た金属ベースプリント配線基板Ｂ′は防錆性、耐湿耐水
性の点で信頼性に欠けてたり、又打ち抜き側ではばり６
が発生し、このばつを除去しなければならなかった。
［発明の目的］ 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、金属ベース積層板をレーザー光線に
より加工することにより、金属板にだれが発生せず、従
って金属板より絶縁層が剥離することもなく、得られる
金属ベースプリント配線基板の防錆性、耐湿耐水性を確
保でき信頼性を高めると共にぼり取り作業も不要にする
ことにある。
［発明の開示］ 本発明の加工方法は、金属板１に絶縁層２を介して金属
箔３を張着させて形成した金属ベース積層板Ａをレーザ
ー光線により切断又は孔明は加工を施して金属ベースプ
リント配線基板Ｂを得ることを特徴とするものであり、
この構成により−１−記目的を達成できたものである。
即ち、レーザー光線により加−「することにより、金属
板１にだれやぼっか発生しないものである。
以下本発明を添付図に基づいて詳細に説明する。
金属板１としては銅板、アルミニウム板、真ちゆう板、
鉄板、ステンレス鋼板、ニッケル板、ケイ素鋼板などい
ずれをも採用でき、通常厚み０．５〜２゜ＯＩｎ　Ｉｌ
ｌの範囲のものを用いる。この金属板１の両面に絶縁層
２を介して金属箔３を張着させて、例えば１　＋ｏＸ　
１　ｆｏの金属ベース積層板Ａを形成する。絶縁層２と
してはガラス布、アスベストペーパー、合繊布などの基
材にエポキシ樹脂、７１７−ル樹脂、不飽和ポリエステ
ルＯ（脂等の熱硬化性Ｏ（脂又は熱可塑性樹脂を含浸さ
せたものを用いることができる。金属箔３としては銅箔
、アルミニウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス鋼箔
、二／ケル箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用できる。
尚、この・１　金属ベース積層板Ａは熱盤間に金属板１
の両面に１［ 絶縁層２を配置し、絶縁層２の両面に金属箔３を配置し
たものを−セノトとし複数七ッ１配置し、通常の条件に
て積層成形して得る。この場合金属箔３の裏面に接着剤
を塗布して絶縁層２との接着強度が大きくなるようにし
てもよい。この金属ベース積層板Ａを炭酸ガスレーザー
光線のようなレーザー光線により切断又は孔明は加工を
施して金属ベースプリント配線基板Ｂを得るのである。
この場合、金属板１として鉄板を採用しておけば、レー
ザー光線の熱により加工端面で一部四三酸化鉄（Ｆｅ弓
０＜）を形成し、より防錆性を高めることができる。又
レーザー加工部の少なくともレーザー光線の入射側に金
属箔３を残さないことによりレーザー光線が金属箔３に
より反射されることなく効率よく加工で島る。
［発明の効果］ 本発明にあっては、金属ベース積層板をレーザー光線に
より切断又は孔明は加工を施して金属ベースプリント配
線基板を得るので、金属板にだれが発生せず、従って従
来のように金属板より絶縁層が剥離することもなく、得
られる金属ベースプリント配線基板の防錆性、耐湿耐水
性を確保でき３− 信頼性を畠めることができ、しかもぼりも発生せず、ば
り取り作業も不要にできるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明により得られた金属ベースプリント配線
板の一例を示す断面図、第２図は従来例により得られた
金属ベースブ９ント配線基板を示す断面図であって、Ａ
は金属ベース積層板、Ｂは金属ベースプリント配線基板
、１は金属板、２は絶縁層、３は金属箔である。 代理人　弁理士　石　１）艮　七 ４− 第１　図 謳２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）金属板に絶縁層を介して金属箔を張着させて形成
    した金属ベース積層板をレーザー光線により切断又は孔
    明は加二にを施して金属ベースプリント配線基板を得る
    ことを特徴とする金属ベース積層板の加工方法。
JP59119276A 1984-06-11 1984-06-11 金属ベ−ス積層板の加工方法 Pending JPS60261684A (ja)

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JP59119276A JPS60261684A (ja) 1984-06-11 1984-06-11 金属ベ−ス積層板の加工方法

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JP59119276A JPS60261684A (ja) 1984-06-11 1984-06-11 金属ベ−ス積層板の加工方法

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JPS60261684A true JPS60261684A (ja) 1985-12-24

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ID=14757365

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JP59119276A Pending JPS60261684A (ja) 1984-06-11 1984-06-11 金属ベ−ス積層板の加工方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63313894A (ja) * 1987-06-17 1988-12-21 Nippon Mektron Ltd レ−ザ−による配線基板の外形加工法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63313894A (ja) * 1987-06-17 1988-12-21 Nippon Mektron Ltd レ−ザ−による配線基板の外形加工法

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