JPH0362591A - リジッド―フレキシブル複合多層プリント配線板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明はりジッド−フレキシブル複合多層プリント配線
板の製法に関するものである。

〈従来技術〉 従来、リジッド−フレキシブル複合プリント配線板はフ
レキシブル配線基板を完成させてからリジッド配線基板
に位置合せし、接着させて作られていた。従ってフレキ
シブル配線基板とリジッド配線基板とを必要とした。ま
た部品実装にはリジッド配線基板の実装材は使用でき々
い欠点がある。

また、この他に７レキシプル配線基板にスペーサーを裏
打ちして実装に対応する製法も検討されているが、スペ
ーサーをパンチング加工したものであるため、パンチン
グ加工時の基板の屑の発生により不良の原因になってい
た。ｌたこの場合、スペーサーをテープで固定する必要
があり作業工数が多くなる欠点があった。

〈発明の目的〉 本発明は叙上の事情に鑑み検討された結果なされたもの
であって、高品質なりジッド−フレキシブル複合多層プ
リント配線板を作業能率よく生産できる製法を提供する
ものである。

〈発明の開示〉 本発明の要旨は前記の通りであり、以下詳細に説明する
。第１図〜第４図は本発明になるリジ、ノド−フレキシ
ブル複合多層プリント配線板の製法本発明に々るリジッ
ド−フレキシブル複合多層プリント配線板を底形するに
当っては、内層回路（６）の形成された内層配線板（４
）の上下にガ２スクロスーエボキシ樹脂系のプリプレグ
（３］を重ね、その上下に７し今シブル銅張シート（１
）、銅箔（５）を配置したのち熱圧成形して成形板（７
）を得る。

＃７レキシブル銅張シート（１）はポリイミド樹脂シー
）　（ｌｂ）に銅箔（１ａ）が積層されたものて、その
裏面の適所にはエポキシアクリレート樹脂５０重量部、
トリメチロールプロパントリアクリレート５０重量部及
びベンジルジメチルケタール１重量部が配合された剥離
性樹脂組成物が塗工されたのち、紫外線照射によシ硬化
した剥離性部分（２）が設けられている。該剥ＩＩＩＩ
性部分（２）は該成形板（７）に成形板、誼ボリイズド
樹脂シー）　（ｌｂ）との界面で０．１〜ｏ、　ｓ　＆
９／ａＩＩの剥離強度を持ち、駁プリプレグ（３）に対
し良好な密着性を持つものである。

該成形板（７）には次いで大明け、スルホールメッキ、
外層回路等が施され、次いでソルダーレジスト（８）が
コートされるとともに該剥離性部分（２）の周辺にかい
てルータ−加工により切欠溝αｑが設けられてスペーサ
一部分αＤが形成される。更にスルホール（２）等に電
子部品０が実装されるとともに、該スペーサ一部分０か
剥離されリジクドー７レキシブル複合多層プリント配線
板（１）に仕上げられる。

前記実施例では回路形成された内層配線板が１枚のみで
あったが、本発明の製法にかいては複数枚の内層配線板
が使用され九夛、回路形成された多層配線板にフレキシ
ブル銅張シート又はフレキシブル回路シートμ積層され
てもよい。

外層に配置される７レキシプル銅張シート又は片面もし
くは両面に回路形成されるフレキシブル回路シートの基
材に使用されるｐ）には各種繊維から作られた紙、不織
布等の基材に可撓性Ｏある合成樹脂が処理されたものや
、前記の如くポリイミド樹脂シート等のフレキシブルな
合成樹脂シートが単体で使用される。

剥離性部分とはフレキシブル銅張シート、フレキシブル
回路シートの基材シートもしくは硬化したプリプレグ表
面又は樹脂層の表面と剥離強度ｏ、　１〜ｏ、　ｓ　＃
／ｃＭ剥離するものが適合する。０．１〜／傷以下では
スペーサ一部分の保持力に欠け、実装工程においてスペ
ーサ一部分が脱離するため不適当であり、逆に剥離強度
がｏ、　ｓ　ｋｇ７ｅｓ以上ではスペーサ一部分の剥離
性が劣υ、作業性が劣ったり、製品不良の原因になるな
ど好１しくない。

当範囲の剥離強度を実現する手段として、樹脂配合物中
に内部離型剤を混入、調節する方法、被着体と組成物と
の接着適性を対比選定し、調節する方法等がある。

なお骸剥離性部分を形成する剥離性樹脂組成物ハ液状、
ペースト状又はシート状で７レキシプル銅張シート、フ
レキシブル回路シートの裏面に付着され、前記の如く紫
外線照射又は加熱によう（半）ゲル状態とされ熱圧時に
流動化したシ、グリプレグ輿脂層の成分と相溶しない性
状で好筐しくはプリプレグ又は樹脂層と密着する剥離性
部分とされる０なシ剥離性樹脂組威物は各種の繊維から
作られた紙、不織布等の多孔質な基材に塗布もしくは含
浸され前記と同様な方法で（半）グル状態とされて剥離
性部分とされてもよい。

プリプレグにはパルプ、ガクス繊維等各種繊維から作ら
れた紙、不織布等の多孔質な基材にエポキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂等の＃硬化性樹脂が含浸処理されて
半硬化状態とされたもの−よシート状で配置使用される
。樹脂層はエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の
熱硬化性樹脂、もしくはナイロン樹脂、ポリエステル樹
脂等の熱可塑性樹脂が液状又はシート状で塗布もしくは
配置されて使用される。

第１図は積層の構成状態の１例であって、積層の構成状
態には７し今シプル銅張シート又はフレキシブル回路シ
ートが片側の外層に使用され、他方の外層に銅張積層板
が配置されて積層成形され第４図と同様に片側からスペ
ーサ一部分が設けられる例、あるいは７レキシプル銅張
シート又はフレキシブル回路シートが両側の外層に配置
されて積層成形され、両側からスペーサ一部分が設けら
れる例がある。

回路形成、ソルダーレジストのコー）＆　らびにルータ
−加工等の作業工程については公知の技術の方法が採用
される。

１＞ルータ−加工による切欠溝ならびにスペーサ一部分
の形状等については第５図の如く横断的に設けられる形
状、第６図の如く、一端又は両端本発明になるリジッド
−フレキシブル複合多層プリント配線板の製法にかいて
は、内層配線板等にプリプレグ等を介し、裏面適所に剥
離性部分を形成させたフレキシブル銅張シート又はフレ
キシブル回路シートを重ね成形した成形板に回路形成、
ソルダーレジストのコート、ルータ−加土によるスペー
サ一部分の形成を経て適宜電子部品の実装を行い、その
後、スペーサ一部分を剥離する工程を採用するものであ
るため、通常のリジッド配線レジストのコート後である
ことから、従来の製法に比較して作業工程を簡略化でき
、著しく生産能率を向上させること水でき８貿向上に役
立つものである。同時に工程の簡略化にともない信頼性
の高い製品が得られる。

４、図面ｏｍｍなａｑ 第１図は回路形成された内層配線板（４）の上下にプリ
プレグ（３）、該プリプレグ（３）の上下に離型性部分
（２）の形成されたフレキシブル銅張シート（１）及び
銅箔（５）を配置した状態−１第２図は第１図の如く配
置されたものを熱圧成形した成形板（７）の部分断面図
、第３図は＃成形板（７）に回路形成、ルータ−加工に
よる切欠溝００及びスペーサ一部分０の形成ならびにソ
ルダーレジスト（８）のコートが施された状態の部分断
面図、第４図はスペーサ一部分αＤが剥離されてフレキ
シブル配線板部分な１）とリジッド配線板部分＠とか形
成されたりジッド−７し今シプル複合多層プリント配線
板（ホ）の部分断面図、第５図、第６図は切欠溝、スペ
ーサ一部分の形成された成形板（至）、ＱｌＳの裏面状
態図である。

１・・・フレキシブル銅張シート ２・・・離型性部分　　　　３・・・プリプレグ４・・
・内層配線板　　　　５・・・銅箔６・・・内層回路　
　　　　７　、１５　、１８・・・成形板８・・・ソル
ダーレジスト　９・・・外層回路１０　、１４　、１７
・・・切欠溝 １１　、１６　、１９・・・スペーサ一部分１２・・・
スルホール　　　　１３・・・電子部品２０・・・リジ
ッド−７レキシプル複合多眉プリント配線板 ２１・・・フレキシブル配線板部分 ２２・・・リジッド配線板部分

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　少くとも片側の外層に配置されるフレキシブル銅張シ
   ート又は片面もしくは両面に回路形成されたフレキシブ
   ル回路シートの裏面の適所に剥離性部分を形成させたも
   のを回路形成した１枚又は複数枚の内層配線板もしくは
   多層配線板にプリプレグ又は樹脂層を介し積層し、熱圧
   成形したのち穴明け、スルホールメッキ、回路形成なら
   びにソルダーレジストのコート等を施し、次いで該剥離
   性部分においてルーター加工等によりスペーサー部分を
   設けたのち、該スペーサー部分を剥離することを特徴と
   するリジッド−フレキシブル複合多層プリント配線板の
   製法