JPS60262433A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS60262433A JPS60262433A JP59118201A JP11820184A JPS60262433A JP S60262433 A JPS60262433 A JP S60262433A JP 59118201 A JP59118201 A JP 59118201A JP 11820184 A JP11820184 A JP 11820184A JP S60262433 A JPS60262433 A JP S60262433A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- bonding
- component
- wire bonding
- fitted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07173—Means for moving chips, wafers or other parts, e.g. conveyor belts
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はダイボンディングおよびワイヤボンディング
を１台で実施できるボンディング装置に関する。
を１台で実施できるボンディング装置に関する。
〔発明の技術的背景およびその問題へ〕従来例えば半導
体チップを回路基板のチップ取着位置に固着する。
体チップを回路基板のチップ取着位置に固着する。
ダイボンダ及びダイボンダされた回路基板の配線を行う
ワイヤボンダの個別の自動組立装置は当業者において公
知である。１〜かし、従来はダイボンディング工程で回
路基板上のチップ取着位置に接着剤（銀ペースト等）を
塗布し、半導体チップを接着した後、高温炉に入れて接
着剤を固め、さらに高温炉からとり出して、次のワイヤ
ボンディング工程でワイヤを結線する作業を行なってい
た。
ワイヤボンダの個別の自動組立装置は当業者において公
知である。１〜かし、従来はダイボンディング工程で回
路基板上のチップ取着位置に接着剤（銀ペースト等）を
塗布し、半導体チップを接着した後、高温炉に入れて接
着剤を固め、さらに高温炉からとり出して、次のワイヤ
ボンディング工程でワイヤを結線する作業を行なってい
た。
従って、夫々の工程間を人手によって移送・準備などを
行っており、これらの自動化が要望されている。
行っており、これらの自動化が要望されている。
この発明は上記点に鑑みなされたものでダイボンディン
グ作業およびワイヤボンディング作業を同−Ｘ−Ｙ軸躯
動テーブル上で自動的に切換えて作業するボンディング
装置を提供するものである。
グ作業およびワイヤボンディング作業を同−Ｘ−Ｙ軸躯
動テーブル上で自動的に切換えて作業するボンディング
装置を提供するものである。
〔発明の概要］
第１の部品の第２の部品取着位置を自動的に位置検出し
て、この位置に第２の部品を固着するだめの材料をディ
スペンスヘッドにより取着する第１の手段と、上記固着
材料取着部分を自動位置検出して第２の部品をマウント
ヘッドにより取着する第２の手段と、上記第１の部品と
第２の部品の相互接続位置を順次自動位置検出してボン
ディングヘッドによりワイヤボンディングする第３の手
段と、上記マウントヘッドおよびボンディングヘッドは
共にＸ軸方向およびＸ軸方向に移動制御される同一のＸ
−Ｙ軸駆動テーブルに固定する手段と、上記第１および
第２．第３の手段をテレビカメラの撮像出力と予め記憶
された標準パターンとを照合して位置ずれ量を算出して
自動位置検出するプログラム、上記第２の手段が終了し
たのち第３の手段を実行するプログラムを含む制御機構
を設けたボンディング装置を得るものであろう〔発明の
実施例〕 次にこの発明装置を・〜イブリッドＩＣの厚膜回路基板
にワイヤボンディングを行う装置に適用した実施例を説
明する。厚膜回路基板例えばセラミック基板上に配線パ
ターンが形成された大きさ例えば横３傭長さ５ＣｒＩＬ
のセラミック回路基板（図示せず）が、キャリア（１）
に載置されてマガジン（２）内に多段に積載される。こ
のマガジン（２）は装着されると、下段から１段づつ抜
き取られるようにマガジン（２）がローダ（３）の下方
への移動駆動により制御を受ける。即ち、マガジン（２
）の下段に位置して一定間隔に配置されたベルト（４）
が搬送状態にドライブされており、マガジン（２）がロ
ーダ（３）の下方への移動駆動でキャリヤ（１）が上記
ベルト（４）上に載置さ １れた状態になるとマガジン
（２）の下方移動は停止し、キャリヤ（１）はディスペ
ンスヘッド（５）下方のディスペンス位置に直線的に搬
送され停止する。この位置でキャリヤ（１）上に載置さ
れた回路基板はディスペンスヘッド（５）上に搭載され
たテレビカメラ例えば白黒テレビカメラ（６）により撮
像され、半導体チ準パターンは手動で予めメモリ（図示
せず）ノ（記憶される。従って、その都度到来する回路
基板の半導体チップ（力の取着位置を上記テレビカメラ
（６１で撮像し、この撮像出力を２値化した信号と上記
標準パターンと照合して位置ずれ量を算出し、この位置
ずれ量から実際の半導体チップ取着位置を認識して、こ
の部分に半導体チップ（７）を固着するだめの材料例え
ば接着性を有する銀ペーストを取着例えば点滴する。こ
のような工程を実行するためディスペンスヘッド（５）
はＸ−Ｙ軸駆動テーブル（図示せず）上に載置される。
て、この位置に第２の部品を固着するだめの材料をディ
スペンスヘッドにより取着する第１の手段と、上記固着
材料取着部分を自動位置検出して第２の部品をマウント
ヘッドにより取着する第２の手段と、上記第１の部品と
第２の部品の相互接続位置を順次自動位置検出してボン
ディングヘッドによりワイヤボンディングする第３の手
段と、上記マウントヘッドおよびボンディングヘッドは
共にＸ軸方向およびＸ軸方向に移動制御される同一のＸ
−Ｙ軸駆動テーブルに固定する手段と、上記第１および
第２．第３の手段をテレビカメラの撮像出力と予め記憶
された標準パターンとを照合して位置ずれ量を算出して
自動位置検出するプログラム、上記第２の手段が終了し
たのち第３の手段を実行するプログラムを含む制御機構
を設けたボンディング装置を得るものであろう〔発明の
実施例〕 次にこの発明装置を・〜イブリッドＩＣの厚膜回路基板
にワイヤボンディングを行う装置に適用した実施例を説
明する。厚膜回路基板例えばセラミック基板上に配線パ
ターンが形成された大きさ例えば横３傭長さ５ＣｒＩＬ
のセラミック回路基板（図示せず）が、キャリア（１）
に載置されてマガジン（２）内に多段に積載される。こ
のマガジン（２）は装着されると、下段から１段づつ抜
き取られるようにマガジン（２）がローダ（３）の下方
への移動駆動により制御を受ける。即ち、マガジン（２
）の下段に位置して一定間隔に配置されたベルト（４）
が搬送状態にドライブされており、マガジン（２）がロ
ーダ（３）の下方への移動駆動でキャリヤ（１）が上記
ベルト（４）上に載置さ １れた状態になるとマガジン
（２）の下方移動は停止し、キャリヤ（１）はディスペ
ンスヘッド（５）下方のディスペンス位置に直線的に搬
送され停止する。この位置でキャリヤ（１）上に載置さ
れた回路基板はディスペンスヘッド（５）上に搭載され
たテレビカメラ例えば白黒テレビカメラ（６）により撮
像され、半導体チ準パターンは手動で予めメモリ（図示
せず）ノ（記憶される。従って、その都度到来する回路
基板の半導体チップ（力の取着位置を上記テレビカメラ
（６１で撮像し、この撮像出力を２値化した信号と上記
標準パターンと照合して位置ずれ量を算出し、この位置
ずれ量から実際の半導体チップ取着位置を認識して、こ
の部分に半導体チップ（７）を固着するだめの材料例え
ば接着性を有する銀ペーストを取着例えば点滴する。こ
のような工程を実行するためディスペンスヘッド（５）
はＸ−Ｙ軸駆動テーブル（図示せず）上に載置される。
とれてディスペンス工程を終了する。この後、キャリヤ
（１）をベルト（４）Ｋより搬送してマウント位置で停
止する。マウント位置では、マウントヘッド（８）と一
体に設けられているテレビカメラ（９）により撮像し、
上記半導体チップ（７）の取着位置を自動的に検知する
。検知手段は上記ディスペンス作業位置の検知と同様に
パターンｇ識技術で自動的に行う。この自動的に位置検
出が終了すると、マウントヘッド（８）によシ０テーブ
ルＯＩから取り挙げ例えば吸着手段により取り挙げ上記
位置検出［また半導体チップ（力の取着位置に載置し、
上記ヘッド（８）Ｋ引き続き押圧力を与えて押圧し、回
路基板に半導体チップ（７）を取着する。このような作
業を実行するためマウントヘッド（８）はＸ−Ｙ軸駆動
テーブル（図示せず）上に載置される。これでマウント
工程を終了する。
（１）をベルト（４）Ｋより搬送してマウント位置で停
止する。マウント位置では、マウントヘッド（８）と一
体に設けられているテレビカメラ（９）により撮像し、
上記半導体チップ（７）の取着位置を自動的に検知する
。検知手段は上記ディスペンス作業位置の検知と同様に
パターンｇ識技術で自動的に行う。この自動的に位置検
出が終了すると、マウントヘッド（８）によシ０テーブ
ルＯＩから取り挙げ例えば吸着手段により取り挙げ上記
位置検出［また半導体チップ（力の取着位置に載置し、
上記ヘッド（８）Ｋ引き続き押圧力を与えて押圧し、回
路基板に半導体チップ（７）を取着する。このような作
業を実行するためマウントヘッド（８）はＸ−Ｙ軸駆動
テーブル（図示せず）上に載置される。これでマウント
工程を終了する。
このマウント工程を終了したことが確認されると自動的
に下方よりヒータブロック（図示せず）が上昇し、この
ヒータブロックが七Ｔ＋予州＋４びこのキャリヤに載置
されている回路基板を持ち挙げる状態でヒータブロック
を加熱して回路基板を加熱することによりヒ配接着剤を
硬化する。所望期間加熱硬化工程後チップを冷却例えば
強制空冷して常温にした後、上記テレビカメラ（９）に
より撮像して、ボンディング位置を自動的に検出する。
に下方よりヒータブロック（図示せず）が上昇し、この
ヒータブロックが七Ｔ＋予州＋４びこのキャリヤに載置
されている回路基板を持ち挙げる状態でヒータブロック
を加熱して回路基板を加熱することによりヒ配接着剤を
硬化する。所望期間加熱硬化工程後チップを冷却例えば
強制空冷して常温にした後、上記テレビカメラ（９）に
より撮像して、ボンディング位置を自動的に検出する。
この検知手段も上記検知手段と同様にパターン認識技術
を用いて自動的に位置検出し、ワイーヤボンディング例
えば超音波ボンディングを行う。即ち予め記憶されたボ
ンディング位置パターンとテレビカメラ（９）の撮像出
力の比較照合を行い位置ずれ量を算出して、ボンディン
グ位置を検出し自動的にボンディングを行う。このよう
なボンディングを行うためボンディングヘッド（８）は
Ｘ−Ｙ軸駆動テーブル（図示せず）上に載置されると共
にヘッド（８）はＺ軸方向の駆動を行うだめの手段例え
ばりニアモータにより駆動されるように構成される。
を用いて自動的に位置検出し、ワイーヤボンディング例
えば超音波ボンディングを行う。即ち予め記憶されたボ
ンディング位置パターンとテレビカメラ（９）の撮像出
力の比較照合を行い位置ずれ量を算出して、ボンディン
グ位置を検出し自動的にボンディングを行う。このよう
なボンディングを行うためボンディングヘッド（８）は
Ｘ−Ｙ軸駆動テーブル（図示せず）上に載置されると共
にヘッド（８）はＺ軸方向の駆動を行うだめの手段例え
ばりニアモータにより駆動されるように構成される。
このボンディング終了後キャリヤ（１）を搬送し受取り
用マガジン０１）内に挿入される。この受取り用マガジ
ンは上段から挿入されるように、最初一番深い位置に設
置され、１役人る毎にアンローダ０３で駆動して上方に
持ち挙げ駆動する。頂度一段目台毎の位置停止する間欠
駆動が行なわれる。このロータ、アンローダｆ３） 、
Ｑ４）の間欠動作は総てコンビーータの制御により実
行され、さらにキャリヤ（１）の搬送についても、ディ
スペンス位置、マウント位置（ボンディング位置）での
停止、夫々の動作開始、終了、そして搬送などの制御プ
ログラムも総てコンビーータにより制御される。
用マガジン０１）内に挿入される。この受取り用マガジ
ンは上段から挿入されるように、最初一番深い位置に設
置され、１役人る毎にアンローダ０３で駆動して上方に
持ち挙げ駆動する。頂度一段目台毎の位置停止する間欠
駆動が行なわれる。このロータ、アンローダｆ３） 、
Ｑ４）の間欠動作は総てコンビーータの制御により実
行され、さらにキャリヤ（１）の搬送についても、ディ
スペンス位置、マウント位置（ボンディング位置）での
停止、夫々の動作開始、終了、そして搬送などの制御プ
ログラムも総てコンビーータにより制御される。
他方、上記θテーブルＯＩに載置される半導体チップは
次のようにして搬送される。即ち半導体チップ（力例え
ばＩＣチップの大きさに四部を多数予め定められた配列
で設けられるトレイ（ＩＳが多数収納容器０４）に予め
定められた状態に配列される。夫々のトレイ（１３１内
に収容されるＩＣは同一種類でもよいが異なる種類でも
よい。また、他のトレイ崗に収容されるＩＣとは大きさ
種類が異なってもよいようにトレイ方式でトレイストッ
カが構成されている。上記収納容器Ｏａにはマークが付
されており、このマークを予め手動検知してメモリに記
憶することにより、収納容器０４）の位置ズレ量として
記憶される。このズレ普の基にＸ−Ｙ方向に駆動するピ
ックアップヘッド（１５１により−っノドレイ峙 １内
について順次ＩＣチップを堆り出す。例えばピックアッ
プヘッド０５１により吸着して０テーブル（Ｉｎ）上に
載置される。θテーブル（１１は多数吸着孔の設けられ
た円板である。このθテーブル００）は回転円板ＯＩに
固定され、独立して回転制御されるように設けられてい
る。従って、収納容器（１４）から移送されたＩＣチッ
プはθテーブル（１■を回転駆動することによりＩＣチ
ップの方向を修正する１、この修正操作後、回転円板（
１８をマウントヘッド方向に回転移送する例えば１８０
度回転する。この１８０度回転の場合にはＯテーブルＯ
Ｉは円板０＆の中心を通る直線上に２個設けられる。こ
れはマウント位置への搬送位置によって決定される。１
２０度回転の場合にはθテーブルＯＩは３個となる。上
記ＩＣチップの方向修正手段はテレビカメラ０′？）よ
りの撮像出力と予め記憶された標準位置情報との比較手
段によって位置ずれ量を算出し、この位置ずれ葉に基づ
きθテーブル鵠の回転量を算出して修正する。
次のようにして搬送される。即ち半導体チップ（力例え
ばＩＣチップの大きさに四部を多数予め定められた配列
で設けられるトレイ（ＩＳが多数収納容器０４）に予め
定められた状態に配列される。夫々のトレイ（１３１内
に収容されるＩＣは同一種類でもよいが異なる種類でも
よい。また、他のトレイ崗に収容されるＩＣとは大きさ
種類が異なってもよいようにトレイ方式でトレイストッ
カが構成されている。上記収納容器Ｏａにはマークが付
されており、このマークを予め手動検知してメモリに記
憶することにより、収納容器０４）の位置ズレ量として
記憶される。このズレ普の基にＸ−Ｙ方向に駆動するピ
ックアップヘッド（１５１により−っノドレイ峙 １内
について順次ＩＣチップを堆り出す。例えばピックアッ
プヘッド０５１により吸着して０テーブル（Ｉｎ）上に
載置される。θテーブル（１１は多数吸着孔の設けられ
た円板である。このθテーブル００）は回転円板ＯＩに
固定され、独立して回転制御されるように設けられてい
る。従って、収納容器（１４）から移送されたＩＣチッ
プはθテーブル（１■を回転駆動することによりＩＣチ
ップの方向を修正する１、この修正操作後、回転円板（
１８をマウントヘッド方向に回転移送する例えば１８０
度回転する。この１８０度回転の場合にはＯテーブルＯ
Ｉは円板０＆の中心を通る直線上に２個設けられる。こ
れはマウント位置への搬送位置によって決定される。１
２０度回転の場合にはθテーブルＯＩは３個となる。上
記ＩＣチップの方向修正手段はテレビカメラ０′？）よ
りの撮像出力と予め記憶された標準位置情報との比較手
段によって位置ずれ量を算出し、この位置ずれ葉に基づ
きθテーブル鵠の回転量を算出して修正する。
ま九テレビモニタ０１１９ 、 （１９が設置され、モ
ニタ０８はテレビカメラａηの撮像出力を表示し、モニ
タα樟はテレビカメラ（６） 、 （９）の撮像出力を
切り換えて表示する。即ちディスペンス位置の検出時は
テレビカメラ（６）の撮像出力を再生し、マウントおよ
びワイヤボンディング位置の検出時はテレビカメラ（９
）の撮像出力を再生するようにコンビーータでコントロ
ールする。このようにして、ディスペンス作業、マウン
ト作業、ワイヤボンディング作業が回路基板の搬送路に
て自動的に実施されるだめ総て自動的に実施でき、省人
化に効果がある。
ニタ０８はテレビカメラａηの撮像出力を表示し、モニ
タα樟はテレビカメラ（６） 、 （９）の撮像出力を
切り換えて表示する。即ちディスペンス位置の検出時は
テレビカメラ（６）の撮像出力を再生し、マウントおよ
びワイヤボンディング位置の検出時はテレビカメラ（９
）の撮像出力を再生するようにコンビーータでコントロ
ールする。このようにして、ディスペンス作業、マウン
ト作業、ワイヤボンディング作業が回路基板の搬送路に
て自動的に実施されるだめ総て自動的に実施でき、省人
化に効果がある。
次に第１図のマウントおよびワイヤボンディングヘッド
（８）の具体的実施例を第２図に示す。
（８）の具体的実施例を第２図に示す。
即ちＸ軸方向Ｙ軸方向に制御駆動されるＸ−Ｙ軸駆動テ
ーブル（図示せず）上に固定台Ｑυが載置され、この固
定台（２１）Ｋ上記テレビカメラ（９）が固定される。
ーブル（図示せず）上に固定台Ｑυが載置され、この固
定台（２１）Ｋ上記テレビカメラ（９）が固定される。
さらに上記固定台ｅυにはターレット構成のマウントヘ
ッド（２湯が設けられる。このマウントヘッド（２擾は
複数種のＩ Ｃについて選択してマウントできるように
複数のヘッドが取着されている。
ッド（２湯が設けられる。このマウントヘッド（２擾は
複数種のＩ Ｃについて選択してマウントできるように
複数のヘッドが取着されている。
この選択手段は回転駆動により所望のヘッドが選択でき
る。さらに上記固定台０Ｉ）にはワイヤボンディングヘ
ッド（ハ）が載置されている。このヘッド（ハ）はワイ
ヤが巻装されたスプール翰と、このスプール＠からのワ
イヤをガイド（２）を経てクランパ（ハ）。
る。さらに上記固定台０Ｉ）にはワイヤボンディングヘ
ッド（ハ）が載置されている。このヘッド（ハ）はワイ
ヤが巻装されたスプール翰と、このスプール＠からのワ
イヤをガイド（２）を経てクランパ（ハ）。
（至）を介してキャピラリー（５）に導び（ガイド系で
構成されている。上記キャピラリー罰は超音波のホーン
を形成するアーム弼に固定され、このアーム（至）はキ
ャピラリーＱｎがＺ軸方向にＩＥ動されるようにリニア
モータ（図示せず）に結合されている、上記テレビカメ
ラ（９）はマウントヘッド（２渇とボンディングヘッド
（ハ）間に配置してもよい。
構成されている。上記キャピラリー罰は超音波のホーン
を形成するアーム弼に固定され、このアーム（至）はキ
ャピラリーＱｎがＺ軸方向にＩＥ動されるようにリニア
モータ（図示せず）に結合されている、上記テレビカメ
ラ（９）はマウントヘッド（２渇とボンディングヘッド
（ハ）間に配置してもよい。
以上説明したようにこの発明によればディスペンス作業
、マウント作業、ワイヤボンディング作業を順次連続し
て自動的に実施する装置を得ることができるので、半導
体組立作業の高速化省人化に効果がある。
、マウント作業、ワイヤボンディング作業を順次連続し
て自動的に実施する装置を得ることができるので、半導
体組立作業の高速化省人化に効果がある。
第１図は本発明装置の実施例を説明するだめの斜視図、
第２図は第１図のマウントおよびボンディングヘッドの
実施例を説明するだめの斜視図である。 ５ ・ディスペンスヘッド、 ８・・マウント及びワイヤボンディングヘッド。
第２図は第１図のマウントおよびボンディングヘッドの
実施例を説明するだめの斜視図である。 ５ ・ディスペンスヘッド、 ８・・マウント及びワイヤボンディングヘッド。
Claims (1)
- （１）第１の部品の第２の部品取着位置を自動的に位置
検出してこの位置に第２の部品を固着するだめの材料を
ディスペンスヘッドにより取着する第１の手段と、上記
固着材料取着部分を自動位置検出して第２の部品をマウ
ントヘッドにより取着する第２の手段と、上記第１の部
品と第２の部品の相互接続位置を順次自動位置検出して
ボンディングヘッドによりワイヤボンディングする第３
の手段と、上記マウントヘッドおよびボンディングヘッ
ドは共にＸ軸方向およびＹ軸方向に移動制御される同一
のＸ−Ｙ軸駆動テーブルに固定する手段と、上記第１お
よび第２．第３の手段をテレビカメラの撮像出力と予め
記憶された標準パターンとを照合して位置ずれ量を算出
して自動位置検出するプログラム、上記第２の手段が終
了したのち第３の手段を実行するプログラムを含む制御
機構とを具備してなることを特徴とするボンディング装
置Ｏ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59118201A JPS60262433A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59118201A JPS60262433A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | ボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60262433A true JPS60262433A (ja) | 1985-12-25 |
Family
ID=14730684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59118201A Pending JPS60262433A (ja) | 1984-06-11 | 1984-06-11 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60262433A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6341030A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-22 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂ボンデイング装置におけるボンデイング樹脂面の調整装置 |
| JPS63316443A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-23 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 銀ペ−ストキュア装置 |
| CN103579031A (zh) * | 2013-10-25 | 2014-02-12 | 深圳市恒睿智达科技有限公司 | 固晶机用多焊臂装置 |
-
1984
- 1984-06-11 JP JP59118201A patent/JPS60262433A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6341030A (ja) * | 1986-08-06 | 1988-02-22 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂ボンデイング装置におけるボンデイング樹脂面の調整装置 |
| JPS63316443A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-23 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 銀ペ−ストキュア装置 |
| CN103579031A (zh) * | 2013-10-25 | 2014-02-12 | 深圳市恒睿智达科技有限公司 | 固晶机用多焊臂装置 |
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