JPS6026261B2 - ピン受接触子 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は瓜１セラミックのピンを受けるピン受接触子と
、かかるピン受接触子を組入れた多極接触組立体に関す
る。

多極高密度のＢＩと多層プリント基板との間に電気接続
部を形成する場合、従来の技術によるとは１とプリント
基板との間の電気的接続は多数の接触ばねを用いて形成
された。

ＬＳＩがより大形となった場合、接触ばねの使用にはき
わめて大なる力が必要であることと、ばねの全長が２仇
松位が通常であるために接触長さＬが大になるという欠
点があった。かかる欠点を克服するためにＬＳＩとプリ
ント基板との接続部形成のためにピンを用いることを本
出願の発明者は考えたのであるが、ＬＳＩが超大形とな
ると１個のＬＳＩセラミックについて１００止本以上の
ピンが必要になる。

ピンを用いることによって接触長さＬを短くすることは
可能になったが、これら多数のピンを鉄合させるについ
ては例えばピンが１０００本をこえると１００Ｘ９以上
の力が必要であることが判明した。このような力を用い
たとするとＬＳＩセラミックが反ったりして接触不良の
原因となる。本発明のピン受接触子は上記した如きピン
を受けるためのものである。

導電性材料から細長い中空の筒状体に形成された本発明
のピン受接触子は、底部が絶縁保持体内に鉄合せしめら
れるよう麓状体より外方に円形に拡がる基部を有し、基
部の上方に筒状体のほぼ中央部分よりやや下方にプリン
ト基板の通し孔の導電部分と後触すべきばね接触部が筒
状体の外に張り出るよう形成され、筒状体の上方端の近
くにはは１のピンと接触すべき舌状の接触部が内方に押
し入れられる。かかる接触部は節状体をＵ字型に切目を
作り、Ｕの内方部分を筒状体の内方に向けて押し入れる
ことによって舌状片として形成される。本発明はまた上
記したピン受接触子を組入れた多極接触組立体に関する
。前記した如く瓜１セラミックのピンが１０００本以上
の場合、かかるセラミックを多層プリント基板に隊合せ
しめるについては１００ｋｇ以上の力が必要となり、そ
れがＬＳＩセラミックを反らせたりして好ましくない結
果を招来する。本出願の発明者はこの問題を以下に説明
するように解決した。先ずピン受接触子を支持するため
の絶縁保持体を多層プリント基板に対応した大きさのも
のではなくて、数個の直方体ブロックによって形成した
。

これら個々のブロックの上に通し孔が形成された多層プ
リント基板を配置し、ピン受接舷子が通し孔と鉄合する
ような状態にされている。多層プリント基板の上方には
通し孔を備えた案内絶縁体が配臆され、しかもピン受接
触子の上方部分が通し孔の下方部分内に、またＬＳＩセ
ラミックのピンの下方半部分が通し孔の上方部分内に位
魔せしめられている。かかる配置が終った後に、直方体
ブロックを順次に適当なカム機構を備えた装填臭を用い
て上方に、多層プリント基板と直方体ブロックが僅かの
空隙を残して近づくように押上げてブロックを固定する
。この状態において、ピン受接触子の張出し接触部の上
方部分が多層プリント基板の上方面まで押上げられて、
張出し接触部は多層プリント基板の通し孔の導軍部分と
接触する。また、ピン受接触子の上方部分は案内絶縁体
の通し孔内を更に上方に進み、既に当該通し孔内に位置
するピンを接触子の舌状接触部が挟持する状態でピンと
接触子の間の接触関係が完成される。かかる組立体のも
つ効果は、‘１１多層印刷基板の通し孔の導電部分と弾
性的に接触しかつは１セラミックのピンと接触子の内面
で接触する如き構造を有するピン受接触子を用いること
により、大形偽１のピンとの接触が確実になされる。

かかる技術においてはプリント基板の通し孔の内面が導
電部として利用されるが、かかることは従来の技術には
見られなかったところである。次に、ピンと接触子との
懐合、離脱がは１セラミック装着面の裏側からの駆動に
よってなされるので、瓜１セラミックの上面は完全に空
白状態に保たれ、ＬＳＩセラミックに対する損傷の可能
性が皆無になる。更には、ピン受接触子を支持する絶縁
保持体が複数個の直方体状ブロックによって形成され、
絶縁保持体の装着は個々のブロックの装着を通してなさ
れるので、その鉄合、離脱のための力が従釆の技術に較
べて数分の１ですむ。このことは、１００止本以上のピ
ンがあっては１セラミックの装着に１００ｋ９以上の力
が必要とされる如き場合に有利である。加えて、偽１セ
ラミックの上には何物も配置されていず、氏１セラミッ
ク、案内絶縁体、多層プリント基板相互の間およびこれ
らの構成部品のまわりには何物も配置されていないので
、こられの部品の冷却が効果的になされ、このことは、
従来の技術によるとこれら部品の間とそれらのまわりに
装着用の器具が配置されて冷却効果を阻害したのに較べ
るときわめて有利である。又、弾性接触子がセラミック
のピンと基板の通し孔いわゆるスルホールとに短い距り
で接触可能となり、Ｌを短くすることにより、回路のス
ピードを上げられる。以下に添付図面を例に参照して発
明を説明する。第１図は本発明に従う多極接触組立体を
分離した状態で示す図であるが、最下部に複数個の直方
体ブロック２から成る絶縁保持体１、その上方には多層
プリント基板１０、その上方にはプリント基板に固定さ
れた案内絶縁体２０、更にその上方にはＬＳＩセラミッ
ク３０が示される。

ＬＳＩセラミック３０と多層プリント基板１０との間の
接続は多数の接触ピン３１を介しなされる。接触ピン３
１は従釆の技術において用いられたばねに代るものであ
って、接触長さＬを短くする効果がある。案内絶縁体２
０１こは接触ピン３１を案内するための多数の通し孔２
１が形成され、また多層プリント基板１０にも通し孔２
１に対応する多数の通し孔１１が形成されている。絶縁
保持体１は多数のピン受接触子３を支持した状態で示さ
れる。第２図はピン受接触子３をより詳細に示す図であ
る。ピン受接触子３は導電材料によって形成され細長い
中空の筒状の形態のものである。ピン受援鮫子３の基部
３２は外方に円形に拡がっていてピン受接触子３がブロ
ック２内に強固に支持されることを確実にする。ピン受
接触子３のほぼ中央部分の若干下方には多層プリント基
板の通し孔１１の導軍部分と接触するためのばね接触部
３３を数個形成すると良好な結果が得られることが判明
した。ばね接触部３３はピン受接触子３の筒状体にＵ字
型の切目を入れ、このＵ字型部分を外方に張り出させる
ことによってばね性をもつように形成される。ピン受接
触子３の筒状体の上方端近くにはピン接触部３４が形成
され、接触部３４はばね接触部分３３の場合の如く筒状
体にＵ字型の切目を入れ、Ｕ字型部分を筒状体の内方に
押入れることによって作られる。かかるピン接触部は数
個作るとよいことが判明した。かかるピン受接触子は通
常の実用例において１組立体当り約１０の固用いられる
ものである。本発明の多極接触組立体が未鉄合状態で第
３図に示される。

第３図において左方の部分はピン受接触子を断面で示し
、右方の部分はこの部品を切断しない状態で示す。後述
する如き方法でブロック２を多層プリント基板１０の近
くまで押し上げて多極接触組立体が鉄合された状態を第
４図に示す。図面において左方のピンとピン受接触子は
断面図で、また右方のピンとピン受接触子は切断されな
い状態で示される。第４図の状態において、接触ピン３
１はピン受接触子３のピン接触部３４によって荻持され
て電気的接続部を形成し、ピン受援触子３のばね俵触部
３３は多層プリント基板１０の導電部分１２と弾性接触
をなして電気的接続部を形成する。第４図からも明らか
なように、ＬＳＩセラミック３０と案内絶縁体２０との
間および案内絶縁体２０と多層プリント基板１０との間
には何物によっても妨害されない十分な間隙が保たれて
いる。このことは本発明の多極接触組立体の冷却に有利
である。絶縁保持体１を構成するブロック２の組立を第
５図を参照して説明する。

第５図の上方には未だ組立てられない絶縁保持体１が示
されるが、プリント基板に取り付けられた鉄合具４の挟
み口５をブロック２の外縁部に欧合させる。次に鉄合臭
４のハンドル６を図に見て内方に押すと、ブロック２は
図に見て上方に押上げられて第４図に示される如き鼓合
状態がもたらされる。ブロック２を離脱するときには上
記とは逆の操作を行なえばよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に従う瓜１セラミック、案内絶縁体、多
層プリント基板、絶縁保持体の組立てられる前の状態を
示す斜視図、第２図は発明のピン受接触子の斜視図、第
３図および第４図はそれぞれ本発明の多極接触組立体の
鉄合前と鉄合後の状態を示す図、第５図は絶縁保持体の
ブロックの組立て状態を示す図である。 図において、１は絶縁保持体、２はブロック、３はピン
受接触子、４は俵合具、５は挟み口、６はハンドル、１
川ま多層プリント基板、１１は通し孔、１２は導電部分
、２０は案内絶縁体、２１は通し孔、３０はＬＳＩセラ
ミック、３１は接触ピン、３２は基部、３３はばね接触
部、３４はピン接触部、をそれぞれ示す。 汁５図 矛１図 氷２図 矛５図 矛４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 導電性材料から細長い中空の筒状体に形成されたピ
   ン受接触子において、プリント基板の通し孔の内面と接
   触させるため、上記筒状体の下方に設けられ且つ外方に
   張り出したばね接触部と、ＬＳＩのピンと接触させるた
   め、上記筒状体の上方に設けられ且つ内方に押し入れら
   れたピン接触部と、上記筒状体の底部で外方に拡がる基
   部とを具備するピン受接触子。