JPS60263000A - 電着装置 - Google Patents
電着装置Info
- Publication number
- JPS60263000A JPS60263000A JP11706684A JP11706684A JPS60263000A JP S60263000 A JPS60263000 A JP S60263000A JP 11706684 A JP11706684 A JP 11706684A JP 11706684 A JP11706684 A JP 11706684A JP S60263000 A JPS60263000 A JP S60263000A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- substrate
- electrodeposition
- suction cup
- defective
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
- C25D17/08—Supporting racks, i.e. not for suspending
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、例えば回路基板および半導体基板等の基板
表面に金属膜を形成する際に使用される電着装置１：関
する。
表面に金属膜を形成する際に使用される電着装置１：関
する。
一般に、回路基板の表面に金属膜を形成するには、例え
ば＄２図に示すような、薬液中のイオン移動を利用した
電着装置が使用される。すなわち、例えばウェハ状の基
板１ノを、吸盤電極１２の吸着面１３にバキューム（真
空圧）により吸着固定し電着液１４中穫；浸すと共に、
吸盤電極１２にはＤＣ（直流）電源装置１５からマイナ
ス電圧Ｈを印加する。そして、上記ＤＣ電源装置１５か
らプラス電圧用の印加された電界棒１６を上記′ｔＩｌ
看液１４中に浸す。これにより、電着液１４中の金属イ
オンを矢印ａおよびｂで示すように移動させ、基板１１
面に金属膜を形成している。
ば＄２図に示すような、薬液中のイオン移動を利用した
電着装置が使用される。すなわち、例えばウェハ状の基
板１ノを、吸盤電極１２の吸着面１３にバキューム（真
空圧）により吸着固定し電着液１４中穫；浸すと共に、
吸盤電極１２にはＤＣ（直流）電源装置１５からマイナ
ス電圧Ｈを印加する。そして、上記ＤＣ電源装置１５か
らプラス電圧用の印加された電界棒１６を上記′ｔＩｌ
看液１４中に浸す。これにより、電着液１４中の金属イ
オンを矢印ａおよびｂで示すように移動させ、基板１１
面に金属膜を形成している。
この場合、吸盤電極１２と基板１ノとの接触状態が悪く
、電気的導通が完全でないと、金属イオンを基板１１に
対して充分な量で移動させることができないため、吸盤
電極１２と基板１１との電気的接触状態は、予め電着前
の大気中にてチェックされる。
、電気的導通が完全でないと、金属イオンを基板１１に
対して充分な量で移動させることができないため、吸盤
電極１２と基板１１との電気的接触状態は、予め電着前
の大気中にてチェックされる。
しかしこのような電着装置Ｃ：あっては、電着液１４中
における基板と吸盤電極１２との電気的接触状態を監視
することができないため、例えば電着中に基板１１と吸
盤電極１２との接触状態が低下した場合でも、そのまま
電層は継続されるようになり、充分な金属膜の形成され
ない品質の低い回路基板が形成されてしまう。
における基板と吸盤電極１２との電気的接触状態を監視
することができないため、例えば電着中に基板１１と吸
盤電極１２との接触状態が低下した場合でも、そのまま
電層は継続されるようになり、充分な金属膜の形成され
ない品質の低い回路基板が形成されてしまう。
この発明は上記のような間Ｏ点に鑑みてなされたもので
、例えば電着中に基板と吸盤電極との接触状態が低下し
た場合でも、その接触低下状態を監視することができ、
電層後の基板の品質低下を未然Ｃ二防止できるようにな
る１４１岩装置を提供すること２目的とする。
、例えば電着中に基板と吸盤電極との接触状態が低下し
た場合でも、その接触低下状態を監視することができ、
電層後の基板の品質低下を未然Ｃ二防止できるようにな
る１４１岩装置を提供すること２目的とする。
すなわちこの発明に係る亀！装置は、吸盤電極の基板吸
着面内（二電気的に絶縁した副電極を露出して設は上記
吸盤電極と副電極との導通性を常にチェックするように
したものである。
着面内（二電気的に絶縁した副電極を露出して設は上記
吸盤電極と副電極との導通性を常にチェックするように
したものである。
以下図面（二よりこの発明の一実施例を説明する。
第１図はその構成を示すもので、この電層装置は吸盤電
極２）を倫えている。この吸盤電極２１（二はその基板
吸着面２２に連通する複数のバキューム孔２３ａ、２３
ｂ、・・・が形成されるもので、この基板吸着面２２の
中央部には、露出する副電極２４を設ける。この晶り電
極２４の先端部２４ａは、吸着する基板１）との電気的
接触性の高信頼度を得るために例えばノコギリピン状（
二形成されるもので、この副電極２４は上記吸盤電極２
）の内部にて円筒形の絶縁材料２５＋二より絶縁支持さ
れる。次に、吸盤電極２ノと副電極２４との間には、電
線を導出して通電チェック端子２６を設け、この端子２
６と上記副電極２４との間（−は、通電チェックスイッ
チ２７！介在する。このチェックスイッチ２７のオフ時
には、上記吸盤電極２１と副電極２４とが短絡するよう
に構成する。そして、吸盤電極２）をＤＣ（直流）電源
装置１５のマイナス端子（＠（二接続し、この電源装置
１５のグラス端子（＋（二は電界棒１６を接続する。
極２）を倫えている。この吸盤電極２１（二はその基板
吸着面２２に連通する複数のバキューム孔２３ａ、２３
ｂ、・・・が形成されるもので、この基板吸着面２２の
中央部には、露出する副電極２４を設ける。この晶り電
極２４の先端部２４ａは、吸着する基板１）との電気的
接触性の高信頼度を得るために例えばノコギリピン状（
二形成されるもので、この副電極２４は上記吸盤電極２
）の内部にて円筒形の絶縁材料２５＋二より絶縁支持さ
れる。次に、吸盤電極２ノと副電極２４との間には、電
線を導出して通電チェック端子２６を設け、この端子２
６と上記副電極２４との間（−は、通電チェックスイッ
チ２７！介在する。このチェックスイッチ２７のオフ時
には、上記吸盤電極２１と副電極２４とが短絡するよう
に構成する。そして、吸盤電極２）をＤＣ（直流）電源
装置１５のマイナス端子（＠（二接続し、この電源装置
１５のグラス端子（＋（二は電界棒１６を接続する。
すなわちこのように構成される′Ｊ！着装着装腕いて、
回路基板の電着を行なう（−は、まず、基板１１１に吸
盤電極２ノの吸着面２２にバキュームこより吸着固定す
る。そして、吸盤電極２１と電界棒１６とを対向した状
態で電着液１４中に浸す。これ（二より、電着液１４中
の金属イオンは矢印ａおよびｂで示すよう（二移動し、
基板１１表面に付着するようになる。ここで、通電チェ
ック端子２６に電流計等！接続し、通電チェックスイッ
チ２７ｆオンすることにより、電流計には吸盤１１Ｅ梯
２ノと副電極２４との導通性、つまり、副電極２４と基
板１ノとの接触信頼性は高いので、吸盤電極２ノと基板
１ノとの電気的接触性（二対応した磁流量が示されるよ
うになる。すなわち、例えば吸盤電極２ノと基板１１と
の接触性が低下した場合（：は、通電チェック端子２６
に流れる電流量が低減したことにより、その接触性の低
下が知らされるようになり、そのままの接触不良状態で
電着を継続してしまうことはない。
回路基板の電着を行なう（−は、まず、基板１１１に吸
盤電極２ノの吸着面２２にバキュームこより吸着固定す
る。そして、吸盤電極２１と電界棒１６とを対向した状
態で電着液１４中に浸す。これ（二より、電着液１４中
の金属イオンは矢印ａおよびｂで示すよう（二移動し、
基板１１表面に付着するようになる。ここで、通電チェ
ック端子２６に電流計等！接続し、通電チェックスイッ
チ２７ｆオンすることにより、電流計には吸盤１１Ｅ梯
２ノと副電極２４との導通性、つまり、副電極２４と基
板１ノとの接触信頼性は高いので、吸盤電極２ノと基板
１ノとの電気的接触性（二対応した磁流量が示されるよ
うになる。すなわち、例えば吸盤電極２ノと基板１１と
の接触性が低下した場合（：は、通電チェック端子２６
に流れる電流量が低減したことにより、その接触性の低
下が知らされるようになり、そのままの接触不良状態で
電着を継続してしまうことはない。
尚、上記実施例では、通電チェック時においても、電着
用のＤＣ’シ源装置１５ｆＬ−利用しているが、例えば
破線Ｘで囲って示すような通電チェック専用の電源部を
設け′Ｃもよい。この場合、第１図の例では、２６′で
示す様に、通電チェック端子の極性は、上記実施例と異
なる。
用のＤＣ’シ源装置１５ｆＬ−利用しているが、例えば
破線Ｘで囲って示すような通電チェック専用の電源部を
設け′Ｃもよい。この場合、第１図の例では、２６′で
示す様に、通電チェック端子の極性は、上記実施例と異
なる。
以上のようにこの発明によれば、電着中においても吸盤
電極と基板との接触不良を早期発見することができ、基
板（二対して電着不良を生じさせることなく、品質の低
下を未然に防止することが可能となる。
電極と基板との接触不良を早期発見することができ、基
板（二対して電着不良を生じさせることなく、品質の低
下を未然に防止することが可能となる。
第１図はこの発明の一実施例に係る′＠着装置を示す構
成図、第２因は従来の電着装置を示す構成図である。 １）・・・基板、２１・・・吸盤電極、２２・・・基板
吸着面、２３ａ、２３ｂ、・・・バキューム孔、２４・
・・副電極、２５°・・絶縁材料、２６．２６’・・・
通電チェック端子、２７・・・通電チェックスイッチ。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
成図、第２因は従来の電着装置を示す構成図である。 １）・・・基板、２１・・・吸盤電極、２２・・・基板
吸着面、２３ａ、２３ｂ、・・・バキューム孔、２４・
・・副電極、２５°・・絶縁材料、２６．２６’・・・
通電チェック端子、２７・・・通電チェックスイッチ。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (1)
- 複数のバキューム孔が形成された基板吸着面を有する吸
盤電極と、この吸盤電極の基板吸着面に絶縁露出して設
けられる副電極と、上記吸盤電極と副電極との導通性を
チェックする回路手段とを具備したことを特徴とする電
着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11706684A JPS60263000A (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 電着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11706684A JPS60263000A (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 電着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60263000A true JPS60263000A (ja) | 1985-12-26 |
Family
ID=14702576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11706684A Pending JPS60263000A (ja) | 1984-06-07 | 1984-06-07 | 電着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60263000A (ja) |
-
1984
- 1984-06-07 JP JP11706684A patent/JPS60263000A/ja active Pending
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